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最新专利技术
  • 包含信号再分布的整合式冷却组件及其制造方法
    包含信号再分布的整合式冷却组件及其制造方法_艾德亚半导体接合科技有限公司_202480042062.0
    本揭露内容提供包含整合式冷却组件的整合式冷却系统。所述整合式冷却组件包含半导体装置，其具有主动侧以及和所述主动侧相反的背侧。所述整合式冷却组件包含多个堆叠且接合的层，其全体构成冷板，所述冷板包括(i)第一侧以及和所述第一侧相反的第二侧，所述...
    2026-01-31
  • RF放大器封装及其制造方法
    RF放大器封装及其制造方法_沃孚半导体公司_202480039330.3
    一种晶体管器件封装包括部件组件，所述部件组件包括互连结构、晶体管管芯以及一个或多个通过互连结构电耦合到栅极端子、漏极端子和/或源极端子的无源电气部件，所述晶体管管芯具有包括位于互连结构的第一表面上的栅极端子、漏极端子和源极端子的前表面。导热...
    2026-01-31
  • 具有嵌入式对准标记的混合接合
    具有嵌入式对准标记的混合接合_英特尔公司_202480041948.3
    在将集成电路管芯附接到载体晶元之前，在载体晶元上产生对准标记。在将集成电路管芯附接到载体晶元期间，对准标记可用于使集成电路管芯与载体晶元对准。可以从附接到载体晶元的集成电路管芯产生重构晶元，并且对准标记是重构晶元的一部分。对准标记还可以用于...
    2026-01-31
  • 包括被配置用于电力布线的侧壁互连件的封装件
    包括被配置用于电力布线的侧壁互连件的封装件_高通股份有限公司_202480038176.8
    一种包括封装件的设备。该封装件包括：封装基板；第一集成器件，该第一集成器件通过第一多个凸块互连件耦合到该封装基板；包封层，该包封层至少部分地包封该第一集成器件；多个柱互连件，该多个柱互连件位于该包封层中；金属化部分，该金属化部分耦合到该多个...
    2026-01-31
  • 布线器件以及布线器件的制造方法、和再布线层
    布线器件以及布线器件的制造方法、和再布线层_大日本印刷株式会社_202480040294.2
    布线器件具备：第一有机层，位于第一上表面以及第一上表面的相反侧的包括第一下表面；和多个第一布线，位于第一上表面。第一有机层包含在两个第一布线之间位于第一上表面的第一凹部。
    2026-01-31
  • 放置在基板的芯上的电子组件
    放置在基板的芯上的电子组件_高通股份有限公司_202480027405.6
    在一方面中，一种基板，包括：芯，该芯包括芯电介质和该芯电介质的第一表面上的第一导电图案；以及第一金属化结构，第一金属化结构在该芯电介质的第一表面之上。第一金属化结构包括第一电介质，并且第一电介质具有形成在其中的第一开口。基板进一步包括：第一...
    2026-01-31
  • 用于功率分配的重掺杂半导体器件
    用于功率分配的重掺杂半导体器件_艾德亚半导体接合科技有限公司_202480042032.X
    一种器件，包括第一集成器件管芯和半导体器件。第一集成器件管芯可以包括管芯绝缘层和至少部分地嵌入该管芯绝缘层中的管芯导电特征。半导体器件可以包括在第一表面上的第一绝缘层、至少部分地嵌入该第一绝缘层中的器件导电特征以及电连接到该器件导电特征的第...
    2026-01-31
  • 用于形成有全并行互连的面板级封装的结构和方法
    用于形成有全并行互连的面板级封装的结构和方法_华为数字能源技术有限公司_202380099267.8
    本发明涉及一种封装件或预封装件(100a、100b)，包括：半导体晶粒(140)和封装所述半导体晶粒(140)的两个接触键合片(200、300)。所述两个接触键合片(200、300)彼此键合。每个接触键合片包括芯层(210、310)和键合层...
    2026-01-31
  • 在玻璃贴片之上具有桥接管芯的微电子组合件
    在玻璃贴片之上具有桥接管芯的微电子组合件_英特尔公司_202480042085.1
    一种微电子组合件包括嵌入式桥管芯和桥管芯下方的玻璃结构，例如玻璃贴片。桥管芯和玻璃结构嵌入在衬底中。该组合件还可以包括布置在衬底之上并耦合到桥管芯的两个或更多个管芯。玻璃结构可以包括玻璃通孔，并且玻璃结构下方的衬底中的通孔与玻璃通孔自对准。...
    2026-01-31
  • 包括金属化互连件的集成器件
    包括金属化互连件的集成器件_RF360新加坡私人有限公司_202480041556.7
    一种集成器件，该集成器件包括：裸片基板；裸片互连部分，该裸片互连部分耦合到裸片基板；和金属化互连件，该金属化互连件耦合到裸片互连部分。金属化互连件包括：粘附金属层；第一金属层，该第一金属层耦合到粘附金属层；第二金属层，该第二金属层耦合到第一...
    2026-01-31
  • 含嵌入式柔性电信号连接器的功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法
    含嵌入式柔性电信号连接器的功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法_日立能源有限公司_202480041798.6
    提供了一种功率半导体模块(100)，该功率半导体模块包括第一模块部分(1, 1A，1B)、第二模块部分(2, 2A，2B)、内部电信号连接器(12)和密封材料(3)。内部电信号连接器(12)是机械柔性的，并且包括至少一个电隔离结构(4)、第...
    2026-01-31
  • 形成具有受控热膨胀系数的非导电聚合物层的方法
    形成具有受控热膨胀系数的非导电聚合物层的方法_因派科技术有限合伙公司_202480039343.0
    本发明公开了一种形成包括具有期望热膨胀系数(CTE)的非导电聚合物层的半导体装置的方法，所述方法包括：选择/获得期望的CTE值，配制包含电介质纳米粒子和可固化聚合物的混合物的悬浮液，所述可固化聚合物由树脂和硬化剂制成或包含树脂和硬化剂；其中...
    2026-01-31
  • 半导体装置
    半导体装置_富士电机株式会社_202480043117.X
    谋求实现减少布线所需的部件、布线连接工序，提高装配性并降低成本。半导体装置具备第一电路基板(10)、第二电路基板(20)和半导体芯片组(30)，具有利用第一电路基板(10)和第二电路基板(20)夹持半导体芯片组(30)的构成。第一电路基板(...
    2026-01-31
  • 一种大幅提高家蚕死亡时间集中度的球孢白僵菌菌剂及高品质僵蚕生产方法
    一种大幅提高家蚕死亡时间集中度的球孢白僵菌菌剂及高品质僵蚕生产方法_广州中医药大学(广州中医药研究院)_202510263535.6
    本发明属于僵蚕制备技术领域。更具体地，涉及一种大幅提高家蚕死亡时间集中度的球孢白僵菌菌剂及高品质僵蚕生产方法。本发明提供了一种球孢白僵菌菌剂，含有一株球孢白僵菌菌株和另一株球孢白僵菌的去除菌体的发酵产物。使用本发明所述菌剂侵染家蚕可以缩短家...
    2026-01-31
  • 一种基于多源传感器数据的光杆旋转器运行状态监测方法
    一种基于多源传感器数据的光杆旋转器运行状态监测方法_四川富兰能源技术有限公司_202511455511.7
    本发明提供了一种基于多源传感器数据的光杆旋转器运行状态监测方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取干簧管吸合数据；根据干簧管吸合数据，判断光杆旋转器是否存在异常；若是，进入下一步，激活抽油机运行状态监测；获取加速度传感器数据；根据加...
    2026-01-31
  • 一种中耕培土篦草装置
    一种中耕培土篦草装置_河南省烟草公司平顶山市公司_202511696868.4
    本发明属于大田烟草种植设备技术领域，尤其涉及一种中耕培土篦草装置，包括用于连接牵引设备的机架，所述机架朝向待作业烟垄的一侧可拆卸连接有两相互平行设置的传动架板，传动架板呈底壁靠近烟垄垄侧设置状，两所述传动架板的相对侧壁均设有链轮传动机构；一...
    2026-01-31
  • 一种稻田除草装置及其方法
    一种稻田除草装置及其方法_中国水稻研究所_202511917127.4
    本发明公开了一种稻田除草装置及其方法，属于机械除草技术领域，包括机架，还包括：株间除草机构、行间除草机构和自走驱动机构，所述机架前侧安装有对稻田内稻苗横向株间区域进行除草的株间除草机构，所述机架中侧安装有对稻田内稻苗竖向行间区域进行除草的行...
    2026-01-31
  • 一种凸轮筒式农田残膜回收机
    一种凸轮筒式农田残膜回收机_湖北三峡职业技术学院_202511924815.3
    本发明属于农业机械技术领域，提供一种凸轮筒式农田残膜回收机，包括机架；凸轮筒捡拾机构，包括设置在机架前端底部的凸轮滚筒，凸轮滚筒的侧壁上设置有用于挑起地面上残膜的螺旋凸轮肋；筛分机构，包括设置在凸轮滚筒后部的筛分漏箱，筛分漏箱内设置有用于剥...
    2026-01-31
  • 一种北斗卫星精确定位的水田整平装置
    一种北斗卫星精确定位的水田整平装置_江苏亚夫农机科技有限公司_202511519284.X
    本发明公开了一种北斗卫星精确定位的水田整平装置，包括支架、整平机构、北斗定位系统和翻地机构；北斗定位系统设置在支架上；翻地机构包括转动辊，以及用于对田地进行翻土的翻料齿，转动辊转动安装在支架上，翻料齿设置在转动辊上，翻料齿设置有若干组，相邻...
    2026-01-31
  • 一种水果种植用松土装置
    一种水果种植用松土装置_湖南润龙特色生态农业股份有限公司_202511544166.4
    本发明涉及农林整地用具技术领域，尤其涉及一种水果种植用松土装置，包括机架，所述机架下表面设置有多组主松土机构；所述主松土机构由铲土组件与标记组件构成，所述铲土组件包括安装筒，所述安装筒内密封滑动连接有液压板，所述液压板侧壁固定连接有两个滑块...
    2026-01-31
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