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最新专利技术
  • 板卡和网络设备
    板卡和网络设备_华为技术有限公司_202410946775.1
    本公开提供了一种板卡和网络设备，属于通信技术领域。板卡包括第一电路板、第一光笼子、第一散热器和第二散热器。第一光笼子固定于第一电路板。第一光笼子包括一层第一插槽。每个第一插槽在靠近第一电路板的槽壁包括第一开窗，在远离第一电路板的槽壁包括第二...
    2026-01-29
  • 电路板
    电路板_宏恒胜电子科技(淮安)有限公司_202410961713.8
    本申请提出一种电路板，其包括第一基板、电子元件、介质层、散热件和第二基板。电子元件设于第一基板的第一凹槽内，散热件设于介质层的第二凹槽内并与电子元件对应设置。散热件内设有沿着预设方向连续弯折的流道，流道的内壁设有导热涂层，流道内设有冷却液。...
    2026-01-29
  • 线路板、显示模组和电子设备
    线路板、显示模组和电子设备_华为技术有限公司_202410964676.6
    本申请实施例提供一种线路板、显示模组和电子设备，该电子设备包括：显示模组和电路板，该显示模组包括：显示屏和线路板，该线路板分为：绑定区、多层板区和弯折部，绑定区用于和显示屏电连接，弯折部用于弯折后和电路板电连接，该绑定区所在金属层和弯折部所...
    2026-01-29
  • 共用焊盘
    共用焊盘_鸿富锦精密工业(武汉)有限公司_202410969516.0
    本申请提供一种共用焊盘，所述共用焊盘包含：第一安装区，设置于共用焊盘的一侧，第一安装区暴露出复数个第一散热孔；以及第二安装区，设置于共用焊盘背离第一安装区的一侧，第二安装区的暴露出复数个第二散热孔，其中，所述复数个第一散热孔与所述复数个第二...
    2026-01-29
  • 一种可控硅门极电阻板的空间散热结构
    一种可控硅门极电阻板的空间散热结构_北京华车时代科技有限公司_202511579342.8
    本发明涉及可控硅门极电阻板技术领域，尤其涉及一种可控硅门极电阻板的空间散热结构。一种可控硅门极电阻板的空间散热结构，包括可控硅门极电阻板和驱动板，所述可控硅门极电阻板与所述驱动板之间设置有间隙，所述可控硅门极电阻板与所述驱动板之间通过连接组...
    2026-01-29
  • 电路板组件及其制备方法、电子设备
    电路板组件及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202410952171.8
    本申请提供一种电路板组件及其制备方法，涉及电路板连接技术领域，利用固定轴对引脚起到固定位置的作用，只需改变导电连接件之间的间距或尺寸，即可应对各种差异性需求。该电路板组件包括电路板和导电连接件。电路板包括第一通孔和焊盘，焊盘至少位于电路板的...
    2026-01-29
  • 一种优化电路板
    一种优化电路板_技嘉科技股份有限公司_202410963761.0
    一种优化电路板主要是在它的印刷线路上形成一网状保固膜，该网状保固膜包括多个环形框及多个连接部，每一个该环形框包围与它相对的焊垫，并覆盖与它相对的焊垫所连接的导线的一部分。此外，相邻的环形框之间还通过一个该连接部而彼此相连。
    2026-01-29
  • 一种射频板对接结构
    一种射频板对接结构_贵州航天计量测试技术研究所_202511648995.7
    本发明公开了一种射频板对接结构，包括基板(1)，所述基板(1)上沉积有微带线(2)，二块基板(1)的微带线(2)通过铜片(3)连接；铜片(3)上设置有绝缘材料(5)，绝缘材料(5)顶端通过安装板(6)压实；解决了现有技术对接射频板间信号传输...
    2026-01-29
  • 电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构
    电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构_东莞市康祥电子有限公司_202410970856.5
    本发明公开一种电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构，其中电路板结构包括一软性基材芯板、一第一线路层、一第一阻焊层、一第一保护层、一刚性板材以及多个导电体。软性基材芯板具有可挠性且包括一第一表面及一第二表面。第一线路层设置于第一表...
    2026-01-29
  • 补强压合方法及柔性线路板
    补强压合方法及柔性线路板_珠海景旺柔性电路有限公司_202511241645.9
    本申请涉及柔性线路板制作技术领域，公开了一种补强压合方法及柔性线路板，补强压合方法包括：将第一基板和第二基板层叠放置在压机的下模和所述压机的上模之间，所述第一基板位于所述第二基板朝向所述下模的一侧，所述第一基板朝向所述下模的一侧设置有第一补...
    2026-01-29
  • 一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置
    一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置_北京航空航天大学_202511468940.8
    本发明公开了柔性电子器件加工技术领域的一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置，包括底座，底座中央开有竖直的通槽，底座上固定连接有位移组件，位移组件外周固定连接有夹持组件，位移组件上固定连接有加热组件，通槽内设有除湿组件，底座侧壁固定连接有显示控...
    2026-01-29
  • 一种改善板弯翘的载板加工方法
    一种改善板弯翘的载板加工方法_苏州群策科技有限公司_202511946957.X
    本发明公开一种改善板弯翘的载板加工方法，包括以下步骤：提供IC载板基板，基板包括正面线路和反面线路，正面线路为高密度线路，反面线路为大铜面；对基板进行电镀，使用电镀夹持夹具夹取基板，夹具上设有夹取基板的夹爪，调整夹爪的角度，使基板单方向受拉...
    2026-01-29
  • 印制电路板的制造方法和印制电路板
    印制电路板的制造方法和印制电路板_南通深南电路有限公司_202511434504.9
    本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：将第二铜层的第一部分去除；将外层芯板与第一部分相对应部分去除；将柔性基板的第一基板部中与第一铜层开孔相对应的部分至少部分地切割去除，第一基板部与第一部分相对应，第二基板...
    2026-01-29
  • 一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法
    一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法_珠海市邑升顺电子有限公司_202511207626.4
    本发明公开了一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，包括：备料、贴胶带、切胶带废料边、PP铣槽、压合、钻孔、电镀、控深铣、撕胶带等工艺步骤。本发明提供的一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，通过控深铣与高温胶带保护相结合的工艺，将...
    2026-01-29
  • 一种PCB板蚀刻装置
    一种PCB板蚀刻装置_广德宝达精密电路有限公司_202511461309.5
    本发明公开了一种PCB板蚀刻装置，涉及PCB板加工技术领域，包括蚀刻池，所述蚀刻池上方固定设置有上料框，所述上料框设置有若干个，所述上料框下方可调节设置有承载框，所述承载框内设置有用于实现对电路板限位的气动夹持组件；所述蚀刻池上对称设置有收...
    2026-01-29
  • 一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC及制备方法
    一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC及制备方法_北京中科纳通电子技术有限公司_202511758760.3
    本发明公开一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC，包括基材上印刷有银浆线路，显示单元用于显示价签标识，驱动单元、通信单元和电源单元与银浆线路焊接，银浆线路由复合银粉、有机载体和改性剂混合印刷制成，制备方法包括步骤一、基材预处理，步骤二...
    2026-01-29
  • 一种PCB电路板的快速烘烤设备
    一种PCB电路板的快速烘烤设备_深圳市英达维诺电路科技有限公司_202511886385.0
    本发明涉及PCB电路板技术领域，公开了一种PCB电路板的快速烘烤设备，包括用于对PCB电路板进行烘烤的烘箱，烘箱的内部设有烘烤腔；还包括：活动连接在烘烤腔内的两组用于存放批量PCB电路板的放置单元，放置单元的两端均固定有挡板，挡板和烘烤腔的...
    2026-01-29
  • 线路板及其制备方法
    线路板及其制备方法_广州广芯封装基板有限公司_202511397148.8
    本申请公开了一种线路板及其制备方法，其中线路板的制备方法包括：准备待处理板件；其中，所述待处理板件标注有识别点，以所述识别点为分界，将所述待处理板件划分为镀金区域以及非镀金区域；在所述非镀金区域对应的镀金夹点的边缘处增加实铜，形成实铜区域；...
    2026-01-29
  • 一种印刷线路板基板自动化清洁叠包装置
    一种印刷线路板基板自动化清洁叠包装置_广德鼎星电子科技有限公司_202511626202.1
    本发明属于线路板输送处理设备技术领域，具体涉及一种印刷线路板基板自动化清洁叠包装置，包括机架，以及设置在所述机架上的自动化清洁组件；所述自动化清洁组件包括第一输送单元、传动连接在所述第一输送单元输送末端的第二输送单元、设置在所述第二输送单元...
    2026-01-29
  • 一种厚金板的制造方法
    一种厚金板的制造方法_广东安柏电路股份有限公司_202511235841.5
    本申请公开了一种厚金板的制造方法，包括：准备板材，并对板材进行前处理；对板材进行镀镍，使板材的表面形成有镍层；对板材进行表面修饰，使镍层的表面形成有自组装单层膜；通过真空塞孔机对板材依次进行一级真空树脂塞孔、二级真空树脂塞孔，二级真空树脂塞...
    2026-01-29
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