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最新专利技术
  • 线束
    线束_矢崎总业株式会社_202510775613.0
    本发明提供一种能够实现所需的灌封层的深度并且使板部件轻量化的线束。线束(1)具备：柔性印刷基板(3)；片式熔断器(6)，其安装于柔性印刷基板；板部件(4)，其具有平板状的板主体(40)和筒状的周壁(41)，板主体(40)具有框形状，周壁(4...
    2026-04-30
  • 厚铜线路板金属化半孔加工工艺
    厚铜线路板金属化半孔加工工艺_竞陆电子(昆山)有限公司_202511329403.5
    本申请涉及一种厚铜线路板金属化半孔加工工艺，包括如下步骤：在压合后的线路板上钻孔，为后续PTH半孔做准备；对线路板进行电镀一铜后进行负片干膜；对极短槽孔内壁进行镀铜镀锡；用CNC数控机床对金属孔加工，铣切捞出半孔；将捞出半孔的线路板剥膜后进...
    2026-04-30
  • 一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法
    一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法_江西弘高科技有限公司_202511411919.4
    本发明涉及数据处理领域，具体涉及一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法，针对传统算法仅追求最短路径而忽略热积累效应的缺陷，引入了双信息素蚁群算法。通过构建路径长度和热分布两种独立的信息素，并定义孔位邻域热影响因子与路径全局热熵来量化散热性能，引...
    2026-04-30
  • 一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法
    一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511454789.2
    本发明涉及一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法，包括以下步骤：顺序执行埋孔层压合、激光钻孔、机械钻孔、等离子除胶、盲孔光学检测和孔内清洁步骤，以形成孔径为3mil‑3.6mil的埋孔；对所述埋孔依次执行填孔电镀和整板电镀，以在孔内形成平均...
    2026-04-30
  • 一种半孔电路板加工设备及其加工工艺
    一种半孔电路板加工设备及其加工工艺_广德新三联电子有限公司_202511856152.6
    本发明公开了一种半孔电路板加工设备及其加工工艺，属于电路板加工领域。所述罐体上设有浸泡区和冲淋区，浸泡区和冲淋区之间设有隔离区，冲淋区内设有若干第一喷淋头和若干第二喷淋头，罐体内还设有可升降的固定支架，隔离区包括两个可转动拼接的隔离板，其中...
    2026-04-30
  • 一种PCB阻抗条自动化生成方法及系统
    一种PCB阻抗条自动化生成方法及系统_四川英创力电子科技股份有限公司_202511893110.X
    本发明公开了一种PCB阻抗条自动化生成方法及系统，所述方法包括以下步骤：S1.根据阻焊条的PCB矩阵数据，动态识别信号层, 并构建属性列表；S2.进行阻抗参数解析，并输入阻抗条参数，阻抗条的长度、宽度，以及阻抗条包含的每一根阻抗线的补偿值；...
    2026-04-30
  • 一种通过模具切割线路的铝基板生产工艺
    一种通过模具切割线路的铝基板生产工艺_江门市雅民电子科技有限公司_202511519781.X
    本发明公开了一种通过模具切割线路的铝基板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤，步骤(1)：使用铜箔卷通过模切机物理切割线路，制成线路层；步骤(2)：使用铝卷或铝板制成铝底板层；步骤(3)：使用绝缘膜卷制成绝缘层；步骤(4)：将绝缘层粘贴到铝底...
    2026-04-30
  • 一种线路板双面蚀刻装置
    一种线路板双面蚀刻装置_江西洲旭电路有限公司_202511463219.X
    本发明公开了一种线路板双面蚀刻装置，涉及蚀刻设备技术领域，包括：固定翻转单元，包括设置于外壳件内部用于对线路板进行固定的夹持组件、设置于夹持组件上用于对夹持组件进行驱动夹持的驱动组件，以及设置于驱动组件上用于对夹持组件和驱动组件进行移动的翻...
    2026-04-30
  • 一种双面透明PET软性电路板制作工艺
    一种双面透明PET软性电路板制作工艺_华瓷微半导体(东莞)有限公司_202511797690.2
    本发明公开了一种双面透明PET软性电路板制作工艺，涉及电路板制造技术领域，本发明包括以下步骤：透明PET材料准备；钻孔；等离子处理；溅射；线路前处理；贴膜；曝光；显影；电镀铜；退膜；微蚀刻；AOI检测；表面处理；外形加工；成品检测。本发明采...
    2026-04-30
  • 一种MinilED高清高反射率背光源板的反射率控制方法
    一种MinilED高清高反射率背光源板的反射率控制方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202511228877.0
    本发明提供了一种MinilED高清高反射率背光源板的反射率控制方法，在将大尺寸的基材开料切割成多个符合PCB设计尺寸的小尺寸基板后，进行钻孔，在钻孔前对基板进行烤板作业，对基板进行烘烤，以赶走基板内水汽，固化基板，先进行第一面单面烘烤，再进...
    2026-04-30
  • 一种PCB电路板退锡处理设备及方法
    一种PCB电路板退锡处理设备及方法_江西红板科技股份有限公司_202511391209.X
    本发明涉及电路板退锡处理的技术领域，尤其涉及一种PCB电路板退锡处理设备及方法。包括有：支撑架，两个支撑架呈左右对称设置；弧形板，连接于两个支撑架之间，且弧形板上间隔开有排液孔；支撑板，两个支撑板呈前后对称设置；转动筒，转动连接于两个支撑板...
    2026-04-30
  • 电路板的表面处理方法
    电路板的表面处理方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511832197.X
    本发明公开一种电路板的表面处理方法。该方法包括清洗步骤，以清洁电路板的表面；活化步骤，在电路板的表面涂覆催化剂，形成催化层；镀镍步骤，将电路板浸入镀镍药水，将催化层置换为镍层；浸金步骤，在镍层上形成薄金层；镀镍药水包含镍源剂、还原剂、稳定剂...
    2026-04-30
  • 一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法
    一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法_广东英创立科技有限公司_202511692652.0
    本申请提供了一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法，涉及优化控制技术领域，该方法包括：在PCBA生产过程中，在目标焊盘进行焊膏印刷后，采集焊膏图像，识别获取焊膏形态信息；进行目标元件的贴合装配参数配置，获得第一贴合装配参数，结合焊膏形态信...
    2026-04-30
  • 一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法
    一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法_四川永贵科技有限公司_202410889005.8
    本发明公开了一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法，通过在印刷过程中，在印刷线路中增加铜条，通过利用铜条的高度尺寸增加线路的横截面积，解决SMT焊锡融化后跑位问题，从而形成有效横截面积，解决散热和阻抗大的问题。
    2026-04-30
  • 无封装功率芯片在印刷电路板上邦定引线的方法和邦定结构
    无封装功率芯片在印刷电路板上邦定引线的方法和邦定结构_山东浪潮慧芯微电子科技有限公司_202511434935.5
    本发明涉及一种无封装功率芯片在PCB上邦定引线的方法和邦定结构；该方法包括将无封装功率芯片在有金焊盘的PCB上固定后直接进行邦定金丝引线，使无封装功率芯片电极与金焊盘连通；邦定结构包括PCB板、无封装功率芯片和金丝引线。本发明的方法能够显著...
    2026-04-30
  • 一种小尺寸印制线路板的成型加工方法
    一种小尺寸印制线路板的成型加工方法_大连崇达电路有限公司_202511730956.1
    本发明公开了一种小尺寸印制线路板的成型加工方法，包括以下步骤：提供一PNL生产板，所述生产板包括四周的边框以及四个位于边框内侧并呈方形阵列设置的独立拼板区域，四个独立拼板区域之间形成有连接至边框且为十字状的拉筋，每个独立拼板区域均设有若干个...
    2026-04-30
  • 一种智能视觉模块用粘贴式刚挠结合板的制作方法
    一种智能视觉模块用粘贴式刚挠结合板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202511927529.2
    一种智能视觉模块用粘贴式刚挠结合板的制作方法，先根据设计资料进行前工序加工形成柔性板，对部分区域贴附胶层，形成刚性区，整板形成待冲切板；对待冲切板的刚性区使用冲切模具进行面出冲切，对其柔性区进行底出冲切，得到刚挠结合板；面出冲切为：冲切后的...
    2026-04-30
  • 布线基板孔内填充设备
    布线基板孔内填充设备_盐城维信电子有限公司_202511607972.1
    本发明公开一种布线基板孔内填充设备，具有依次布设的放料工位、填充工位、烘烤工位、辊压工位以及收料工位。布线基板孔内填充设备包括放料组件、填充组件、烘烤组件、辊压组件、收料组件以及移送组件。放料组件用于放置待填充的布线基板的料盘。填充组件包括...
    2026-04-30
  • 一种高精密mini LED电路板的制作方法
    一种高精密mini LED电路板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202511927534.3
    一种高精密mini LED电路板的制作方法，取第一铜层进行单边预大，且其厚度大于设计厚度；向第一铜层的一面依次贴附胶层和支撑层；向另一面对应焊盘图形进行部分蚀刻形成半蚀刻槽；再进行丝印锡膏并打磨形成焊盘；取由绝缘介质层和第二铜层叠合组成的第...
    2026-04-30
  • 一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板
    一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511295261.5
    本发明公开了一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板，热电分离基板的制作工艺包括以下步骤：S1：提供一金属基板，所述金属基板的材质为铜铝合金；S2：在金属基板制作导通孔、热电分离区域凹槽和初步的线路图形；S3：在金属基板上的热电分离区域凹槽...
    2026-04-30
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