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最新专利技术
  • 一种高压微显示芯片结构及制造方法
    一种高压微显示芯片结构及制造方法_昆山麦沄显示技术有限公司_202511493808.2
    本申请公开了一种高压微显示芯片结构及制造方法，属于Micro LED显示领域，旨在解决传统低压芯片需外部驱动、现有高压芯片绝缘复杂、离子注入粗糙、金属线路可靠性低及衬底复用率低的问题；结构含外延结构、第一离子注入阻隔层、第二离子注入阻隔层、...
    2026-01-20
  • 光学结构、半导体发光器件以及发光装置
    光学结构、半导体发光器件以及发光装置_深圳循光科技有限公司_202511831458.6
    本申请涉及一种光学结构、半导体发光器件以及发光装置。所述光学结构包括透光件和截断结构，所述透光件包括一体设置的支撑部和出光部，所述支撑部呈中空设置，所述出光部封闭所述支撑部的一端。所述截断结构不透光设置，且具有通孔。所述截断结构的外侧面对应...
    2026-01-20
  • 光学组件、半导体光源器件以及光源装置
    光学组件、半导体光源器件以及光源装置_深圳循光科技有限公司_202511853451.4
    本申请涉及一种光学组件、半导体光源器件以及光源装置。所述光学组件包括截断件和光学元件，所述截断件不透光设置，且设有贯通的出光孔。所述光学元件通过模具直接成型于所述截断件上，且封闭所述出光孔，所述光学元件用于调控照射至其上的光线。所述光学组件...
    2026-01-20
  • 一种基板的封装方法及基板组件
    一种基板的封装方法及基板组件_广东立洋光电子有限公司_202511161425.5
    本发明公开了一种基板的封装方法及基板组件，本发明涉及封装方法的技术领域，沿着第一板边进行白墙胶的填充，并在白墙胶的固化下进行围坝；定位各个光源的围坝，并基于螺杆式点胶机将预先混合好的荧光粉胶定量地注入到每个由围坝围成的填充空间，以对各个光源...
    2026-01-20
  • 一种Micro LED封装工艺及显示器件
    一种Micro LED封装工艺及显示器件_西安航空职业技术学院_202511314430.5
    本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种Micro LED封装工艺及显示器件。包括以下步骤：在驱动背板表面涂覆黑色遮光封装材料层；所述驱动背板上设置有焊盘，通过图形化工艺在所述黑色遮光封装材料层上形成暴露所述焊盘的开口；将Micro LE...
    2026-01-20
  • 发光器件及其制备方法、显示设备
    发光器件及其制备方法、显示设备_深圳市洲明科技股份有限公司_202511342219.4
    本申请涉及一种发光器件及其制备方法、显示设备。本申请的发光器件的制备方法，包括如下步骤：提供基底结构，基底结构包括层叠设置的基材层和离型层；于离型层背离基材层的表面上制备防护层；通过第一油墨于防护层背离离型层的表面上形成纹理图案，制备纹理层...
    2026-01-20
  • 一种紫外吸收剂和量子点油墨复合制备色转换层的方法及应用
    一种紫外吸收剂和量子点油墨复合制备色转换层的方法及应用_厦门大学_202511370373.2
    本发明属于量子点材料技术领域，具体公开了一种紫外吸收剂和量子点油墨复合制备色转换层的方法及应用，通过含有紫外吸收剂的量子点油墨制得色转换层或通过量子点油墨与紫外吸收剂分别制得薄膜经叠加制得色转换层；所述含有紫外吸收剂的量子点油墨通过将紫外吸...
    2026-01-20
  • 一种MIP显示模组的制作方法及LED显示屏
    一种MIP显示模组的制作方法及LED显示屏_深圳雷曼光电科技股份有限公司_202511454845.2
    本发明涉及MIP显示模组技术领域，解决了现有技术存在的制作成本偏高、LED芯片出光折射的不确定性较高的不足，提供了MIP显示模组的制作方法及LED显示屏。该制作方法包括：提供安装基板，在安装基板的正面制作与无衬底LED芯片的正负极分别电连接...
    2026-01-20
  • 用于微发光二极管的转移载板及其制备方法、转移方法
    用于微发光二极管的转移载板及其制备方法、转移方法_苏州芯聚半导体有限公司_202511462565.6
    本发明提供一种用于微发光二极管的转移载板、转移载板的制备方法、微发光二极管的转移方法，所述转移载板包括基板、设置于所述基板一侧表面的复合胶层；所述复合胶层包括依次背离所述基板设置的第一胶层和第二胶层，所述第一胶层用于附着于所述基板上，所述第...
    2026-01-20
  • 一种发光装置及显示装置
    一种发光装置及显示装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511409744.3
    本发明公开了一种发光装置及显示装置，该发光装置包括透明层、三个发光元件、布线层及绝缘层。透明层包括依次连接的第一边、第二边、第三边及第四边，其中第四边和第一边连接。三个发光元件沿第二边至第四边的方向上依次包括第一发光元件、第二发光元件及第三...
    2026-01-20
  • 半导体结构
    半导体结构_隆达电子股份有限公司_202510221249.3
    本发明公开一种半导体结构，其包括多个封装结构及基板。封装结构并排设置，且包括透光层、微型发光二极管芯片、第一绝缘层、重布线层、第二绝缘层及导电件。微型发光二极管芯片并排设置于透光层上并包括电极面及出光面，且出光面朝向透光层。第一绝缘层设置于...
    2026-01-20
  • 显示装置和包括该显示装置的电子装置
    显示装置和包括该显示装置的电子装置_三星显示有限公司_202510626959.4
    提供了一种根据实施例的显示装置和包括该显示装置的电子装置，所述显示装置包括：下基底；第一接合电极，设置在下基底上；第一发光元件，设置在第一接合电极上；第二接合电极，设置在第一发光元件上；以及第二发光元件，设置在第二接合电极上，第二接合电极包...
    2026-01-20
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510706327.9
    本公开内容提供了显示装置。根据本公开内容的一方面，显示装置包括基板，在基板上具有多个像素驱动电路。外涂层包围基板上的多个像素驱动电路，并且第1‑1连接线设置在外涂层上并且电连接至多个像素驱动电路。多个有机绝缘层设置在像素驱动电路、外涂层和第...
    2026-01-20
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510722695.2
    根据本公开的一个方面的显示装置包括：基板，包括有效区域和非有效区域；像素驱动电路，设置在所述有效区域的所述基板上；多个微型LED，设置在所述有效区域的所述像素驱动电路上，并且电连接到所述像素驱动电路；多个有机绝缘层，设置在所述有效区域和所述...
    2026-01-20
  • 显示面板和包括显示面板的电子装置
    显示面板和包括显示面板的电子装置_三星显示有限公司_202510908037.2
    本发明涉及显示面板和包括显示面板的电子装置。显示面板包括：基板；像素电路层，设置在基板上并且包括晶体管；公共电极，设置在像素电路层上；导电隔离壁，包括设置在公共电极上的第一隔离壁层和设置在第一隔离壁层上的第二隔离壁层，导电隔离壁电连接至公共...
    2026-01-20
  • 显示装置及显示装置的制造方法
    显示装置及显示装置的制造方法_三星显示有限公司_202510915499.7
    本发明涉及一种显示装置及显示装置的制造方法。根据一实施例的显示装置可以包括：连接电极，布置在基板上；发光元件，布置在所述连接电极上并沿所述基板的厚度方向延伸；第一绝缘层，围绕所述发光元件的侧表面及上表面；第二绝缘层，布置在布置于所述发光元件...
    2026-01-20
  • 发光器件及其制备方法、显示面板
    发光器件及其制备方法、显示面板_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511009983.X
    本公开提供了一种发光器件及其制备方法、显示面板，属于光电子制造技术领域。该发光器件包括：基板、粘合层和多个发光结构，所述粘合层位于所述基板的承载面上，多个所述发光结构间隔排布所述粘合层上；所述粘合层具有排气通道，所述排气通道从所述粘合层的一...
    2026-01-20
  • 微型发光器件及其制备方法
    微型发光器件及其制备方法_深圳市思坦科技有限公司_202511380285.0
    本申请涉及一种微型发光器件及其制备方法，器件包括至少一个微型发光单元，微型发光单元包括：驱动基板；第一发光层，第一发光层设置于驱动基板的一侧，第一发光层与驱动基板对准键合，其中，第一发光层包括多个第一发光结构；第二发光层，第二发光层设置于第...
    2026-01-20
  • 微型发光器件及其制备方法
    微型发光器件及其制备方法_深圳市思坦科技有限公司_202511380294.X
    本申请涉及一种微型发光器件及其制备方法，器件包括至少一个微型发光单元，微型发光单元包括：驱动基板；第一发光层，第一发光层设置于驱动基板的一侧，第一发光层与驱动基板对准键合，其中，第一发光层包括多个第一发光结构；第二发光层，第二发光层设置于第...
    2026-01-20
  • 搭载压阻传感功能的鳍式发光显示装置及其制备方法
    搭载压阻传感功能的鳍式发光显示装置及其制备方法_常州大学_202511446131.7
    本发明公开了一种搭载压阻传感功能的鳍式发光显示装置及其制备方法。该装置包括驱动背板和其上、的多个像素单元，每个像素单元集成了红色、绿色、蓝色发光子像素和一个压力传感子像素，各子像素均包含阳极、半导体器件、透明导电层和金属连接层的堆叠结构，其...
    2026-01-20
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