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最新专利技术
  • 在光子区上具有保护层的FOI中集成PIC的半导体器件和方法
    在光子区上具有保护层的FOI中集成PIC的半导体器件和方法_星科金朋私人有限公司_202510877104.9
    一种半导体器件具有第一互连结构，在所述第一互连结构中具有开口。PIC设置在第一互连结构上，其中光子区与第一互连结构中的开口对准。至少部分穿过PIC形成多个导电通孔。具有多个导电通孔的互连部件设置在第一互连结构上。可以在第一互连结构上形成多个...
    2026-04-01
  • 一种太赫兹频分复用器
    一种太赫兹频分复用器_南京大学_202511420067.5
    本发明公开了一种太赫兹频分复用器，频分复用功能芯片包括第一、二、三直波导，第一、二、三、四回音壁模式微环波导，第一、二、三、四锥形耦合波导，其中第一直波导、第一回音壁模式微环波导、第二回音壁模式微环波导、第二直波导组成一组上传‑下载型回音壁...
    2026-04-01
  • 双面纳米结构光波导及其制作方法
    双面纳米结构光波导及其制作方法_业成科技(成都)有限公司_202511783709.8
    本申请涉及光波导技术领域，特别是涉及双面纳米结构光波导及其制作方法。本申请提出一种双面纳米结构光波导，其无需高成本的高折射率基板，也无需在后段工艺额外在双面纳米结构光波导的正面及背面贴附二个盖板，因此双面纳米结构光波导不但可以降低成本及简化...
    2026-04-01
  • 一种光波导基底的缺陷调整方法
    一种光波导基底的缺陷调整方法_上海鲲游科技有限公司_202410899330.2
    本发明提供的一种光波导基底的缺陷调整方法，首先对基底的局部区域进行判断，基于轮廓区域在该基底中的位置信息，并同步获取所述基底的厚度信息；判断轮廓区域所在基底中的厚度是否满足预设厚度或预设厚度变化的阈值。当不满足预设条件时进行轮廓区域所在位置...
    2026-04-01
  • 非接触式光纤的加热固化装置
    非接触式光纤的加热固化装置_宁波莱塔思光学科技有限公司_202511862367.9
    本发明涉及光纤加热固化技术领域，公开了非接触式光纤的加热固化装置，包括操作台与保温板，所述操作台上设置有往复移动组件，所述往复移动组件包括驱动电机与固定块，所述驱动电机的输出端通过转轴固定连接有转动块，所述转动块的侧表面固定连接有第一连接杆...
    2026-04-01
  • 一种自滤波水凝胶光子晶体光纤透镜及其制备方法和应用
    一种自滤波水凝胶光子晶体光纤透镜及其制备方法和应用_南开大学_202511751600.6
    本发明提供了一种自滤波水凝胶光子晶体光纤透镜及其制备方法和应用，属于光纤技术领域。包括水凝胶光子晶体光纤透镜和光纤，光纤包括纤芯、包裹纤芯的包层和包裹包层的水凝胶光纤涂层，纤芯的一端固定于水凝胶光子晶体光纤透镜中心轴；水凝胶光子晶体光纤透镜...
    2026-04-01
  • 一种穿纤点胶方法及系统
    一种穿纤点胶方法及系统_深圳市宇隆宏天科技有限公司_202511434609.4
    本发明涉及有源光缆技术领域，特别是一种穿纤点胶方法及系统；包括：通过穿纤机构分别对带有AOC线的随线治具和透镜进行固定；通过移动机构带动穿纤机构移动至图像检测机构处，并通过图像检测机构进行视觉定位，以及通过穿纤机构将光纤插入透镜的插入孔；穿...
    2026-04-01
  • 光连接器连接判定装置
    光连接器连接判定装置_株式会社爱德万测试_202510302016.6
    本发明提供一种光连接器连接判定装置，判定光连接器的连接是否良好。光连接器连接判定装置具备：1.5μmLD14，其向入光光纤(F1a)导入连接确认用激光；连接确认用激光取出部(17)，其从取出光纤(F1d)取出连接确认用激光；连接判定部(18...
    2026-04-01
  • 光纤连接器
    光纤连接器_连展科技(深圳)有限公司_202510870708.0
    本发明为一种光纤连接器包括线端连接器，线端连接器包括线端壳体、绝缘主体、第一端子模组、第二端子模组及线端光通信模块，线端壳体具有收纳槽。绝缘主体位于收纳槽，绝缘主体包含相对之第一板体与第二板体、位于第一板体与第二板体之间之二插槽以及对接框口...
    2026-04-01
  • 光纤连接器
    光纤连接器_连展科技(深圳)有限公司_202510870733.9
    本发明为一种光纤连接器包括板端连接器，板端连接器包括板端壳体、绝缘本体、多个插座电源端子及板端光通信模块，板端壳体具有插接框口及位于插接框口内部之容置空间，绝缘本体位于容置空间，绝缘本体包括基座及自基座之侧面朝外延伸之二舌板，绝缘本体具有贯...
    2026-04-01
  • 光纤连接器
    光纤连接器_连展科技(深圳)有限公司_202510870737.7
    本发明为一种光纤连接器包含主体、上盖、电路板、复数端子、第一缓冲件、光纤模组、复数磁吸件以及线材。主体具有容置空间。上盖包含通孔。主体与上盖结合。电路板设置于容置空间并包含复数接点。复数端子设置于电路板上并连接至各接点。第一缓冲件设置于电路...
    2026-04-01
  • 一种车用光纤连接器
    一种车用光纤连接器_江苏宇特光电科技股份有限公司_202511514701.1
    本发明主要涉及光纤连接器领域，尤其涉及一种车用光纤连接器，具有主壳体部和锁定件部；所述锁定件部配置为包括导轨架、弹性片和滑块；所述导轨架设有两个并位于所述主壳体部的外部，所述弹性片设于所述主壳体部或者所述导轨架，所述弹性片具有按压部和卡块部...
    2026-04-01
  • 基于标准Fakra外壳的模块化车载光纤连接器及其设计方法
    基于标准Fakra外壳的模块化车载光纤连接器及其设计方法_长飞光纤光缆股份有限公司_202511716879.4
    本发明公开了基于标准Fakra外壳的模块化车载光纤连接器及其设计方法，属于车载连接器技术领域，包括可与标准Fakra外壳适配的第一光端子和第二光端子，利用两种光端子的设计，得到基于标准Fakra外壳的光纤连接器。本发明中的模块化车载光纤连接...
    2026-04-01
  • 一种1.6T Flip Chip高速光模块系统及对应的倒装封装方法
    一种1.6T Flip Chip高速光模块系统及对应的倒装封装方法_深圳市极致兴通科技有限公司_202511378285.7
    本发明公开了一种1.6T Flip Chip高速光模块及倒装封装方法，属于光通信技术领域。系统包括多层重布线扇出型基板、倒装芯片硅光引擎、八通道线性驱动DSP、高速电/光学接口、主动温控与散热系统及电源与时钟管理单元，通过Cu/SnAg微凸...
    2026-04-01
  • 一种基于薄膜铌酸锂材料的片上杂光过滤结构和光芯片
    一种基于薄膜铌酸锂材料的片上杂光过滤结构和光芯片_江苏铌奥光电科技有限公司_202511386389.2
    本发明公开了一种基于薄膜铌酸锂材料的片上杂光过滤结构和光芯片，该结构包括设置在光芯片中光芯片衬底上表面的环形周期性结构，以及设置在光芯片中光芯片上包层上表面的杂光敏感结构；所述光芯片上包层位于光芯片衬底上方，环形周期性结构位于光芯片上包层内...
    2026-04-01
  • 封装结构及其制造方法
    封装结构及其制造方法_湖北江城实验室_202511398428.0
    本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法。其中，该封装结构包括：转接板，转接板包括沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面；设于第一表面上的光芯片；设于第二表面上的电芯片；其中，电芯片和光芯片之间通过转接板进行电连接；设于转接板的远离光芯片一...
    2026-04-01
  • 三维封装集成的高密度光电互联装置
    三维封装集成的高密度光电互联装置_中国科学院半导体研究所_202511418761.3
    本公开提供了一种三维封装集成的高密度光电互联装置，可以应用于光电集成、光通信和光计算领域，该装置包括：电互联芯片，用于进行电信号的传输，将电计算芯片产生的电信号传输至光互联芯片进行处理，和/或，将光互联芯片处理后的电信号反馈至电计算芯片；光...
    2026-04-01
  • 一种内嵌式光学输入控制装置
    一种内嵌式光学输入控制装置_深圳大学_202511665557.1
    本发明提供内嵌式光学输入控制装置，包括透光的上衬底层、粘合于上衬底层的点触按压灵敏的弹性膜、设置于上衬底层下方的电路层，电路层包括电路板、LED光发射模块、中心PD光接收模块和至少两个周向PD光接收模块；LED光发射模块、中心PD光接收模块...
    2026-04-01
  • 一种气密封装光电收发模块
    一种气密封装光电收发模块_青岛兴航光电技术有限公司_202511715903.2
    本发明公开了一种气密封装光电收发模块包括：外壳，其包括壳体和陶瓷基板，所述壳体内形成安装空间；所述陶瓷基板通过焊料片固定在安装空间内；所述陶瓷基板包括弹片焊盘和第一打线焊盘；电连接器，其与所述壳体固定连接，所述电连接器设有若干个弹片，所述弹...
    2026-04-01
  • 光模块
    光模块_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511801357.4
    本发明公开了一种光模块，包括外壳、设置于外壳内的集成单元和基板，集成单元包括集成壳体和设置于集成壳体内的光发射单元、光放大单元以及光接收单元，集成壳体内为气密环境，集成单元与集成壳体外的基板电性连接；光发射单元的输出端与集成壳体的输出端耦合...
    2026-04-01
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