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最新专利技术
  • 一种高精度飞拍印刷机及印刷飞拍方法
    一种高精度飞拍印刷机及印刷飞拍方法_东莞市凯格精机股份有限公司_202511735964.5
    本发明涉及电路印刷技术领域，具体公开一种高精度飞拍印刷机及印刷飞拍方法，高精度飞拍印刷机包括：龙门平台，包括若干电机；若干编码器；工业相机；多轴一体驱动器，内部设有专用硬件逻辑和专用硬件比较电路；其中，所述多轴一体驱动器被配置为执行以下操作...
    2026-01-21
  • 一种全自动双面贴覆膜生产线
    一种全自动双面贴覆膜生产线_深圳市欣中大自动化技术有限公司_202511585615.X
    本发明公开一种全自动双面贴覆膜生产线，包括依次排列的载料车上料装置、正面贴覆膜装置、翻转装置、反面贴覆膜装置和载料车下料装置。载料车上料装置用于送料，包括可自由移动的用于承载物料的上料载料车、上料机架、上料运载升降系统和第一上料组件；正面贴...
    2026-01-21
  • 一种PCB阻焊加工装置
    一种PCB阻焊加工装置_常州澳弘电子股份有限公司_202511444083.8
    本发明公开了一种PCB阻焊加工装置，涉及电路板制造设备技术领域，包括推杆组件，其用于推动主喷油墨至PCB表面作用，通过推杆组件优化涂覆效果：蜂窝微流道借高比表面积匀导油墨，且活塞筒与活塞杆间三角块、弹簧等配合，弹簧弹力让三角块贴合三角槽，限...
    2026-01-21
  • 一种用于PCB板的底部胶带自动剥离系统
    一种用于PCB板的底部胶带自动剥离系统_上海优异达机电有限公司_202511450801.2
    本发明涉及一种用于PCB板的底部胶带自动剥离系统，包括载具缓存定位机构、翻转旋转机构、Y轴模组、Z轴夹爪撕胶带模组、X轴匀速撕胶带模组以及胶带收集滚轮机构。将载有钢片的载具送入缓存定位位；定位载具并由翻转旋转机构吸附钢片并翻转；Y轴模组将钢...
    2026-01-21
  • 一种槽底有金属化孔的盲槽板及其制作方法
    一种槽底有金属化孔的盲槽板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511296286.7
    本发明涉及一种槽底有金属化孔的盲槽板及其制作方法，所述方法包括：按照盲槽板的叠构设计对各个内层子板进行压合，得到母板；对母板进行钻孔形成通孔；对母板进行电镀，在通孔内形成金属化孔；对阶梯槽位置处的金属化孔进行镀锡；在母板上预设有阶梯槽位置处...
    2026-01-21
  • 一种多层电路板的制作方法
    一种多层电路板的制作方法_珠海方正科技高密电子有限公司_202410835790.9
    本申请实施例提供一种多层电路板的制作方法，涉及电路板制作领域，包括：在芯板的非工作区形成多个导热部，各导热部沿非工作区的延伸方向间隔设置；其中，非工作区位于芯板的边缘区域，非工作区围成的区域为工作区；在非工作区开设定位孔，定位孔靠近芯板的边...
    2026-01-21
  • 一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法
    一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法_芯爱科技(南京)有限公司_202510737710.0
    本发明涉及内埋线路和core层的基板技术领域，特别是一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法，包括：由core层和介质层组成的基板，两个所述介质层位于core层的顶部和底部；通过将core层和埋线层进行热熔压合，并使得core层位于最...
    2026-01-21
  • 一种多层线路板压合方法及压合治具
    一种多层线路板压合方法及压合治具_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511295264.9
    本发明公开了一种多层线路板压合方法及压合治具，方法包括S1：提供芯板，铆钉铆合对位，形成产品单元，铆钉具有凸出于芯板表面的铆钉帽和开花面；S2：提供压合治具，治具开设有避让孔，避让孔的孔径大于铆钉开花面的最大外径；S3：进行压合排板；S4：...
    2026-01-21
  • 一种奇数层封装基板加工方法
    一种奇数层封装基板加工方法_武汉新创元半导体有限公司_202511317557.2
    本发明提供了一种奇数层封装基板加工方法，包括：S1、使用CCL投料；CCL包括CCL基板以及覆盖于CCL基板两侧的铜箔；S2、在CCL基板一侧的铜箔上制作图形，形成L2层；S3、在L2层上层压一层玻纤增强塑料，并在玻纤增强塑料上方增加一层铜...
    2026-01-21
  • PCB阶梯线路的制作方法及线路板
    PCB阶梯线路的制作方法及线路板_昆山苏杭电路板有限公司_202511364824.1
    本发明公开了一种PCB阶梯线路的制作方法及线路板，该制作方法包括：提供内层芯板、绝缘增层和外层增层，内层芯板的至少一面上设有内层线路，绝缘增层在热压下具有低流动性，且绝缘增层上设有贯通孔，外层增层上设有凹槽；将绝缘增层和外层增层依次层叠放置...
    2026-01-21
  • 一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板
    一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511449592.X
    本发明涉及一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板，其中AI算力卡阶梯金手指制作方法包括步骤：S1、制作内层子板，在内层子板的两侧表面制作金手指区域，在金手指区域的表面贴覆高温胶带；S2、制作外层子板，在外层子板对应金手指区域的表面形成...
    2026-01-21
  • 一种多层复合线路板加工筒压合装置
    一种多层复合线路板加工筒压合装置_任丘市昊晟线缆轴盘有限公司_202511571536.3
    本发明涉及复合线路板压合技术领域，本发明提供了一种多层复合线路板加工筒压合装置，包括：机床，所述机床的表面设置有用于对线路板进行输送的输送机构，该多层复合线路板加工筒压合装置通过下压杆向下移动直至接触并挤压接触杆向下移动，此时接触杆向下移动...
    2026-01-21
  • 一种自动定位的线路板压合装置
    一种自动定位的线路板压合装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511749999.4
    本发明涉及集成电路制造技术领域。尤其涉及一种自动定位的线路板压合装置。包括有底座，所述底座设置有输送模块，所述底座固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩端固定连接有压合板，所述底座滑动连接有对称分布的支撑板，所述支撑板滑动连接有均匀...
    2026-01-21
  • 中框组件、电子设备及装配方法
    中框组件、电子设备及装配方法_北京小米移动软件有限公司_202410832191.1
    本公开是关于一种中框组件、电子设备和装配方法，包括：地层；第一连接件，所述第一连接件包括相互连接的连接部和固定部，所述连接部贯穿所述地层并与所述地层过盈连接，所述固定部位于所述地层的第一侧；固定件，所述固定件设置于所述固定部侧面以固定所述固...
    2026-01-21
  • 结构件、电子设备以及结构件的制备方法
    结构件、电子设备以及结构件的制备方法_华为终端有限公司_202410841807.1
    本申请提供一种结构件、电子设备以及结构件的制备方法。结构件包括金属基体、透明层以及多个第一颗粒，透明层固定于金属基体的表面，第一颗粒设于透明层。多个第一颗粒的粒径大于或等于100nm，且小于或等于500nm，第一颗粒用于散射光线。这样，当环...
    2026-01-21
  • 能够重新封闭的控制器
    能够重新封闭的控制器_罗伯特·博世有限公司_202510852780.0
    本发明涉及能够重新封闭的控制器，该控制器特别是车辆的控制器，该控制器包括闭合的壳体(2)，其中，该壳体(2)包括壳体下部(3)和盖子(4)，其中，盖子(4)在环绕的、材料连接的第一连接部位处与壳体下部(3)以流体不可穿透的方式连接，其中，在...
    2026-01-21
  • 持握装置及显示屏
    持握装置及显示屏_深圳市雷迪奥视觉技术有限公司_202510870669.4
    本发明实施例提供一种显示屏及持握装置，显示屏包括由多个侧框依次首尾相连的框架，持握装置包括安装座以及提手组件，侧框朝向框架内的一侧上设有安装槽，安装座位于安装槽内，提手组件可旋转设置于安装座上，且具有第一位置与第二位置。提手组件位于第一位置...
    2026-01-21
  • 集成框架及透明显示屏
    集成框架及透明显示屏_深圳市雷迪奥视觉技术有限公司_202510870671.1
    本发明实施例提供一种集成框架，包括框架体以及不凸出且嵌设在框架体内的电源板、转接板、连接锁以及持握装置，框架体包括多个依次首尾相连的侧框。连接锁包括可相互锁定或者解锁的锁槽机构、锁闩机构以及与锁闩机构可转动连接的把手组件，锁槽机构与锁闩机构...
    2026-01-21
  • 一种电子设备
    一种电子设备_荣耀终端股份有限公司_202511159782.8
    本申请提供一种电子设备，取消了中板的设置，将电路板和电池均固定并支撑于承载后壳上，这样有利于减小电子设备的厚度，提高电子设备的薄型化。同时，将第一均温板固定于承载后壳的背盖的朝向屏幕的一侧，并且使得第一均温板与电路板上的发热器件热传导相连。...
    2026-01-21
  • 一种无人机集群辅助控制装置
    一种无人机集群辅助控制装置_西安保通防务科技有限公司_202511173541.9
    本发明涉及无人机集群技术领域，提出了一种无人机集群辅助控制装置，包括：控制箱、集群控制器与无线通信模块，所述控制箱的底部设有安装部件，所述控制箱的背面开设有散热口，所述散热口的内壁固定连接有散热部件，所述控制箱的侧表面设有电控壳。本申请结构...
    2026-01-21
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