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最新专利技术
  • 一种新能源升压站变压器抗震支撑装置
    一种新能源升压站变压器抗震支撑装置_国华(赤城)风电有限公司_202510886959.8
    本发明涉及变压器技术领域，具体公开了一种新能源升压站变压器抗震支撑装置，包括抗震底座，用于对变压器的底部进行支撑；安装座，用于对变压器进行安装使用，所述安装座上连接有多个支撑块；缓冲机构，用于在发生地震时，对变压器的底部进行缓冲减震，所述缓...
    2025-11-22
  • 一种电压调节设备的散热器及其散热方法
    一种电压调节设备的散热器及其散热方法_国网山东省电力公司淄博供电公司_202510884916.6
    本发明公开了一种电压调节设备的散热器及其散热方法，涉及电压调节设备领域，包括变压器主体，散热壳体通过安装组件安装于变压器主体的底部，散热壳体的内部储存有冷却液，换热组件安装于变压器主体和散热壳体之间，换热组件用于通过冷却液将变压器主体内部的...
    2025-11-22
  • 一种适用于单相大功率CLLLC谐振变换器的磁集成矩阵变压器
    一种适用于单相大功率CLLLC谐振变换器的磁集成矩阵变压器_中国矿业大学_202510887569.2
    本发明提供了一种适用于单相大功率CLLLC谐振变换器的磁集成矩阵变压器，属于电力电子技术领域。该磁集成矩阵变压器包括磁芯顶板、磁芯底座，PCB绕组，所述的集成结构共含有六个磁芯，均位于磁芯底座上，其中四个磁芯为小圆矩形绕线磁柱，两个磁芯为大...
    2025-11-22
  • 一种用于预防烧结钕铁硼晶界扩散高温粘片的方法
    一种用于预防烧结钕铁硼晶界扩散高温粘片的方法_东阳市顶峰磁材有限公司_202510891857.5
    本发明公开了一种用于预防烧结钕铁硼晶界扩散高温粘片的方法，包括铁粉的烘温除潮处理、制备铁粉油墨浆料、对磁钢进行稀土扩散源印刷和铁粉油墨二次印刷、交错装载、扩散烧结与回火处理等步骤。通过在稀土扩散源印刷后再进行铁粉油墨印刷，并采用ABAB交错...
    2025-11-22
  • 一种高性能钕铁硼合金材料的制备方法
    一种高性能钕铁硼合金材料的制备方法_中国计量大学_202510891858.X
    本发明涉及一种高性能钕铁硼合金材料的制备方法，包括速凝制粉、成型、烧结、薄膜沉积、电极安装和扩散处理步骤。通过氢气破碎和气流磨获得粒径为3μm至10μm的钕铁硼粉末，在取向磁场下成型并等静压形成生胚，烧结并回火获得烧结体。利用电子束蒸镀将重...
    2025-11-22
  • 一种用于卷绕式电容器的卷芯的制备方法以及电容器
    一种用于卷绕式电容器的卷芯的制备方法以及电容器_昆山清元电子科技有限公司_202510894090.1
    本发明公开了一种用于卷绕式电容器的卷芯的制备方法，该方法包括：提供柔性基底，所述柔性基底为Ni、Cu、Al或不锈钢的箔片，所述柔性基底作为底部电极；在所述柔性基底的上方涂覆陶瓷电介质层，所述陶瓷电介质层包含非晶‑纳米晶材料，所述非晶‑纳米晶...
    2025-11-22
  • 一种用于卷绕式电容器的卷芯及电容器
    一种用于卷绕式电容器的卷芯及电容器_昆山清元电子科技有限公司_202510894152.9
    本发明公开了一种用于卷绕式电容器的卷芯，所述卷芯包括柔性基底，所述柔性基底作为底部电极；位于所述柔性基底上方的陶瓷电介质层，所述陶瓷电介质层包含非晶‑纳米晶材料，所述非晶‑纳米晶材料的结晶度为15～50％，晶粒尺寸为5～40nm；位于所述陶...
    2025-11-22
  • 一种变电站倒闸作业用地线接入保护装置
    一种变电站倒闸作业用地线接入保护装置_国网山东省电力公司聊城供电公司_202510888539.3
    本发明为一种变电站倒闸作业用地线接入保护装置，涉及电力安全技术领域，包括台架，台架的顶部转动安装有转轴，转轴的底端安装有转轮，侧板的侧部设置有滑块，滑块的侧部设置有竖板，竖板的底端紧固连接有传力块；台架的内部固定安装有第一、二、三横板，第三...
    2025-11-22
  • 一种拉拔式电气行程开关
    一种拉拔式电气行程开关_贵州航天电器股份有限公司_202510894533.7
    本发明涉及一种拉拔式电气行程开关，包括壳体、拉拔套、触杆和换位球，拉拔套与限位座固连，壳体内设有限位套、第一弹簧、静触片和芯轴，芯轴的一端设有绝缘触头和动触片，芯轴的另一端与导筒固连，导筒的表面设有定位阶，导筒套合于限位套内，导筒还与第一螺...
    2025-11-22
  • 一种底座组装机
    一种底座组装机_厦门迎丰自动化科技有限公司_202510886067.8
    本发明涉及一种底座组装机，包括机架以及架设在机架上的回流装置，该底座组装机还包括：底座上料装置，位于回流装置一侧，用将回流装置上的工装于撑开后再将底座放置到工装上松开后自行固定；下静触片组装装置，位于底座上料装置一侧，用于将下静触片搬运后压...
    2025-11-22
  • 一种电源总开关及其车辆
    一种电源总开关及其车辆_徐州徐工汽车制造有限公司_202510886791.0
    本发明公开了汽车电源开关技术领域的一种电源总开关及其车辆，包括上盖、上壳体和下壳体，三者依次连接形成封闭腔体；封闭腔体内设置有相互咬合的上齿盘与下齿盘、与下齿盘滑动卡接的浮动座、穿插在浮动座内的短接排，以及与短接排活动导通的开关主触点。上齿...
    2025-11-22
  • 墙壁开关及其使用方法
    墙壁开关及其使用方法_中山市唯伊电子科技有限公司_202510886637.3
    本发明公开了一种墙壁开关及其使用方法，涉及墙壁开关技术领域，包括开关本体，所述开关本体上设有防误开机构，所述防误开机构包括卡块、放置槽、安装架、矩形孔和蜗杆，所述卡块的放置槽的内部固定有齿条，所述安装架的顶部凹槽处内壁两侧均预设有第一圆柱孔...
    2025-11-22
  • 一种降低碳化硅外延表面pit缺陷的生长方法
    一种降低碳化硅外延表面pit缺陷的生长方法_瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司_202510885927.6
    本发明公开了一种降低碳化硅外延表面pit缺陷的生长方法，在外延生长完成后，提升基座的气浮流量、提高反应室内温度、降低反应室内压力和提升氢气流量后进入刻蚀阶段；刻蚀阶段非连续性通入氯化氢气体，包括至少一个通入时段和所述通入时段之后的中断时段；...
    2025-11-22
  • 一种双面互连陶瓷封装SiP气密封装方法
    一种双面互连陶瓷封装SiP气密封装方法_中国电子科技集团公司第二十九研究所_202510887790.8
    本发明公开了一种双面互连陶瓷封装SiP气密封装方法，其包括以下步骤：提供平面陶瓷盖板和三维陶瓷底板；在平面陶瓷盖板的底端制作限位阻焊层；在平面陶瓷盖板的底端低温预置受限位阻焊层限位的焊料层；将平面陶瓷盖板和三维陶瓷底板相对叠放，以使围框结构...
    2025-11-22
  • 3D封装方法和3D封装结构
    3D封装方法和3D封装结构_长电科技(滁州)有限公司_202510895858.7
    本发明提供了一种3D封装方法和3D封装结构，通过形成一底层结构并且在所述底层结构上形成至少一叠层结构实现了基于引线框架的三维封装结构。所述底层结构包括引线框架、底层芯片以及底层塑封层，所述引线框架包括管脚以及基岛，至少一部分的所述管脚的上表...
    2025-11-22
  • 一种热压桥片三维扇出封装方法及结构
    一种热压桥片三维扇出封装方法及结构_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202510895469.4
    本发明公开一种热压桥片三维扇出封装方法及结构，属于集成电路封装领域。将异质异构芯片表贴在临时载板上并用树脂塑封料进行灌封，固化重构形成树脂晶圆片；通过解键合工艺将重构晶圆从临时载板上解下，然后进行多层再布线工艺依次实现RDL和UBM；将硅桥...
    2025-11-22
  • 料盒传输系统及料盒搬运系统
    料盒传输系统及料盒搬运系统_苏州新施诺半导体设备有限公司_202510886599.1
    本发明揭示了一种料盒传输系统及料盒搬运系统，其中料盒传输系统包括多个输送器及与所述输送器连接的控制系统，在确定一料盒放置于一用于与搬运天车对接的输送器上且已确定所述料盒的传输线路时，所述控制系统控制所述传输线路上的多个输送器将所述料盒传输到...
    2025-11-22
  • 一种冷却系统以及静电吸盘
    一种冷却系统以及静电吸盘_中材高新氮化物陶瓷有限公司_202510898283.4
    本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种冷却系统以及静电吸盘。包括：入流孔和出流孔，分别设置在所述开孔面上；冷却通道，位于所述腔体内，且分别与所述入流孔和出流孔连通；所述冷却通道从入流孔到出流孔的途径中，其与吸附面的距离随位置改变而减小。...
    2025-11-22
  • 一种芯片封装结构和电子设备
    一种芯片封装结构和电子设备_锐石创芯(重庆)科技股份有限公司_202510895980.4
    本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备。包括基板、以及位于基板同一侧的封装芯片和绝缘层，沿基板的厚度方向，朝向封装芯片一侧的基板的第一表面设有焊盘和线路层，焊盘与封装芯片电连接；沿基板的厚度方向上，封装芯片在基板上的投影区域内，绝缘层设置于第...
    2025-11-22
  • 芯片磁屏蔽封装结构
    芯片磁屏蔽封装结构_西安交通大学_202510889490.3
    公开了芯片磁屏蔽封装结构，芯片磁屏蔽封装结构中，空腔壳层内形成放置芯片的中间腔体，所述空腔壳层设有第一开口和第二开口，屏蔽经由第一胶层包裹所述空腔壳层以提供磁屏蔽，所述屏蔽层设有第三开口、第四开口、第一通道和第二通道，所述第一通道连接第一开...
    2025-11-22
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