Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 一种封装载板及其制备方法、芯片封装结构
    一种封装载板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511924022.1
    本公开提供一种封装载板及其制备方法、芯片封装结构，该制备方法包括：提供一基板，在基板上制作通孔，通孔包括标记通孔和功能通孔；在基板的表面以及通孔的侧壁沉积种子层；贴附具有第一开口的第一保护膜，第一开口暴露标记通孔；在标记通孔内填塞绝缘材料形...
    2026-04-10
  • 双面DPC产品平坦化的均匀性方法
    双面DPC产品平坦化的均匀性方法_浙江正瀚源半导体有限公司_202511763791.8
    本发明提供了一种双面DPC产品平坦化的均匀性方法。本双面DPC产品平坦化的均匀性方法包括以下步骤：A、表面清洁：对选用的基板进行清洁，并对其表面进行微粗化处理；B、贴膜：将包覆层贴合在基板表面；C、显影：通过显影处理后在基板边沿处形成若干条...
    2026-04-10
  • 实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法
    实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法_浙江正瀚源半导体有限公司_202511752610.1
    本发明提供了一种实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法。本实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法，双面DPC产品包括非金属材料的基板和位于基板两侧的金属层，其特征在于，该方法包括以下步骤：A、准备；B、治具作业；C、一次减薄：双面D...
    2026-04-10
  • 一种微孔修复方法
    一种微孔修复方法_武汉帝尔激光科技股份有限公司_202511453069.4
    本申请提出一种微孔修复方法，包括以下步骤：在基板上形成若干未达到目标尺寸的微孔；对基板上的各微孔进行检测，区分异常微孔和正常微孔；以正常微孔为基准，对异常微孔进行二次激光改质处理；再对基板进行化学腐蚀，腐蚀一定程度后，异常微孔和正常微孔的形...
    2026-04-10
  • 半导体器件、车载充电机及交通工具
    半导体器件、车载充电机及交通工具_比亚迪股份有限公司_202511612066.0
    本公开涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种半导体器件、车载充电机及交通工具，其中，半导体器件包括：基板、功率电路、功率引脚(102)和信号引脚(101)；功率电路设置在基板上；功率引脚(102)和信号引脚(101)连接功率电路；设置在基板的相...
    2026-04-10
  • 半导体封装结构及其制备方法
    半导体封装结构及其制备方法_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511958419.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了半导体封装结构及其制备方法。结构包括基板、嵌入式电容器和芯片封装模块，嵌入式电容器沿基板厚度方向贯穿设置在基板内，包括第一电容堆叠体、分别位于第一电容堆叠体沿第二方向相对两侧面的第一焊盘和第二焊盘，第二方...
    2026-04-10
  • 一种储能散热一体的均热板结构及其控制方法
    一种储能散热一体的均热板结构及其控制方法_佛山大学_202511839224.6
    本发明提供了一种储能散热一体的均热板结构及其控制方法，涉及电子器件冷却方式领域，依次包括蒸发板、蒸发吸液芯、支撑架、微型透平发电机模组、冷凝吸液芯和冷凝板，蒸发吸液芯连接到蒸发板上，冷凝吸液芯连接到冷凝板上，连接架上设有高温蒸汽通道和冷凝回...
    2026-04-10
  • 芯片级三维散热封装结构及制作方法
    芯片级三维散热封装结构及制作方法_重庆邮电大学_202511788813.6
    本发明涉及一种芯片级三维散热封装结构及其制作方法，属于微电子封装技术领域。该封装结构融合了梯度微通道、铜基蒸气腔、纳米强化热界面层与智能热管理系统，通过在芯片级别进行三维集成，实现了高效传热与均匀散热。纳米强化热界面层材料有效降低了界面热阻...
    2026-04-10
  • 一种具有多相变体系的热缓冲液冷均热装置及其制备方法
    一种具有多相变体系的热缓冲液冷均热装置及其制备方法_华南理工大学_202511667795.6
    本发明涉及一种具有多相变体系的热缓冲液冷均热装置及其制备方法，热缓冲液冷均热装置包括液冷板和用于接触热源的翅片流道一体化均热板；翅片流道一体化均热板的外侧设有翅片流道，翅片流道内部具有翅片中空结构，翅片中空结构内填充有相变温度为100℃至1...
    2026-04-10
  • 一种半导体封装结构及其制备方法
    一种半导体封装结构及其制备方法_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202512058819.4
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体封装结构及其制备方法，包括：主动散热模块，包括层叠的测温层和散热层；测温层内集成有多个测温热电偶；散热层包括第一线路层、第二线路层、以及位于第一线路层和第二线路层之间的多个水平间隔排列的P型半导体导...
    2026-04-10
  • 一种适用于高功率密度氮化镓功率器件的集成微通道散热结构及其制备方法
    一种适用于高功率密度氮化镓功率器件的集成微通道散热结构及其制备方法_常州大学_202511991187.0
    本发明涉及功率器件热管理技术领域，尤其涉及一种适用于高功率密度氮化镓功率器件的集成微通道散热结构及其制备方法，所述散热结构由下至上依次为金属密封层、硅衬底和氮化镓基器件层；所述硅衬底的底壁上开设有交错狭缝阵列布局的微流道，所述微流道正对所述...
    2026-04-10
  • 一种多芯片集成并含有液冷散热装置的封装结构
    一种多芯片集成并含有液冷散热装置的封装结构_上海芯旺微电子技术股份有限公司_202511719637.0
    本发明公开了一种多芯片集成并含有液冷散热装置的封装结构，属于电子设备的封装及热管理技术领域。包括：多颗芯片、转接板和载板；多颗芯片分别设置在转接板的正面上，转接板的背面设置在载板上；转接板内部制作有液冷通道、进液口和出液口，进液口和出液口分...
    2026-04-10
  • 一种预封装芯片散热模块
    一种预封装芯片散热模块_江西德尔诚半导体有限公司_202511680147.4
    本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种预封装芯片散热模块，包括：预制外壳，其上开有容许芯片置入的芯片封装槽；所述预制外壳的表面一侧设有一贯通两侧横截面的通道，所述预制外壳上从所述通道边缘向内依次安装有细丝电极和环形电极，所述细丝电极和所述环形...
    2026-04-10
  • 一种钻石玻璃复合衬底及其制备方法
    一种钻石玻璃复合衬底及其制备方法_北京芯基科技有限公司_202511991162.0
    本发明公开了一种钻石玻璃复合衬底及其制备方法，涉及半导体封装领域。该复合衬底以金刚石颗粒为骨料、玻璃相为填缝粘接剂，金刚石颗粒表面包覆有硅基过渡层，硅与金刚石形成硅碳键紧密结合，改善界面润湿性并降低热阻。金刚石颗粒采用0.5～500微米多粒...
    2026-04-10
  • 半导体封装件及其制法
    半导体封装件及其制法_华泰电子股份有限公司_202411336356.2
    本发明之半导体封装件包含：基板，具有顶面与底面；芯片，设置在该基板的该顶面上；导热材料，设置在该芯片与该基板之间，用以将该芯片附着在该基板上；复数焊线，各该焊线的一端连接到该芯片而另一端连接到该基板的该顶面；封胶体，形成在该基板的该顶面上并...
    2026-04-10
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_合肥玖福半导体技术有限公司_202511954303.1
    本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，属于半导体领域。该装置包括通过固定组件可以固定位置的上嵌板和下嵌板，通过上嵌板和下嵌板限制芯片的位置，同时在上嵌板和下嵌板表面均固定若干连接杆，连接杆端部设置与散热柱适配的固定环，且上嵌板和下嵌板同侧...
    2026-04-10
  • 一种组合式散热器
    一种组合式散热器_上海安勤智行汽车电子有限公司_202511937862.1
    本发明涉及散热器技术领域，公开了一种组合式散热器，通过采用若干散热单元与若干安装单元一一对应设置的设计，实现了散热单元的灵活组合与高度调节功能；这种设计允许用户根据实际散热需求，自由装配散热单元，形成不同尺寸和/或形状的整体结构，从而能够精...
    2026-04-10
  • 同心圆结构铜热沉
    同心圆结构铜热沉_上海交通大学_202411355578.9
    一种同心圆结构铜热沉，包括：设置于芯片的待热沉表面的中心主圆以及若干位于其外部不同半径的同心设置的外部圆环，其中：各个外部圆环之间及其与中心主圆之间通过半径方向的连接杆相连。本发明满足先进大功率芯片工作过程对散热以及维持可靠性的需求，在芯片...
    2026-04-10
  • 芯片封装结构、电子设备及制备方法
    芯片封装结构、电子设备及制备方法_甬江实验室_202511670728.X
    本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备及制备方法，涉及半导体器件封装技术领域，该芯片封装结构包括第一电路板，第一电路板包括相对的第一表面和第二表面。第二电路板设置于第一表面，且与第一电路板电连接。功率芯片嵌入到第二电路板中。第一热界面材料层...
    2026-04-10
  • 包括外壳的半导体模块
    包括外壳的半导体模块_英飞凌科技股份有限公司_202511343096.6
    本文公开了一种包括外壳的半导体模块。一种半导体模块包括：基板，基板包括电介质绝缘层和布置在电介质绝缘层上的至少第一金属化层；以及外壳，外壳包括侧壁，侧壁限定外壳的内部体积，其中，外壳被布置成使得基板布置在由侧壁限定的内部体积内，其中，金属化...
    2026-04-10
首页 上一页 7 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证