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  • 本申请公开了一种电力电子设备和电力系统,电力电子设备包括:壳体、覆盖层、电路板以及电子元器件;覆盖层位于壳体内;覆盖层围合成密闭空间,和/或,覆盖层与支撑平台密封连接并形成密闭空间;电子元器件设置于电路板,电路板和电子元器件均位于密闭空间内...
  • 本发明涉及潜水泵永磁智能变频控制技术领域,公开了一种潜水泵永磁智能变频控制装置,包括基座,所述基座的顶端设置有控制柜,所述基座和控制柜之间的四个拐角处固定连接有支脚。该潜水泵永磁智能变频控制装置通过设置有清理毛刷、连接板、安装套、从动齿轮、...
  • 本申请提供了一种电子设备,属于电子设备技术领域,其中,电子设备包括:框体,框体具有容纳空间,框体上还设置有通孔和第一通道,第一通道的第一端与通孔连接,第一通道的第二端与容纳空间连通;导流结构,导流结构设置于第一通道中,导流结构包括螺旋状裙边...
  • 本发明提供了一种轻量化钣金机架及其成型方法,其中钣金机架包括围框侧板、过渡现件、支撑板、加强铝板和压铆螺母;本发明采用整体铆接工装、优化铆装顺序实现钣金机架高精度成型,机架关键精度可达±0.1mm以内。相较于同类机加工件装配成型方式,成本降...
  • 提供涂膜难以剥落、美观性较高的电子设备以及壳体构件。计算器(100)为具备在基材(铝材)的表面具有涂装层的外壳(壳体构件)(1)的计算器(电子设备),上述涂装层具有:第1涂装层(10C),涂装于基材(铝材);和第2涂装层(10D),通过与第...
  • 本申请公开了一种机箱及电力设备,涉及电力设备技术领域,包括箱体和箱盖,箱盖连接于箱体,并限制出容纳电子器件的容纳腔;其中,箱体和箱盖中的至少一者具有凹陷部,凹陷部自容纳腔的外部向容纳腔的内部凹陷;凹陷部的至少部分位于箱体和箱盖的连接处,凹陷...
  • 本申请公开了一种机箱、电力设备和电力系统,机箱包括外壳,外壳容纳有第一类电子元器件,外壳设有泄爆部,泄爆部被配置为形成泄爆开口;机箱还包括防护件,防护件与外壳连接并与外壳形成防触通道,防触通道被配置为包括泄爆开口且阻挡外壳外的设定部件通过,...
  • 本申请提供了一种电气设备及电气系统。电气设备包括:箱体,具有边框围成的开口;以及,盖体,具有转动侧和限位侧,所述转动侧与所述箱体之间转动连接;锁附机构,包括第一限位件和第二限位件;所述第一限位件设置于所述箱体,所述第二限位件设置于所述限位侧...
  • 一种电子装置及辐射装置。电子装置包括:金属底壳、托座及天线;金属底壳包括侧壁,且金属底壳具有槽孔位于侧壁中;托座设置于金属底壳内,托座包括上表面、第一侧表面及下表面;天线包括馈入部、辐射部及接地部,天线经设置于托座上,使得:天线的辐射部的至...
  • 本申请公开了一种显示设备,该显示设备包括:显示屏;后壳,位于显示屏的一侧;金属背板,金属背板位于显示屏和后壳之间,金属背板用于固定显示屏,金属背板包括:板体;凸包,凸包设置在板体上,凸包向背离显示屏的方向凸出,凸包的顶部形成有第一表面,第一...
  • 公开了一种用于电子装置的保护罩。所述电子装置包括处于所述电子装置的侧面上的导轨。所述保护罩包括:构造成围绕所述电子装置的周边延伸的边沿;带部分,其包括从所述边沿延伸的第一部分;以及底部部分,其相对于所述带部分的所述第一部分限定切口。此外,所...
  • 本申请公开一种算力设备及算力设备的制造方法。本申请公开的算力设备包括第一壳体、第二壳体以及算力模块,第二壳体与第一壳体围合形成一安装腔;算力模块设置于安装腔内,并包括多个数据接口;第二壳体包括主壳部和辅壳部,辅壳部与主壳部可拆卸连接,且辅壳...
  • 本发明公开了一种PCB板压合装置,涉及PCB板压合技术领域,包括支撑装置、调温装置、成型装置和真空泵,真空泵在支撑装置内制造负压,支撑装置作为主要的支撑载体,用于对其他装置进行安装固定,并提供成型空间,通过调温装置进行温度调节,先通过电热件...
  • 本发明公开了一种改善内层铜厚≥3oz的厚铜板压合时铜箔起皱的方法,按排板顺序将外层铜箔、PP和至少一个内层板依次层叠后进行压合,其中,外层铜箔与次外层的内层板之间设有若干型号不同的PP,且邻近外层铜箔设置的一张PP的型号为7628、1506...
  • 本发明涉及PCB板加工设备技术领域,尤其涉及一种非接触式载板层间对准压合装置,其技术方案包括CCD对位电磁热熔机和控制屏,还包括调节机构,设置在所述CCD对位电磁热熔机外壁带动控制屏直线往复运动。本发明利用调节机构、卡杆机构、推动机构、转动...
  • 本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及AI服务器PCB板制作方法及装置,本发明通过在进行PCB多层板沉铜板电处理前,对PCB多层板的第一减铜区域进行减铜以及对PCB多层板的干膜封孔区域进行研磨,消除镀层界面缺陷并确保板厚均匀性,不仅实...
  • 本发明涉及印制电路板(PCB)制造领域,提供一种用于改善PCB选镀板平整度与孔质量的陪镀点设计方法。方法包括:将PCB选镀工艺废料区的假镀点设计为圆形焊盘;对废料区假镀点的受镀面积进行控制,在圆形焊盘的设置空间大于常规设置空间时,使废料区假...
  • 本申请提供一种电路板的制备工艺以及带有金手指的电路板。上述的电路板的制备工艺包括如下步骤:获取电路板基材;对电路板基材进行内层线路制备处理,以使电路板基材上形成有并联连接的内层主线路和低阻抗分流线路;对预处理电路板进行外层线路制备处理,以使...
  • 本发明公开了一种异形多边形拼板方法、装置、设备及介质,异形多边形拼板方法包括:获取各个待拼接的异形多边形的几何特征,并将各个异形多边形的几何特征统一至同一坐标基准,得到几何特征坐标信息;基于所述几何特征坐标信息,计算所有异形多边形中任意两个...
  • 本发明属于电子元器件焊接技术领域,尤其是一种用于灯带连接的连接基座及其焊接工艺,针对SMT贴片工艺对连接结构的贴合度要求高,装配过程中易出现虚焊、假焊现象的问题,现提出以下方案,包括固定底座,所述固定底座的顶部开设有滑槽,且固定底座的顶部安...
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