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最新专利技术
  • 一种FPC全自动折弯成型设备
    一种FPC全自动折弯成型设备_成都同步电子制造有限公司_202511917792.3
    本发明属于电路板折弯技术领域，具体涉及一种FPC全自动折弯成型设备，用于FPC电路板的折弯成型，包括：基台，基台上具有取放工位和折弯工位；移动载台，可以移动的设置于基台上，并用于FPC电路板的放置；移动载台能够在取放工位与折弯工位之间往复移...
    2026-04-10
  • 一种用于PCB线路板的激光切割分板机
    一种用于PCB线路板的激光切割分板机_无锡万吉科技股份有限公司_202511898561.2
    本发明适用于激光分板技术领域，提供了一种用于PCB线路板的激光切割分板机，包括外壳和激光分板模块，激光分板模块安装在外壳的内腔顶部，还包括：纵向调节组件，设置在外壳内部，纵向调节组件包括对称转动连接于外壳内壁的限位框架，限位框架内壁中部均转...
    2026-04-10
  • 一种FPC弯折治具及其方法
    一种FPC弯折治具及其方法_厦门市铂联科技股份有限公司_202511876243.6
    本发明公开了一种FPC弯折治具及其方法。所述治具包括上模、下模和钢针。上模设有加热管、弯折塑形槽和FPC限位槽；下模设有导柱、定位销钉、限位销钉、弯折塑形槽和FPC限位槽。钢针由限位销钉限位，其直径决定弯折内径；上下模合模后形成的型腔直径决...
    2026-04-10
  • 改善大孔径树脂塞孔的PCB制作方法及装置
    改善大孔径树脂塞孔的PCB制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511658671.1
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及改善大孔径树脂塞孔的PCB制作方法及装置，本发明通过在制作网版时，设计与所述第二钻孔位置相匹配的下墨区域；将所述网版安装在树脂塞孔装置上，通过树脂塞孔装置对所述PCB多层板进行树脂塞印处理，且通过...
    2026-04-10
  • 分板治具、分板设备及分板方法
    分板治具、分板设备及分板方法_北京小米移动软件有限公司_202411337473.0
    本公开是关于一种分板治具、分板设备及分板方法，分板治具包括底座和第一刀口结构，底座包括承载面，承载面用于承载待切割电路母板；第一刀口结构设置于承载面上，第一刀口结构与置于承载面上的待切割电路母板的待切割区域位置对应。设置在承载面上的第一刀口...
    2026-04-10
  • 印刷电路板及其制造方法
    印刷电路板及其制造方法_台湾软电股份有限公司_202411328547.4
    本申请提供一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包含：提供一聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或玻璃纤维结合环氧树脂基板；在基板上形成一导电油墨层；在导电油墨层上形成一低电阻材料层。尤其是，低电阻材料层的电阻小于所述导电油墨层的电阻。
    2026-04-10
  • 内埋元件电路板及其制造方法
    内埋元件电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411305797.6
    本发明提出一种内埋元件电路板及其制造方法，内埋元件电路板包含线路基板、金属板、多个电子元件、绝缘材料以及两层线路层。线路基板包含连通线路基板的相对两侧的容置开槽，而金属板设置于线路基板的容置开槽内并与线路基板连接。金属板包含凹槽，而此凹槽的...
    2026-04-10
  • 封装结构、封装方法及电路板
    封装结构、封装方法及电路板_深南电路股份有限公司_202610233761.4
    本发明提供了一种封装结构、封装方法及电路板。本发明实施例的封装结构包括线路板、预埋器件组、第一增层结构和第二增层结构。其中，线路板具有至少一个沿其厚度方向贯穿其的预埋槽，同时预埋器件组设于预埋槽内，且预埋器件组的外周面和预埋槽的内周面之间设...
    2026-04-10
  • 一种模块化插拔式电器控制板
    一种模块化插拔式电器控制板_江苏滔晟科技有限公司_202511945338.9
    本发明公开了一种模块化插拔式电器控制板，涉及电器控制板技术领域，包括连接组件，所述连接组件的外表面设置多个均匀排列的插拔接口组件，多个所述插拔接口组件的外表面均设置移动组件，多个所述插拔接口组件均包括插拔盒，多个所述插拔盒的内壁均滑动连接有...
    2026-04-10
  • 一种提升可靠性的AMB陶瓷基板及其工艺方法
    一种提升可靠性的AMB陶瓷基板及其工艺方法_宁波江丰同芯半导体材料有限公司_202511937941.2
    本发明涉及一种提升可靠性的AMB陶瓷基板及其工艺方法，所述AMB陶瓷基板包括依次层叠设置的第一铜层、第一焊料层、陶瓷层、第二焊料层和第二铜层；所述AMB陶瓷基板在宽度方向是轴对称的结构；所述第一焊料层的宽度大于所述第一铜层的宽度，沿所述AM...
    2026-04-10
  • 镜头驱动机构及其电路板
    镜头驱动机构及其电路板_河南皓泽电子股份有限公司昆山分公司_202610121445.8
    本发明公开了一种镜头驱动机构及其电路板，电路板包括顶板、第一弯折段、第二弯折段和支撑件，顶板沿第一方向延伸。第一弯折段包括第一竖直段和第一水平段，所述第一竖直段的顶端与所述顶板呈弯折状连接，底端沿竖直方向向下延伸，所述第一水平段的一端与所述...
    2026-04-10
  • 一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板
    一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板_沈阳兴华航空电器有限责任公司_202512004660.8
    本发明涉及风机电机控制技术领域，尤其为一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板，应用于三相小型无刷直流轴流风机，包括电路结构优化模块、8层叠层结构模块及LAYOUT抗干扰模块；所述电路结构优化模块将电路板按1 : 1比例划分为高频区域与低...
    2026-04-10
  • 一种基于动态模流控制的FPC组件注塑封装结构及方法
    一种基于动态模流控制的FPC组件注塑封装结构及方法_江西龙谊联接技术有限公司_202512003641.3
    本发明涉及柔性电路板制造及封装技术领域，具体涉及一种基于动态模流控制的FPC组件注塑封装结构及方法，该包括FPC组件、包裹在FPC组件的焊点区域的第一注塑层以及包裹所述第一注塑层及FPC组件的第二注塑层；所述第二注塑层具有穿过所述第一注塑层...
    2026-04-10
  • 一种PCB板组件及发声设备
    一种PCB板组件及发声设备_通力科技股份有限公司_202511828771.4
    本发明公开了一种PCB板组件及发声设备，涉及发声设备技术领域，该PCB板组件包括电源板、主板、功放板、接地件以及承载件；电源板内设有第一接地层，电源板上设有第一导电散热件，第一接地层与第一导电散热件电连接；主板内设有第二接地层，主板上设有第...
    2026-04-10
  • 一种高密度芯片集成结构及方法
    一种高密度芯片集成结构及方法_胜伟策电子(江苏)有限公司_202511752412.5
    本发明公开了一种高密度芯片集成结构及方法，所述结构包括：设于L3~L4层间的捞槽；槽内嵌入已焊接有芯片的铜块；设置于铜块正下方的AMB基板以及垂直互连结构。所述垂直互连结构为实心镀铜柱，其底部与AMB基板的顶部铜层通过银烧结实现连接，AMB...
    2026-04-10
  • 一种基于超薄导热绝缘层的散热模组及其制备方法和应用
    一种基于超薄导热绝缘层的散热模组及其制备方法和应用_安捷利美维电子(厦门)有限责任公司_202511735663.2
    本发明涉及一种基于超薄导热绝缘层的散热模组及其制备方法和应用，涉及电路板技术领域。该散热模组包括第一铜层、陶瓷层、第二铜层；第一铜层位于陶瓷层的一侧，第二铜层位于陶瓷层的另一侧；陶瓷层的厚度为15‑25μm；第二铜层的厚度为8‑12μm；第...
    2026-04-10
  • 不可逆电路元件及量子计算机
    不可逆电路元件及量子计算机_TDK株式会社_202511100865.X
    本发明提供不可逆电路元件及量子计算机。不可逆电路元件在极低温环境中具有充分的散热性，量子计算机具备不可逆电路元件。不可逆电路元件具备中心导体、配置于中心导体的外侧的第1损耗层和第2损耗层及配置于第1损耗层和第2损耗层的外侧的第1壳体和第2壳...
    2026-04-10
  • 不可逆电路元件及量子计算机
    不可逆电路元件及量子计算机_TDK株式会社_202511100864.5
    本发明提供不可逆电路元件及量子计算机。该不可逆电路元件在极低温环境中能够充分地抑制发热，该量子计算机具备该不可逆电路元件。不可逆电路元件具备中心导体、配置于中心导体的外侧的第1损耗层和第2损耗层、以及配置于第1损耗层和第2损耗层的外侧的第1...
    2026-04-10
  • 电路板及电子设备
    电路板及电子设备_华为技术有限公司_202411334823.8
    本申请实施例公开了一种电路板及电子设备。该电路板包括信号垂向互连结构组和信号走线组，信号垂向互连结构组的两个信号垂向互连结构与信号走线组的两个信号走线分别电连接，构建形成可同向传输信号的第一信号路径和第二信号路径；第一信号路径上的第一导体部...
    2026-04-10
  • 柔性可伸缩线路板及其制备方法
    柔性可伸缩线路板及其制备方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411329189.9
    本申请公开了一种柔性可伸缩线路板及其制备方法，所述柔性可伸缩线路板包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板包括在第一方向上叠设的第一基材层和第一线路层；所述第二线路基板设于所述第一线路基板的一侧，所述第二线路基板包括在第一方向上叠设...
    2026-04-10
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