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  • 本发明提供一种锂电池隔膜激光分切装置及分切方法,涉及锂电池隔膜制造技术领域,其中,装置包括:设备调节支架、隔膜输送机构、激光分切机构、冷却机构、检测机构和控制系统;其中,隔膜输送机构将待切割的隔膜卷材输送至激光分切机构下方,激光分切机构对隔...
  • 本发明涉及玻璃纤维增强塑料板激光切割技术领域,提出了一种玻璃纤维增强塑料板激光切割装置及方法,包括传输机座、传输辊、龙门架、激光切割机构、装配架和限位夹块,其中,多个传输辊均转动设置在所述传输机座的内侧,用于在所述传输机座的长度方向上传输玻...
  • 本发明公开了一种高效的金属方矩管自动切割机,涉及金属切割技术领域,包括前卡盘机构包括前卡盘,所述前卡盘表面配合金属管四面设置有四组前卡爪,所述前卡爪包括滚轮架,所述滚轮架上转动设置有滚轮,所述滚轮表面圆周开设有若干长槽,所述长槽底部间隔连接...
  • 本发明涉及晶圆加工技术领域,具体为一种玻璃晶圆激光切割加工用定位工装,包括转台,所述转台的顶部设置有两个呈九十度分布的活动组件,所述转台的顶部设置有用于对晶圆进行激光切割的切割组件,所述转台的底部设置有用于驱动两个活动组件的驱动组件,每个所...
  • 本发明涉及激光切割机技术领域,提供了一种网格桥架加工用激光切割机,包括底座,所述底座的顶部安装有支架,所述支架的顶部滑动安装有龙门架,所述龙门架的一侧滑动安装有激光切割头,所述支架内侧安装有支撑模块;负压槽,其固定连接于支架的底部。本装置利...
  • 本发明公开了多焦点可调与自适应穿孔的激光切割头及切割方法,涉及激光切割头领域。多焦点可调与自适应穿孔的激光切割头,包括壳体以及壳体的下端设置的陶瓷环以及喷嘴,所述壳体内沿光路依次设置有准直模块、焦点调节模块和聚焦模块,且准直模块与焦点调节模...
  • 本发明公开了一种激光破除切割钢混材料的施工工艺,包括以下步骤:S1、定位校准:针对核电站混凝土墙体的待切割区域。本发明,通过精确定位与雷达扫描,精确识别钢筋分布并动态规划切割路径,有效避开承重结构;远程操控与防护围挡降低人员辐射风险;三层同...
  • 本发明涉及弯管加工技术领域,并公开了一种开合式防溅防护结构的弯管激光切割设备,激光切割单元,包括纵向导轨,上下滑动连接在纵向导轨上且下端采用倒锥形设计的激光切割头,以及驱动纵向导轨横向移动的横向导轨;夹持单元,包括两个上下对称设置用于夹持弯...
  • 本申请涉及一种智能切割设备,涉及切割设备技术领域,其包括切割台,所述切割台的上方设有移动支架,所述移动支架的底部安装有高清摄像头。本申请通过在移动支架底部设置高清摄像头,并设置图像处理模块和主控模块,将高清摄像头与图像处理模块电性连接,将图...
  • 本发明公开了一种寻边定位金属板材激光切割机,涉及激光切割机技术领域,包括装置外壳;本发明通过红外测距器与定位板、螺杆的配合,便于精准检测金属板材的边缘位置,提高了板材定位的精准度,进而能够实现金属板材自动精准寻边定位的功能;通过位置判断模块...
  • 本发明涉及服装制造技术领域,并公开了一种服装面料激光切割装置,包括激光切割机底座、输送皮带、约束固定齿和转动皮带,所述激光切割机底座上表面固定安装有两个横向导轨和固定支撑块,两个横向导轨之间活动设有多个滚轮,输送皮带活动套接在滚轮上,所述固...
  • 本发明属于铝型材加工技术领域,具体涉及一种铝型材多角度数控切割机器人,包括机械臂以及同轴套设于切割喷嘴外围的吸附头,吸附头通过衔接仓固定于切割喷嘴外周,实现对切割喷嘴运动轨迹的实时跟随,用于缩短烟尘捕获的距离,吸附头通过进气口捕集烟尘,并配...
  • 本发明涉及激光辅助技术领域,具体为一种板材加工用激光切割装置,包括装配框架、切割台、支撑立架、配电柜和操控开关;所述装配框架上方吊装有切割组件,且支撑立架顶端前侧装配有对应的吊装架,所述切割台内部下方和装配框架顶部之间装配有辅送组件,且切割...
  • 本发明涉及激光切割技术领域,并具体公开了一种注塑机背板加工的激光切割设备,包括底板,所述底板顶部固定连接有装配桌,所述装配桌顶部一侧固定连接有第一支撑板,所述第一支撑板内壁顶部连接有十字导轨,所述十字导轨上的滑块底部固定连接有第一自动伸缩杆...
  • 本发明涉及激光精密加工技术领域,具体涉及一种基于法布里‑珀罗腔的时空整形激光在硬脆材料上加工闪耀光栅的方法,包括以下步骤:发射初始超快激光脉冲;将初始超快激光脉冲导入法布里‑珀罗腔内,法布里‑珀罗腔由两片具有预设相对倾斜角的部分透射镜组成,...
  • 本发明公开了一种激光打标机,涉及激光加工技术领域,包括打标机台,打标机台的上方安装有控制模块,控制模块的侧部安装有移动模块,移动模块的侧壁安装有激光头,激光头对应于打标工件上方,打标机台的内部设置有打标辅助机构,对于小规格工件,打标辅助机构...
  • 本发明涉及激光刻蚀技术领域,特别涉及一种助孕套激光加工系统及装置,包括激光数字控制系统和云盘,激光数字控制系统包括激光标刻单元、图像采集单元和输送单元,激光标刻单元包括激光器、振镜和场镜,激光机上设有计算机控制器,激光机安装在支撑架上,云盘...
  • 本发明公开了一种激光耐热刻痕取向硅钢,其表面具有激光刻痕形成的平行线状沟槽,所述沟槽的深度为15‑45μm,宽度为5‑15μm。本发明还公开了一种激光耐热刻痕取向硅钢的刻痕方法,其包括:以脉冲串方式输出脉冲式激光,在取向硅钢板表面通过单次扫...
  • 本发明涉及一种可控释放应力的激光加工方法、设备、装置及系统,其方法包括:在待加工的复合基板的加工面的几何中心设置一条虚拟线,并在所述虚拟线的两侧将所述加工面划分为多个区块;利用激光光斑在所述多个区块上进行加工;其中,在加工各个区块时,在远离...
  • 本发明公开了一种激光开模工艺、激光设备以及电池开模装备,应用于半导体器件加工技术领域。激光开模工艺包括采用第一脉冲激光对待开模器件的表层材料进行改性,采用第二脉冲激光使待开模器件的下层材料发生汽化并击穿改性后的表层材料;该工艺用于去除硅片表...
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