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最新专利技术
  • 一种晶圆开合取片方法及装置
    一种晶圆开合取片方法及装置_浙江大族富创得科技有限公司_202511749743.3
    本发明涉及半导体技术领域，尤其是指一种晶圆开合取片方法及装置，包括安装箱、上下滑动连接于安装箱的升降罩、位于安装箱中部的水平组件及与水平组件驱动连接的移动座，所述安装箱设置有装载窗口，所述升降罩的顶端与防护罩适配，所述移动座的顶端与置片架适...
    2026-03-26
  • 一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统
    一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统_沈阳新松半导体设备有限公司_202511736221.X
    本发明属于半导体晶圆热处理设备技术领域，具体地说是一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统，包括运输夹取部件、伸缩存储部件、晶圆盒存储工位支撑板、晶圆盒承接板。本发明通过运输夹取部件及伸缩存储部件的配合设置，相比现有技术中仅靠上下移动的机械...
    2026-03-26
  • 一种适用于功率芯片生产的半导体封装装置
    一种适用于功率芯片生产的半导体封装装置_湖北省高创精密制造有限公司_202511697216.2
    本发明公开了一种适用于功率芯片生产的半导体封装装置，包括有搭载进出料组件、承载定位部件、物料转移机构、涂胶部件与防溢定位机构，所述搭载进出料组件上的工作台板中央上方螺栓连接有承载定位部件上的中央基座。该发明装置主要是利用开槽模框进行放置在半...
    2026-03-26
  • 晶圆倒片机的校点装置及方法、电子设备、存储介质和计算机程序产品
    晶圆倒片机的校点装置及方法、电子设备、存储介质和计算机程序产品_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511677080.9
    本申请提供了一种晶圆倒片机的校点装置及方法、电子设备、存储介质和计算机程序产品。校点装置包括位移驱动模块、图像采集模块和控制模块。控制模块向位移驱动模块发出位移控制指令，使得位移驱动模块根据位移控制指令驱动图像采集模块移动至目标位置，以使得...
    2026-03-26
  • 一种用于薄片化电池片的气悬浮传输装置
    一种用于薄片化电池片的气悬浮传输装置_中建材(江阴)光电材料科技有限公司_202511540714.6
    本发明公开了一种用于薄片化电池片的气悬浮传输装置，包括气浮传输组件，气浮传输组件包括：机架；上浮组件，包括上浮壳，顶面水平且密布有上浮喷嘴；斜压组件，对称分布于上浮组件的两侧，包括斜压喷嘴；供气组件，用于向上浮组件和斜压组件供气；气浮传输组...
    2026-03-26
  • 门阀机构及半导体工艺设备
    门阀机构及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411288124.4
    本发明提供一种门阀机构及半导体工艺设备，门阀机构包括：多个门阀，每个门阀均沿第一方向可移动地设置，门阀通过沿第一方向移动打开或关闭对应的门结构；第一联动机构，可移动地设置，第一联动机构与多个门阀驱动配合，第一联动机构通过移动驱动多个门阀沿第...
    2026-03-26
  • 晶圆盒及其支撑架
    晶圆盒及其支撑架_鼎洲科技股份有限公司_202411404777.4
    一种晶圆盒及其支撑架，所述晶圆盒包含壳体及两个支撑架，每一所述支撑架包括至少一支柱、多个支撑片，及至少一分隔组件。所述支柱沿高度方向延伸。所述支撑片能拆卸地套设于所述支柱并沿所述高度方向排列。所述分隔组件具有能拆卸地套设于所述支柱的多个套筒...
    2026-03-26
  • 一种自动搅拌固晶装置
    一种自动搅拌固晶装置_山西高科华兴电子科技有限公司_202511970527.1
    本发明公开了一种自动搅拌固晶装置，涉及搅拌设备领域，包括管体；针头，设置在所述管体的底部；搅拌机构，设置在所述管体的顶部，用于搅拌所述管体内的胶水；夹持件，设置在外部的机台上，用于夹持固定所述管体；其中，所述搅拌机构包括转盘，设置在所述管体...
    2026-03-26
  • 加热盘、一种半导体器件的加工设备及加工方法
    加热盘、一种半导体器件的加工设备及加工方法_拓荆科技(上海)有限公司_202511970024.4
    本发明提供了一种加热盘、一种半导体器件的加工设备、一种半导体器件的加工方法及一种计算机可读存储介质。该加热盘包括晶圆承载区、压力传感区和控制器。该晶圆承载区用于承载并加热晶圆。该压力传感区环绕该晶圆承载区，并包括上电极层、压电陶瓷层和下电极...
    2026-03-26
  • 一种晶圆制程作业设备及其工作方法
    一种晶圆制程作业设备及其工作方法_上海微阱电子科技有限公司_202511958691.0
    本发明涉及集成电路生产领域，特别是涉及一种晶圆制程作业设备及其工作方法，包括反应腔体、供料组件、喷淋组件、排气组件及晶圆基座；所述供料组件设置于所述反应腔体的下方，且与所述喷淋组件相连；所述喷淋组件的喷淋口朝向上方；反应原料依次通过所述供料...
    2026-03-26
  • 一种半导体晶圆集成加工装置及其方法
    一种半导体晶圆集成加工装置及其方法_杭州泽达半导体有限公司_202511949942.9
    本发明公开了一种半导体晶圆集成加工装置及其方法，其加工装置包括内部中空的底座，该半导体晶圆集成加工装置还包括：两个支撑板，两个支撑板对称固定连接在底座的顶部；两个空心管，两个空心管固定连接在相邻支撑板的顶部；活动柱，所述活动柱滑动连接在相邻...
    2026-03-26
  • 半导体制造设备的控制方法及半导体制造设备
    半导体制造设备的控制方法及半导体制造设备_杭州富芯半导体有限公司_202511904500.2
    本申请提供了一种半导体制造设备的控制方法及半导体制造设备，涉及半导体制造技术领域，该方法包括：将待加工晶圆传入反应腔室，并通过顶针控制待加工晶圆与晶圆卡盘分离；待加工晶圆表面含有光刻胶，且反应腔室的当前温度大于光刻胶的沸点；通过真空阀对反应...
    2026-03-26
  • 一种晶圆温度测量装置、方法及半导体热处理设备
    一种晶圆温度测量装置、方法及半导体热处理设备_上海稷以科技有限公司_202511893913.5
    本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆温度测量装置、方法及半导体热处理设备。本发明提供的晶圆温度测量装置，包括举升顶针，顶部与所述晶圆的下表面形成热接触，用于举升所述晶圆；红外传感器，对应的探测方向对准举升顶针的顶部，用于发...
    2026-03-26
  • 一种键合头的SiC吸嘴自动更换系统及方法
    一种键合头的SiC吸嘴自动更换系统及方法_武汉芯力科技术有限公司_202511858221.7
    本发明公开了一种键合头的SiC吸嘴自动更换系统及方法，属于半导体封装技术领域，系统包括吸嘴存储机构、键合头组件、第一驱动组件、检测组件和控制单元；吸嘴存储机构包括存储平台和若干存储单元；存储单元与存储平台之间设置有若干弹性支撑件；键合头组件...
    2026-03-26
  • 一种用于半导体湿法设备的喷嘴防结晶装置与方法
    一种用于半导体湿法设备的喷嘴防结晶装置与方法_至微半导体(上海)有限公司_202511853150.1
    本发明公开了一种用于半导体湿法设备的喷嘴防结晶装置与方法，该装置在原有组件基础上还包括新增组件及控制组件，新增组件包括三通接头、高纯管路及节流阀；三通接头一端通过高纯管路接入工艺腔的机台氮气供应接口，另两端分别连接至背面氮气系统和氮气喷嘴，...
    2026-03-26
  • 晶圆装载型芯片载板挑片带翻转的高速分选机及工作方法
    晶圆装载型芯片载板挑片带翻转的高速分选机及工作方法_上海世禹精密设备股份有限公司_202511823963.6
    本发明提供了一种晶圆装载型芯片载板挑片带翻转的高速分选机及工作方法，包括：ring环盒装卸载台；ring环载台；ring环夹取装置；料片顶升装置用于顶起料片；定位相机；第一中转飞梭和第二中转飞梭用于输送ring环；单吸嘴移载装置用于吸取料片...
    2026-03-26
  • 一种半导体芯片封装贴片机
    一种半导体芯片封装贴片机_深圳鸿煌技术科技有限公司_202511811422.1
    本发明公开了一种半导体芯片封装贴片机，本发明涉及芯片加工技术领域。该半导体芯片封装贴片机，包括L形机体、加工机构，L形机体的顶部固定安装有外壳，L形机体内侧面的底部安装有旋转供料机构，加工机构包括液压缸和控制器，控制器固定安装在外壳内腔的底...
    2026-03-26
  • 一种碳化硅清洗机
    一种碳化硅清洗机_江苏锦瑞电子科技有限公司_202511747301.5
    本发明涉及清洗设施领域，尤其涉及一种碳化硅清洗机，包括地座，所述地座的上端一侧固定安装有超声清洗机，所述超声清洗机的侧面弹性安装有顶架，所述顶架伸入超声清洗机的内部，所述超声清洗机的内部侧面滑动安装有提升架，所述提升架的端部固定安装有罩壳，...
    2026-03-26
  • 一种晶圆后处理装置、抛光设备和抛光方法
    一种晶圆后处理装置、抛光设备和抛光方法_华海清科股份有限公司_202511680510.2
    本发明公开了一种晶圆后处理装置、抛光设备和抛光方法，涉及半导体制造技术领域。该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体并绕轴线转动，以刷洗晶圆的侧面；喷淋杆，设置于清洗刷上方，其朝向...
    2026-03-26
  • 一种键合系统的超声调整方法
    一种键合系统的超声调整方法_深圳中宝新材科技有限公司_202511610957.2
    本发明涉及超声键合技术领域，具体为一种键合系统的超声调整方法，包括以下步骤：采集电压与位移波形，分析功率趋势，若上升占比高且位移超限则屏蔽主窗，提取最大位移点频率划分备用窗，结合阻抗库生成备用配置，监测峰值时差波动与偏移量，调用配置并匹配位...
    2026-03-26
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