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  • 冷板具备底壁部、顶壁部、侧壁部、流入口、流出口及叶片组。底壁部的下表面与发热部件热接触。顶壁部覆盖底壁部的上表面。侧壁部将底壁部和顶壁部连接,并在内部形成供制冷剂流通的制冷剂流路。流入口供制冷剂流入制冷剂流路。流出口供制冷剂从制冷剂流路流出...
  • 本发明涉及电子控制单元,其可以包括:冷却套,配置于顶部壳体和底部壳体之间;第一板,安装有与冷却套的底面热接触的第一半导体器件;第二板,安装有与冷却套的底面热接触的第二半导体器件;第三板,安装有分别与冷却套的顶面和顶部壳体热接触的第三半导体器...
  • 本发明公开一种电子装置,包括一壳体、一第一热源、一第二热源以及一风扇。壳体具有一第一腔室、一第二腔室、一第一入风口、一第二入风口、一第一出风口与一第二出风口。第一入风口与第一出风口连通第一腔室。第二入风口与第二出风口连通第二腔室。第一出风口...
  • 本申请涉及一种散热装置及组装支架,该用于热耦合于热源,并包括组装支架及散热器。组装支架包括固定架、活动架、滑动件、连杆及受压件。固定架具有用于供热源设置的镂空部。活动架转动连接于固定架且具有打开位置与关闭位置。滑动件设置于固定架。连杆位于固...
  • 本申请涉及一种电子装置包括壳体及散热模块。壳体包括内表面。内表面具有中心部及角部,中心部上方的区域为中心区域。散热模块包括风扇及第一导流结构。风扇位于角部,并具有朝向中心区域的出风口。第一导流结构连接内表面并朝远离出风口的方向延伸。第一导流...
  • 本申请提供了一种散热装置、通信设备和通信系统,该散热装置包括:相对设置的第一支架和第二支架;风机盒,设置于第一支架和第二支架之间,且与第一支架以及第二支架滑动连接,该风机盒可相对于第一支架和第二支架沿第一方向滑动,该第一方向为风机盒产生的气...
  • 本申请涉及一种电子装置及散热组件。电子装置包括一机壳以及一散热组件。散热组件包括一第一电路板、一第二电路板、至少一热源以及一散热器。第一电路板与第二电路板分层设置于机壳内。第一电路板具有至少一导热部。至少一热源设置于第二电路板。至少一热源位...
  • 本发明提供一种数据中心的供冷系统,其包括:冷却塔、数据中心机房的末端空调、至少一个制冷单元、蓄冷单元、控制系统,所述至少一个制冷单元与所述冷却塔、所述末端空调以及所述控制系统连接,所述蓄冷单元与所述至少一个制冷单元并联设置,并且与所述冷却塔...
  • 本申请涉及一种电子组件包括一第一电路板组件、一第二电路板组件、一散热鳍片组以及一导热框。第一电路板组件包括一第一电路板及设置于第一电路板上的一第一热源。第二电路板组件包括一第二电路板及设置于第二电路板上的一第二热源。第一电路板与第二电路板间...
  • 本申请涉及一种电子组件包括一第一电路板组件、一第二电路板组件及一散热鳍片组。第一电路板组件包括一第一电路板及设置于第一电路板上的一第一热源。第二电路板组件包括一第二电路板及设置于第二电路板上的一第二热源。第一电路板与第二电路板间隔设置。散热...
  • 本发明公开了一种散热结构、散热装置以及电子设备,涉及电子设备散热结构技术领域,其中,所述散热结构包括多个散热翅片以及辅助散热组件,多个所述散热翅片沿第一方向间隔设置,且多个所述散热翅片具有在第二方向上的进风端与出风端;所述辅助散热组件包括设...
  • 本申请提供了一种电子设备、壳体、膜片及其散热材料;该膜片包括基材以及散热材料层;所述散热材料层与所述基材层叠设置;其中,所述散热材料层包括树脂材料以及掺杂于所述树脂材料中的相变颗粒,所述相变颗粒包括微胶囊以及包覆于所述微胶囊中的相变材料。本...
  • 本申请实施例提供一种热管构件、三维均温板模组、散热装置、电子设备、及热管构件的制作方法。热管构件应用于三维均温板模组中,其包括管部和端部,其中,管部的一端为开口端并且管部的内壁具有第一毛细结构,端部与管部的另一端密封连接并且与管部构成第一内...
  • 本申请提供一种机房节能控制方法、装置及存储介质。该方法基于历史温度数据进行训练,以获取温度预测模型,将当前机房运行时间输入至温度预测模型中,以获取目标预测温度后,基于目标预测温度和传感器温度信息,通过遗传算法寻优获取空调控制信息,并根据包括...
  • 本申请提供了一种光模块散热装置及光模块散热方法,光模块散热装置包括:电路板、安装笼和冷板;安装笼用于安装光模块;安装笼设置有多个,多个安装笼设置在电路板上;光模块插接至安装笼内,以与电路板连接;安装笼远离电路板的一侧设置有第一开口;冷板设置...
  • 本申请公开一种冷板组件、散热装置以及服务器,涉及液冷散热技术领域,冷板组件包括:冷板本体,冷板本体具有冷媒腔;冷媒管,与冷板本体连接且与冷媒腔连通;以及集液密封结构,冷板本体和冷媒管均与集液密封结构连接以通过集液密封结构存储冷板本体和冷媒管...
  • 本发明公开了一种液冷装置以及电子设备,涉及电子设备液冷装置技术领域,其中,液冷装置包括主体、管路结构以及管路防漏结构,主体包括液冷板以及设置在液冷板上的壳体,液冷板内形成有液冷通道,壳体与液冷板之间限定出漏液腔,漏液腔覆盖液冷板的液冷通道设...
  • 本申请公开了一种散热结构、电子设备和散热器,提高了电子设备的散热效率,并且该散热结构的占用空间较小,使电子设备结构紧凑。上述散热结构,包括:笼子,笼子具有第一插槽和第二插槽,第一插槽和第二插槽层叠设置,第一插槽和第二插槽之间设有散热腔,第一...
  • 本申请实施例提供了一种散热装置、电子组件、车载智能模块和车辆。其中,散热装置包括多个液冷模块,液冷模块用于和发热元件导热连接。液冷模块具有流道,流道用于流通冷却液。上述多个液冷模块间隔排布,且相邻的两个液冷模块之间设置有连接件。连接件具有防...
  • 本公开的实施例提供了一种用于域控制器的冷却装置以及域控制器。该冷却装置包括:至少一个冷板,布置在域控制器的电路板的一侧,并且包括从表面朝向电路板突出的曲折流道,以供冷却液在其中流动,曲折流道包括适于耦合到电路板的发热部件的至少一个热耦合部;...
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