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  • 本发明涉及含有天然除虫菊酯和选自组P或组S的抗氧化剂的组合物等,组P:由式(1)[R11及R22相同或不同,表示C9‑C14烷基]表示的化合物、3, 9‑双(2, 4‑二叔丁基苯氧基)‑2, 4, 8, 10‑四氧杂‑3, 9‑二磷杂螺[5...
  • 本发明涉及用于控制或预防植物被植物病原性微生物多主棒孢菌侵染的方法,该方法包括向植物病原体、该植物病原体的场所、或易受该植物病原体攻击的植物、或其繁殖材料施用杀真菌有效量的如权利要求1所定义的化合物、其N‑氧化物或农业上可接受的盐。
  • 本发明属于生物技术领域。更精确地,描述了一种含有至少间‑拓扑林和褪黑素的凝胶状营养基质及其生产方法。还描述了一种人工种子,该人工种子包含填充有营养基质的容器,该营养基质包含至少褪黑素和间‑拓扑林,植物繁殖体被放置在该容器中。本发明还描述了一...
  • 披露了涉及在HPPD耐受性大豆作物上施用除草有效量的包含螯合的硝磺草酮的组合物的方法和组合物。
  • 根据本发明,还能够将GABA用于食品领域以外。根据本发明,可提供一种包含GABA的用于促进植物生长的组合物。通过将本发明的含GABA的组合物应用于植物,能够期待植物的生长促进效果。
  • 一种用于选择性地控制单子叶作物中的杂草的方法,该方法包括将有效量的除草剂A施用于作物栽培区域,该除草剂选自具有式(I)的化合物和具有式(I)的化合物的盐;其中,R是氢、(C11‑C66)‑烷基或(C33‑C66)‑环烷基。
  • 抗霉剂包含封端异氰酸酯。封端异氰酸酯具备多异氰酸酯的封闭残基(A)、抗霉性‑非封端封闭基团(B)、和非抗霉性‑封端封闭基团(C)。多异氰酸酯的封闭残基(A)是具有多个异氰酸酯基的多异氰酸酯的异氰酸酯基被封闭而形成的。抗霉性‑非封端封闭基团(...
  • 本公开涉及含有至少一种阳离子抗微生物剂和至少一种酸性糖脂的抗微生物剂组合物,以及此类组合物在产品制剂、特别是阴离子型制剂中,诸如在个人护理制剂、家庭护理制剂和其它产品制剂中的用途。
  • 公开了包含至少胺基抗微生物剂和链烷醇胺的抗微生物组合物。所公开的组合物可不含季铵化合物。所公开的组合物具有抗微生物特性和对酵母和细菌的快速效力。
  • 本发明涉及生物技术领域。更确切地,描述了一种在围绕其自身水平轴旋转的容器的系统中生长细胞聚集体的方法。本发明还描述了在培养方法中使用的细胞聚集体以及一种微体繁殖植物细胞的方法,该方法包括将植物细胞接种到围绕其自身水平轴旋转的所述容器中。
  • 本发明涉及用于获得植物胚性愈伤组织的方法。更特别地,本发明涉及用于获得植物体细胞胚的方法。更特别地,本发明涉及用于获得幼苗的方法。更特别地,本发明涉及用于产生合成甘蔗种子的方法。更特别地,本发明涉及遗传修饰方法。更特别地,本发明涉及合成种子...
  • 本发明涉及一种生产消费者就绪的蔬菜、蘑菇或香草的方法,包括以下步骤:a)在适合的生长条件下在封闭容器中培养蔬菜、蘑菇或香草直到成熟;和b)将具有成熟蔬菜、蘑菇或香草的容器转移到零售店,其特征在于,在从容器底部延伸到容器内部的许多突起上支撑的...
  • 本公开涉及一种可堆叠照明模块,该可堆叠照明模块包括:承重框架,该承重框架包括通过横向构件而保持在彼此间隔开且平行的构型中的第一支撑构件和第二支撑构件;以及光源模块,该光源模块附接至横向构件。承重框架配置成使得可堆叠照明模块能够占据一立方体空...
  • 能够提供电动高枝剪刀,其能够容易地进行刀刃的角度调整从而提高了作业性。一种用于切断植物的电动高枝剪刀(1),其具有:筒状柄部(9),其沿规定的轴线方向延伸;切断部(3),其安装于筒状柄部(9)的前端部,具有至少一方为可动刀刃(3B)的两片刀...
  • 本申请提供了一种割草机以及切割组件。其中切割组件包括刀片连接组件和设置于刀片连接组件不同高度上的至少两个切割刀片,多层切割刀片通过刀片连接组件上的连接件一起可拆卸地安装于驱动装置的输出端。一方面,多层刀片提高了碎草质量以及切割效率,另一方面...
  • 本发明公开了一种嵌入式芯片的封装方法,包括在基板表面通过激光刻蚀包含编码标记的基准坐标系,同时在基板内部预嵌入光纤传感阵列,并生成与微凸块空间位置映射的初始基准数据;采用扫描仪对倒装芯片底部的微凸块进行三维形貌扫描,输出实时补偿向量集合,驱...
  • 本发明属于芯片封装技术领域,具体为一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构。本发明封装结构具体包括:顶层芯片、底层芯片、垂直铜柱互联区域、平面互联区域、微凸块阵列、顶层封装体以及底层封装体、垂直铜柱体、C4凸块阵列;顶层芯片与底层芯片错位堆...
  • 本发明提供了一种可实现偏心的IGCT压装夹具,包括通过偏心调节组件相连接的第一装夹副和第一压板、相互连接的第二压板和施压组件、及第二装夹副;偏心调节组件用于沿第一方向调整第一装夹副相对于第一压板的位置;施压组件的正向施压面与第二装夹副相接触...
  • 本发明涉及一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构,包括磁性元件、金属围框、下层HTCC基板、上层HTCC基板、金属互联柱、焊球、金属支撑柱、键合焊盘。金属支撑柱和金属互联柱通过高温焊接工艺焊接至下层HTCC基板,上层HTCC基板通过低温焊接...
  • 本发明涉及电磁屏蔽封装技术领域,具体为一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法,包括BGA电磁屏蔽封装本体,BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有多个引脚,所述BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有防护件,引脚处于防护件的防护范围中,防护件的顶部套设在B...
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