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  • 本发明提出了一种水下耐压密闭电子设备机柜,包括柜体、柜门、水密连接器、气液交换结构总口、双层密封接地结构、一体化隔板、组合加强筋和气液交换器;水下耐压密闭电子设备机柜能够系统性地解决水下环境中机柜的耐压、密封、散热及接地问题;通过拓扑优化、...
  • 本发明公开了一种框架构件,该框架构件包括顶帽部分和返回部分,其中顶帽部分包括开放边缘壁、从开放边缘壁延伸的开放侧壁、从开放侧壁延伸的冠部壁、从冠部壁延伸的封闭侧壁和从封闭侧壁延伸的封闭边缘壁。返回部分包括从封闭边缘壁延伸的返回壁。开放边缘壁...
  • 本发明涉及机柜技术领域,提供一种机柜、机柜的温度控制方法和机柜的温度控制装置。根据本申请实施例提出的机柜,包括:机柜主体和盲板装置。盲板装置设于机柜主体底部,盲板装置包括安装架、滑轨、活动盲板、第一执行机构和调速风机,安装架连接于机柜主体,...
  • 本发明涉及控制台技术领域,尤其涉及一种模块化工作台结构。一种模块化工作台结构,包括用于设置在设备主体上的基座,基座上设置有隔振器,主框架与设备主体间隔布置,主框架的底部设置有用于容纳隔振器的底部开口,主框架的四周侧壁包围在隔振器的外周,四周...
  • 本发明公开了一种将磁芯预埋在PCB板内的制作工艺及PCB板,属于印刷电路板技术领域。制作工艺包括:在PCB板B上开设与磁芯适配的槽体;将磁芯嵌入槽体中;将PCB板A与预埋有磁芯的PCB板B进行压合,形成整体板件;在压合后的板件上通过走线和过...
  • 本发明涉及压合设备技术领域,具体涉及一种散热快换治具模块及具有该模块的压合设备,包括上模锁止机构和所述下模锁止机构,所述上模锁止机构和所述下模锁止机构均用于对接自动化送料设备,以实现治具板的自动更换;所述上模锁止机构包括上模热压板,且所述上...
  • 本申请涉及印制电路板制作技术领域,公开了一种具有邦定PAD的印制电路板及其制作方法,具有邦定PAD的印制电路板的制作方法包括:提供基板,基板包括基材和邦定PAD,基材具有相背的第一面和第二面,基材包括保留区,保留区限定出至少部分第一面和至少...
  • 本申请提供一种电路板组件的制作方法,包括:将厚度不同的第一框架板和第二框架板设置于第一电路板的同一表面,在第一框架板上焊接第二电路板,并采用激光焊接的方式在第二框架板上焊接第三电路板。采用激光焊接代替至少一次回流焊接,激光焊接属于选择性焊接...
  • 本发明公开了一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板,属于印制电路板技术领域,一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法,通过在预制基板金属化区域贴装多个芯片,形成第二基板;在第二基板两面均依次布设至少一层基板层,得到堆叠板并形成了电路板的集...
  • 本发明属于PCB制成技术相关技术领域,尤其涉及一种十字架光点结构、线路板以及线路板制作方法。通过设置第一十字结构,设置有第一部分和第二部分,第一部分设置在第二部分的中垂线上,且第一部分和第二部分相交,以形成第一十字结构;以及补偿部,补偿部包...
  • 本申请公开PCB涂胶控制方法、设备及存储介质,其中该方法包括:通过视觉采集设备拍摄置于加工平台的待进行涂胶标定的参考PCB的参考PCB图像,并获取示教设备拍照位置;根据PCB位置矩阵和示教设备拍照位置,推算加工平台上各个目标PCB所对应的目...
  • 本公开提供一种铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板。上述的铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法包括:对铜箔层、导热绝缘层及铝基层进行压合处理,得到铝基电路板半成品;对铝基电路板半成品的铝基层侧边进行侧边防护处理,得到侧边防护层;其中,侧边防...
  • 本发明公开了柔性线路板的锣板加工方法及柔性线路板,其中柔性线路板的锣板加工方法,包括环氧板层和覆盖于环氧板层的软板层;锣板加工方法包括以下步骤:覆油处理:在软板层背离环氧板层的一侧覆盖油墨,油墨覆盖软板层的成型线;成型加工:在覆油处理后,沿...
  • 本发明公开了一种光源控制电路板封装设备及其使用方法,涉及电路板封装技术领域,包括工作台、工作间、封装机构、定位搅拌机构和振动机构,工作台上设置有用于输送物料的输送机构,工作间固定连接于工作台的顶端,封装机构设置于工作间的内部,定位搅拌机构设...
  • 本发明公开了一种基于坐标定位的自动解PIN控制方法,通过坐标采集模块获取PIN针的空间坐标信息,并建立三维坐标模型;基于坐标分布及设备运动参数生成最优解PIN路径;控制Z轴撞针组件在X、Y、Z三轴方向运动至目标位置,在执行顶出动作前,振动控...
  • 本公开提供一种车载PCB板及其生产方法。上述的车载PCB板生产方法包括提供车载PCB基板,车载PCB基板上集成有功率器件以及对应的线路;将石墨烯与碳纳米管混合,并分散至导热基体中,以形成导热胶;将导热胶填充至车载PCB基板上,以覆盖功率器件...
  • 本发明公开了线路板养板装置,包括箱体、连接管和开关阀,箱体具有槽体,槽体的槽口朝上设置,槽体内设有沿上下方向延伸的第一隔板,第一隔板将槽体划分为第一槽和第二槽,第一隔板设有溢流口,当第一槽内的液体高于溢流口时,第一槽内的液体能够通过溢流口流...
  • 本揭露提供一种电路板结构。电路板结构包括基底层、重布线层、铜金属层及第一钼金属层。重布线层穿设于基底层中,并具有第一端及第二端。铜金属层设置于重布线层的第一端上。第一钼金属层设置于铜金属层上或重布线层的第二端上。
  • 本发明涉及电子封装技术领域,公开了一种超薄陶瓷电路板制备工艺,该工艺包括:将形成有通孔的超薄陶瓷基片通过一种含热分解组分的临时键合胶粘接于金属载板上,为基片提供刚性支撑;此步骤将所述通孔转变为临时盲孔;然后进行图形电镀以形成包含微铜柱的表面...
  • 本发明涉及蚀刻加工辅助技术领域,具体为一种PCB电路板湿法蚀刻加工用辅助设备,包括蚀刻池;所述蚀刻池左侧设置有对称相反的初洗池,且蚀刻池和初洗池为水平对齐设置,所述初洗池和蚀刻池上方通过后支座上端吊装设置有输送组件,且输送组件外壁周圈中部均...
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