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  • 本发明公开了一种双组分柔性环氧灌封组合物及其制备方法及应用。本发明得到的Shore A范围为 60–80、Tg范围为‑15‑+10 摄氏度、冷热冲击(‑40/125 摄氏度)≥200次、25 摄氏度的可操作时间≥90–150 min的柔性灌...
  • 本发明属于高分子阻尼材料技术领域,具体涉及一种用于体育装备自行车的高阻尼碳纤维复合材料及其制备方法。按重量份计,所述高阻尼碳纤维复合材料的制备原料包括:环氧树脂100份、氧化锌改性碳纤维10‑20份、偶联剂改性无机粒子15‑30份、液体橡胶...
  • 本发明公开了电力设施防护材料领域的基于绝缘防污自清洁涂料的螺旋式绝缘护套及其制备方法,其原料包含双酚A型环氧树脂、卟啉‑锆簇‑聚醚胺杂化光响应分子、硼酸酯‑季铵盐‑石墨烯量子点复合抗菌粒子、纳米二氧化钛、氟硅改性聚醚树脂、分散剂、固化剂和偶...
  • 本申请公开了一种复合材料测井缆树脂配方及其制备方法,该方法包括:先按摩尔比1 : 2‑10取含氟酸酐与环氧树脂,加热环氧树脂至110‑150℃滴加含氟酸酐,加开环催化剂反应制氟改性环氧树脂;再按特定质量比将其与固化剂、增韧剂、气凝胶及固化催...
  • 本公开是关于功能高分子复合材料技术领域,具体涉及复合材料及制备方法、贮存容器及制备方法、制备装置;该复合材料,由环氧树脂、固化剂以及碳化硼组成,所述环氧树脂、所述固化剂以及所述碳化硼的质量比为100:(20~50):(5~35);其中,所述...
  • 本发明涉及新材料技术领域,具体为适用于非金属链条的耐腐蚀链板环复合材料的制备方法及其应用,包括以下重量份原料:90~100份环氧树脂、5~10份稀释剂、0.5~1.5份分散剂、20~25份固化剂和20~30份填料。本发明,基料中的玻璃鳞片经...
  • 本发明涉及一种环氧树脂基纳米复合绝缘材料及其制备方法该材料包括改性环氧树脂、纳米填料、表面活性剂、固化剂、双亲界面偶联剂、十三氟辛基三甲氧基硅烷、甲基纳迪克酸酐和促进剂;改性环氧树脂通过双酚A型环氧树脂与甲基二甲氧基硅烷和酰亚胺低聚物反应制...
  • 本发明涉及环氧树脂材料技术领域,具体涉及一种环氧树脂基组合物及其在电子封装中的应用。所述组合物包括如下重量份的原料:环氧树脂80‑100份、氨基封端聚醚酰亚胺5‑8份、改性氮化硼20‑35份、稀释剂5‑10份。通过引入氨基封端聚醚酰亚胺为环...
  • 本申请涉及电子封装技术领域,公开了一种高导热低介电环氧树脂基电子封装材料及其制备方法,由以下组分按重量份组成:脂环族环氧树脂62–70份;芳香族环氧树脂8–10份;反应型低介电稀释剂4–6份;酸酐固化剂20–26份;潜伏催化剂A0.2–0....
  • 针对现有技术中环氧树脂胶黏剂难以同时满足高强度与高韧性的问题,本发明提供了一种改性地聚物增强的高增韧环氧胶黏剂及其制备方法。本发明首先提供了改性地聚物增强环氧树脂。所述增强环氧树脂通过将改性地聚物加入到环氧树脂中并均匀分散而制备得到;其中,...
  • 本申请提供了改性环氧树脂及其制备方法、电子器件。所述改性环氧树脂的制备原料包括环氧树脂、固化剂、碳基填料和导电聚合物;所述碳基填料选自石墨烯纳米片和还原氧化石墨烯中的一种或多种;所述导电聚合物选自聚苯胺和聚噻吩中的一种或多种。本申请通过引入...
  • 本发明涉及树脂材料技术领域,公开了一种低介电常数塞孔树脂及其制备方法,该种塞孔树脂是以环氧树脂为基材,以改性添加料等为辅材,经混合形成,其中改性添加料是通过在空心玻璃微珠表面修饰氟橡胶,制得改性添加料,一方面来说,在修饰过程中发生的开环反应...
  • 本发明公开一种聚合物复合材料、导波层、压电陶瓷叶片除冰系统及其制备方法,属于风力发电机叶片防冰技术领域。该聚合物复合材,原料包括环氧树脂和钨粉;所述钨粉的用量为所述环氧树脂质量的15‑25%。此外,本发明还提出一种上述聚合物复合材料的制备方...
  • 本发明涉及电子封装材料技术领域,具体涉及一种用于高可靠性半导体器件封装的热固性树脂组合物。该组合物包括多官能环氧树脂、XYLOK酚醛树脂、固化促进剂、改性剂和无机填料;所述改性剂为丁香酚邻苯二甲腈化聚硅氧烷。所述改性剂在基体树脂中具有良好的...
  • 本发明公开一种超耐热树脂组合物,按重量份计,其包括有以下成分,双马来酰亚胺10‑80份、邻苯二甲腈类化合物5‑50份和环氧树脂10‑60份。通过选用二苯基砜型双马来酰亚胺用于制备树脂组合物,其具备的砜基包含有两硫氧双键,硫氧双键的键能非常高...
  • 本发明属于介电复合材料技术,为介电常数可定制的复合材料制备装置及制备方法。其制备装置包括复合材料制备腔体、电桥电路、控制模块和电源模块;控制模块连接在电源模块与电桥电路的两桥臂中点之间;复合材料制备腔体设有用于容纳复合材料的液体腔,从液体腔...
  • 本发明涉及电子封装材料技术领域,具体涉及一种含硅氧烷结构邻苯二甲腈改性热固性树脂组合物及其在电子封装材料中的应用。该组合物包括多官能环氧树脂、XYLOK酚醛树脂、固化促进剂、改性剂和无机填料;所述改性剂为丁香酚邻苯二甲腈化三硅氧烷。本发明的...
  • 本发明公开了一种仿沥青抗气泡车身地板阻尼片及其制备方法,属于汽车NVH技术领域。该阻尼片原料包含特定比例和种类的石油树脂、增塑剂、SBS、抗氧剂、偶联剂、纤维、珍珠岩粉、石墨和填料,通过高低温石油树脂复配模拟沥青流变性,实现140℃×20m...
  • 本发明提供一种用于示踪的稳定封装与响应性释放的水凝胶荧光微球及其制备方法与应用。本发明利用微流控技术制备的聚乙二醇二丙烯酸酯微球粒径均匀,大小可控。本发明将具有独特化学结构的天然多酚化合物‑单宁酸添加到微球中,利用TA独特的化学结构来固定染...
  • 本申请涉及高分子材料技术领域,公开了一种环保型可降解亚克力板材的创新制备方法,所述板材由甲基丙烯酸甲酯、2‑羟乙基甲基丙烯酸酯、自催化前体功能化糠醛衍生内酯、酶响应型双烯交联剂、1, 4‑苯二硼酸等原料制备而成,其制备方法包括预聚物糖浆制备...
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