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最新专利技术
  • 电器基座及电器
    电器基座及电器_台山新欣电器厂有限公司_202511541808.5
    本发明公开了一种电器基座，并公开了具有电器基座的电器，其中，电器基座包括第一安装件和第二安装件，第一安装件用于与墙上或天花板上的固定结构连接；第二安装件位于第一安装件背离固定结构的一侧，第二安装件用于与第一安装件活动连接，并用于安装电器主体...
    2026-01-13
  • 一种模块化设计的变频器
    一种模块化设计的变频器_长沙市创安电气有限公司_202511456457.8
    本发明公开了一种模块化设计的变频器，涉及变频器技术领域，包括底壳，所述底壳的一侧固定连接有中壳，所述中壳和底壳形成的通道内设有散热组件，所述中壳上端设有中壳卡座，所述中壳内设有控制模块，所述控制模块上端设有与中壳卡座配合的排针，排针与中壳卡...
    2026-01-13
  • 一种北斗卫星定位器的外壳及其生产设备
    一种北斗卫星定位器的外壳及其生产设备_北京中关村智连安全科学研究院有限公司_202511402152.9
    本发明公开了一种北斗卫星定位器的外壳及其生产设备，包括底壳和顶壳，所述底壳和所述顶壳呈圆柱形设置，且相互扣合，并用于容纳北斗卫星定位器，所述顶壳的上端外壁水平设置有安装板，所述安装板上倾斜设置有用于承托太阳能板的托座，所述托座的上端立面与所...
    2026-01-13
  • 一种基于可见光通信的示功仪配置机构及示功仪
    一种基于可见光通信的示功仪配置机构及示功仪_新疆金牛能源物联网科技股份有限公司_202511349959.0
    本发明公开了一种基于可见光通信的示功仪配置机构及示功仪，属于示功仪配置技术领域；配置机构包含盒体和盖体，盒体内设有集成模组，盖体的一端与盒体铰接，另一端通过按压锁合机构与盒体可释放式卡接，按压按压锁合机构可将盖体打开并与盒体间形成光通道；该...
    2026-01-13
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202511331034.3
    本申请公开了一种电子设备，包括框体，框体包括安装支架和边框，边框围设在安装支架周侧，边框上设有连接孔；安装支架上设置有电路板组件和连接器，连接器至少部分位于连接孔内，且连接器与框体之间设置有密封圈；电路板组件包括电路板、紧固件和传动件，电路...
    2026-01-13
  • 一种耐腐蚀性好的智能高频开关电源
    一种耐腐蚀性好的智能高频开关电源_华南理工大学_202511285235.4
    本发明涉及开关电源技术领域，且公开了一种耐腐蚀性好的智能高频开关电源，包括装置外壳和控制面板，所述控制面板固定设置于装置外壳的前侧，所述装置外壳的下端一侧和上端另一侧均开设有通槽，下侧所述通槽的内部插接有下壳体，上侧所述通槽的内部插接有上壳...
    2026-01-13
  • 工业设备壳体的结构生成方法及装置
    工业设备壳体的结构生成方法及装置_杭州康吉森自动化科技有限公司_202511199756.8
    本申请公开了一种工业设备壳体的结构生成方法及装置，包括：分析目标工业设备内部多个元件的特性和各元件相对所述目标工业设备的划分边界，所述特性包括功能特性、散热特性和连接特性，所述划分边界包括逻辑划分边界和物理划分边界；基于包括所述特性和所述划...
    2026-01-13
  • 一种用于极端应力环境的电子组件结构
    一种用于极端应力环境的电子组件结构_贵州航天电子科技有限公司_202511154463.8
    本发明公开了一种用于极端应力环境的电子组件结构，包括外壳，外壳内设有腔体，腔体开口处设有盖，腔体内的开口处水平设置有第一印制板，第一印制板上表面安装有电连接器，腔体内的底部水平设置有第三印制板，第一印制板和第三印制板通过第二印制板连接，第一...
    2026-01-13
  • 可折叠壳体组件及可折叠电子设备
    可折叠壳体组件及可折叠电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202410789286.X
    本申请提供一种可折叠壳体组件及可折叠电子设备。可折叠壳体组件包括基座、第一壳体及第一转轴机构。第一壳体位于基座的一侧，第一壳体包括第一止位部，第一止位部具有第一止位面。第一转轴机构包括第一连接座和第一旋转臂，第一连接座连接第一壳体，第一旋转...
    2026-01-13
  • 具防拆机构的电子装置及其操作方法
    具防拆机构的电子装置及其操作方法_南宁富联富桂精密工业有限公司_202410788993.7
    一种具防拆机构的电子装置及其操作方法。电子装置包括第一壳体、第二壳体、中空座、锁固元件、顶出元件、解锁栓、以及锁固螺丝。第二壳体接触于第一壳体。中空座固定于第一壳体。锁固元件可移动地设置于中空座内。顶出元件可移动地设置于锁固元件内。解锁栓可...
    2026-01-13
  • 一种室内移动信号柜壳体
    一种室内移动信号柜壳体_苏州市世嘉科技股份有限公司_202410778786.3
    本发明属于信号柜技术领域，且公开了一种室内移动信号柜壳体，包括信号柜壳体，信号柜壳体的一侧铰接有柜门，信号柜壳体的底端固定安装有支架，支架的底端设置有移动组件，信号柜壳体的顶端开设有第一通风孔，信号柜壳体的底端开设有第二通风孔，信号柜壳体的...
    2026-01-13
  • 一种柔性电路板防断层生产制备工艺
    一种柔性电路板防断层生产制备工艺_普禄达(厦门)电子科技有限公司_202511421682.8
    本发明公开了一种柔性电路板防断层生产制备工艺，方法步骤如下：准备一柔性基材；通过印刷工艺在柔性基材上形成第一导电层；在第一导电层上印刷厚度为5‑20µm的第一绝缘层，并在设定位置形成第一过孔；在第一绝缘层上印刷厚度为5‑20µm的第二绝缘层...
    2026-01-13
  • 一种印刷电路板及其制备方法
    一种印刷电路板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202511329406.9
    本发明提供了一种印刷电路板及其制备方法，其中，该方法通过首先对提供的玻璃基板形成多个贯穿该玻璃基板且间隔设置的通孔，然后形成覆盖玻璃基板的上表面和下表面及通孔内壁的叠层结构，叠层结构包括依次层叠的有机缓冲层及种子层，并形成至少填充通孔的电连...
    2026-01-13
  • 四层线路热电分离铜基板及其制作工艺
    四层线路热电分离铜基板及其制作工艺_江西鸿宇精密制造有限公司_202511208977.7
    本申请公开四层线路热电分离铜基板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在铜箔层以及绝缘层上开窗；S2、依次层叠设置铜箔层、绝缘层、铜箔层，以形成第一待压板；S3、热压第一待压板；S4、在第一基板两侧的铜箔层上蚀刻出线路；S5、依次层叠设置铜...
    2026-01-13
  • 电路板制作方法及电路板
    电路板制作方法及电路板_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511153705.1
    本申请涉及电路板制作技术领域，提出一种电路板制作方法及电路板，电路板制作方法包括：提供第一子板、连接板和第二子板；在第一子板的第一焊盘和/或第二子板的第二焊盘的表面设置抗氧化层；在连接板上对应第一子板的第一焊盘和第二子板的第二焊盘的位置开设...
    2026-01-13
  • 无棕化电路板结构及其制造方法
    无棕化电路板结构及其制造方法_瀚宇博德股份有限公司_202511105295.3
    本发明公开了一种无棕化电路板结构的制造方法包括：提供线路板，线路板具有基板以及设置于基板上的线路层，且线路层具有线路区段，线路区段具有线路顶面以及线路侧壁；使用压膜滚轮将低介电片材铺设于线路层的线路区段的线路顶面上，低介电片材具有第一绝缘薄...
    2026-01-13
  • 电路板组件的制作方法和电路板组件
    电路板组件的制作方法和电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410792050.1
    一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一基板，在第一基板上形成收容槽，收容槽包括底壁和围设于底壁的侧壁；将电子元件置于收容槽中，电子元件包括导通面，电子元件和底壁连接，电子元件的导通面和侧壁间隔设置；将第二基板压合于第一基板和电子元件的表面...
    2026-01-13
  • 一种线路板的盲孔加工方法
    一种线路板的盲孔加工方法_瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司_202511717619.9
    本发明涉及一种线路板的盲孔加工方法，其通过PET膜贴合在已钻完通孔的挠性覆铜板的一面，使已钻的通孔与PET膜组合成一个假盲孔，通过孔金属化盲孔填孔镀后剥离PET膜，再双面闪镀。因其使用PET膜贴通孔使其成为盲孔，所以有效地避免了传统盲孔工艺...
    2026-01-13
  • 一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件
    一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件_广州美维电子有限公司_202511303838.2
    本发明涉及一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件，属于柔性线路板技术领域。本发明提供的加工方法包括以下步骤：S1.在多层柔性线路板加工出通孔，然后在通孔的孔壁上镀导通铜，得到PTH孔；S2.在整Pnl大板状态下，调整冲切模...
    2026-01-13
  • 高速光模块多分级信号手指的加工方法
    高速光模块多分级信号手指的加工方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202511124946.3
    本申请涉及一种高速光模块多分级信号手指的加工方法，包括如下步骤：用干膜覆盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜层部分；对线路板进行蚀刻形成外层线路和分级手指，并在分级手指上形成键合焊盘；在非镀金区的铜箔上压上一层感光干膜；...
    2026-01-13
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