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一种固相法制备单分散球形镨铈基抛光磨料的方法
本发明公开了一种固相法制备单分散球形镨铈基抛光磨料的方法,该方法包括:一、将镨掺杂的球形铈基磨料和氟化铵进行充分研磨混合,得到混合物;二、将混合物分别放入两个管式炉中分别进行抽真空和不抽真空的分段焙烧反应,分别得到纳米级单分散球形PrF3/...
一种L波段吸波材料及其制备方法
本发明提供一种L波段吸波材料及其制备方法,所述吸波材料包括铁硅铝复合材料,所述复合材料为表面形成有氧化层的铁硅铝软磁颗粒;其中,所述铁硅铝软磁颗粒原料中各元素的含量为Fe 84.5~85.5wt%、Si 9.5~10wt%、Al 5~5.5...
o-PDA衍生的Co/N/C复合吸波剂及其制备方法
本发明公开了一种o‑PDA衍生的Co/N/C复合吸波剂及其制备方法。所述方法利用邻苯二胺与Co2+的直接配位反应形成前驱体,经超声辅助处理后碳化,得到富含缺陷的Co/N/C复合吸波剂。本发明的复合吸波剂具有优异的微波吸收性能,其在10.24...
一种可返修粘接性能优异的硅烷氧基封端胶黏剂及其制备方法与应用
本发明涉及改性硅烷粘合剂技术领域,特别涉及一种可返修粘接性能优异的硅烷氧基封端胶黏剂及其制备方法与应用。硅烷氧基封端胶黏剂配方按重量份数计包括如下物质:硅烷氧基封端树脂30~90份、增塑剂0~5份、光稳定剂0.1~0.5份、抗氧剂0.1~0...
一种基于锂硫电池的生物基粘结剂的制备方法
本发明公开了锂硫电池技术领域的一种基于锂硫电池的生物基粘结剂的制备方法,S1 : 选取天然高分子材料作为基体材料,对选取的基体材料进行纯化处理,并根据实际需求进行改性; S2 : 将改性后的基体材料与增强组分均匀混合; S3 : 向混合体系...
一种硅胶改性粘结剂及其制备方法
本发明涉及塑性体改性沥青技术领域,具体涉及塑性体改性沥青在粘结剂中的应用,更具体涉及一种硅胶改性粘结剂及其制备方法。所述硅胶改性粘结剂按重量份数计,包括塑性体改性沥青50‑80份、功能化改性硅胶10‑40份、增粘树脂5‑15份、抗氧化剂1‑...
一种自修复弹性体改性沥青防水卷材的制备方法
本发明公开了一种自修复弹性体改性沥青防水卷材的制备方法,涉及防水卷材技术领域。本发明利用双(6‑羟基己基)二硫化物与5‑己烯硼酸形成双重自修复化合物,然后将其与氢化苯乙烯类热塑性弹性体反应,引入弹性体分子链间,将其用于弹性体改性沥青防水卷材...
一种邻苯二甲酰化明胶粘合剂的制备方法及其在锌离子电池二氧化锰正极中的应用
本发明涉及一种邻苯二甲酰化明胶粘合剂的制备方法及其在应用。具体是将明胶与邻苯二甲酸酐反应制得邻苯二甲酰化明胶;将得到的邻苯二甲酰化明胶配置成粘合剂溶液,与β‑二氧化锰、导电炭混合得到均匀的正极浆料;正极浆料涂在集流体上,得到邻苯二甲酰化明胶...
一种基于硅烷-MOS2复合体系的密封胶及其制备方法和应用
本发明涉及防腐蚀材料技术领域,且公开了一种基于硅烷‑MOS2复合体系的密封胶,由包括以下组分的原料制备而成:3‑氨丙基三乙氧基硅烷,0.8mol;乙二醇,0.1mol;去离子水,0.4mol;pH调节剂,所述pH调节剂为柠檬酸,用于将混合溶...
乳液型有机硅压敏胶及其制备方法
本发明公开一种乳液型有机硅压敏胶及其制备方法。所述乳液型有机硅压敏胶由A组分和B组分制备而成,其中,A组分由以下原料制成:乙烯基硅油100份、烯丙基聚醚改性MQ树脂20‑80份、乳化剂3‑15份、含氢交联剂0.5‑5份、去离子水150‑30...
一种低粘度高强度有机硅灌封胶及其制备方法
本发明涉及有机硅灌封胶领域,尤其是一种低粘度高强度有机硅灌封胶及其制备方法。一种低粘度高强度有机硅灌封胶由A组分和B组分构成;A组分包括以下重量份的原料制成:50‑75份的基胶、25‑50份的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、0.5‑5份的耐热剂、...
一种用于电子封装的有机硅热管理工艺
本发明涉及电子封装技术领域,公开了一种用于电子封装的有机硅热管理工艺,包括以下步骤:S1.基板预处理;S2.导热有机硅材料制备;S3.材料涂覆;S4.原位固化成型。与现有技术相比的优点在于:本发明通过高比例的导热填料填充及填料表面改性技术,...
一种粘接布料和成型硅胶的自粘型液体硅橡胶及制备方法
本申请涉及硅橡胶技术领域,具体公开了一种粘接布料和成型硅胶的自粘型液体硅橡胶及制备方法。自粘型液体硅橡胶由A组分、B组分制成,A组分主要由以下重量份的原料制成:甲基乙烯基有机硅树脂30‑50份、铂金催化剂0.1‑1份、增粘剂0‑2份;B组分...
一种高性能有机硅耐候胶及其制备方法
本发明涉及机硅耐候胶制备领域,公开了一种高性能有机硅耐候胶及其制备方法,由以下组分按重量份组成:乙烯基封端聚二甲基硅氧烷:20–60份,其分子量分布指数为1.0–1.5;烷氧基封端聚硅氧烷:10–40份,其烷氧基含量为5–15wt%;脱肟型...
一种LED封装用高性能有机硅树脂封装胶及其制备方法
本申请涉及电子封装技术领域,具体公开了一种LED封装用高性能有机硅树脂封装胶及其制备方法。高性能有机硅树脂封装胶由A组分、B组分制成,所述A组分、B组分的重量配比为1 : (0.5‑2);A组分主要由以下重量份的原料制成:含乙烯基的甲基苯基...
一种胶层厚度可控的单组分密封胶及其制备方法
本发明属于有机硅树脂改性技术领域,具体涉及一种胶层厚度可控的单组分密封胶及其制备方法,该胶层厚度可控的单组分密封胶,以重量份计,包括以下原料:甲基乙烯基MQ树脂15~35份;乙烯基硅油35~50份;含氢硅油一3.5~8份;硅烷偶联剂一1~4...
高阻隔柔性水密电缆密封绝缘胶及其制备方法和应用
本发明涉及一种高阻隔柔性水密电缆密封绝缘胶及其制备方法和应用,包括基体树脂和微纳米片,所述微纳米片为氮化硼纳米片与云母片的复配体系,所述氮化硼纳米片与云母片的质量比例为1:(0.25~4)。所述基体树脂为改性有机硅树脂或/和柔性聚氨酯丙烯酸...
一种高性能有机硅耐候密封胶及其制备方法
本发明涉及有机硅材料技术领域,尤其涉及一种高性能有机硅耐候密封胶及其制备方法。由包含以下重量份的组分制备而成:α, ω‑二羟基聚二有机基硅氧烷占100份、补强填料占30‑80份、交联剂体系占5‑15份、催化剂占0.1‑2份、粘附促进剂占1‑...
一种相变材料导热胶、导热绝缘片及其制备方法和应用
本发明涉及导热材料的技术领域,更具体地,涉及一种相变材料导热胶、导热绝缘片及其制备方法和应用,按重量份数计包括以下组分:聚二甲基硅氧烷11~14份、石蜡2~3份、六方氮化硼58~65份、氧化铝8~12份、纳米二氧化硅1.5~3份、石蜡油6~...
一种基于废弃聚氨酯泡沫降解产物制备的水下胶黏剂及其方法
本发明公开了一种基于废弃聚氨酯泡沫降解产物制备的水下胶黏剂及其方法。其是在氮气保护下,将废弃聚氨酯泡沫与乙醇胺反应以制备废弃聚氨酯泡沫降解产物,然后将其与硫辛酸混合反应,以制得所述水下胶黏剂。本发明所得胶黏剂具有环境友好、无有机挥发物、粘结...
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