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最新专利技术
  • 电缆保护管及其制备方法
    电缆保护管及其制备方法_广东全球通管网有限公司_202511379454.9
    本申请提供一种电缆保护管，包括由电缆保护管树脂和玻璃纤维材料复合制得，其中电缆保护管树脂按重量份数包括以下组成成分：低粘度树脂100份、碳酸钙5‑10份、内脱模剂1.0‑1.5份、阻燃剂3‑5份、固化剂2.0‑3.0份、白炭黑0.5‑1.0...
    2026-02-28
  • 一种碳纤增强耐超高温液晶聚合物复合材料及其制备方法
    一种碳纤增强耐超高温液晶聚合物复合材料及其制备方法_上海普利特复合材料股份有限公司_202511278840.9
    本发明公开了一种碳纤增强耐超高温液晶聚合物复合材料及其制备方法。针对传统熔融法制备连续碳纤维增强液晶聚合物(LCP)复合材料时存在的浸渍不均、热降解严重等问题，本发明采用四步关键工艺：先将碳纤维与LCP纤维混纺机织成布以创建均匀浸渍通道；再...
    2026-02-28
  • 一种耐老化耐疲劳聚酯弹性体复合材料及其制备方法
    一种耐老化耐疲劳聚酯弹性体复合材料及其制备方法_江苏科奕莱新材料科技有限公司_202511256919.1
    本发明涉及聚酯复合材料制备技术领域，具体涉及一种耐老化耐疲劳聚酯弹性体复合材料及其制备方法。本发明采用高硬段TPEE基体与含5%聚萘二甲酸乙二醇酯共聚的硬段，结合马来酸酐接枝聚丙烯作为界面相容剂，配合硅烷改性伊利石基阻燃复合体及纳米二硫化钼...
    2026-02-28
  • 一种用于海洋牧场浮体的乙烯基玻纤复合材料及制备方法
    一种用于海洋牧场浮体的乙烯基玻纤复合材料及制备方法_山东捷宜复合材料科技有限公司_202511558928.6
    一种用于海洋牧场浮体的乙烯基玻纤复合材料及制备方法，属于玻璃纤维复合材料技术领域。以重量份数计，由以下组分组成：乙烯基树脂98~102份，硅烷偶联剂0.7~1.3份，抗紫外老化剂0.3~0.8份，光稳定剂0.3~0.8份，复合增稠剂4.2~...
    2026-02-28
  • 一种环氧树脂塑封料的制备方法
    一种环氧树脂塑封料的制备方法_昆山兴凯半导体材料有限公司_202511600212.8
    本发明涉及塑封料技术领域，具体涉及一种环氧树脂塑封料的制备方法。该方法通过将环氧树脂、酚醛树脂、填料等与负载阻燃剂介孔二氧化硅复合，经熔融混炼制得高性能塑封料，所述负载阻燃剂介孔二氧化硅为先将DOPO氧化制得DOPA，再与介孔二氧化硅复合，...
    2026-02-28
  • 一种高强度纤维复合材料及其制备方法
    一种高强度纤维复合材料及其制备方法_江苏绿源新材料有限公司_202511698256.9
    本申请涉及纤维复合材料制备技术领域，具体涉及一种高强度纤维复合材料及其制备方法，所述高强度纤维复合材料的制备方法为；步骤1、将高强度纤维浸渍于液晶聚合物改性液中，超声处理，干燥，得改性纤维：步骤2、将环氧树脂与胺类固化剂混合，加入咪唑类促进...
    2026-02-28
  • 一种新型高强度轻质绝缘子及其制备方法
    一种新型高强度轻质绝缘子及其制备方法_河北嘉木子电力科技有限公司_202511694978.7
    本发明涉及绝缘子技术领域，提出了一种新型高强度轻质绝缘子及其制备方法。一种新型高强度轻质绝缘子，包括芯棒和插接在芯棒两端部的金具，芯棒的外表面注射有伞裙护套，芯棒的原料包括胶料和玻璃纤维，胶料包括以下重量份组分原料：双酚A环氧树脂100份、...
    2026-02-28
  • 一种高透、高稳定性环氧封装材料及其制备方法和应用
    一种高透、高稳定性环氧封装材料及其制备方法和应用_上海工程技术大学_202511614820.4
    本发明涉及一种高透、高稳定性环氧封装材料及其制备方法和应用，包括A组分和B组分；所述A组分包括以下重量份的原料：双酚A型环氧树脂40‑60份、脂环族环氧树脂15‑25份、表面改性硫化锌3‑8份、羟基化石墨烯0.5‑2份、硅烷双偶联剂1‑4份...
    2026-02-28
  • 一种钆基流体改性的硼酚醛复合材料及其制备方法与应用
    一种钆基流体改性的硼酚醛复合材料及其制备方法与应用_阳江核电有限公司_202511270619.9
    本发明属于辐射屏蔽材料技术领域，公开一种钆基流体改性的硼酚醛复合材料及其制备方法与应用。本发明的钆基流体改性的硼酚醛复合材料，按质量百分比计，包括10‑30％的无溶剂功能钆基流体以及70‑90％的硼酚醛复合基体；其中，所述硼酚醛复合基体包括...
    2026-02-28
  • 一种环氧树脂组合物及其制备方法与应用
    一种环氧树脂组合物及其制备方法与应用_深圳市飞荣达科技股份有限公司_202511062817.6
    本发明公开一种环氧树脂组合物及其制备方法与应用，制备方法包括S1.将改性纳米钛酸钡与极性增容剂在密炼机中160‑180℃混炼10‑15min，形成预包覆复合物；S2.将预包覆复合物加入到40‑60℃的环氧树脂中，500‑800rpm搅拌20...
    2026-02-28
  • 一种高导热耐高温的电子塑封料及其制备方法
    一种高导热耐高温的电子塑封料及其制备方法_中新泰合(沂源)电子材料有限公司_202511674446.7
    本发明公开了一种高导热耐高温的电子塑封料，由共聚混合树脂预浸料与表面改性的金刚石粉体及石墨粉协同复合体系混合后固化得到，具体包括所述共聚混合树脂预浸料100份、所述金刚石粉5‑120份、所述石墨粉5‑120份，其中，所述共聚混合树脂预浸料包...
    2026-02-28
  • 一种耐电痕电缆材料及其制备方法
    一种耐电痕电缆材料及其制备方法_江苏馨德高分子材料股份有限公司_202511480967.9
    本发明属于电缆材料技术领域，具体涉及一种耐电痕电缆材料及其制备方法，包括以下步骤：使用二氧化钛包裹修复剂，得到芯材；利用模板剂，在芯材的表面包覆介孔二氧化硅壳体，得到复合前体；将复合前体进行表面疏水改性，得到耐电痕修复材料；将耐电痕复合填料...
    2026-02-28
  • 一种高强、高模、高导热环氧树脂组合物及包含其的环氧树脂预浸料
    一种高强、高模、高导热环氧树脂组合物及包含其的环氧树脂预浸料_武汉理工大学_202511398838.5
    本发明公开了一种高强、高模、高导热环氧树脂组合物及包含其的环氧树脂预浸料，该环氧树脂组合物原料组分及质量份配比如下：多官能度环氧树脂100份，芳香胺类固化剂40~60份，导热增强纳米填料1~3份，增粘树脂10~20份。本发明提供的环氧树脂组...
    2026-02-28
  • 一种碳纤维复合材料及其制备方法
    一种碳纤维复合材料及其制备方法_中复神鹰碳纤维股份有限公司_202511395124.9
    本申请涉及一种碳纤维复合材料及其制备方法。该碳纤维复合材料包含含氢键单元的链状化合物，其由氢键单元与聚醚胺在锡催化剂的催化作用下制备而成。通过引入氢键单元使碳纤维和树脂建立起“动态可逆”的界面关系，从而实现界面的自我修复，避免了碳纤维复合材...
    2026-02-28
  • 一种无硅低硬度高导热垫片及其制备方法
    一种无硅低硬度高导热垫片及其制备方法_中科南京未来能源系统研究院_202511378225.5
    本发明公开一种无硅低硬度高导热垫片及其制备方法，原料包括以下组分：环氧树脂、聚醚胺类固化剂、聚醚多元醇、活性稀释剂、固化促进剂、导热填料、阻燃剂，环氧树脂由液态环氧树脂和柔性环氧树脂组成。本发明通过引入柔性环氧树脂与液态环氧树脂构建适度交联...
    2026-02-28
  • 一种含竹基单向增强体的复合材料预浸料
    一种含竹基单向增强体的复合材料预浸料_桑小玲_202511299471.1
    本发明公开了一种含竹基单向增强体的复合材料预浸料，包括树脂基体、与树脂基体粘接的单向增强体，树脂基体为环氧树脂、聚酯树脂、双马树脂或聚酰亚胺树脂中的至少一种，单向增强体包括单向排布的、经丙酮索氏提取法脱脂及碱处理、并接枝KH‑550硅烷偶联...
    2026-02-28
  • 一种可解粘附的电磁屏蔽膜材料及其制备方法与应用
    一种可解粘附的电磁屏蔽膜材料及其制备方法与应用_深圳先进电子材料国际创新研究院_202511274873.6
    本发明提供一种可解粘附的电磁屏蔽膜材料及其制备方法与应用，所述电磁屏蔽膜材料包括如下制备原料：BMI‑FA材料、环氧树脂、固化剂、成膜树脂和导电粒子，所述BMI‑FA材料为双马来酰亚胺与糠胺发生Diels‑Alder(D‑A)反应得到的产物...
    2026-02-28
  • 一种环氧组合物及其制备方法和应用
    一种环氧组合物及其制备方法和应用_吉林国兴复合材料有限公司_202511245642.2
    本发明涉及环氧树脂制备技术领域，具体公开了一种环氧组合物及其制备方法和应用，该组合物包括组分A、B、C：组分A含环氧树脂混合物、稀释剂、第一增韧剂、偶联剂、脱模剂，组分B含复合固化剂和促进剂，组分C含第二增韧剂，通过分别制备各组分后混合得到...
    2026-02-28
  • 马达密封用树脂组合物
    马达密封用树脂组合物_信越化学工业株式会社_202510779880.5
    提供适于将构成马达的部件的部分或全部密封的马达密封用树脂组合物。该马达密封用树脂组合物为构成马达的部件的部分或全部的密封用树脂组合物，包含下述(A)～(E)。(A)环氧树脂；(B)含有烯基的环氧化合物与在一分子中具有一个以上的氢甲硅烷基的有...
    2026-02-28
  • 用于密封半导体装置的环氧树脂组合物及使用其密封的半导体装置
    用于密封半导体装置的环氧树脂组合物及使用其密封的半导体装置_三星SDI株式会社_202510734383.3
    提供一种用于密封半导体装置的环氧树脂组合物以及使用环氧树脂组合物密封的半导体装置。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填料、及固化催化剂，其中环氧树脂包括至少一个由化学式1表示的环氧树脂化合物：
    2026-02-28
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