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  • 本申请提供了一种负极极片、二次电池、用电装置和硬碳材料。所述负极极片包括负极集流体以及位于所述负极集流体至少一个表面上的负极膜层,所述负极膜层包括硬碳材料。通过氮气吸附法测定,所述硬碳材料包含多孔结构,所述多孔结构中包括孔径为2nm‑8nm...
  • 本申请提供一种正极片及其制备方法、电池单体、电池以及用电装置。正极片包括正极膜层,正极膜层包括混合的钴酸锂和富锂锰基材料,钴酸锂的平均粒径大于富锂锰基材料的平均粒径。通过将钴酸锂与富锂锰基材料混合,由于钴酸锂为单晶材料,机械结构和抗压能力强...
  • 本发明公开了一种高稳定性钠电池正极及其制备方法,包括3~15%PEDOT : PSS、5~8%碳纳米管、3~12%氟橡胶、0.5~5%纳米氧化铝和余量正极活性材料。制备方法,包括以下步骤:S1.在NMP中依次加入碳纳米管和PEDOT : P...
  • 本申请公开了一种负极极片和钠离子电池,涉及电池技术领域。本申请提供的负极极片包括集流体和涂覆于集流体的负极活性材料层,负极活性材料层的组分包括负极材料、粘结剂和导电剂,负极活性材料层包括层叠设置的第一子层和第二子层,第一子层连接于集流体,第...
  • 本发明提供一种负极片,包括:集流体,具有作为主体的第一涂覆区和位于第一涂覆区至少一侧的第二涂覆区,第一涂覆区涂覆有含第一石墨的活性浆料,第二涂覆区涂覆有第二石墨,第二石墨的O/I大于第一石墨的O/I,其中,O表示晶体取向性,I表示结构缺陷度...
  • 本发明涉及一种正极膜片及其制备方法和应用,该正极膜片包括质量比为84‑92.5:2.5‑5 : 3‑5 : 1‑4 : 1‑2的正极活性物质、固态电解质、导电剂、聚四氟乙烯和聚偏氟乙烯;加工时,聚四氟乙烯纤维化为纳米纤维,与各组分交织成纤维...
  • 本申请涉及固态锂电池技术领域,公开了一种固态锂电池电极蜂窝仿生结构的制备方法,包括在电极集流体基底上沉积一层高熵金属‑有机物非晶态前驱体薄膜;在惰性气体环境下,采用单次皮秒脉冲激光照射所述前驱体薄膜,所述激光脉冲经空间光调制器整形后,在薄膜...
  • 本申请实施例提供一种电池单体、电池及用电设备。电池单体包括外壳和电极组件。电极组件设置于外壳内,电极组件包括正极极片、负极极片和隔离膜,隔离膜设置于正极极片和负极极片之间;其中,在负极极片的厚度方向上,负极极片具有朝向隔离膜的第一表面,第一...
  • 本发明提供一种耐高温锂一次电池的正极制备方法,其通过将正极活性材料、正极添加剂、导电剂和粘接剂混合均匀后,经锂一次电池正极加工工艺制备得到正极片;所述正极活性材料包含烧结二氧化锰;所述正极添加剂为含硼镁化合物;所述正极活性材料与含硼镁化合物...
  • 本发明涉及电极材料技术领域,特别是涉及一种基于生物质炭的铋基合金复合电极材料及其制备方法,包括以下步骤:将废弃生物质材料进行预处理后,使用KOH活化造孔,酸洗干燥后得到多孔生物质炭;将多孔生物质炭、碱式碳酸铋、草酸锡、草酸铜和镁粉混合得到混...
  • 本发明属于锂电池技术领域,尤其涉及一种大规模制备超薄锂负极的方法,将锂金属通过乳液法、真空蒸馏法、超声破碎法、机械粉碎法或化学沉积法制备成锂粉;将锂粉和二维材料分别均匀分散在沸点相近的溶剂或者同种溶剂中,形成锂粉分散液和二维材料分散液;将二...
  • 本发明提供一种预锂化硅基负极极片、预锂化方法和锂离子电池,具体涉及锂电池技术领域。所述预锂化方法包括:提供硅基负极极片;在所述硅基负极极片表面形成金属锂薄膜;对表面形成有金属锂薄膜的硅基负极极片进行分段等静压加压,以对所述硅基负极极片进行预...
  • 本发明属于柔性电子制造技术领域,公开了一种基于聚苯胺‑碳系材料的种子层及其在柔性基底上的制备方法,方法包括以下步骤:S1:准备导电态聚苯胺材料以及羧酸化的碳系材料粉末,将它们与粘结剂和溶剂混合均匀,形成聚苯胺‑碳系材料复合油墨;S2:准备柔...
  • 本发明提供了一种MOF‑rGO复合改性锌负极、其制备方法及应用。制备方法包括:以GO为原料制备rGO分散液,采用L‑B自组装法,将rGO分散液中的rGO负载至锌箔表面,得到rGO修饰锌箔;将rGO修饰锌箔在锌盐的溶液中进行第一浸渍,然后在有...
  • 本发明公开了一种锌离子电池用铜渗透掺杂锌金属负极材料及其制备方法和应用,属于电池材料领域。所述负极材料的制备方法包括以下步骤:将铜箔与锌箔堆叠在一起,铜箔的光滑面与锌箔接触,然后卷成圆筒状并固定,在保护气体下进行煅烧,即得到所述铜渗透掺杂锌...
  • 本发明公开了一种具有三维铜箔基底的锌负极片及其制备方法和应用,涉及水系锌离子电池技术领域,针对水系锌离子电池锌负极枝晶生长及副反应导致的循环寿命短、库伦效率低等问题,提供一种三维铜箔基底负载锌阳极的制备方法。通过湿化学法在亲锌铜箔基底上构建...
  • 本申请提供了一种电子器件,其中电子器件包括:封装衬底;两个中介件,两个中介件放置于封装衬底上;电子元件,电子元件安装于两个中介件上,以经由两个中介件电耦合到封装衬底;模盖,模盖形成于封装衬底上,并包括两组互连件,其延伸贯穿模盖且每一组互连件...
  • 本文涉及射频封装及其制造方法。一种射频(RF)封装,包括:RF芯片;耦合元件,其被配置为将RF信号耦合进或耦合出RF封装;RF信号路径,其耦合RF芯片和耦合元件;以及波导,其被布置在RF信号路径中,其中,波导被布置在RF封装内部,并且包括第...
  • 本发明公开了一种磁隔芯片的封装结构,涉及半导体制造技术领域,包括:至少一个控制端引线框架,每个控制端引线框架上设置有一个控制端基岛,每个控制端基岛上设置有控制端芯片;至少一个应用端引线框架,每个应用端引线框架上设置有一个应用端基岛,每个应用...
  • 本申请提供了晶圆结构及制造方法,该晶圆结构包括:衬底,位于衬底上的膜层,位于膜层中或上的反光图案,位于膜层的界面键合标记,界面键合标记位于反光图案远离衬底的一侧。反光图案与界面键合标记在垂直于衬底所在平面的方向上至少部分重叠,反光图案的图案...
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