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最新专利技术
  • 半导体元件
    半导体元件_南亚科技股份有限公司_202411361177.4
    本发明公开一种半导体元件。此半导体元件包括一位元线，沿着一第一方向延伸，以及一氧化物膜，沿着一第二方向延伸且设置在该位元线之上。此半导体元件还包括多个接触垫，沿着该氧化物膜排列。
    2025-12-01
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410635077.X
    本申请公开了一种半导体器件的制备方法、器件结构及电子设备，属于半导体技术领域。本申请实施例提供的方法，能够制备一个具有多个存储单元的半导体器件，每个存储单元包括读晶体管与写晶体管，其中，该读晶体管中具有双栅结构，该读晶体管的一个栅极与写晶体...
    2025-12-01
  • 半导体器件及其制备方法、存储系统
    半导体器件及其制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410634631.2
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、存储系统。该半导体器件包括晶体管层，包括晶体管；至少一个第一介质层，沿第一方向位于所述晶体管层的一侧；以及电容器，包括电极芯，所述电极芯的一端与所述晶体管连接，另一端沿所述第一方向贯穿并突出于最远离所...
    2025-12-01
  • 管理半导体装置中的连接结构
    管理半导体装置中的连接结构_长江存储科技有限责任公司_202410627887.0
    提供了用于管理半导体装置中的连接结构的系统、装置和方法。在一个方面中，一种半导体装置包括晶体管。所述晶体管包括具有掺杂的第一端和第二端的半导体主体。连接结构包括第一端和第二端。所述连接结构的第一端是包括没有空气隙的导电材料的无缝导电部分。所...
    2025-12-01
  • 存储单元、存储器及其制备方法、电子设备
    存储单元、存储器及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410627844.2
    一种存储单元，包括：沿平行于衬底的第一方向排布的第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管包括：第一栅极、第二栅极和第一半导体层；第一栅极沿垂直于衬底的第二方向延伸，第二栅极和第一半导体层沿第一方向延伸，第一栅极环绕第一半导体层，第一半导体层环绕第...
    2025-12-01
  • 半导体结构及其制备方法、存储器、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储器、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410612467.5
    本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储器、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在解决第一连接结构与其相邻的导电结构易产生漏电流的问题。本公开提供的提供一种半导体结构，包括：第一晶体管、第一连接结构、第一隔离结构和第一介质层。...
    2025-12-01
  • 半导体结构及其制备方法、存储器、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储器、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410612446.3
    本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储器、存储系统、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在增大半导体结构中的气隙结构沿第一方向的尺寸，使得相邻的两个导电结构之间的寄生电容的电容值减小，相邻的两个导电结构之间的电容耦合降低，避免由于相邻的两...
    2025-12-01
  • 用于制造集成电路结构的方法、以及半导体结构
    用于制造集成电路结构的方法、以及半导体结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202511035051.2
    提供了IC结构及其形成方法。在实施例中，形成IC结构的示例方法包括：形成沿第一方向纵向延伸的高k金属栅极结构；形成沟槽以将高k金属栅极结构分隔成两部分；共形沉积第一介电层以基本填充沟槽；在共形沉积第一介电层之后，在高k金属栅极结构上方形成图...
    2025-12-01
  • 一种多贴片吸嘴同步柔性贴装方法及装置
    一种多贴片吸嘴同步柔性贴装方法及装置_中国电子科技集团公司第十研究所_202511534772.8
    本发明涉及电子制造技术领域，公开了一种多贴片吸嘴同步柔性贴装方法及装置，其中方法包括：配置两套物理独立的XYZ运动机构与吸嘴，并执行不同贴装区域的同步作业；基于空间聚类方法将贴装点划分为多个子区域，并将任务动态分配给相应吸嘴；基于启发式算法...
    2025-12-01
  • 一种多功能电子元件智能组装系统及方法
    一种多功能电子元件智能组装系统及方法_深圳市辉鸿机电设备有限公司_202511074794.0
    本申请提供一种多功能电子元件智能组装系统及方法，包括：工作台；设置于工作台上的至少一组插件送料机构和/或至少一组贴片送料机构；且插件送料机构和贴片送料机构均延伸至工作台外部，并连接输料组件；位于工作台顶部的三维移动机构，三维移动机构上设有可...
    2025-12-01
  • 纳米晶开槽填充软磁合金粉复合磁片及其制备方法
    纳米晶开槽填充软磁合金粉复合磁片及其制备方法_深圳市驭能科技有限公司_202511537198.1
    本发明属于磁屏蔽材料技术领域，具体涉及一种纳米晶开槽填充软磁合金粉复合磁片及其制备方法。所述复合磁片包括由纳米晶材料层和双面胶交替复合构成的磁材层，所述磁材层设置规则分布的开槽结构，所述开槽结构内填充软磁合金粉。所述制备方法包括如下步骤：将...
    2025-12-01
  • 一种采用吸波材料保护家电WiFi通讯质量的高频噪音屏蔽方法
    一种采用吸波材料保护家电WiFi通讯质量的高频噪音屏蔽方法_广东尚研电子科技股份有限公司_202511239144.7
    本发明涉及一种采用吸波材料保护家电WiFi通讯质量的高频噪音屏蔽方法，属于电磁屏蔽技术领域。方法包括如下步骤：S1.针对目标PCB板进行噪声频谱特征化分析获得噪声特征；S2.根据噪声特征设计分层复合结构，选择梯度变化的阻抗材料作为不同的分层...
    2025-12-01
  • 一种电磁屏蔽膜和线路板
    一种电磁屏蔽膜和线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511238034.9
    本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层；所述绝缘层靠近所述屏蔽层的一侧表面为第一粗糙面，所述第一粗糙面设有若干个第一波峰，沿厚度方向的切片状态下，任意的100μm长度内，所述第一波峰的数量...
    2025-12-01
  • 一种车载电磁屏蔽封装工艺及结构
    一种车载电磁屏蔽封装工艺及结构_江西盛泰精密光学有限公司_202510969868.0
    本发明提供了一种车载电磁屏蔽封装工艺及结构；本发明与现有技术相比，本发明采用复合材料制成的电磁屏蔽外壳，结合内表面镀覆的高导磁合金层，形成了多层复合电磁屏蔽结构，能够有效反射、引导和吸收不同频段的电磁干扰信号，相比传统的单一屏蔽方式，电磁屏...
    2025-12-01
  • 散热组件和电子设备
    散热组件和电子设备_南昌华勤电子科技有限公司_202511535200.1
    本申请提供了一种散热组件和电子设备，涉及电子设备散热技术领域。散热组件包括连接板和导热管，导热管具有连接缺口，导热管连接于连接板的一侧并封闭连接缺口，连接板的另一侧用于和电子器件连接并热导通。通过在导热管上设置连接缺口，可以降低散热组件的重...
    2025-12-01
  • 散热装置及电子设备
    散热装置及电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202511519734.5
    本申请公开了一种散热装置及电子设备，涉及散热技术领域，散热装置包括冷却液源、进液汇集部、回液汇集部、第一换热流道和风冷模块；通过本申请的第一换热流道与风冷模块的组合，提升了散热装置的散热效率与系统适配性。第一换热流道内的流体动力腔为风冷模块...
    2025-12-01
  • 一种IGBT器件直接并联的ANPC功率模块
    一种IGBT器件直接并联的ANPC功率模块_江苏同芯电气科技有限公司_202511516608.4
    本申请涉及电路技术领域，具体是一种IGBT器件直接并联的ANPC功率模块，包括：散热器、IGBT模块、第一支撑框架、风机、第一叠层母排、第二支撑框架、吸收电容、支撑电容、第二叠层母排以及交流输出侧铜排，其中，所述第二支撑框架内安装有第一支撑...
    2025-12-01
  • 一种带有报警功能的整流器箱体
    一种带有报警功能的整流器箱体_同达科技(大连)有限公司_202511510921.7
    本发明公开了一种带有报警功能的整流器箱体，涉及整流器技术领域。本发明包括外箱体和整流器本体，所述整流器本体设置于所述外箱体的内部，所述外箱体的一侧转动安装有安装门，所述外箱体的两侧均开设有多个均匀分布的接线孔和散热气孔，所述外箱体的内部设置...
    2025-12-01
  • 一种云计算机房服务器机柜冷却装置及其方法
    一种云计算机房服务器机柜冷却装置及其方法_黎明职业大学_202511507671.1
    本发明公开了一种云计算机房服务器机柜冷却装置及其方法，解决了直接对机柜全范围散热冷却，冷却精准性较差，且造成资源浪费的问题，包括柜体，所述柜体的内部等距安装有服务器支撑组件，服务器支撑组件用于放置服务器并对服务器进行冷却散热，柜体的两个侧板...
    2025-12-01
  • 一种基于数据中心冷却系统多参数协同优化方法及系统
    一种基于数据中心冷却系统多参数协同优化方法及系统_上海数据港股份有限公司_202511505216.8
    本发明涉及数据处理领域，尤其涉及一种基于数据中心冷却系统多参数协同优化方法及系统，包括：获取计算设备集成柜的冷却子系统，基于红外监测数据及温度传感数据对计算设备集成柜进行短时温度分析，得到温度变化趋势及当前温度分布，若根据当前温度分布确认出...
    2025-12-01
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