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最新专利技术
  • 基于二氧化钒的太赫兹宽带可重构智能表面
    基于二氧化钒的太赫兹宽带可重构智能表面_联想(北京)有限公司_202380095976.9
    公开了用于基于二氧化钒的太赫兹宽带可重构智能表面的方法和装置。在一个实施例中，一种RIS设备包括：收发器；以及处理器，该处理器耦合到收发器，其中，该处理器被配置为使可重构智能表面设备：发送指示由可重构智能表面设备支持的操作频率的集合和与操作...
    2025-11-18
  • 终端、无线通信方法以及基站
    终端、无线通信方法以及基站_株式会社NTT都科摩_202380096976.0
    本公开的一方式所涉及的终端，其特征在于，具有：接收单元，在支持至少一个码分复用(Code Division Multiplexing(CDM))组内的类别1解调用参考信号(DeModulation Reference Signal(DMRS...
    2025-11-18
  • 利用SSB索引点进行基于AI/ML的RRM的方法和装置
    利用SSB索引点进行基于AI/ML的RRM的方法和装置_苹果公司_202480024479.4
    各实施方案涉及一种用于利用同步信号块(SSB)索引点的基于人工智能/机器学习(AI/ML)的无线电资源管理(RRM)的方法和装置。具体地，各实施方案涉及由UE采用利用AI/ML算法的深度学习来学习低分辨率到高分辨率映射之间的映射。在一个实施...
    2025-11-18
  • 用于无线通信系统中的混合MIMO系统的分层波束成形和互易性校准的方法和设备
    用于无线通信系统中的混合MIMO系统的分层波束成形和互易性校准的方法和设备_三星电子株式会社_202480022047.X
    本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。混合MIMO系统包括N个数字收发器链和N个模拟波束成形器，每个模拟波束成形器联接到数字收发器链之一，并且包括M个模拟TX链和M个模拟RX链。模拟RX链之一为RX参考节点，并且模拟T...
    2025-11-18
  • 多TRP相干联合传输的CSI报告
    多TRP相干联合传输的CSI报告_三星电子株式会社_202480020943.2
    本公开涉及用于支持高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于多发送接收点(TRP)相干联合传输(CJT)的信道状态信息(CSI)报告的方法和装置。一种方法包括接收关于CSI报告的配置。该配置包括关于(i)NTRP个CSI参考信号(CSI‑RS...
    2025-11-18
  • 下一代移动通信中波束失败检测相关的网络控制中继器的装置及操作方法
    下一代移动通信中波束失败检测相关的网络控制中继器的装置及操作方法_三星电子株式会社_202480019865.4
    本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了一种由无线通信系统中的NCR移动终端(MT)执行的方法，该方法包括接收包括转发配置的侧控制信息。该方法包括在发生波束失败的情况下，向NCR转发发送停止转发的第一指示。该方法包括发...
    2025-11-18
  • 用于网络空间元件适配的信道状态信息(CSI)报告配置
    用于网络空间元件适配的信道状态信息(CSI)报告配置_苹果公司_202480019846.1
    本公开的一些方面涉及用于支持用于网络空间元件适配的信道状态信息(CSI)报告配置的装置和方法。UE可以从基站接收CSI报告配置，该CSI报告配置指示用于配置第一CSI报告的第一配置和用于配置第二CSI报告的第二配置。UE可以基于第一配置或第...
    2025-11-18
  • 使用多个天线面板和可共享天线端口的基于码本的上行链路传输
    使用多个天线面板和可共享天线端口的基于码本的上行链路传输_谷歌有限责任公司_202380096929.6
    公开了用于经由可以交叉共享天线端口的多个天线面板执行上行链路传输的方法、系统和技术。用户设备(UE)在不同的多面板架构下具有不同的上行链路传输行为。一种方法包括：UE接收(504，604，1404)用于配置至少两个SRS资源集以用于由该UE...
    2025-11-18
  • 用于无线网络中协调传输的设备和方法
    用于无线网络中协调传输的设备和方法_华为技术有限公司_202380096375.X
    本公开涉及一种被共享接入点AP(120)，用于利用至少一个传输机会TXOP的至少一部分参与协调传输，该至少一个传输机会由根据多AP M‑AP集合内的协调协议运行的共享AP(110)获得并共享。被共享AP(120)包括用于修改多个协调操作相关...
    2025-11-18
  • 用于电流导引数模转换器的负载匹配
    用于电流导引数模转换器的负载匹配_高通股份有限公司_202480018472.1
    本公开的某些方面涉及一种数模转换器(DAC)系统。该DAC系统通常包括第一驱动器和多个电流导引单元。该多个电流导引单元中的第一电流导引单元包括：第一电流源，该第一电流源耦合到第一电流导引晶体管和第二电流导引晶体管，其中第一电流导引晶体管的栅...
    2025-11-18
  • 乘法延迟锁定环
    乘法延迟锁定环_意法半导体国际公司_202380096625.X
    本公开涉及接收输入信号(In)并且递送输出信号(Out)的设备(2)。振荡器(RO)包括第一电路(MUX1)和反相门(INV)；在第一信号(Sel')处于第一状态时第一电路(MUX1)在其输出(112)上发送输入信号，否则第一电路(MUX1...
    2025-11-18
  • 开关电路、电源生成电路以及半导体装置
    开关电路、电源生成电路以及半导体装置_三垦电气株式会社_202380095828.7
    提供开关电路，能够以廉价的部件结构生成浮动电源，而无需以不同的预控制驱动开关元件。具有：第1辅助开关(SW1)和第2辅助开关(SW2)，它们串联连接在接地点与开关元件(2a)的源极端子(S)之间；二极管(D1)和电容器(C1)，它们串联连接...
    2025-11-18
  • 弹性波器件及通信装置
    弹性波器件及通信装置_京瓷株式会社_202480018697.7
    本发明提供一种耐电力性优异的弹性波器件。弹性波器件具有：压电体，具有压电性；以及导体，包括位于压电体上的第一布线和第二布线。压电体在第一布线和第二布线之间具有台阶。
    2025-11-18
  • 复合基板
    复合基板_日本碍子株式会社_202480016240.2
    复合基板具有：功能性基板，其具有规定的功能；支撑基板，其对所述功能性基板进行支撑；以及中间层，其设置于所述支撑基板与所述功能性基板之间，所述功能性基板和所述支撑基板借助所述中间层而彼此接合，在所述中间层的内部，相对于所述中间层的延伸方向而以...
    2025-11-18
  • BAW共振器和电子设备
    BAW共振器和电子设备_日东电工株式会社_202480023643.X
    本发明提供降低配线电阻的同时，能够发挥能量的限制効果的BAW共振器。本发明涉及的BAW共振器(1)将支持基材(10)、高声阻抗层(21)与低声阻抗层(22)交替地一对以上得以层叠的声镜层(20)、第1电极(40)、具有纤锌矿型晶体结构的压电...
    2025-11-18
  • 压电振子
    压电振子_株式会社村田制作所_202480024748.7
    本发明涉及压电振子。压电振子具备：压电振动元件，具有压电体层、设置于压电体层的厚度方向的两侧的主面的激励电极、以及与激励电极电连接并且被引出到压电体层的主面的周缘侧的引出电极；第一基板，设置在压电体层的一个主面侧；第一粘接层，设置在第一基板...
    2025-11-18
  • 无线通信系统中的低噪声放大器设备及使用该设备的接收机
    无线通信系统中的低噪声放大器设备及使用该设备的接收机_三星电子株式会社_202480021479.9
    本公开涉及一种通过改善无线通信系统中LNA的噪声系数(NF)和线性度来扩大接收工作范围的接收机。根据本公开的实施例，所述无线通信系统中接收RF信号的接收机包括：LNA设备，配置为将所述RF信号转换为差分信号并输出，所述RF信号的一部分基于第...
    2025-11-18
  • 功率放大电路
    功率放大电路_株式会社村田制作所_202480020942.8
    不设置用于切换功率模式的开关地切换功率模式。功率放大电路包含：第1差动功率放大器，具有第1功率放大器以及第2功率放大器；第1平衡不平衡转换器，设置在第1差动功率放大器的输入侧；第2平衡不平衡转换器，设置在第1差动功率放大器的输出侧；和偏置电...
    2025-11-18
  • 电源管理集成电路中的电压切换
    电源管理集成电路中的电压切换_QORVO美国公司_202480020306.5
    提供了电源管理集成电路(PMIC)中的电压切换。在本文中，所述PMIC需要以非常短的切换间隔(例如，<2微秒)将电压从当前时间间隔中的当前电平改变到即将到来的时间间隔中的未来电平。如此，所述PMIC被配置成至少基于所述电压的所述当前电平和所...
    2025-11-18
  • 微型逆变器
    微型逆变器_韩华思路信株式会社_202480009847.8
    本发明涉及一种微型逆变器，包括：壳体，在该壳体中布置有电路板；第一连接器，该第一连接器布置在壳体的一侧并连接到电路板；第二连接器，该第二连接器布置在壳体的另一侧并连接到电路板；以及支撑支架，该支撑支架被配置成支撑壳体，其中，壳体和支撑支架中...
    2025-11-18
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