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最新专利技术
  • 高散热埋铜管线路板的制作方法
    高散热埋铜管线路板的制作方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202510890973.5
    本申请涉及一种高散热埋铜管线路板的制作方法， 包括如下步骤：制作第一、第二多层板；将第一、第二多层板双面贴附抗蚀刻感光干膜；在第一、第二多层板上蚀刻出内层线路；在无铜基板上加工出容置槽后烘烤；对毛细铜管进行封堵、棕化处理；将棕化后的毛细铜管...
    2025-11-21
  • 高散热线路板的制作方法
    高散热线路板的制作方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202510890971.6
    本申请涉及一种高散热线路板的制作方法， 包括如下步骤：制作第一、第二多层板；将第一、第二多层板单面贴附抗蚀刻感光干膜；将第一、第二多层板裸露的铜箔层蚀刻掉；在第一、第二多层板裸露的胶片层上加工出半槽；对毛细铜管进行封堵、棕化处理， 进行半固...
    2025-11-21
  • 一种埋容线路板的制作方法及线路板
    一种埋容线路板的制作方法及线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510868581.9
    本发明涉及一种埋容线路板的制作方法及线路板， 其中埋容线路板的制作方法包括：测量埋容材料的实际平均容值；比较所述实际平均容值与标准平均容值， 选取符合标准平均容值的埋容材料；根据目标容值和标准平均容值， 获得埋容面积；根据所述埋容面积， 在...
    2025-11-21
  • 一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法
    一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法_北京新雷能科技股份有限公司_202510995910.6
    本发明提供了一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法， 涉及注塑封装技术领域。本技术方案可以简单方便的完成底部管脚引出塑封模块的制作， 解决了现有技术该类产品注塑封装需要采用专用模具， 模具不具有通用性， 且对应产品管脚需要设计匹配的密封...
    2025-11-21
  • 一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置
    一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置_同扬光电(江苏)有限公司_202511327484.5
    本发明提出一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置， 涉及线路板阻焊层成型技术领域， 包括成型机座， 成型机座上安装有限位底座， 限位底座的正上方设有压印头， 且压印头通过伺服电动缸驱动， 限位底座上设有凹槽， 且凹槽内安装有刚性基座， 成型...
    2025-11-21
  • 一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法
    一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510955123.9
    本发明涉及一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法， 包括以下步骤：步骤1表面活化处理：对印制电路板表面进行等离子清洁；步骤2三维曲面涂覆：采用非接触式喷射设备， 沿金手指台阶结构的高度变化方向分段涂覆保护材料， 每段独立控制涂覆量， 且涂覆...
    2025-11-21
  • 全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备
    全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备_都看(江苏)数码科技有限公司_202510948965.1
    本发明公开了全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备， 属于电路板技术领域。全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备， 包括机架， 所述机架的一端上表面安装有打孔机， 打孔机的右侧设有喷墨组件， 喷墨组件的右侧设有检测组件， 检测组件的右侧设有收料...
    2025-11-21
  • 一种PCB板生产用退锡设备
    一种PCB板生产用退锡设备_无锡博恩源科技有限公司_202511168826.3
    本发明涉及PCB板退锡技术领域， 具体公布了一种PCB板生产用退锡设备， 其包括， 支撑架、承载板、承载柱、退锡机构， 承载板水平设置于支撑架上， 承载柱竖直设置于承载板的输送带面上， 承载柱用于对PCB板进行支撑放置， 退锡机构设置于支撑...
    2025-11-21
  • 板卡返修方法及系统
    板卡返修方法及系统_佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司_202410431902.4
    本发明涉及PCB工艺的技术领域， 其公开了一种板卡返修方法及系统， 其中该板卡返修方法包括：S101.对所述待修板卡进行加热处理， 以卸下所述待修板卡上的所述BGA封装芯片；S102.对所述BGA封装芯片的一焊盘及所述待修板卡的一焊接区进行...
    2025-11-21
  • 一种集成电路载体PCB板曝光装置
    一种集成电路载体PCB板曝光装置_圆周率半导体(南通)有限公司_202511271591.0
    本发明属于曝光设备技术领域， 具体的说是一种集成电路载体PCB板曝光装置， 包括外壳， 所述外壳的内部设置有放置板， 所述放置板的上方设置有配合板， 所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件， 所述主辊压组...
    2025-11-21
  • 集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板
    集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板_江苏普诺威电子股份有限公司_202511037657.X
    本发明公开了一种集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板， 该方法包括：按曝光资料对覆于作业板的加工铜层上的抗蚀感光干膜进行曝光， 曝光资料包括外层线路图形及凹型槽图形曝光资料， 凹型槽图形曝光资料包含经过蚀刻补偿后的凹型槽目标图形，...
    2025-11-21
  • 封装基板加工方法及封装基板
    封装基板加工方法及封装基板_浙江创豪半导体有限公司_202511341336.9
    本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板， 包括对封装基板进行钻孔， 以形成工具孔；在所述封装基板上制备阻焊层， 所述阻焊层在所述工具孔内聚积形成聚积材料；对所述工具孔进行激光烧蚀， 以去除所述工具孔内的聚积材料。本申请实施例的封装基...
    2025-11-21
  • 一种电路板限位装置
    一种电路板限位装置_四川英创力电子科技股份有限公司_202511340719.4
    本发明公开一种电路板限位装置， 属于电路板加工用辅助设备技术领域， 包括一对驱动单元和一对限位单元。两个驱动单元均设于电路板钻孔机的工作台上， 各驱动单元均包括多个平行设置的直线机构， 一个驱动单元的任意一个直线机构均与另一个驱动单元的任意...
    2025-11-21
  • 一种高反射率Mini LED PCB制备工艺
    一种高反射率Mini LED PCB制备工艺_江西祥益鼎盛科技有限公司_202511331551.0
    本发明公开了一种高反射率Mini LED PCB制备工艺， 包括以下步骤：防焊前处理、防焊丝印、预烘烤、曝光、显影以及后烘烤；采用白色阻焊油墨进行防焊丝印， 白色阻焊油墨的制备方法为：将光敏树脂分成第一份光敏树脂和第二份光敏树脂， 将第一份...
    2025-11-21
  • 一种电路板定位工装
    一种电路板定位工装_华研电子科技(徐州)有限公司_202511254576.5
    本发明涉及电路板制造技术领域， 具体的是一种电路板定位工装， 包括组件框， 组件框底壁上部设置有夹持主电路板的夹持单元， 组件框顶壁下部通过调位单元连接有用于夹持辅助电路板的限位单元， 本发明采用限位单元能够对不同形状的辅助电路板电路板进行...
    2025-11-21
  • 一种电路板除胶渣设备及方法
    一种电路板除胶渣设备及方法_江西红板科技股份有限公司_202511210233.9
    本发明涉及电路板处理设备的技术领域， 尤其涉及一种电路板除胶渣设备及方法。包括有：支撑架；转动架， 转动连接于支撑架上；安装架， 对称连接于转动架的底部；转动框， 转动连接于安装架上；驱动电机， 对称安装于转动框的侧面；毛刷筒， 对称转动连...
    2025-11-21
  • 一种PCB钻孔定位方法及系统
    一种PCB钻孔定位方法及系统_桂林恒泰电子科技有限公司_202510981984.4
    本申请涉及PCB钻孔定位技术领域， 具体提供了一种PCB钻孔定位方法及系统， 该方法包括步骤：获取不同基准标记点对应的结构光图案图像， 结构光图案图像包含投射区域覆盖基准标记点的预设结构光图案；针对每个基准标记点， 根据结构光图案图像获取实...
    2025-11-21
  • 感压电路板及其制备方法、柔性感压元件
    感压电路板及其制备方法、柔性感压元件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410452698.4
    本申请提出一种感压电路板及其制备方法、柔性感压元件， 感压电路板包括电路基板及应力应变层， 电路基板包括绝缘层及第一线路层；应力应变层包括两个电极及位于两个电极之间的敏感结构， 敏感结构包括多个并排设置的直线电阻及连接相邻两个直线电阻的连接...
    2025-11-21
  • 电路板组件、电池组件和用电设备
    电路板组件、电池组件和用电设备_比亚迪股份有限公司_202510748430.X
    本发明公开了一种电路板组件、电池组件和用电设备， 电路板组件包括：连接部件和电路板， 连接部件具有第一连接部；电路板的至少部分形成为第二连接部， 第一连接部和第二连接部固定连接。根据本发明的电路板组件， 电路板组件的装配工序简单、成本低。
    2025-11-21
  • 一种新能源汽车用高导热低损耗多层PCB及其制备工艺
    一种新能源汽车用高导热低损耗多层PCB及其制备工艺_浙江君浩电子股份有限公司_202511316566.X
    本申请属于PCB制造技术领域， 尤其涉及一种新能源汽车用高导热低损耗多层PCB及其制备工艺， 多层PCB包括PCB板主体和内嵌在PCB板主体内的导热元件。本申请采用特制的夹芯绝缘层代替常规PCB的半固化片， 并且在PCB板主体的侧部形成第一...
    2025-11-21
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