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最新专利技术
  • 一种模块锁定组件、功能模块以及电子设备
    一种模块锁定组件、功能模块以及电子设备_新华三技术有限公司_202510803402.3
    本说明书提供一种模块锁定组件、功能模块以及电子设备， 涉及电子技术领域。一种模块锁定组件， 包括：组件框体， 在组件框体中形成有容纳腔；扳手机构， 转动连接于组件框体的第一侧边， 并且， 至少部分设置于容纳腔中；其中， 扳手机构， 包括：头...
    2025-11-22
  • 一种快拆式基业箱
    一种快拆式基业箱_西安骄阳电气设备集团有限公司_202510796367.7
    本发明公开了一种快拆式基业箱， 包括基业箱本体和铰链， 所述铰链固定连接于基业箱本体表面一侧， 所述铰链表面固定连接有第一盖板， 所述基业箱本体上端螺纹连接有上盖， 所述基业箱本体一侧设置有拆装组件， 所述基业箱本体另一侧设置有固定组件， ...
    2025-11-22
  • 一种智能监测装置、系统及方法
    一种智能监测装置、系统及方法_北京畅能数智科技有限公司_202510700889.2
    本发明涉及信号监控技术领域， 具体为一种智能监测装置， 包括箱体， 所述箱体的内壁底部安装有智能监测主机， 所述箱体的两侧均安装有散热组件， 所述箱体的两侧均开设有矩形孔洞， 且两个矩形孔洞内均安装有通风板， 所述箱体的两侧且靠近顶部均安装...
    2025-11-22
  • 外壳部件的螺纹固定
    外壳部件的螺纹固定_施勒夫有限公司_202510445736.8
    本申请涉及一种外壳系统， 可以包括第一部件、第二部件和自攻螺丝。第一部件可以包括第一切口， 第一切口包括限定了第一切口界面的第一内部周边。第二部件可以包括第二切口， 第二切口包括限定了第二切口界面的第二内部周边。第一切口界面可以是非圆形的，...
    2025-11-22
  • 一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法
    一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202511317986.X
    本发明公开一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法， 涉及印制电路板领域。该印制线路板空腔孤岛结构的制作方法， 方法包括：制备含目标空腔区域的子板叠层结构；采用光学定位控深铣削工艺加工盲槽， 深度公差控制在±0.05mm；嵌入具有不粘特性的聚合...
    2025-11-22
  • 电路板制作方法、电路板及电子设备
    电路板制作方法、电路板及电子设备_深圳莱宝高科技股份有限公司_202510808768.X
    本申请涉及电路板技术领域， 本申请实施例提供了一种电路板制作方法， 包括：提供基板， 在基板的表面制作第一凹槽；在基板上制作第一线路层；在基板上制作第一绝缘层， 第一绝缘层上开设有对应第一凹槽的第二凹槽， 且第一绝缘层露出第一线路层；将晶片...
    2025-11-22
  • 多层电路板及其制作方法
    多层电路板及其制作方法_珠海方正科技高密电子有限公司_202410431815.9
    本申请提供了一种多层电路板及其制作方法， 包括：提供中间结构， 中间结构包括电路板组件、介质层和第一金属层， 介质层和第一金属层位于电路板组件内， 且介质层位于第一金属层远离电路板组件的一侧；形成第一通孔， 第一通孔穿设电路板组件和介质层，...
    2025-11-22
  • 一种电路板自动沉铜处理装置及方法
    一种电路板自动沉铜处理装置及方法_江西红板科技股份有限公司_202511210214.6
    本发明涉及电路板沉铜处理的技术领域， 尤其涉及一种电路板自动沉铜处理装置及方法。包括有：储液箱， 储液箱设置有三个， 且三个储液箱呈一字排列并相互接触；控制器， 安装于其中一个储液箱的侧面；安装框， 安装于悬挂输送机的挂钩上；排液框， 上下...
    2025-11-22
  • 一种无铅波焊吹孔加工制程控制方法及其应用
    一种无铅波焊吹孔加工制程控制方法及其应用_深圳市深联电路有限公司_202511035551.6
    本申请涉及电子制造业技术领域， 尤其涉及一种无铅波焊吹孔加工制程控制方法及其应用。通过限定沉铜除胶处理速率在0.15～0.6mg/cm2， 保证沉铜后孔壁背光等级≥9级， 可有效清除孔壁有机物与污染物， 让孔壁具备合适粗糙度和活性， 增强沉...
    2025-11-22
  • 一种线路板自动焊接设备
    一种线路板自动焊接设备_深圳市远望工业自动化设备有限公司_202511259982.0
    本发明涉及自动化装配技术领域， 且公开了一种线路板自动焊接设备， 包括焊接机构、夹持机构和驱动机构， 其中：所述焊接机构开设有波峰焊接工位， 所述波峰焊接工位用于对经过的线路板进行波峰焊接；驱动机构包括驱动皮带、导轨、驱动部和至少部分位于波...
    2025-11-22
  • 一种手机摄像头电路板制造用加工设备及制造方法
    一种手机摄像头电路板制造用加工设备及制造方法_厦门雁鑫科技有限公司_202511155152.3
    本发明属于集成电路制造技术领域， 涉及一种手机摄像头电路板制造用加工设备及制造方法。本发明中手机摄像头电路板制造方法， 包括以下步骤：S1、将信号线路集成到绝缘板上；S2、将电子元件固定到线路板上；S3、将线路板固定到料带上；S4、料带组装...
    2025-11-22
  • 一种基于表面研磨和后熟化处理的塑封电源模块效率提升方法
    一种基于表面研磨和后熟化处理的塑封电源模块效率提升方法_东南大学_202510949950.7
    本发明公开了一种基于表面研磨和后熟化处理的塑封电源模块效率提升方法， 涉及塑封电源工艺设计技术领域， 步骤包括：输入PCB， 进行贴片及磁芯组装；使用EMC塑封料对组装好磁芯的PCB进行填充和固化处理， 结构稳定后从模具中脱出；对塑封后的电...
    2025-11-22
  • 菲林片及阻焊加工方法
    菲林片及阻焊加工方法_广州广芯封装基板有限公司_202511129404.5
    本发明公开了一种菲林片及阻焊加工方法， 在曝光工序前将菲林片叠加在线路板上， 透光区域的齿状凸起将与目标孔的边缘对应， 在曝光工序中， 透光区域覆盖范围内的油墨将见光固化， 在目标孔内形成边缘带有齿状凸起结构的固态油墨块， 该固态油墨块只有...
    2025-11-22
  • 一种电路板酸洗装置
    一种电路板酸洗装置_中桓汇通(山西)科技集团有限公司_202511013945.1
    本发明属于电路板生产领域， 具体的说是一种电路板酸洗装置， 包括酸洗槽， 所述酸洗槽的顶部安装有仓体；所述酸洗槽的内部设有支架， 所述支架上安装有升降机构， 所述支架的顶部转动连接有底座， 所述底座的侧面固接有支臂， 所述支臂的顶端固接有顶...
    2025-11-22
  • 一种PCB板的烘烤炉及烘烤方法
    一种PCB板的烘烤炉及烘烤方法_深圳市航盛电路科技股份有限公司_202511239468.0
    本发明涉及PCB板加工技术领域， 尤其涉及一种PCB板的烘烤炉及烘烤方法。其技术方案包括加工台， 所述加工台的顶端安装有传送带， 本发明通过控制组件可将隔板上移， 使PCB板能够进入预热区， 可通过预热区的加热板对两组隔板之间的PCB板进行...
    2025-11-22
  • 一种电路板印刷产线
    一种电路板印刷产线_广东欧乐亚智能科技有限公司_202511133103.X
    本发明涉及电路板表面组装产线技术领域， 其公开一种电路板印刷产线， 至少包括焊锡印刷设备、焊锡检测设备以及存板接驳台。存板接驳台包括输送机构、存板机构、第一感应器以及控制单元；输送机构包括沿输送方向依次设置第一输送结构、第二输送结构以及第三...
    2025-11-22
  • 基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺
    基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺_江西威尔高电子股份有限公司_202511160550.4
    本发明涉及印刷电路制造技术领域， 并公开了一种基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺， 包括S1、预处理；S2、准备工作， 调整蚀刻机内部设置的用于调节线路板蚀刻液方向的结构， 使离子的运动路径发生改变， 实现蚀刻方向的调节；S3...
    2025-11-22
  • 基于激光和化学腐蚀的PCB埋入式深槽加工装置及工艺
    基于激光和化学腐蚀的PCB埋入式深槽加工装置及工艺_上海展华电子(南通)有限公司_202511085557.4
    本发明涉及PCB加工领域， 具体涉及基于激光和化学腐蚀的PCB埋入式深槽加工装置及工艺， 包括底座和夹持有电路板的夹持座， 夹持座沿底座一侧进行翻转， 夹持座四周分别设置有风干座和腐蚀组件， 底座外侧连接有与夹持座构成滑动连接的环轨， 夹持...
    2025-11-22
  • 一种厚铜柱结构及其制备方法
    一种厚铜柱结构及其制备方法_日月新先进技术研究(昆山)有限公司_202510878427.X
    本发明公开了一种厚铜柱结构及其制备方法， 包括步骤一：准备玻璃基板；步骤二：在玻璃基板上方溅射钛/铜层；步骤三：将光刻胶均匀涂覆在钛/铜层上方；步骤四：对所述光刻胶进行曝光操作；步骤五：将曝光后的所述光刻胶和玻璃基板放入显影液中， 进行显影...
    2025-11-22
  • 厚铜印制电路板的制作方法
    厚铜印制电路板的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202510868280.6
    本发明公开了一种厚铜印制电路板的制作方法， 属于印制电路板制造技术领域， 本厚铜印制电路板的制作方法通过在第一次蚀刻后进行镀锡， 再利用激光烧蚀掉对应区域的锡层， 接着进行第二次蚀刻， 这一过程实现了分次蚀刻制作厚铜线路。镀锡为铜箔表面提供...
    2025-11-22
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