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  • 本披露公开了一种半导体器件的下电极结构的制备方法及半导体器件,其特征在于,包括:提供具有导电部的第一介电层;在所述导电部上形成停止层;在所述停止层上形成第二介电层;在所述第二介电层中刻蚀所述下电极通孔,其中,所述刻蚀停止于所述停止层;在所述...
  • 本发明提供一种SONOS存储器及其形成方法,在侧墙刻蚀后,利用原位水汽氧化工艺氧化衬底和残留的氮化硅,形成的氧化层可充当第一阻挡层,在第二阻挡层刻蚀图形化后,暴露的第一阻挡层又可通过湿法刻蚀安全去除。通过优化阻挡层形成工艺,在不损伤硅衬底的...
  • 本发明提供一种闪存及其制作方法,第一侧墙包括依次形成于开口两侧的第一氧化层、氮化硅层和第二氧化层。湿法工艺去除图形化的硬掩膜层,湿法工艺对图形化的硬掩膜层和第一侧墙的氮化硅层高选择比,氮化硅层基本不被湿法刻蚀,确保第一侧墙的宽度,第一侧墙的...
  • 一种方法包括以下步骤:在基板上方形成堆叠,堆叠包括第一牺牲层、第一支撑层、第二牺牲层及第二支撑层;形成第一及第二沟槽;在第一及第二沟槽中形成底部电极;在堆叠上方形成图案化遮罩,其中图案化遮罩具有曝露堆叠的开口;经由图案化遮罩的开口对堆叠执行...
  • 本发明公开一种高精高速贴片机,属电子设备制造领域。其由机架、自动上料、下料、基板输送、点胶蘸胶一体化等模组构成,配备视觉模组。直线模组采用直线马达驱动,响应高速、定位精确。通过双载物台交替、多吸嘴并行,实现高速生产;凭借视觉模组闭环检测,保...
  • 本申请涉及电气工程技术领域,具体涉及一种基于交换站的贴片机吸嘴分配方法、装置和存储介质,本方案包括:获取目标PCB板上的至少一个元件类型及所述至少一个元件类型中每个元件类型对应的元件数量;根据所述至少一个元件类型及所述每个元件类型对应的元件...
  • 本发明公开了一种电子元器件加工用贴片机,属于电子元件贴片机领域。一种电子元器件加工用贴片机,包括加工台,还包括沿着加工台表面移动的定位块,所述定位块底部固定连接有第一电机,所述第一电机的转轴底端固定连接有旋转盘,所述旋转盘上设置有贴片机构,...
  • 本发明属于太赫兹吸波技术领域,涉及太赫兹波吸波材料,具体提供一种Ti3AlC2‑MAX相的类倒金字塔结构太赫兹吸波器及其制备方法,为太赫兹频段提供一种宽频带吸收特性、耐高温特性以及抗氧化特性的一体...
  • 本公开提供一种电子设备,所述电子设备可以包括:主板、目标件及第一结构和/或第二结构,所述主板上至少用于设置电子器件;所述目标件与所述主板设置有所述电子器件的表面相对,并能够至少在两个维度辐射热量;所述第一结构至少用于将所述电子器件产生的热量...
  • 本发明涉及航空导航定位技术领域,具体涉及一种飞机机载卫导与惯性导航系统组合定位装置,包括盒盖、基板、底板、4G无线模块、第一隔板、第二隔板、第三隔板、第一散热腔、第二散热腔、两个进风口、导风盒、安装盒、散热风扇、多个通孔、卫星定位导航模块、...
  • 本申请提供一种散热结构以及域控制器,涉及域控制器技术领域。该散热结构包括壳体、散热组件以及扩热件。壳体具有安装腔,安装腔用于安装电控件。散热组件设置于壳体上,扩热件设置于安装腔内,扩热件与散热组件对应设置,且扩热件沿散热组件的延伸方向延伸,...
  • 本发明涉及一种适于批产的双单元模块化机电热一体化微纳卫星综电系统及装配方法,涉及航天技术中的卫星设计技术领域。该双单元模块化机电热一体化微纳卫星综电系统采用半开放式的电箱结构,包括:双独立堆栈单元;异构信号互联模块;一体化散热结构以及无缆化...
  • 本发明公开了适于批产的模块化微纳卫星综电系统及其装配方法,综电系统通过半开放式的电箱结构和模块化电路板组成;电箱结构包括电箱上盖和电箱下盖,且电箱上盖的两侧和电箱下盖的两侧均开有多个螺纹孔,用于连接卫星结构舱板;分布在模块化电路板两侧的散热...
  • 本发明涉及制造印刷电路的技术领域,尤其涉及一种线路板生产用冲压模具。包括有上模具和下模具,下模具包括有固定框和定位杆,固定框顶部间隔安装有定位杆,上模具包括有安装框,安装框位于固定框的正上方,安装框底部间隔开设有定位孔,固定框上滑动设置有滑...
  • 本申请公开了一种电路基板的制备方法、电路基板和显示面板,涉及显示技术领域,电路基板的制备方法,包括步骤:提供含有电极层的基底;在所述电极层上多次沉积铜材料,以形成多层堆叠的铜金属层;在所述铜金属层上沉积金属保护层,以形成完整的电路基板;本申...
  • 多接触点电路检测板制作方法及其结构,利用基板的正反面进行布线,同时增加软板或者硬板的方式满足多测试点待测电路的检测要求,制作简单,便于实际使用,而且降低了成本。同时也不容易出现探针偏位,从而避免检测不到的现像发生。
  • 本发明公开了一种应用于VCM的四层柔性电路板及其线路制作方法,其中线路的制作是通过在PI基材上开槽并电镀填充金属形成线路,不需要传统的蚀刻铜箔工艺,无需依赖覆铜板蚀刻,能够制作高精度的精细线路,可突破传统蚀刻的物理极限,从而适用VCM小且精...
  • 本发明涉及柔性电路板贴合的技术领域,尤其是涉及一种柔性电路板自动贴合机,其包括外框架和放置板,所述放置板下端安装有气箱板,放置板与外框架均和气箱板连接,放置板上方设置有贴料吸头,外框架安装有控制贴料吸头横纵移动和伸缩的控制结构,放置板上表面...
  • 本发明提供一种PCB组件及电压调整器模块的制造方法。PCB组件包括PCB和电感。PCB包括相对设置的顶面和底面。电感包括磁芯、绕组以及相对设置的上表面和下表面。绕组穿过磁芯,且绕组于上表面形成上出线端以及于下表面形成下出线端。电感内埋于PC...
  • 本申请涉及半导体镀膜技术领域,公开一种线圈组件、等离子体发生装置及镀膜设备。其中,所述线圈组件,包括两个或两个以上并联连接的线圈单元,用于在射频电源的驱动下提供激发磁场以使得待处理气体电离为等离子体,其中,每个所述线圈单元由至少两个射频线圈...
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