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最新专利技术
  • 一种GaN功率器件导通电阻在线监测方法及系统
    一种GaN功率器件导通电阻在线监测方法及系统_上海交通大学_202512055081.6
    本发明属于功率电子技术领域，本发明公开了一种GaN功率器件导通电阻在线监测方法及系统，其方法包括以下步骤：在测试过程中，首先通过热敏电参量实时测量GaN器件的结温；然后，通过环境控制模块调节GaN器件所处的工作环境，确保结温稳定在预设的固定...
    2026-04-18
  • 一种负偏压温度不稳定测试的测试执行方法
    一种负偏压温度不稳定测试的测试执行方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610256197.8
    本申请公开了一种负偏压温度不稳定测试的测试执行方法，属于半导体技术领域。针对半导体器件在负偏压温度不稳定测试中测试时间较长且需要推算的技术问题，本申请基于半导体器件的幂律寿命模型通过提高栅极电压幅值将负偏压温度不稳定测试的标准测试条件映射为...
    2026-04-18
  • 一种用于监测电力电子开关器件的非接触式天线传感器
    一种用于监测电力电子开关器件的非接触式天线传感器_同济大学_202610260495.4
    本发明公开了一种用于监测电力电子开关器件的非接触式天线传感器，包括环形天线，振荡电路，以及检测电路；被测电力电子开关器件在开关暂态过程中的电流i变化引起周围磁场B变化，进而引起环形天线的平面磁通量Φ的变化，使得环形天线两端产生感应电动势e；...
    2026-04-18
  • 考虑封装温度分布的导通压降与结温暂态关系测试方法
    考虑封装温度分布的导通压降与结温暂态关系测试方法_上海交通大学_202610261042.3
    本申请提供一种考虑封装温度分布的导通压降与结温暂态关系测试方法，包括：建立封装材料瞬态温度模型，对功率半导体器件内封装材料的温度进行集总参数等效与替换，得到导通压降与结温间的暂态关系式；固定器件的运行时长改变开关频率或母线电压，测量多组不同...
    2026-04-18
  • 一种碳基器件单粒子效应脉冲激光测试系统及等效LET值计算方法
    一种碳基器件单粒子效应脉冲激光测试系统及等效LET值计算方法_中国科学院国家空间科学中心_202511980440.2
    本发明属于空间辐射技术领域，公开了一种碳基器件单粒子效应脉冲激光测试系统及等效LET值计算方法，可用于指导碳基器件单粒子效应脉冲激光试验。该系统由脉冲激光器、探针测试平台、供电系统、控制系统及高频示波器构成，基于该系统的等效该方法基于碳基器...
    2026-04-18
  • 一种手持式超短波电台维修平台以及检测系统
    一种手持式超短波电台维修平台以及检测系统_中国人民解放军73101部队_202311536433.4
    本发明公开了一种手持式超短波电台维修平台以及检测系统，本发明涉及检测维修技术领域，包括维修平台本体，所述维修平台本体分别设置有安装组件、检测机构以及显示机构，本发明的优点在于：通过手持式超短波电台中的PCB板依次平铺在相应的工位槽上，通过螺...
    2026-04-18
  • 一种芯片的功能性测试封装结构及芯片功能性测试方法
    一种芯片的功能性测试封装结构及芯片功能性测试方法_上海集成电路研发中心有限公司_202411370024.6
    本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片的功能性测试封装结构及芯片功能性测试方法，包括测试电路板及设置在所述测试电路板上的叠放芯片组；所述叠放芯片组中包括多个叠放的芯片；同一所述叠放芯片组中的多个芯片上相同的复用信号端口互相键合，并与所述...
    2026-04-18
  • 芯片测试装置
    芯片测试装置_华为技术有限公司_202411375095.5
    本申请提供一种芯片测试装置，涉及芯片测试领域，能够改善因测试插座与电路板之间存在空气间隙(air gap)而产生的信号串扰问题。该芯片测试装置包括电路板和测试插座。其中，测试插座包括插座本体、中间介质层、多个探针、多个导电部。中间介质层设置...
    2026-04-18
  • 毛刺检测器
    毛刺检测器_恩智浦有限公司_202511382436.6
    本公开涉及用于检测故障注入攻击的集成电路中的电压毛刺检测。示例实施例包括一种集成电路(411)，所述集成电路(411)包括：硬件加速器(412)，其包括被配置成执行计算功能的计算模块(4131、4132)；以及毛刺检测器(4161、4162...
    2026-04-18
  • 一种制冷芯片性能测试装置
    一种制冷芯片性能测试装置_浙江万谷半导体有限公司_202511642295.7
    本发明提供一种制冷芯片性能测试装置，涉及制冷芯片测试技术领域，包括操作台，所述横置定位板底部对称转动安装有两处勾拉定位件，勾拉定位件包括主体拉板、设置于主体拉板顶端的转轴、一体成型于主体拉板底端部分上的楔形勾块以及固连于转轴一端的挡板，两处...
    2026-04-18
  • 一种主板装配检测系统及主板装配检测方法
    一种主板装配检测系统及主板装配检测方法_深圳市乐目通讯有限公司_202511666116.3
    本申请公开了一种主板装配检测系统及主板装配检测方法，通过设置开关管，开关管包括用于接收输入电压的第一端、用于提供输出电压的第二端以及用于控制所述开关管的开关状态控制级。控制级用于连接所有的连接件的第一端，连接件的另一端接地，以使得当每一连接...
    2026-04-18
  • 一种通过折弯方式降低FPC成本的方法
    一种通过折弯方式降低FPC成本的方法_广德鼎星电子科技有限公司_202511790702.9
    本发明属于柔性电路板制造技术领域，具体涉及一种通过折弯方式降低FPC成本的方法，包括以下步骤：S1：在柔性电路板的板材上，于相邻的FPC单元之间制作至少一个具备预设走线形式的FPC桥接线路，在该FPC桥接线路在电路层面上将两个独立FPC单元...
    2026-04-18
  • 一种编码器电路板烧录与测试装置及方法
    一种编码器电路板烧录与测试装置及方法_南京埃斯顿自动化股份有限公司_202511838394.2
    本申请公开了一种编码器电路板烧录与测试装置及方法，所述装置包括工作台、电路板拼版、通信台以及上位机；所述工作台内设有若干个测试工位，所述测试工位内设有受控旋转的码盘；所述电路板拼版上具有若干个待烧录与测试的编码器电路板，所述电路板拼版放置于...
    2026-04-18
  • 一种探针台真空自动侦测系统及侦测方法
    一种探针台真空自动侦测系统及侦测方法_苏州冲锋鹅软件有限公司_202511845970.6
    本发明公开了一种探针台真空自动侦测系统及侦测方法，包括机械平台单元、传感与识别单元、真空控制单元和中央控制单元。本发明的一种探针台真空自动侦测系统及侦测方法，通过在真空吸盘的真空管路中规则设置多模态传感器，多模态传感器实时侦测真空管路中的真...
    2026-04-18
  • 芯片失效分析工装及方法
    芯片失效分析工装及方法_安徽先导先进科技有限公司_202511877865.0
    本申请公开一种芯片失效分析工装，包括装载座、第一安装座、第二安装座、第三安装座及通电组件装载座用于装载芯片，所述装载座能够可拆卸地安装于所述第一安装座、所述第二安装座和所述第三安装座中的任意一者；通电组件设置于所述第三安装座；采用上述的芯片...
    2026-04-18
  • 一种直压式防烧件PCBA测试夹具
    一种直压式防烧件PCBA测试夹具_无锡宇宁科技集团股份有限公司_202511907443.3
    本发明公开了一种直压式防烧件PCBA测试夹具，涉及PCBA测试夹具技术领域，包括夹具主体，所述夹具主体的上表面安装有支撑机构和基座，所述基座上可拆卸安装有用于固定PCBA板的载具，且所述载具位于基座上的位置能够微调，所述支撑机构的上端安装有...
    2026-04-18
  • 一种采用基板技术的电路监控系统
    一种采用基板技术的电路监控系统_中科芯集成电路有限公司_202511909178.2
    本发明公开一种采用基板技术的电路监控系统，通过裸DIE合封工艺将器件进行合封连接，合封芯片采用传统塑封和键合封装工艺，各器件均为引线键合型裸芯，采用绝缘胶将器件与基板粘接，内部阻容采用表面贴装SMT工艺与基板连接；系统内各个器件之间的连接通...
    2026-04-18
  • 一种半导体检测用高温老化试验箱
    一种半导体检测用高温老化试验箱_爱斯佩克试验仪器(广东)有限公司_202512026995.X
    本发明涉及老化试验箱技术领域，且公开了一种半导体检测用高温老化试验箱，包括试验箱主体，试验箱主体的内壁处固定连接有连接框，连接框的内壁处转动连接有扇叶，试验箱主体的侧壁处固定连接有电机，电机的输出端侧壁处与扇叶的侧壁处固定连接，启动电机带动...
    2026-04-18
  • 一种芯片测试方法及系统
    一种芯片测试方法及系统_芯浦(苏州)传感科技有限公司_202512027181.8
    本发明公开了一种芯片测试方法及系统，方法包括上位机基于预设数据向压力控制器发送压力设定指令，控制压力控制器向芯片测试板的芯片输出目标压力；上位机实时读取压力控制器的实际压力值，上位机向MCU测试板发送电压读取指令，MCU测试板读取芯片的运放...
    2026-04-18
  • 针对M3D电路中ILV硬故障检测与定位的内建自测试方法
    针对M3D电路中ILV硬故障检测与定位的内建自测试方法_合肥工业大学_202610037996.6
    本发明公开了一种针对M3D电路中ILV硬故障检测与定位的内建自测试方法，是用于检测单片三维集成电路的层间互连ILV，并包括：1)测试初始化与测试模式设置；2)施加全“0”激励，检测通孔ILV的固定故障；3)施加全“1”激励，进一步检测通孔I...
    2026-04-18
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