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最新专利技术
  • 垂直LED芯片及其制备方法
    垂直LED芯片及其制备方法_江西耀驰科技有限公司_202610202505.9
    本发明公开了一种垂直LED芯片及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。LED芯片的制备方法包括以下步骤：提供外延片；依次形成第一介质层、第一反射层和键合层；与第二衬底键合，并去除第一衬底，暴露N型接触层；将N型接触层刻蚀，形成预设形状的凸台，...
    2026-04-11
  • 高可靠性的倒装LED芯片及其制备方法
    高可靠性的倒装LED芯片及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202610194832.4
    本发明涉及光电子制造技术领域，具体公开了一种高可靠性的倒装LED芯片及其制备方法。倒装LED芯片包括：衬底、外延层、第一绝缘层、第一反射层、第二绝缘层、P型金属连接层、N型金属连接层、第三绝缘层、P型焊盘层和N型焊盘层；隔离槽的侧壁和/或底...
    2026-04-11
  • 倒装LED芯片及其制备方法
    倒装LED芯片及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202610212724.5
    本发明涉及光电子制造技术领域，具体公开了一种倒装LED芯片及其制备方法。倒装LED芯片包括：蓝宝石衬底，设于其正面上的外延层、电流阻挡层、第一反射层；外延层上形成有发光结构；发光结构在蓝宝石衬底上的正投影具有第一外边缘和次外边缘，第一反射层...
    2026-04-11
  • 一种LED支架结构及LED器件
    一种LED支架结构及LED器件_广东晶科电子股份有限公司_202512027376.2
    本发明提供了一种LED支架结构及LED器件，其中LED支架结构包括基底和设置于基底上的围坝，所述基底具有上表面、下表面以及连接上表面和下表面的四个侧面，四个所述侧面分别为依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和/或第...
    2026-04-11
  • 一种热应力优化的复合结构LED灯珠及其封装方法
    一种热应力优化的复合结构LED灯珠及其封装方法_广东晶科电子股份有限公司_202512038859.2
    本发明涉及LED照明技术领域，具体公开了一种热应力优化的复合结构LED灯珠及其封装方法，所述的一种热应力优化的复合结构LED灯珠，其包括：焊盘，所述焊盘上设置有基板；芯片，所述芯片设置在所述基板上并与所述基板电连接，所述芯片的上表面设置有光...
    2026-04-11
  • 一种自密封无机封焊LED光源及无机封焊方法
    一种自密封无机封焊LED光源及无机封焊方法_中山市光圣半导体科技有限公司_202511888957.9
    本发明公开了一种自密封无机封焊LED光源及无机封焊方法，LED光源包括基板、LED芯片和光窗，基板顶面设有电极层、焊接层，LED芯片焊接在电极层上；光窗包括管壳、透镜，管壳的下端焊接在焊接层上；管壳内设有围绕LED芯片设置的环杯形的反光杯，...
    2026-04-11
  • 一种LED器件及制作方法
    一种LED器件及制作方法_广东晶科电子股份有限公司_202511906075.0
    本发明提供一种LED器件及制作方法，包括：注塑塑料胶体、第一金属片、第二金属片、LED芯片、封装体、空腔结构、键合线；所述封装体覆盖在所述LED芯片上，所述注塑塑料胶体围绕在所述封装体外；所述第一金属片、所述第二金属片远离所述LED芯片的一...
    2026-04-11
  • 显示模组封装方法和显示模组
    显示模组封装方法和显示模组_深圳市艾比森光电股份有限公司_202511644946.6
    本申请适用于电子设备技术领域，提供了一种显示模组封装方法和显示模组，所述方法包括：一种显示模组封装方法，其特征在于，包括：对PCB基板进行封装，得到封装胶层；PCB基板上焊接有多个LED组件，各个LED组件均位于PCB基板和封装胶层之间；在...
    2026-04-11
  • 一种提升对比度的IC-LED模组制备方法及IC-LED模组
    一种提升对比度的IC-LED模组制备方法及IC-LED模组_湖北芯映光电有限公司_202511920490.1
    本申请涉及一种提升对比度的IC‑LED模组制备方法及IC‑LED模组，IC‑LED模组制备方法包括：将预先开设多个通孔的光学遮光膜对准基板上的LED灯珠，并预压光学遮光膜，使每颗LED灯珠从通孔中露出；其中，基板的同一表面排列有多颗LED灯...
    2026-04-11
  • 一种在CMOS基板上异构GaN Die的制作方法
    一种在CMOS基板上异构GaN Die的制作方法_深圳市蜀芯科技有限公司_202511973541.7
    本发明涉及芯片制作工艺技术领域，提供一种在CMOS基板上异构GaN Die的制作方法，包括：步骤1，利用蓝宝石基外延片，制作GaN Die；步骤2，将GaN Die临时键合到第一临时衬底上；步骤3，去除GaN Die的蓝宝石衬底；步骤4，将...
    2026-04-11
  • 一种显示COB模压方法及COB封装结构
    一种显示COB模压方法及COB封装结构_江西省兆驰光电有限公司_202511974652.X
    本发明公开了一种显示COB模压方法及COB封装结构，涉及LED封装技术领域，该方法包括两种实施方式：一是在固晶后的COB基板上整体模压形成带灯碗结构的透明胶层，再在灯碗内侧进行着色点胶；二是先通过环氧胶将预制灯碗罩固定在基板上，再在芯片上模...
    2026-04-11
  • 一种Micro-LED巨量键合中基板与载板贴合的判定方法
    一种Micro-LED巨量键合中基板与载板贴合的判定方法_海目星激光科技集团股份有限公司_202511732888.2
    本发明公开了一种Micro‑LED巨量键合中基板与载板贴合的判定方法，使用标定板标定测距与相机之间的距离，建立测距仪与和相机的位置坐标关系，调平石英玻璃板与治具板之间的平行度，采集基板与载板四个角Gap值的最小值为压合Gap值，基板与载板参...
    2026-04-11
  • 一种半导体结构及其制备方法
    一种半导体结构及其制备方法_苏州晶湛半导体有限公司_202411295524.8
    本申请提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构包括：衬底、位于衬底上的发光像素层以及多个反射部。其中，衬底包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面包括多个凸部，各个凸部朝向远离第二表面的方向凸起；发光像素层包括至少一个发光像素，至...
    2026-04-11
  • LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组
    LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组_利亚德光电股份有限公司_202610216305.9
    本发明提供了一种LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组，其中，LED灯板组件包括：支撑电路板具有安装表面；LED发光部包括导电件和发光元件，导电件导电连接在支撑电路板和发光元件之间；多个固定部与多个发光元件一一对应设置，固定部设置在发光...
    2026-04-11
  • LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组
    LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组_利亚德光电股份有限公司_202610216306.3
    本发明提供了一种LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组，其中，LED灯板组件包括：多个第一LED发光单元阵列设置在支撑电路板上，每个第一LED发光单元包括第一安装座和设置在第一安装座上的第一LED发光部，第一LED发光部的发光方向背离支...
    2026-04-11
  • 显示面板和包括显示面板的电子装置
    显示面板和包括显示面板的电子装置_三星显示有限公司_202511334329.6
    本公开涉及显示面板和包括显示面板的电子装置。显示面板包括显示区域和非显示区域，显示区域包括像素，非显示区域包括焊盘区域。通过信号线连接到像素的焊盘设置在焊盘区域中。焊盘包括：第一导电图案，连接到信号线的一部分；第二导电图案，设置在第一导电图...
    2026-04-11
  • Micro-LED器件及其制造方法
    Micro-LED器件及其制造方法_苏州秋水半导体科技有限公司_202511553561.9
    本申请公开了Micro‑LED器件及其制造方法，该Micro‑LED器件包括显示基板和驱动基板；显示基板包括发光层组、第一介质键合层、伪电极和转接电极，第一介质键合层设有盲孔和第一通孔，盲孔位于外围区，第一通孔位于显示，伪电极位于盲孔，转接...
    2026-04-11
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202511220137.2
    本公开提供了一种显示装置，包括多个子像素，多个子像素中的每一个包括：基板；驱动晶体管和电源线，设置在基板上；第一和第二反射电极，设置在驱动晶体管和电源线上，第一反射电极电连接到驱动晶体管，第二反射电极电连接到电源线；粘合层，设置在反射电极上...
    2026-04-11
  • 多层基板构造和显示装置
    多层基板构造和显示装置_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202511294971.6
    课题在于，提供一种抑制发光装置的安装不良并且提高了散热性的多层基板构造。解决手段在于，本发明的多层基板构造(100)具有在端子面形成有多个电极(30R、30G、30B、30C)的LED装置(10)和安装多个LED装置(10)的多层基板(20...
    2026-04-11
  • 一种LED封装结构及制作方法
    一种LED封装结构及制作方法_广东晶科电子股份有限公司_202512005381.3
    本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及制作方法，该封装结构包括支架、蚀刻槽、高反射率材料层、LED芯片和荧光粉胶层。因为蚀刻槽的外表面的粗糙度大于支架的外表面的粗糙度，因此在蚀刻槽处的高反射率材料层会顺沿蚀刻槽流动并将LED...
    2026-04-11
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