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最新专利技术
  • 电路板制备方法及电路板
    电路板制备方法及电路板_珠海方正印刷电路板发展有限公司_202411245201.8
    本申请提供一种电路板制备方法及电路板；该电路板制备方法包括：在基板的镂空区域内设置支撑件；将金属板覆盖在基板和支撑件上；通过图案转移工艺对金属板处理，以形成多组端子组以及多个搭桥线，端子组包括第一端子和第二端子，第一端子和第二端子分别位于镂...
    2026-03-22
  • 制造金属化玻璃基板的方法
    制造金属化玻璃基板的方法_康宁股份有限公司_202511464894.4
    一种制造玻璃基板结构的方法包括在玻璃基板的表面上形成粘附层；在所述粘附层的表面上形成第一金属的种子层；对所述粘附层和所述种子层进行图案化；以及在图案化的种子层上形成第二金属的主体层。
    2026-03-22
  • 一种用于PCBA的精密电磁屏蔽方法
    一种用于PCBA的精密电磁屏蔽方法_湘潭大学_202610069316.9
    本发明公开一种用于PCBA的精密电磁屏蔽方法，属于电磁屏蔽技术领域，包括以下步骤：先对PCB进行过孔阵列墙设计，再将元器件进行贴装，形成PCBA板；再利用旋涂机，将光固化组合物在清洁处理后的PCBA板上进行旋涂；利用LDI光刻技术或者设计好...
    2026-03-22
  • 一种基于液态金属油墨转印的柔性电路的制备方法
    一种基于液态金属油墨转印的柔性电路的制备方法_清华大学深圳国际研究生院_202610148565.7
    本发明属于液态金属印刷技术领域，提供了一种基于液态金属油墨转印的柔性电路的制备方法。本发明将液态金属油墨施加到载体上，固化后，与柔性基底贴合，然后通过施加冲击力，使液态金属油墨从载体转印到柔性基底，制得基于液态金属油墨转印的柔性电路。本发明...
    2026-03-22
  • 一种电路板防焊制作方法及电路板
    一种电路板防焊制作方法及电路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202511816303.5
    本发明公开了一种电路板防焊制作方法及电路板，包括电路板预处理、空置区处理、防焊处理和防焊油墨固化。电路板预处理：取得蚀刻出线路层的电路板，电路板的板面在线路层以外的区域形成空置区，对电路板进行防焊前处理；空置区处理：对电路板的空置区涂布第一...
    2026-03-22
  • 压脚装置及基板加工设备
    压脚装置及基板加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411170538.7
    本申请公开了一种压脚装置及基板加工设备，该压脚装置包括吸屑罩本体、压脚组件和驱动组件，吸屑罩本体设有通孔和滑槽，通孔设于滑槽的底壁，压脚组件包括滑板、第一压脚和第二压脚，滑板可滑动地设置于滑槽内，且所述滑板设有装配腔，第一压脚和第二压脚分别...
    2026-03-22
  • 一种实现不同界面电气连接的方法
    一种实现不同界面电气连接的方法_清华大学深圳国际研究生院_202511764198.5
    本发明属于电子互连与封装技术领域，提供了一种实现不同界面电气连接的方法。本发明取分别含有第一、第二焊盘的待处理电子器件和印刷电路板，按照第一焊盘、第二焊盘对导电胶进行图案化，使导电胶的形状、大小、数目和空间分布与第一焊盘、第二焊盘均能一一对...
    2026-03-22
  • 一种电路板焊接定位装置
    一种电路板焊接定位装置_青岛沃尔芯智能工业有限公司_202511728739.9
    本发明公开了一种电路板焊接定位装置，涉及电路板焊接技术领域。该电路板焊接定位装置，包括固定底座，所述固定底座顶部固定连接有翻转机构，所述固定底座顶部固定连接有托附机构；翻转机构包括第一固定板，所述第一固定板固定连接在固定底座顶部；夹持架，所...
    2026-03-22
  • 一种板间互联的挠性板上射频走线方法
    一种板间互联的挠性板上射频走线方法_中国电子科技集团公司第三十八研究所_202610023268.X
    本发明涉及一种板间互联的挠性板上射频走线方法，多块刚性印制板通过挠性印制板连接；所述挠性印制板内设置有铜线，所述铜线沿挠性印制板连接方向铺设。本发明的优点在于，用铜线和挠性印制板的组合，代替传统的飞线连接或连接器连接，不仅节省了加工成本和设...
    2026-03-22
  • 一种石墨烯孔金属化前处理整孔装置
    一种石墨烯孔金属化前处理整孔装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511881212.X
    本发明公开了一种石墨烯孔金属化前处理整孔装置，具体涉及PCB基板制造技术领域，包括：整孔箱，整孔箱内设有两个集液腔，两个集液腔之间沿PCB基板输送方向依次设有进料腔、整孔腔和出料腔；水平输料机构包括在进料腔、整孔腔和出料腔内依次水平设置的多...
    2026-03-22
  • 印刷电路板的阻容器件处理方法、装置、设备及存储介质
    印刷电路板的阻容器件处理方法、装置、设备及存储介质_深圳市金泰克半导体有限公司_202511829521.2
    本申请涉及一种印刷电路板的阻容器件处理方法、装置、设备及存储介质；该方法通过获取待加工的印刷电路板的设计图纸，基于所述设计图纸，确定所述印刷电路板中易碰撞阻容器件的器件位置；基于所述器件位置，对所述印刷电路板进行识别处理，确定所述易碰撞阻容...
    2026-03-22
  • 一种基于场效应晶体管埋置的印制电路板装置
    一种基于场效应晶体管埋置的印制电路板装置_湖南维胜科技电路板有限公司_202511862232.2
    本发明公开了一种基于场效应晶体管埋置的印制电路板装置，涉及电路板加工设备技术领域，包括固定支架、连接组件和送料组件，所述固定支架的内侧安装有固定式输料组件，且固定支架的底部对称固定安装有固定板。该一种基于场效应晶体管埋置的印制电路板装置，通...
    2026-03-22
  • 一种目视化管控涨缩和层偏量的方法
    一种目视化管控涨缩和层偏量的方法_大连崇达电路有限公司_202511962238.7
    本发明公开了一种目视化管控涨缩和层偏量的方法，包括以下步骤：在生产板上制作内层线路时，一并在需检测层偏量的两内层线路层的板边处分别设计一个圆形靶标和检测图形，检测图形包括环绕圆形靶标设置的检测环以及四组呈环形阵列设于圆形靶标外周并位于检测环...
    2026-03-22
  • 刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
    刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板_深圳市景旺电子股份有限公司_202610036227.4
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，刚挠结合板的制作方法包括：将软板、连接层和硬板叠放在一起，连接层位于软板和硬板之间，软板具有挠性区和非挠性区，挠性区和非挠性区的相交部位为刚挠结合面，非挠性区与硬板对...
    2026-03-22
  • 电控盒座和空调器
    电控盒座和空调器_宁波奥克斯电气有限公司_202411167315.5
    本发明提供了一种电控盒座和空调器，涉及空调器技术领域，以解决电控盒的侧壁存在凝露风险的问题。电控盒座包括第一侧壁，第一侧壁为电控盒座面向室内换热器的侧壁，第一侧壁的内侧面设有引水凸棱，引水凸棱与竖直方向呈锐角。其可以显著降低乃至于消除凝露对...
    2026-03-22
  • 壳体、电子设备及壳体的制备方法
    壳体、电子设备及壳体的制备方法_华为技术有限公司_202411200168.7
    本申请提供了一种壳体、电子设备及壳体的制备方法，壳体具有中板和边框，边框围绕并相接于中板的外周侧，壳体包括第一部分和第二部分，第一部分与第二部分相接。第一部分的材质为金属合金，第二部分的材质为金属基复合材料，且第一部分与第二部分之间的相接界...
    2026-03-22
  • 中框及电子设备
    中框及电子设备_华为技术有限公司_202411217105.2
    本申请提供一种中框及电子设备。中框包括边框和中板，边框与中板固定连接，且围绕中板设置；中板包括第一非金属部和第二非金属部，第一非金属部连接于第二非金属部与边框之间；第一非金属部与边框的结合力大于第二非金属部与边框的结合力，第二非金属部的强度...
    2026-03-22
  • 通讯设备
    通讯设备_中兴通讯股份有限公司_202411220153.7
    本申请公开了一种通讯设备，涉及通信领域。一种通讯设备，包括：壳体和设于所述壳体内的清除件；所述壳体的侧壁设有多个分别与所述壳体的内腔连通的通孔；所述清除件的至少部分可受热膨胀，且所述清除件包括多个凸起，多个所述凸起分别与多个所述通孔对应设置...
    2026-03-22
  • 电子设备
    电子设备_苏州三星电子电脑有限公司_202411251810.4
    本发明公开了一种连接结构简单、稳定可靠的电子设备，该电子设备，包括底部壳体(1)和顶部壳体(2)，所述的底部壳体(1)设置有安装孔(3)，所述的顶部壳体(2)上对应位置设置有锁针(4)，所述的安装孔(3)上覆盖安装有脚垫(5)，所述的脚垫(...
    2026-03-22
  • 电子设备
    电子设备_北京小米移动软件有限公司_202411270119.0
    本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：声音模组；中框，所述中框与所述声音模组相对固定设置，所述中框包括声音通道，所述声音通道包括第一开口、第二开口和第三开口，所述第一开口连通所述电子设备的外部，所述第二开口朝向所述声音模组设置，所述第三开...
    2026-03-22
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