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最新专利技术
  • 一种晶圆转运装置
    一种晶圆转运装置_杭州翼菲机器人智能制造有限公司_202511380893.1
    本申请公开了一种晶圆转运装置，包括安装座，以及安装于安装座的：手指组件，用于承载晶圆；转运驱动模块，配置为驱动手指组件进行包括相对安装座水平移动和旋转在内的转运动作；调距驱动模块，通过刚性传动机构带动可调指沿竖直方向运动以调节可调指与固定指...
    2026-02-09
  • 一种晶圆转运机械手
    一种晶圆转运机械手_杭州翼菲机器人智能制造有限公司_202511381269.3
    本申请公开了一种晶圆转运机械手，包括基座、活动柱以及安装于活动柱顶端的晶圆转运组件，活动柱包括固定连接的第一柱体与第二柱体，第一柱体底端与第一驱动机构固定连接；晶圆转运机械手还包括固定安装于第二驱动机构的支撑套筒以及设于第一柱体外侧的第一支...
    2026-02-09
  • 晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备
    晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511384817.8
    本申请公开一种晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的晶圆盒接口装置用于与晶圆传输腔室的壳体上的第一开口密封配合，所述晶圆盒接口装置包括第一密封罩和吹扫机构；所述第一密封罩用于与所述壳体相连，且所述第一...
    2026-02-09
  • 处理装置和处理系统
    处理装置和处理系统_东京毅力科创株式会社_202511440454.5
    本发明提供处理装置和处理系统。对消耗部件进行搬运的部件搬运装置包括部件收纳部、容器、机械臂和移动机构。部件收纳部收纳使用前的消耗部件和使用后的消耗部件。容器具有与处理装置连接的开口部和开闭开口部的闸门，收纳部件收纳部。机械臂设置在容器内，在...
    2026-02-09
  • 一种基片传送设备及传送方法
    一种基片传送设备及传送方法_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202511498722.9
    本发明公开了一种基片传送设备及传送方法，设备包括依次连通的真空传输室、真空物料室和真空反应室，真空物料室与真空反应室之间设有隔离门阀组件，真空传输室内设有可升降且可平移的机械手，真空物料室内设有可升降的基片盒，基片盒设有多层间隔设置的放置层...
    2026-02-09
  • 多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法
    多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法_上海果纳半导体技术有限公司_202511513429.5
    本发明公开了一种多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法，多规格晶圆盒转换装置设置在装载平台上，装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构。转换装置包括放置在装载平台上的底板，底板远离装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构，底...
    2026-02-09
  • 转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法
    转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法_深圳市恒峰锐机电设备有限公司_202511646113.3
    本发明提供一种转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法。转送装置包括支架、料筒、挡位件及检测组件；料筒的轴向为竖向，且沿竖向活动设置于支架；料筒的底部为开口状，用于供树脂进出料筒，料筒的顶端设置有限位件，限位件用于抵接树脂的顶端；挡位件活动设置...
    2026-02-09
  • 一种电池片的压具旋转搬运工作平台
    一种电池片的压具旋转搬运工作平台_无锡江松科技股份有限公司_202511736283.0
    本发明公开了一种电池片的压具旋转搬运工作平台，涉及搬运工作平台技术领域，解决了电池片的旋转搬运作业，效率低的问题。同时解决了电池片压具和硅片在串焊时精准度低，容易发生错焊的问题。本发明的电池片的压具旋转搬运工作平台，包括设备基板；安装在设备...
    2026-02-09
  • 一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线
    一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线_无锡江岚智能装备有限公司_202511761741.6
    本申请涉及电池片加工技术领域，尤其是涉及一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线，包括储存箱、移仓机械手和取片机械手，储存箱内放置有若干料盒，电池片堆叠放置在料盒上，移仓机械手和取片机械手之间设置有电池片装卸机构，取片机械手旁设置有支架...
    2026-02-09
  • 减薄晶圆传送盒转换方法
    减薄晶圆传送盒转换方法_上海提牛科技股份有限公司_202511858737.1
    本发明公开了一种减薄晶圆传送盒转换方法，包括减薄晶圆提取运送机构的减薄晶圆夹取机构移动至内装有减薄晶圆的第一减薄晶圆传送盒的正上方，第一举升机构上升接触盒内晶圆；然后继续上升将晶圆经由减薄晶圆夹取机构的两下导壁导向顶升至其两上夹壁之间，然后...
    2026-02-09
  • 一种搬运装置及晶圆存储装置
    一种搬运装置及晶圆存储装置_北京和崎精密科技有限公司_202511924747.0
    本发明涉及晶圆搬运设备技术领域，本发明提供了一种搬运装置及晶圆存储装置，其中一种搬运装置用于搬运晶圆盒或晶圆片，基础主体用于在机械臂机构的带动下进行运动；晶圆盒搬运机构用于紧固晶圆盒；晶圆片搬运机构用于紧固晶圆片；驱动件滑动设于基础主体上。...
    2026-02-09
  • 一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置
    一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置_厦门韫茂科技有限公司_202511378254.1
    本发明提供了一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置，涉及半导体设备技术领域。包括：对中组件、吸附平台以及驱动所述对中组件沿所述吸附平台的中心轴线转动的第一电机；所述吸附平台适于产生吸力以吸附物料；所述对中组件包括支撑架、驱动装置、对称设置在...
    2026-02-09
  • 一种用于芯片封装的定位调整设备
    一种用于芯片封装的定位调整设备_广东台进半导体科技有限公司_202511444838.4
    本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于芯片封装的定位调整设备，包括安装机构和锁紧机构，其中：所述安装机构包括主安装板、两个副安装板、两个第一推动架和四个导向槽，两个所述副安装板分别可滑动连接与主安装板外表面的两侧，两个所述第一推动架均...
    2026-02-09
  • 一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统
    一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统_北京瓦特曼智能科技有限公司_202511478791.3
    本发明公开了一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统，涉及人工智能芯片装配技术领域，包括：防静电握持模块，含碳纤维材质握把与支撑杆，握把表面电阻1066‑1099Ω；精密调节模块，含螺距0.1‑0.5mm的丝杆与带刻度旋钮，滑动配合间隙≤0...
    2026-02-09
  • 一种晶圆预校准器的自动定位机械圆心方法
    一种晶圆预校准器的自动定位机械圆心方法_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511515868.X
    本申请公开了一种晶圆预校准器的自动定位机械圆心方法，包括对晶圆预校准器进行参数初始化，擦除其原有参数后写入基于产品设计图纸确定的预设参考参数；通过圆心校准工装使待校准晶圆的圆心与晶圆预校准器上吸盘的圆心重合，再通过吸盘吸附待校准晶圆；驱动晶...
    2026-02-09
  • 高精度晶圆对准装置
    高精度晶圆对准装置_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511533694.X
    本发明涉及临时晶圆键合技术领域，具体涉及一种高精度晶圆对准装置，主要解决晶圆对准装置精度较低的技术问题。本装置包括机架、视觉机构、吸附台板、XYZ三轴平台、旋转平台和调节平台，机架包括底座和龙门架，视觉机构安装在龙门架的横梁上方，吸附台板固...
    2026-02-09
  • 晶圆对准装置及方法、半导体设备
    晶圆对准装置及方法、半导体设备_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511534937.1
    本发明提供一种晶圆对准装置及方法、半导体设备。其中，所述晶圆对准方法是先采用多光谱偏振成像模块拟合出晶圆的第一圆心坐标，并根据第一圆心坐标与承载台的中心坐标的第一坐标偏差值，采用机械手调整晶圆的水平位置，以实现初步对准。然后，采用激光测距阵...
    2026-02-09
  • 一种基于视觉识别的晶片自动定向堆叠装置
    一种基于视觉识别的晶片自动定向堆叠装置_河北远东通信系统工程有限公司_202511559489.0
    本发明公开了一种基于视觉识别的晶片自动定向堆叠装置，属于元器件制造自动化技术领域。该装置包括控制单元、视觉单元和运动单元。所述运动单元包括三维移动平台、供料盘、收料盘、吸嘴和旋转电机；所述视觉单元包括光源和相机。本发明通过相机采集供料盘中晶...
    2026-02-09
  • 一种晶圆调整装置
    一种晶圆调整装置_江苏晋誉达半导体股份有限公司_202511663210.3
    本发明公开了一种晶圆调整装置，包括固定架，所述固定架内套装、且固定安装有中间衔接架，所述中间衔接架内套装有调节架，所述调节架的外壁与所述中间衔接架的内壁为球面配合，且所述中间衔接架与所述调节架之间设有气吸式固定结构。在Z轴方向调整时，调节架...
    2026-02-09
  • 半导体结构、半导体单元及其形成方法
    半导体结构、半导体单元及其形成方法_隆达电子股份有限公司_202510971262.0
    本发明公开一种半导体结构、半导体单元及其形成方法。半导体结构包括底层、支架及半导体元件。底层具有凸部。支架设置于底层上。支架包括接合部、连接部及承载部。接合部与底层的凸部连接。连接部与接合部连接。承载部与连接部连接。半导体元件设置于承载部上...
    2026-02-09
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