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最新专利技术
  • 等离子体发生器的高效散热方法及系统
    等离子体发生器的高效散热方法及系统_江苏神州半导体科技有限公司_202511531623.6
    本发明公开了等离子体发生器的高效散热方法及系统，涉及等离子体散热技术领域，该方法包括：在环形腔室内设置多个金属块，金属块外侧的径向散热槽沿周向均匀分布与液冷管道接触连接，并基于环形腔室和金属块分布进行散热监测及概率解析，识别散热需求分布；根...
    2026-05-01
  • 一种低容抗、可更换的空气等离子体射流长缆手柄
    一种低容抗、可更换的空气等离子体射流长缆手柄_西安交通大学_202511337987.0
    本发明公开了一种低容抗、可更换的空气等离子体射流长缆手柄，包括手柄，手柄两端分别设有喷头、高电压通气长缆，高电压通气长缆末端通过插头与插座连接，手柄内部设有接地电极和高压电极，喷头一端开有小孔，另一端与接地电极连接，高电压通气长缆内部设有气...
    2026-05-01
  • 加速腔翻转平台
    加速腔翻转平台_上海羚旭科技有限公司_202511505957.6
    本发明涉及加速腔技术领域，且公开了加速腔翻转平台，包括底座，所述底座的顶部活动安装有翻转台本体，所述翻转台本体的内部固定安装有导轨，所述导轨的顶部设置有限位机构，所述底座的内部设置有翻转调节机构，所述限位机构包括滑座，所述导轨的顶部滑动连接...
    2026-05-01
  • 布线用基板和电连接单元
    布线用基板和电连接单元_矢崎总业株式会社_202510942846.5
    布线用基板具备：基体部件，其具有绝缘基部；第一汇流条，其由绝缘基部保持，且包括从绝缘基部的第一部到第二部布设的布线部；及第二汇流条，其由第一部保持，从绝缘基部的厚度方向观察，第一汇流条的一部分通过与第二汇流条重叠的区域，第一汇流条的至少一部...
    2026-05-01
  • 电路板以及电路板的制作方法
    电路板以及电路板的制作方法_广州广芯封装基板有限公司_202511247338.1
    本申请公开了一种电路板以及电路板的制作方法，其中，电路板包括：基板，基板包括层压设置的金属层和绝缘层；至少一个定位结构，定位结构为加工时在基板钻孔形成；定位结构包括第一底面与第二底面，第一底面与第二底面位于不同的金属层。通过上述方式，能够提...
    2026-05-01
  • 一种双邦定防邦定偏位的方法
    一种双邦定防邦定偏位的方法_深圳同兴达科技股份有限公司_202511268252.7
    本发明公开一种双邦定防邦定偏位的方法，采用微粘膜包装方式对模组FPC进行包装出货，所述模组FPC具有两个用于与显示模组进行邦定的邦定接头，在所述模组FPC与显示模组进行邦定时，所述模组FPC上粘贴有邦定微粘膜层，所述邦定微粘膜层对应所述模组...
    2026-05-01
  • 一种槽线器件的封装结构
    一种槽线器件的封装结构_中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所_202511376196.9
    本发明提供了一种槽线器件的封装结构，属于微波器件技术领域，所述封装结构包括多层基板，在多层基板上围绕待封装槽线器件布置的金属屏蔽结构以及布置在多层基板上的多个吸波阵列，所述吸波阵列布置在待封装槽线器件的槽线周围，每个吸波阵列由多个吸波单元排...
    2026-05-01
  • 散热装置及衣物处理设备
    散热装置及衣物处理设备_青岛海尔洗衣机有限公司_202511567418.5
    本发明涉及散热技术领域，具体提供一种散热装置及衣物处理设备，旨在解决现有电路板散热均匀性差、效率低的问题。为此目的，本发明的散热装置包括风机、基体以及设置于基体上的多个间隔设置的导流板，多个导流板形成多个风道组，风道组配置为将风机产生的气流...
    2026-05-01
  • 一种高效散热的铜块印制板及制作方法
    一种高效散热的铜块印制板及制作方法_深圳恒宝士线路板有限公司_202511583139.8
    本发明属于印制板制作技术领域，具体公开了一种高效散热的铜块印制板及制作方法，该铜块印制板包括印制板本体和嵌设在印制板本体内部的铜块；铜块包括沿印制板本体厚度方向设置的第一铜块和第二铜块；第一铜块与第二铜块贴合设置。本发明利用铜块连续结构提升...
    2026-05-01
  • 一种基于四层FPC结构的PWM驱动灯带及其电磁辐射优化方法
    一种基于四层FPC结构的PWM驱动灯带及其电磁辐射优化方法_四川航天系统工程研究所_202511710288.6
    本发明公开了一种基于四层FPC结构的PWM驱动灯带及其电磁辐射优化方法，属于柔性电路板及电磁兼容技术领域，PWM驱动灯带包括自上而下依次设置的顶层屏蔽层、焊盘间走线层、电源线走线层、底层屏蔽层，所述顶层屏蔽层上设有灯珠焊盘，所述灯珠焊盘与所...
    2026-05-01
  • 一种紧凑型低热阻PCB散热系统和散热方法及其应用
    一种紧凑型低热阻PCB散热系统和散热方法及其应用_杭州航海仪器有限公司_202511843718.1
    本发明公开了一种紧凑型低热阻PCB散热系统和散热方法及其应用，包括散热单元，所述的散热单元包括热管集成板、与热管集成板直接连接的中间传热元件和与中间传热元件直接连接的外部散热板，所述的热管集成板直接集成在PCB板的发热元件上，所述的热管集成...
    2026-05-01
  • 板卡级热电协同管控系统
    板卡级热电协同管控系统_吉林云投莱森购数字科技有限公司_202511925929.X
    本发明公开了板卡级热电协同管控系统，涉及板卡级热电管控技术领域，包括热流动态映射模型构建模块、自适应流体扰动注入模块、相位共轭流速补偿控制模块、哈密顿变分热扩散调控模块以及多层耦合冷却路径重构模块；热流动态映射模型构建模块，构建基于时空多场...
    2026-05-01
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510460033.2
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：导电图案，包括种子金属层和设置在所述种子金属层上的图案金属层，并且所述种子金属层包括：第一金属层，包含第一金属；以及第二金属层，设置在所述第一金属层上并连接到所述图案金属层并且包含第二金属，所述...
    2026-05-01
  • 印刷电路板和电源模块
    印刷电路板和电源模块_康跃科技股份有限公司_202511606715.6
    一种印刷电路板包含多个绝缘层、第一铜区、第二铜区、第三铜区、第四铜区、第一多个孔洞、第二多个孔洞以及至少一个内层铜区。绝缘层包含第一侧、与第一侧相对的第二侧以及沿着多个绝缘层的周边而设置的多个金手指。第一铜区与第二铜区分别设置于第一侧与第二...
    2026-05-01
  • 一种兼容多种安装模式PCB板
    一种兼容多种安装模式PCB板_厦门立林科技有限公司_202511716940.5
    本发明涉及一种兼容多种安装模式PCB板，包括：PCB基板，所述PCB基板的上表面布设有线路层，所述PCB基板从底部钻取有若干盲孔，所述盲孔的顶端留有预设厚度的薄层；复用焊盘，设置于所述PCB基板对应所述盲孔的上表面，所述复用焊盘包括外圈部和...
    2026-05-01
  • 基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法
    基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法_北京中科纳通电子技术有限公司_202511874533.7
    本发明公开基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法，涉及柔性印刷线路板生产加工技术领域，其中传感器柔性印刷线路板包括柔性基材层、可焊接导电银浆线路层、硅橡胶保护层以及传感器功能层；本发明通过铋系低熔点玻璃粉与高振实密度片状银粉的配...
    2026-05-01
  • 印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备
    印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备_华勤技术股份有限公司_202511904346.9
    本申请提供一种印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备，应用于电路板设计技术领域。印刷电路板叠层结构包括：依次堆叠的上层组、中间层组和下层组，上层组中的每个导电层，通过独立的盲孔与中间层组中的至少一个导电层实现电气连接；下层组中的每个导电层...
    2026-05-01
  • 一种电路板组件及制作方法、电子设备
    一种电路板组件及制作方法、电子设备_华为技术有限公司_202410947644.5
    本申请实施例提供一种电路板组件及制作方法、电子设备，涉及电子器件技术领域，用于解决高温高湿的环境下易造成短路失效的问题。电路板组件，包括第一电路板、第二电路板和第三电路板。第一电路板和第二电路板层叠设置。第三电路板位于第一电路板和第二电路板...
    2026-05-01
  • 线束
    线束_矢崎总业株式会社_202510775613.0
    本发明提供一种能够实现所需的灌封层的深度并且使板部件轻量化的线束。线束(1)具备：柔性印刷基板(3)；片式熔断器(6)，其安装于柔性印刷基板；板部件(4)，其具有平板状的板主体(40)和筒状的周壁(41)，板主体(40)具有框形状，周壁(4...
    2026-05-01
  • 厚铜线路板金属化半孔加工工艺
    厚铜线路板金属化半孔加工工艺_竞陆电子(昆山)有限公司_202511329403.5
    本申请涉及一种厚铜线路板金属化半孔加工工艺，包括如下步骤：在压合后的线路板上钻孔，为后续PTH半孔做准备；对线路板进行电镀一铜后进行负片干膜；对极短槽孔内壁进行镀铜镀锡；用CNC数控机床对金属孔加工，铣切捞出半孔；将捞出半孔的线路板剥膜后进...
    2026-05-01
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