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最新专利技术
  • 一种高温高密度等离子体产生和辐射不透明度测量方法
    一种高温高密度等离子体产生和辐射不透明度测量方法_中国工程物理研究院激光聚变研究中心_202511312020.7
    本发明公开了一种高温高密度等离子体产生和辐射不透明度测量方法，包括以下步骤：以低密度低Z元素泡沫来夹持目标材料形成三明治结构样品，利用多束匀滑纳秒激光从两侧同步直接驱动三明治样品，制备温度达到100万度、电子密度达到1×1023个每立方厘米...
    2025-11-30
  • 一种稀薄气体离子束分离提纯装置
    一种稀薄气体离子束分离提纯装置_中国航天空气动力技术研究院_202511051765.2
    本发明涉及离子束分离提纯技术领域，尤其是涉及一种稀薄气体离子束分离提纯装置，包括电子回旋共振离子源，电子回旋共振离子源生成离子、原子和分子混合的等离子体流，所述电子回旋共振离子源一侧设有用于加速离子的电场，位于等离子体流前进方向的一侧设有真...
    2025-11-30
  • 低温分子束装置
    低温分子束装置_南方科技大学_202510936413.9
    本发明提出一种低温分子束装置，涉及低温物理化学领域，包括制冷组件、一级屏蔽罩和缓冲冷却结构。制冷组件包括一级冷头和二级冷头；一级屏蔽罩具有一级屏蔽内腔；所述一级冷头连接所述一级屏蔽罩，并用于冷却所述一级屏蔽罩；所述二级冷头容纳于所述一级屏蔽...
    2025-11-30
  • 一种保护回旋加速器高频陶瓷窗减少电子轰击的方法
    一种保护回旋加速器高频陶瓷窗减少电子轰击的方法_中国原子能科学研究院_202511131965.9
    本发明公开了一种保护回旋加速器高频陶瓷窗减少电子轰击的方法，包括如下步骤：计算加速器高频陶瓷窗附近的磁场分布B；通过改变高频陶瓷窗的形状、或者通过改变高频陶瓷窗的位置、或者通过在高频陶瓷窗外围增加螺线管，实现磁场分布B方向与高频陶瓷窗表面之...
    2025-11-30
  • 柔性电路板的制作方法、柔性电路板及终端装置
    柔性电路板的制作方法、柔性电路板及终端装置_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410641708.9
    一种柔性电路板的制作方法，包括：将胶层的相对两表面粘结基板，基板包括依次层叠设置的介质层、第一石墨烯层和铜层，胶层上开设有通孔，介质层的表面暴露于通孔；在铜层背离第一石墨烯层的表面形成第二石墨烯层，第二石墨烯层的投影覆盖通孔；对第一石墨烯层...
    2025-11-30
  • 柔性电路板及其制作方法
    柔性电路板及其制作方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410642835.0
    本申请公开一种柔性电路板及其制作方法。柔性电路板，包括：内层线路基板、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一胶块、两个外层线路基板。所述内层线路基板包括介电层，所述介电层包括第一平直部、第二平直部和连接所述第一平直部和所述第二平直部的弯折部。所述第一...
    2025-11-30
  • 一种电路板及其制备方法
    一种电路板及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410649979.9
    一种电路板及其制备方法，该电路板包括电路基板、防焊层及文字层，电路基板包括位于最外层的线路层；防焊层位于电路基板的表面上且覆盖线路层，防焊层包括远离线路层的第一表面和靠近线路层的第二表面，第一表面朝向第二表面凹陷形成至少一个容纳腔；文字层位...
    2025-11-30
  • 电力转换装置和电梯用控制盘
    电力转换装置和电梯用控制盘_富士电机株式会社_202510353304.4
    本发明提供电力转换装置和电梯用控制盘。控制盘(100)具备控制盘箱体(101)和收纳于控制盘箱体(101)的逆变单元(10)，逆变单元(10)具备箱体(19)和配置有构成制动电路(10b)和电力转换电路(10a)的多个电路元件(E)的电路基...
    2025-11-30
  • 加强板和电气安装件
    加强板和电气安装件_梅克科技株式会社_202510562640.X
    本发明提供加强板和电气安装件。贴合于柔性印刷电路板的加强板具有能够承受回流焊接工序的耐热性，并且构成为包含由热塑性树脂形成的成形品。电气安装件具备该加强板和供所述加强板贴合的所述柔性印刷电路板。
    2025-11-30
  • 一种线体通过性高的超薄基板及其制备方法
    一种线体通过性高的超薄基板及其制备方法_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202511021909.X
    本发明涉及PCB基板制备技术领域，本发明要解决的技术问题是PCB基板通过性差，PCB基板的板材破损等。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线体通过性高的超薄基板及其制备方法。本发明包括：PCB基板，分为非功能区和被非功能区包围的功能区；功...
    2025-11-30
  • 一种强散热用的用电保护器
    一种强散热用的用电保护器_杭州嘉帮利科技有限公司_202511155242.2
    本发明涉及用电保护器装置技术领域，且公开了一种强散热用的用电保护器，包括电路板和开关电子器件，所述开关电子器件设置在电路板上，电路板两侧垂直设置有散热板，所述开关电子器件设置在散热板外侧，且散热板两端设有风扇，所述散热板在远离开关电子器件的...
    2025-11-30
  • 一种散热板及三频RIS相控阵卫通便携站WIFI子阵
    一种散热板及三频RIS相控阵卫通便携站WIFI子阵_云南电网有限责任公司_202511178340.8
    本发明涉及通讯领域，公开了一种散热板及三频RIS相控阵卫通便携站WIFI子阵，包括背板，所述背板的一侧设置有凸台；所述凸台沿电路板芯片垂直投影向电路板芯片延伸形成凸起结构，且所述凸台形成的凸起结构与电路板芯片表面贴合接触；所述凸台形成的凸起...
    2025-11-30
  • 一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB
    一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB_沪士电子股份有限公司_202511536975.0
    本发明公开了一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB，属于PCB板制作技术领域，所述制作方法包括：以Detach Core作为芯板，将芯板一侧铜箔作为接地层，在接地层上压合半固化片和铜箔，将压合的铜箔作为信号层；在信号层上制作图形线路...
    2025-11-30
  • 功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备
    功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511062211.2
    本发明公开了一种功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备，所述功能板包括玻璃基板、绝缘层和加热层，所述绝缘层设于所述玻璃基板的至少一侧表面；所述加热层内嵌于所述绝缘层内，且所述加热层为高电阻值金属层。高电阻值金属在通电时能够产生大量的热量，从...
    2025-11-30
  • 功能板及其制备方法和医疗检测设备
    功能板及其制备方法和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511062246.6
    本申请提供了一种功能板及其制备方法和医疗检测设备，该功能板包括基体，基体包括玻璃基板和介质层，介质层设置于玻璃基板的一侧表面；电极层，电极层设置于基体的至少一侧表面；阻焊层，阻焊层设置于基体的表面并露出电极层；介质层用于设置线路结构。玻璃基...
    2025-11-30
  • 功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备
    功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511063996.5
    本发明公开了一种功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备，所述功能板包括玻璃基板、电极层和阻焊层，所述电极层设于所述玻璃基板的至少一侧表面；所述阻焊层设于所述玻璃基板的表面，所述阻焊层开设有第一开口，部分所述电极层通过所述第一开口露出，且所述...
    2025-11-30
  • 功能板和医疗检测设备
    功能板和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511064001.7
    本发明公开了一种功能板和医疗检测设备，所述功能板包括玻璃基板、传感层和电极层，所述玻璃基板内具有容纳腔；所述传感层设于所述容纳腔；所述电极层设于所述玻璃基板的至少一侧表面，且所述传感层与所述电极层电连接。以此，通过将传感层内嵌于玻璃基板的容...
    2025-11-30
  • 铜箔积层板及其应用
    铜箔积层板及其应用_台燿科技股份有限公司_202410778923.3
    本发明提供一种铜箔积层板，该铜箔积层板包含：介电层；以及铜箔，其具有第一表面，且其于该第一表面处的锌元素含量为40微克/平方分米至450微克/平方分米，镍元素含量为10微克/平方分米至30微克/平方分米，且铬元素含量为1微克/平方分米以下，...
    2025-11-30
  • 一种具有导电孔的线路板及其制作方法
    一种具有导电孔的线路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410669309.3
    一种具有导电孔的线路板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：在一基板的表面局部设置抗蚀层，所述基板包括沿厚度方向依次层叠的第一金属层、介电层和第二金属层，第一金属层包括第一区域和第二区域，抗蚀层设于第一区域；对带有所述抗蚀层的所述基板进行金...
    2025-11-30
  • 电子装置
    电子装置_联发科技股份有限公司_202510136560.8
    本发明提供一种电子装置，包括：基底，该基底具有一顶面和与该顶面相对的底面；以及设置在该顶面上的半导体装置，其中在俯视图中，该半导体装置具有位于该基底内的装置边缘；其中该基底包括：设置在该基底上且靠近该顶面的至少两组接地通孔，其中该至少两组接...
    2025-11-30
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