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最新专利技术
  • 改善隔层铜空洞的方法
    改善隔层铜空洞的方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511232184.9
    本发明公开了一种改善隔层铜空洞的方法， 包括步骤：提供完成了底层铜层的CMP底层结构。形成第一刻蚀停止层和层间膜。进行AIO刻蚀在层间膜中同时形成通孔开口和沟槽， 通孔开口位于部分区域的沟槽底部；AIO刻蚀停止在第一刻蚀停止层的顶部表面上，...
    2025-12-03
  • 一种提高密度和减少翘曲的基板及方法
    一种提高密度和减少翘曲的基板及方法_江苏芯德半导体科技股份有限公司_202510944526.3
    本发明提供一种提高密度和减少翘曲的基板及方法， 属于半导体封装技术领域， 包括基板本体， 基板本体的中部分布有微通孔阵列， 微通孔阵列由一组微通孔组成， 微通孔的孔径范围为100～250μm， 每相邻两个微通孔之间的间距为150μm；本发明...
    2025-12-03
  • 一种多芯片封装结构及封装方法
    一种多芯片封装结构及封装方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202510925770.5
    本发明提供了一种多芯片封装结构及封装方法， 涉及半导体封装技术领域， 包括基板， 基板上开设有凹槽， 凹槽内倒装设置有第一芯片， 第一芯片上设置有TVC转换板， TVC转换板与第一芯片电性连接， TVC转换板上设置有导电连接件， TVC转换...
    2025-12-03
  • 封装核心组件及制造方法
    封装核心组件及制造方法_应用材料公司_202510910567.0
    本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如， 用于图形卡)等。在一个实施例中， 通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电...
    2025-12-03
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_三星电子株式会社_202510438544.4
    提供了一种半导体封装及其制造方法， 该半导体封装包括：第一再分布层；第二再分布层；在第一再分布层和第二再分布层之间的玻璃基板， 该玻璃基板包括配置成连接第一再分布层和第二再分布层的贯穿玻璃通路；在第二再分布层的第二表面上的第一半导体芯片和第...
    2025-12-03
  • 基于空腔管壳的AiP封装结构
    基于空腔管壳的AiP封装结构_中国电子科技集团公司第十三研究所_202510876488.2
    本发明提供了一种基于空腔管壳的AiP封装结构， 属于电子封装技术领域， 包括具有若干金属化通孔的基板、键合于基板上的芯片、封装于芯片上的空腔管壳以及集成于空腔管壳的内表面及外表面上的天线辐射单元；空腔管壳具有封装芯片的封装腔， 空腔管壳的四...
    2025-12-03
  • 一种封装结构及其制备方法
    一种封装结构及其制备方法_苏州科阳半导体有限公司_202510915648.X
    本发明公开了一种封装结构及其制备方法， 封装结构包括键合区、第一晶圆、第二晶圆和键合结构， 其中第一晶圆和第二晶圆在键合区通过键合结构键合；第一晶圆朝向第二晶圆的一侧设置有至少一个容胶槽， 容胶槽贯穿部分第一晶圆；第二晶圆朝向第一晶圆的一侧...
    2025-12-03
  • 一种双面散热、大电流、高浪涌的肖特基二极管及封装结构以及制备方法
    一种双面散热、大电流、高浪涌的肖特基二极管及封装结构以及制备方法_济南晶恒电子有限责任公司_202511001794.8
    本发明涉及一种双面散热、大电流、高浪涌的肖特基二极管及封装结构， 属于功率半导体器件封装技术领域， 包括：TK3金属陶瓷管座和上电极， 所述TK3金属陶瓷管座包括封接环、下电极和陶瓷框， 所述上电极延伸至封接环之间， 所述陶瓷框绕设在封接环...
    2025-12-03
  • 一种用于量子芯片的承载装置
    一种用于量子芯片的承载装置_重庆春盛机械科技有限公司_202511017954.8
    本发明提供一种用于量子芯片的承载装置， 涉及芯片安装技术领域， 包括底盘， 所述底盘顶端一体成型有承载安装座；两处凵状滑框与四处L状压块之间对称转动连接有四处连杆；所述底盘上方对称转动安装有两处摆转驱动件， 摆转驱动件由摆杆和设置于条形驱动...
    2025-12-03
  • 一种带凹槽针齿的液冷功率模块热沉结构
    一种带凹槽针齿的液冷功率模块热沉结构_东莞理工学院_202510930634.5
    本发明属于液冷散热器技术领域， 尤其是一种带凹槽针齿的液冷功率模块热沉结构， 针对由于功率密度不断提升， 对芯片散热需求持续提高， 现有形态的功率模块液冷散热器散热齿所提供的散热效率不足以满足需求的问题， 现提出以下方案， 包括散热基板；散...
    2025-12-03
  • 一种高效散热的碳化硅功率模块
    一种高效散热的碳化硅功率模块_浙江翠展微电子有限公司_202511292555.2
    本发明涉及功率模块技术领域， 特别涉及一种高效散热的碳化硅功率模块。所述高效散热的碳化硅功率模块包括散热组件， 模块组件， 外壳。所述散热组件包括底座， 凹槽， 进口， 出口， 散热基板， 扰流组件， 第一挡板， 以及第二挡板。所述扰流组件...
    2025-12-03
  • 一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备
    一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备_珠海凌烟阁芯片科技有限公司_202511305025.7
    本发明涉及芯片封装技术领域， 尤其涉及的是一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备， 散热芯片封装结构包括：散热部、芯片、封装基板和导热材料层， 其中， 所述散热部为一体成型结构， 所述散热部的下表面设置有用于固定所述芯片的容置槽， 所...
    2025-12-03
  • 一种半导体加热与散热一体化装置
    一种半导体加热与散热一体化装置_深圳深汕特别合作区乾泰技术有限公司_202510700817.8
    本发明公开了一种半导体加热与散热一体化装置， 涉及散热装置技术领域。包括半导体芯片模块， 包括数量不少于一个的半导体制冷片。通过半导体制冷片的双向热传导特性， 实现了制冷与制热模式的智能切换， 解决了传统单一功能散热系统在温差大环境下适应性...
    2025-12-03
  • 一种多孔芯片结构
    一种多孔芯片结构_南京工程学院_202510934321.7
    本发明公开了一种多孔芯片结构， 包括芯片、封装层和基板， 芯片上阵列有若干个竖向的通孔， 芯片下表面粘接在基板， 基板上表面开设若干个微通道， 每个微通道分别与一个或多个通孔相连通， 且微通道端部均贯通基板侧壁至与外侧连通， 封装层包裹在芯...
    2025-12-03
  • 一种液冷功率模块封装方法及装置
    一种液冷功率模块封装方法及装置_杭州爱矽科技有限公司_202510605858.9
    本发明提供了一种液冷功率模块封装方法及装置， 属于功率模块封装结构技术领域， 包括外壳体， 所述外壳体的内部设有衬板， 所述外壳体的侧壁设有封装气囊和挤压板， 所述挤压板连接有膨胀气囊， 还包括：封装组件， 所述封装组件用于对冷却液的封存；...
    2025-12-03
  • 一种散热结构及其设计方法
    一种散热结构及其设计方法_苏州元脑智能科技有限公司_202510885140.X
    本申请提供了一种散热结构及其设计方法， 该散热结构包括基底， 以及内嵌在基底内相互层叠， 且在延伸方向相互交错的第一流道和第二流道， 并通过适应性调整第一流道和第二流道交错形成的微流道网格的结构参数， 即可以使低温冷却工质在第一流道和第二流...
    2025-12-03
  • 一种用于电源管理芯片的微流道热管理结构及其低温键合工艺
    一种用于电源管理芯片的微流道热管理结构及其低温键合工艺_深圳市纪斯微电子技术有限公司_202511009163.0
    本申请涉及一种用于电源管理芯片的微流道热管理结构及其低温键合工艺， 属于半导体封装领域， 包括DC‑DC转换器晶圆、数字控制晶圆、TSV硅通孔阵列、蛇形微流道， 其特征在于， 所述TSV硅通孔阵列设置于DC‑DC转换器晶圆与数字控制晶圆之间...
    2025-12-03
  • 一种具有超声波焊接框架的半导体模块
    一种具有超声波焊接框架的半导体模块_江苏南天烁科技有限公司_202510947920.2
    本发明涉及半导体模块领域， 且公开了一种具有超声波焊接框架的半导体模块， 包括铜板， 所述铜板的顶部呈一字形排列有若干个连接架， 所述连接架的底部对称设置有两个支脚， 所述支脚呈Z字形， 所述连接架底部与铜板表面连接处设有铜支撑层， 所述铜...
    2025-12-03
  • 一种应力释放通孔结构及其制备方法
    一种应力释放通孔结构及其制备方法_厦门大学_202510966723.5
    本发明公开了一种应力释放通孔结构， 其包括形成于衬底中的通孔， 通孔的侧壁为沿深度方向排布的周期性曲面， 所述曲面为向背离深孔中心线的方向凹陷的弧形曲面；通孔的侧壁上设有功能层， 通孔内剩余部分填充导电材料。本发明还公开了其制备方法。本发明...
    2025-12-03
  • 半导体封装结构及其制备方法
    半导体封装结构及其制备方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202510988874.0
    本申请公开一种半导体封装结构及其制备方法， 涉及半导体技术领域， 该半导体封装结构包括第一芯片、第二芯片、第一塑封体、第二塑封体、第一重布线层和第二重布线层， 第一塑封体包覆于第一芯片外， 第一重布线层和第二重布线层分别设置于第一塑封体的相...
    2025-12-03
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