Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本公开提供了一种智能导检方法及装置,其中,该方法包括:基于目标用户的待检项目,确定所述目标用户的目标导检方案;响应于所述目标用户基于所述目标导检方案开始体检,获取针对所述待检项目的更新信息;其中,所述更新信息包括针对所述目标体检方案中待检项...
  • 本申请公开了远程急救交互方法以及监护终端,远程急救交互方法应用于远程急救交互系统的监护终端,系统还包括监护装置和监测装置,交互方法包括:检测到监护装置的启动按键被按下时,通过监护终端的显示界面提供第一对话框;第一对话框包括确认进入抢救观察界...
  • 本发明提供一种具有散热结构的箱式变压器,涉及变压器技术领域。该具有散热结构的箱式变压器包括:箱体,箱体上具有至少一个进风口和至少一个第一风扇,第一风扇对应设置在进风口内,第一风扇用于抽取箱体的外部的空气;变压器本体,变压器本体设置在箱体的内...
  • 本发明公开了一种变压器油位补偿冷却器,属于储油柜技术领域。该变压器油位补偿冷却器,包括下集油盒和上集油盒,所述上集油盒靠近变压器中心的一侧表面设置有进油管,所述下集油盒远离变压器中心的一侧表面设置有出油管,所述下集油盒和上集油盒之间设置有波...
  • 一种积层陶瓷电容包含积层砖及第一与第二端电极。积层砖包含陶瓷体及第一与第二内电极。陶瓷体具上下表面及相对的第一与第二端面。第一与第二内电极交替嵌在陶瓷体中。第一内电极自第一端面朝第二端面延伸。第二内电极自第二端面朝第一端面延伸。第一与第二内...
  • 本发明属于电化学储能技术领域,本发明与现有现有技术方案不同,提出了一种三嗪高分子聚合物高性能材料制备方法。该方法具有步骤简单,制作流程高效等优点。所得三嗪高分子材料可以直接作为超级电容器的电极材料,能够保持三嗪分子的稳定性和其聚合而成的高分...
  • 一种利于灭弧的大开距框架断路器或隔离开关,它包括机构主轴,所述机构主轴通过连杆机构能够带动动触头绕其自身的转动中心转动,所述动触头转动过程中与静触头的接触和分离控制断路器或隔离开关的通断,所述动触头上的动银点与静触头上的静银点在所述动触头转...
  • 一种框架断路器或隔离开关灭弧室和触头系统的布局结构,其特征在于:它包括动触头和静触头,所述动触头和静触头布置在壳体内位于灭弧室下方位置,所述动触头和静触头分断时候产生的电弧能够被引导进入灭弧室被熄灭,所述动触头上的动银点与静触头上的静银点在...
  • 一种框架断路器或隔离开关用静触头引弧角,所述静触头引弧角a设置在灭弧栅片组一侧端的外侧方,所述静触头引弧角一端与静触头连接,另一端延伸到所述灭弧栅片组一端的外侧方,所述静触头引弧角另一端的端点位于所述灭弧栅片组高度的3/5~4/5位置处。框...
  • 本发明涉及调节双腔体系统中偏置发生器之间相位延迟的设备和方法,双腔体系统包括:第一腔体装置,包括:包括第一卡盘的第一腔体和与该第一卡盘相连接的第一偏置发生器;第二腔体装置,包括:包括第二卡盘的第二腔体和与该第二卡盘相连接的第二偏置发生器,其...
  • 本申请实施例公开了一种电子设备、电子器件及其制作方法,涉及金刚石技术领域,解决了现有金刚石在半导体异质材料成膜时生长界面的结合力差,导致容易脱膜失效的问题。该电子器件包括缓冲层、钝化层、金刚石层及半导体器件层。其中,缓冲层具有相对设置的第一...
  • 本发明提供一种清洁方法及半导体设备,半导体设备包括传输腔室、及用于对传输腔室抽真空的抽气泵组和高抽速泵,传输腔室的腔壁上设有出气口及多个充气口,出气口和多个充气口的分布方式配置成使传输腔室的各个拐角区域均能够被气体吹扫;抽气泵组的抽速低于高...
  • 本发明提供一种压环组件、半导体工艺腔室及其控制方法。压环组件包括环形本体;在环形本体内沿其周向环绕设置有环形负压通道,环形负压通道在环形本体上形成有抽入口和抽出口;环形本体可升降地在第一位置和第二位置之间移动,在环形本体处于第一位置的情况下...
  • 本申请实施例公开了一种电子电路器件及电子设备。该电子电路器件包括本体结构和接口焊点,该本体结构包括有机材料,接口焊点与本体结构电连接;在本体结构的外周表面包覆有防潮层,防潮层包括无机膜层,且接口焊点外露于防潮层,以构建相应的电连接。如此设置...
  • 本申请实施方式提供一种功率模组及功率变换装置。功率模组包括第一基板、第一芯片、互连件、第一阻挡结构、连接物及封装体,第一芯片与第一基板层叠设置,第一阻挡结构设于互连件的外表面,第一芯片与互连件之间通过连接物连接,第一阻挡结构、连接物、第一芯...
  • 本申请实施例提供了一种封装结构、电子设备和封装结构的制备方法,涉及电子设备技术领域。其中,封装结构包括第一芯片、第一布线层、第二布线层、第一封装层、第一连接部和第二芯片。第一布线层设于第一芯片的第一表面所在一侧且与第一芯片电连接。第二布线层...
  • 本申请实施例提供了一种基板、封装结构、电子设备和基板的制备方法,涉及电子设备技术领域。其中,基板包括层叠结构、导电芯、磁性件和导磁件。层叠结构包括多层布线层和多层介质层,布线层和介质层交替层叠设置。导电芯嵌设在层叠结构中,且贯穿至少一层介质...
  • 半导体结构包括基板、主动元件、至少一放电结构、栅极接垫、多层互连金属层以及熔丝结构。基板具有主动区和虚设区。主动元件设置于基板的主动区。放电结构设置于基板的虚设区。栅极接垫设置于主动元件与放电结构上方。多层互连金属层设置于基板上方并位于栅极...
  • 本公开涉及一种预锂化锂离子电池负极片及其制备方法和锂离子电池。所述方法包括以下步骤:S1、将金属锂与基质材料混合,进行球磨处理,得到预锂化前驱体,基质材料选自硅和氧化亚硅中的一种或两种;S2、将预锂化前驱体与电解液混合,进行稳定化处理,得到...
  • 本公开涉及一种具有核壳结构的三元正极材料及其制备方法和应用,该方法包括以下步骤:S1、将锂源与镍钴锰氢氧化物三元前驱体混合,将得到的混合物在第一含氧气氛下进行第一热处理,得到第一物料;S2、将所述第一物料与含有铵盐的溶液接触并进行浸渍,将得...
技术分类