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最新专利技术
  • 燕麦麸提取物的制备方法及燕麦麸提取物
    燕麦麸提取物的制备方法及燕麦麸提取物_澳大利亚分子营养与生命科学研究院_202410189494.6
    本发明涉及燕麦麸提取物的制备方法和由此获得的提取物，其用于开发多种健康相关方案。该工艺包括以下步骤：(1)选用优质燕麦麸；(2)用高速搅拌器在低于85℃的温度下研磨清洁的燕麦麸以获得研磨粉末；(3)研磨粉末过筛后获得粒径在90μm～150μ...
    2025-09-15
  • 溅射靶材及其制作方法
    溅射靶材及其制作方法_田中贵金属工业株式会社_202480007619.7
    本发明的目的在于提供一种具备高成分均匀性的溅射靶材。一种由贵金属合金组成的溅射靶材，其中贵金属合金由5种或更多种贵金属元素组成，并且X射线衍射图谱中的在衍射角2θ位于38‑44°范围内观测到的峰数为1个。
    2025-09-15
  • 一种成型体、烧制体及其制造方法
    一种成型体、烧制体及其制造方法_田中贵金属工业株式会社_202480007623.3
    本发明提供一种具有高结晶性且成分均匀性优异的贵金属合金成型体和烧制体。一种由合金粉末和树脂组成的成型体，其中所述合金粉末是由5种或更多种贵金属元素的合金组成的贵金属合金粉末，且平均粒径为0.1～100μm，微晶尺寸大于或等于60nm，X射线...
    2025-09-15
  • 滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法
    滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法_中芯集成电路(宁波)有限公司_202410194757.2
    本发明公开一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法，该封装结构包括：滤波器芯片，滤波器芯片的正面具有谐振器工作区，其边缘设有多个焊垫结构，焊垫结构的外围设有支撑围墙，焊垫结构和支撑围墙上设有顶盖层；焊垫结构包括第一焊垫部和第二焊垫部，第一焊...
    2025-09-15
  • 电子传输材料、太阳能电池、用电装置和发电装置
    电子传输材料、太阳能电池、用电装置和发电装置_宁德时代未来能源(上海)研究院有限公司_202410195100.8
    本申请公开了一种电子传输材料、太阳能电池、用电装置和发电装置，该电子传输材料用于太阳能电池的电子传输层，电子传输材料包括第一富勒烯衍生物和第二富勒烯衍生物，第一富勒烯衍生物具有给电子基团，第二富勒烯衍生物具有吸电子基团，其中第二富勒烯衍生物...
    2025-09-15
  • 显示面板及制造方法、显示装置
    显示面板及制造方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202410196155.0
    本公开提供了一种显示面板及制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。该显示面板包括：显示基板，具有显示区和非显示区，非显示区包括显示端子和触控端子，显示区的显示走线延伸至显示端子的绑定区；触控层，位于显示基板的出光侧，触控层的触控走线延伸至触控...
    2025-09-15
  • 大面积薄膜太阳能电池组件
    大面积薄膜太阳能电池组件_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202410194503.0
    本发明公开了一种大面积薄膜太阳能电池组件。其包括依次串联的多个子电池；子电池包括电池单元、栅线电极，以及串联电路；栅线电极包括多根金属栅线，多根金属栅线分布于电池单元的整面并延伸至一侧边，串联电路设置于该侧边并与多根金属栅线电连接，且串联电...
    2025-09-15
  • 基于负性光敏材料制备的复合栅线电极及其应用
    基于负性光敏材料制备的复合栅线电极及其应用_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202410194507.9
    本发明公开了一种基于负性光敏材料制备的复合栅线电极及其应用。复合栅线电极包括：负性光敏材料层，具有沿第一方向方向背对设置的第一表面和第二表面，栅线电极层，嵌设在负性光敏材料层内，栅线电极层的顶端面自负性光敏材料层的第一表面露出，栅线电极层的...
    2025-09-15
  • 透明导电的栅线电极、其制作方法及应用
    透明导电的栅线电极、其制作方法及应用_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202410192837.4
    本发明公开了一种透明导电的栅线电极、其制作方法及应用。所述制作方法包括：提供透明基底；在透明基底表面构建多根栅线；覆设负性光敏材料层，覆盖所述栅线以及多根栅线之间的非栅线区；透过透明基底，对处于非栅线区的部分负性光敏材料层进行曝光处理，处于...
    2025-09-15
  • 栅线复合电极、其制备方法及应用
    栅线复合电极、其制备方法及应用_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202410192835.5
    本发明公开了一种栅线复合电极、其制备方法及应用。所述制备方法包括：提供透明基底，并且透明基体表面形成有透明导电层和金属栅线；连续覆设正性光敏材料层且完整包裹金属栅线；透过透明基底和透明导电层，利用金属栅线作为掩模，对正性光敏材料层进行图案化...
    2025-09-15
  • 太阳能电池及其制备方法、用电设备及发电设备
    太阳能电池及其制备方法、用电设备及发电设备_宁德时代未来能源(上海)研究院有限公司_202410195586.5
    本申请公开了一种太阳能电池及其制备方法、用电设备及发电设备，其中太阳能电池的光吸收层包括钙钛矿主体以及分散于钙钛矿主体中的添加剂，添加剂中的阴离子包括如下结构： 2025-09-15
  • 钙钛矿太阳能电池及其制备方法、用电设备和发电设备
    钙钛矿太阳能电池及其制备方法、用电设备和发电设备_宁德时代未来能源(上海)研究院有限公司_202410194964.8
    本申请公开了一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法、用电设备和发电设备，该钙钛矿太阳能电池的隧穿层和电子传输层均为无机氧化物，稳定性好，隧穿层位于钙钛矿层和电子传输层之间，可以使钙钛矿层产生的电子通过、且阻挡空穴，因此，使得钙钛矿太阳能电池具有长...
    2025-09-15
  • 半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备
    半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备_华为技术有限公司_202410195003.9
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备，涉及半导体技术领域，用以解决如何改进形成栅极的工艺的问题。该半导体器件包括多个鳍结构、多个栅极结构、多个外延部、隔离结构及多个刻蚀停止部。鳍结构沿第一方向延伸，且多个鳍结构沿第二方向排布...
    2025-09-15
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410195358.8
    一种半导体结构及其形成方法，结构包括：基底，所述基底包括沟道区域以及位于所述沟道区域两侧的源漏区域；绝缘层，位于所述沟道区域的基底顶部；沟道结构层，悬置于所述绝缘层的顶部，所述沟道结构层包括一个或多个在纵向上间隔设置的沟道层；器件栅极结构，...
    2025-09-15
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410194921.X
    一种半导体结构及其形成方法，结构包括：基底，基底包括衬底以及凸立于所述衬底上的鳍部；第一功函数层，位于所述衬底顶部，且覆盖所述鳍部的部分顶部和部分侧壁，所述鳍部顶部的第一功函数层的厚度小于所述鳍部侧壁的第一功函数层的厚度；器件栅极结构，位于...
    2025-09-15
  • 存储器及其制备方法、电子设备
    存储器及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410192730.X
    一种存储器的制备方法，包括：提供衬底，形成叠层结构；对叠层结构进行刻蚀形成在垂直衬底方向贯穿叠层结构的沟道孔；在沟道孔内沉积电荷存储层，电荷存储层位于沟道孔的侧壁表面；在叠层结构远离衬底的表面以及沟道孔内沉积第一金属层；去除第一金属层，并通...
    2025-09-15
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410194144.9
    本申请提供了一种半导体器件及其制备方法、电子设备。该半导体器件的制备方法包括：提供一衬底并交替形成第一绝缘层和功能层；接着进行第一次图形化处理，形成第一子功能层和第二子功能层、第三子功能层和第四子功能层；接着进行第二次图形化，形成第一初始沟...
    2025-09-15
  • 嵌入式存储器及其制备方法、芯片和电子设备
    嵌入式存储器及其制备方法、芯片和电子设备_华为技术有限公司_202410193110.8
    本申请提供了一种嵌入式存储器及其制备方法、芯片和电子设备，嵌入式存储器可以设置垂直晶体管和电容，且垂直晶体管和电容可以层叠设置，能够大幅度减小存储单元的面积，进而提高嵌入式存储器的集成度和存储密度。嵌入式存储器可以包括至少一个存储单元。其中...
    2025-09-15
  • 均温板、均温板的制造方法以及电子设备
    均温板、均温板的制造方法以及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410196220.X
    本发明公开了一种均温板、均温板的制造方法以及电子设备。该均温板包括基体组件、分隔部、第一毛细结构、工作介质以及不凝气体。基体组件设有容纳腔。分隔部设置于容纳腔内，将容纳腔分割成通道以及与通道连通的蒸发腔。工作介质填充于容纳腔内。不凝气体填充...
    2025-09-15
  • 激光焊接制备多层金属电路板的方法以及多层金属电路板
    激光焊接制备多层金属电路板的方法以及多层金属电路板_擎声自动化科技(上海)有限公司_202410190611.0
    本发明公开了一种激光焊接制备多层金属电路板的方法以及多层金属电路板，方法包括以下步骤：在每两块相邻单层金属电路板之间均放置绝缘层，得到多层金属电路板堆叠体；将多层金属电路板堆叠体放在上下两块导热衬板之间，得到多层金属电路板堆叠装夹体；对每两...
    2025-09-15
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