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其他产品的制造及其应用技术
  • 膜片及终端装置
    膜片及终端装置_富联裕展科技(深圳)有限公司_202423170042.8
    本申请涉及保护膜技术领域，具体提供一种膜片及包括膜片的终端装置，膜片包括依次层叠设置的基底层、碳化硅层及功能层，所述基底层镀设于一金属壳体的外表面，所述碳化硅层的上下两侧与所述基底层和所述功能层分别连接，所述基底层中具有碳元素。本申请还提供...
    2026-01-12
  • 一种超薄双面板布局的一体封装扁平式SSD卡线路板
    一种超薄双面板布局的一体封装扁平式SSD卡线路板_衢州顺络电路板有限公司_202520158490.1
    本实用新型公开的一种超薄双面板布局的一体封装扁平式SSD卡线路板，包括线路板本体，线路板本体的表面设置有用于对读写端进行保护的防护罩，防护罩的两侧内壁设置有用于对线路板本体进行固定的夹持组件，防护罩顶部设置有用于解除夹持组件对线路板本体限制...
    2026-01-12
  • 定位治具
    定位治具_和硕联合科技股份有限公司_202210951221.1
    一种定位治具，包括遮蔽件以及驱动件。遮蔽件包括滑动部、导引部及遮蔽部，滑动部滑接于功能模块，滑动部与遮蔽部分别自导引部的相对两端延伸。滑动部包含导向槽。驱动件对应遮蔽件可移动地设置于功能模块。驱动件包括基部、驱动部及柱部。驱动部接触导引部，...
    2026-01-12
  • 一种光电等离子保鲜装置驱动电路及食品保鲜装置
    一种光电等离子保鲜装置驱动电路及食品保鲜装置_安徽康佳同创电器有限公司_202511603092.7
    本发明公开了一种光电等离子保鲜装置驱动电路及食品保鲜装置，驱动电路包括：脉冲电流发生模块、变压器与驱动输出模块。其中，脉冲电流发生模块用于接入电源电压，并与变压器连接，脉冲电流发生模块用于产生脉冲信号并输入至变压器的初级；驱动输出模块与脉冲...
    2026-01-12
  • 电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板
    电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板_钰桥半导体股份有限公司_202510634558.3
    本发明公开一种电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板，包括热增益型凹穴基板、电子元件、防裂介电层及电路层。热增益型凹穴基板中的凹穴是由第一传导岛的导热表面与应力释除树脂层的内环绕侧壁定义成。热增益型凹穴基板进一步包括导电柱作为垂直导电通道。凹...
    2026-01-12
  • 密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法
    密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法_陕西宝成航空仪表有限责任公司_202511563752.3
    提供一种密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法，属于电子元器件维修技术领域。包括以下步骤：1)使用高温遮蔽材料对除待更换BGA器件外的线路板区域进行保护；2)将线路板固定在电路板固定器上；3)将热风枪安装在热风枪固定支架上，调整其与BGA...
    2026-01-12
  • 具有内部温度调整功能的电子装置
    具有内部温度调整功能的电子装置_立端科技股份有限公司_202410904891.7
    本发明主要揭示一种具有内部温度调整功能的电子装置，包括一壳体、至少一风扇、以及一加热器，其中，该风扇与该加热器分别安装在该壳体的一第一侧边与一第二侧边，且该第二侧边与该第一侧边相对。并且，该壳体的一第三侧边与一第四侧边分别设有至少一第一出风...
    2026-01-12
  • 一种改善高速表贴连接器阻抗的PCB结构
    一种改善高速表贴连接器阻抗的PCB结构_深圳市一博科技股份有限公司_202423016363.2
    本实用新型公开了一种改善高速表贴连接器阻抗的PCB结构，包括PCB板，PCB板上设置有表贴连接器，表贴连接器同时关于水平中心线和竖直中心线对称，第一信号管脚和第二信号管脚整体的两侧分别设置有第一地管脚和第二地管脚，第一地管脚两端分别通过第三...
    2026-01-12
  • 一种测试附连板
    一种测试附连板_锐凌无线有限责任公司_202422822959.5
    本实用新型公开了一种测试附连板，涉及电子技术领域，包括埋孔层、阻焊层、上镭射孔层和下镭射孔层；上镭射孔层包括多个上镭射孔；下镭射孔层包括多个下镭射孔；埋孔层包括多个埋孔；最上层的上镭射孔层的上侧对应上镭射孔设置第一焊盘，最下层的下镭射孔层的...
    2026-01-12
  • 印制电路板的制备方法以及印制电路板
    印制电路板的制备方法以及印制电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511472001.0
    本申请提供一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。方法包括：提供用于制备印制电路板的基材和铜箔；对铜箔执行平滑工艺，以得到目标粗糙度的铜箔；对基材和目标粗糙度的铜箔执行压合工艺，以得到印制电路板，从而实现了提高印制电路板中高速信号传输完整性...
    2026-01-12
  • 一种分区导流网络机柜
    一种分区导流网络机柜_杭州恒固科技有限公司_202511721082.3
    本发明公开了一种分区导流网络机柜，涉及网络柜领域，包括柜体，柜体的前后方分别安装有前门和后门，柜体的内部上方设置有出风室，出风室的顶部设置有热风出口，柜体的内部沿竖直方向依次分布安装有用于放置设备的安置板，柜体内部空间通过安置板分隔为自上而...
    2026-01-12
  • 一种车载核心网关芯片抗干扰结构及车载核心网关芯片
    一种车载核心网关芯片抗干扰结构及车载核心网关芯片_中汽创智科技有限公司_202423153080.2
    本申请涉及一种车载核心网关芯片抗干扰结构及车载核心网关芯片，该车载核心网关芯片抗干扰结构包括电路板、控制器芯片、多个外设接口、多个电源芯片和多个电感；多个电源芯片分别为多个外设接口和控制器芯片供电；电路板包括第一面和第二面，第一面为一次回流...
    2026-01-12
  • 一种插片机满蓝翻转机构
    一种插片机满蓝翻转机构_弘元新材料(徐州)有限公司_202422868965.4
    一种插片机满蓝翻转机构，包括液压杆，所述液压杆的顶部设有两个对称的固定板，两个所述固定板之间设有连接杆，所述连接杆的一端和两个固定板转动连接，所述连接杆的另一端设有凹槽，所述凹槽的内壁设有弧形孔，所述凹槽内设有连接块，所述连接块的内侧面设有...
    2026-01-12
  • 一种印制电路板及其制备方法
    一种印制电路板及其制备方法_深南电路股份有限公司_202111131746.2
    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔...
    2026-01-12
  • 壳体组件和折叠电子设备
    壳体组件和折叠电子设备_华为技术有限公司_202410898172.9
    本申请的实施例提供了一种壳体组件和折叠电子设备，涉及折叠电子设备壳体的技术领域。壳体组件包括第一壳体、第二壳体、第三壳体和限位引导机构。限位引导机构包括连接杆，连接杆与第一转轴机构相连。第一壳体和第二壳体由折叠状态切换到展开状态的过程中，连...
    2026-01-12
  • 一种多重阶梯槽的单层印制线路板
    一种多重阶梯槽的单层印制线路板_余姚市恒拓电子有限公司_202520046596.2
    本实用新型公开了一种多重阶梯槽的单层印制线路板，涉及印制线路板技术领域，包括线路板基板，所述线路板基板的底部设置有粘接层，且粘接层的底部粘接有覆铜板，所述线路板基板上开设有四个阶梯通槽，且覆铜板上开设有与阶梯通槽位置相对应的连接槽，连接槽的...
    2026-01-12
  • 用于容纳电气和/或电子器件的壳体
    用于容纳电气和/或电子器件的壳体_宝盟德国有限两合公司_202211220835.9
    本发明涉及一种用于容纳电气和/或电子器件的壳体(100)，尤其用于容纳传感器例如旋转编码器的电气和/或电子器件的壳体。所述壳体(100)包括：壳体体部(110)，所述壳体体部限定用于容纳电气和/或电子器件的空腔和壳体开口；和角形插头(120...
    2026-01-12
  • 贴片机焊头机构及贴片机
    贴片机焊头机构及贴片机_大连佳峰自动化股份有限公司_202410921280.3
    本发明公开了一种贴片机焊头机构，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、焊头组件和压力调节组件，焊头组件滑动连接于基座上，能够相对于基座上下直线运动，焊头组件的吸取装置用于吸取芯片并将芯片贴至待贴件上，压力调节组件包括弹性组件，弹性组件一端抵触...
    2026-01-12
  • 处理设备和处理系统
    处理设备和处理系统_奥特斯(中国)有限公司_202423189012.1
    本实用新型提供了处理设备和处理系统，该处理设备对部件承载件结构进行处理以使所述部件承载件结构能够被追踪，处理设备包括读取装置，读取装置包括X射线发射单元和X射线检测单元以对布置在部件承载件结构的内部中的主要标识物进行读取；以及写入装置，写入...
    2026-01-12
  • 一种多层式的电路板
    一种多层式的电路板_无锡拓明科技有限公司_202520178041.3
    本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种多层式的电路板，包括多层电路板基体，所述多层电路板基体分为多块，多块多层电路板基体上均开设有六角螺栓孔，在所述六角螺栓孔的内部插接有六角螺栓杆，所述多层电路板基体的外部设有固定座，所述固定座的一侧面固...
    2026-01-12
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