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其他产品的制造及其应用技术
  • 集成化机框和网络机柜
    集成化机框和网络机柜_中国联合网络通信集团有限公司_202520166012.5
    本实用新型提供一种集成化机框和网络机柜，涉及网络设备技术领域，所述集成化机框包括：机框本体、多组插槽和多块隔板；每组插槽包括位于所述机框本体内顶部的上插槽和位于所述机框本体内底部的下插槽，且所述上插槽与所述下插槽相对设置；每块隔板对应一组插...
    2026-01-12
  • 一种用于微模组组装的送料机构
    一种用于微模组组装的送料机构_米艾德精密技术(苏州)有限公司_202423038947.X
    一种用于微模组组装的送料机构，包括加工台，加工台上设有X向移栽模组，X向移栽模组上方设有载台，载台成阵列的布置有若干定位座，定位座内可拆卸的设置有加工治具。本实用新型通过将电路板槽和微模组槽在同一加工治具上对应设置，降低微模组与电路板贴装时...
    2026-01-12
  • 一种直流开关控制灯带变色电路
    一种直流开关控制灯带变色电路_中山市束莱照明科技有限公司_202520092681.2
    本实用新型公开了一种直流开关控制灯带变色电路，包括设置有黄光灯珠和白光灯珠的灯带，灯带上设置有开关控制电路，开关控制电路包括电源输入端、控制开关、储能稳压电路、控制芯片、检测电路和两个驱动电路；电源输入端通过控制开关和储能稳压电路与控制芯片...
    2026-01-12
  • 一种散热型线路板
    一种散热型线路板_佛山市添祺电路板有限公司_202423165123.9
    本实用新型适用于线路板技术领域，提供了一种散热型线路板，包括线路板，所述线路板上设有多个元器件；发热元件，所述发热元件设于所述线路板上，所述发热元件上设有导热硅胶片，所述导热硅胶片上设有散热片；安装架，所述安装架可拆卸安装在所述线路板上；自...
    2026-01-12
  • 一种多功能计量箱装置
    一种多功能计量箱装置_天津市海洋电器开关有限公司_202422651198.1
    本实用新型公开了一种多功能计量箱装置，包括箱体，所述箱体上通过固定组件设置有解锁组件，所述解锁组件包括固定板、固定套、转动套、插入孔、插入杆和拉簧，所述固定板固定安装在箱体上，所述固定套贴合设置在固定板一端，所述转动套转动连接在固定套外侧，...
    2026-01-12
  • 一种用于仿真平台的安装结构
    一种用于仿真平台的安装结构_北京海博思创科技股份有限公司_202423170565.2
    本申请涉及电力电子设备技术领域，具体涉及一种用于仿真平台的安装结构。本申请的安装结构设置有第一箱体和安装板等结构，第一箱体包括前面板，前面板处安装有把手，通过把手可将整个第一箱体提起，安装板的侧面通过固定柱与第一箱体的内壁固定连接，且其余的...
    2026-01-12
  • 一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法
    一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法_长沙航空职业技术学院(空军航空维修技术学院)_202511246439.7
    本发明公开提供了一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法，包括以下步骤，S1、将需要维修的芯片从电路板上拆卸下来；S2、清理芯片的焊盘表面残留的锡焊；S3、检测焊盘，如果焊盘检测不合格，则返回步骤S2；S4、通过夹具将芯片固定，安装于二维运...
    2026-01-12
  • 印制电路板的制备方法以及印制电路板
    印制电路板的制备方法以及印制电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511472032.6
    本申请提供的一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。方法包括：提供用于制备介层的绝缘材料和具有铜箔的芯板；对绝缘材料执行流延压延复合成型工艺，并执行厚度监测反馈工艺以调节流延压延复合成型工艺的执行，得到厚度在50‑100μm的介层；对芯板执...
    2026-01-12
  • 光源的保护电路和电子设备
    光源的保护电路和电子设备_维沃移动通信有限公司_202511718425.0
    本申请公开了一种光源的保护电路和电子设备，属于电子设备技术领域，光源的保护电路包括：PWM控制电路，用于控制向光源供电的占空比；超时保护电路，和PWM控制电路电连接；其中，光源工作在常亮模式，且系统正常工作时，在光源的照明时长和第一照明时长...
    2026-01-12
  • 一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板
    一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511295262.X
    本发明公开了一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板，PCB生产工艺包括以下步骤：S1：提供一铜块，对该铜块的至少一个待与半固化片结合的侧面进行粗糙化处理，以在该侧面上形成机械加工刀纹；S2：将经过粗糙化处理的铜块置于芯板或内层线路...
    2026-01-12
  • 一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法
    一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511159158.8
    本发明涉及一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法，所述HDI线路板包括L1层至Ln层，所述HDI线路板内形成有空旷区域，所述监控方法包括步骤：S1、确定目标盲孔，所述目标盲孔位于所述空旷区域的投影范围内，所述目标盲孔从Lm层延伸至L(m+n...
    2026-01-12
  • 一种PCB补强结构
    一种PCB补强结构_苏州森远同威科技有限公司_202520154967.9
    本实用新型提供一种PCB补强结构，包括定子射包和PCB板，定子射包和PCB板之间设有硬板，硬板与定子射包之间通过热熔胶固定连接。本实用新型的有益效果：通过在定子射包和PCB板之间加装硬板的结构，实现便捷化组装以及提高组装强度，并通过热熔的方...
    2026-01-12
  • 电子设备及平板装置
    电子设备及平板装置_成都读写科技有限公司_202520135333.9
    本申请公开了一种电子设备及平板装置。电子设备包括框体与弹性固定件，框体包括外框与框内结构，外框围合形成容置空间，框内结构位于容置空间；框内结构具有容纳部，并形成有与容纳部连通的通孔；弹性固定件设于容纳部，弹性固定件包括顶出件，顶出件在弹力作...
    2026-01-12
  • 一种香炉定时调温器
    一种香炉定时调温器_福建省德化县昱杰陶瓷有限公司_202423103026.7
    本申请提供了一种香炉定时调温器，属于电香炉技术领域。该香炉定时调温器包括上壳体、下壳体、螺纹杆、卡环、第一橡胶垫、电路板、控温旋钮、定时开关、屏幕、第二橡胶垫和数字显示屏，所述卡环固定在所述下壳体上，所述第一橡胶垫套设在所述卡环上，所述卡环...
    2026-01-12
  • FCBGA基板的半加成工艺方法
    FCBGA基板的半加成工艺方法_中国科学院微电子研究所_202211022518.6
    本发明提供一种FCBGA基板的半加成工艺方法，涉及封装基板制造技术领域。该方法包括：步骤S1，在封装基板的内层线路表面，依次压合ABF层和铜箔；步骤S2，将压合后的ABF层置于烘箱中烘烤，以完成预固化；步骤S3，对预固化的ABF层进行真空加...
    2026-01-12
  • 一种新型叠层线路板
    一种新型叠层线路板_江门市立源电子科技有限公司_202520104108.9
    本实用新型涉及一种新型叠层线路板，包括依次从上往下层叠的正面文字层、正面开窗层、正面线路层、反面线路层、反面开窗层和反面文字层，所述正面文字层和所述反面文字层用于在正面和反面打印文字，所述正面线路层用于粘贴元器件，所述反面线路层用于布线连接...
    2026-01-12
  • 一种免焊接式铜板螺纹铜柱
    一种免焊接式铜板螺纹铜柱_四川迈为科技有限公司_202520219093.0
    本实用新型属于铜柱焊接技术领域，具体涉及一种免焊接式铜板螺纹铜柱，包括底板、铜柱和铜套，所述底板的表面开设有卡槽，所述铜柱上设有限位块，所述限位块远离铜柱的一端设有螺纹柱，其中，所述限位块与卡槽相适配，且限位块卡接在卡槽的内部，所述螺纹柱穿...
    2026-01-12
  • 一种散热模块及机柜
    一种散热模块及机柜_厦门科华数能科技有限公司_202511590399.8
    本发明提供了一种散热模块及机柜，属于电气设备散热技术领域，包括壳体、风机和第一换热结构；壳体内腔分隔为第一腔体和第二腔体；第一腔体用于放置电气设备；风机设置在上通风口处；第一换热结构设置在第二腔体，且位于风机的下方。电气设备的顶面与第一腔体...
    2026-01-12
  • 一种电池保温用半导体制热薄膜
    一种电池保温用半导体制热薄膜_江苏卡琳空间家居科技有限公司_202511719324.5
    本发明公开了一种电池保温用半导体制热薄膜，涉及电池保温用薄膜技术领域，由下而上依次包括基底、阻挡层和发热层；所述阻挡层是在基底上溅射形成氧化铈层得到的；所述发热层是将含有添加剂的前驱体溶液旋涂在阻挡层上得到的。本发明使用的添加剂通过钝化缺陷...
    2026-01-12
  • 一种碳化硅节能型的电阻丝
    一种碳化硅节能型的电阻丝_泰州市晶泽路新材料科技有限公司_202520556195.1
    本实用新型公开了一种碳化硅节能型的电阻丝，包括电阻丝本体，所述电阻丝本体包括多个基体，每两个基体之间设有填充层，所述基体和填充层的圆周外侧设有同一个导电层，导电层的外侧设置有内护层，内护层的外侧设置外护层，外护层的两端设置有电极头。本实用新...
    2026-01-12
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