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其他产品的制造及其应用技术
  • 本申请公开了一种具有防水结构的机柜,以解决现有机柜维修不便和防水性能差的问题。本申请包括柜体,柜体的正面设置有门框、左门体和右门体,且门框内侧的门沿外部设置有密封防雨胶条,密封防雨胶条的外部沿四周设置有一圈导流槽;左门体的内表面、右门体的内...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电控装置。本申请提供的电控装置,包括散热装置,包括绝缘导热面和位于绝缘导热面一侧的安装孔;功率器件,设于绝缘导热面上;压块,包括连接部和抵压部,连接部具有与安装孔相对的贯穿孔,抵压部与功率器件抵压配合...
  • 本申请提供了一种升降式电子元件贴片装置,属于贴片设备领域,以解决不便对摆放的电子元件进行高度调节的问题,包括装置外壳,所述装置外壳内固定连接有导向板,所述支撑板上安装有贴片执行器,所述支撑板上安装有红外线传感器,所述装置外壳上固定连接有定位...
  • 本申请提供了一种壳体装配结构。壳体装配结构包括机壳、盖体、第一侧壳、导光件和第二侧壳。盖体设于机壳的开口处并通过第一紧固件连接。第一侧壳的第一扣部扣接于机壳,第二扣部扣接于盖体,一部分第一紧固件被第一侧壳遮挡。导光件通过第二紧固件固定在盖体...
  • 本申请涉及一种电路板,包括一对第一信号端子、一对第二信号端子、第一走线及第二走线,且第一信号端子包括第一端子与第二端子。第二信号端子包括第三端子与第四端子,且第一端子至第四端子的距离与第二端子至第三端子的距离不相等。第一走线与第二走线的长度...
  • 本发明公开了一种用于LED灯珠贴装的高速高精度贴片机,包括机架、灯珠供料分选模组、旋转供料平台、灯珠贴装模组、基板进料轨道、基板移动平台、顶升旋转轨道和出料轨道。灯珠供料分选模组将散料灯珠排序筛选后送至旋转供料平台;旋转供料平台通过转盘将灯...
  • 本发明涉及触控技术与集成电路制造领域,是一种集成式触控电路板的制作方法。为解决现有采用FPC软板的触控方案所存在的信号干扰、连接器易松脱及成本高昂等问题,本发明提出在一块单一的PCB基板上,利用其自身导电铜箔直接一体化地形成触摸感应区域与元...
  • 本发明涉及一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法,所述方法包括:制作第一子板和第二子板,对第一子板和第二子板进行压合得到第一母板;制作第三子板和第四子板,对第三子板和第四子板进行压合得到第二母板;测量第一母板和第二母板的涨缩数据,根...
  • 本发明公开了一种用于计算机设备的导轨可伸缩装配组件,涉及计算机设备装配技术领域,包括L形支撑板,包括一体成型的底板和侧板;所述侧板上端背离底板的一侧一体成型有U形宽槽,下端一体成型有U形窄槽,所述侧板一侧沿长度方向间隔开设有四个限位孔;伸缩...
  • 本实用新型公开了一种提高铜块棕化效率的治具,包括多个呈矩阵设置的铜块单元,每个铜块单元均包括多个呈矩阵设置的小单元,每个小单元均包括上盖板和下盖板,上盖板的中部和下盖板的中部均设有多个呈均匀分布的通孔,上盖板的下表面和下盖板的上表面并与通孔...
  • 本实用新型公开了一种用于箱体的双百叶窗防水结构,在箱体的至少一侧上设有至少一个开口朝下的第一百叶窗,每一个第一百叶窗与箱体之间均形成有第一进出风道,所述箱体中在位于所述第一百叶窗的内侧可拆卸设有一防水板,所述防水板上在对应每一所述第一百叶窗...
  • 本发明涉及LED驱动技术领域,公开一种LED驱动电路及电子设备,用于驱动电子设备的LED模组,该电路包括LED驱动芯片、上通道驱动电路及下通道驱动电路;LED驱动芯片具有段输出端和多个位输出端;上通道驱动电路连接驱动电源与段输出端,用于为L...
  • 本发明公开了一种便于检修的电力通信接头保护盒及其使用方法,包括盒盖,所述盒盖的底端一侧设置有转轴,所述盒盖的底端一侧通过转轴转动连接有底座,所述盒盖的右侧底端设置有第一块体,所述底座的右侧顶端设置有第二块体,所述盒盖的底端沿前后方向开设有第...
  • 本公开涉及一种电路(200),包括:多个电压源(202),每个被配置为生成相应的电压;多个电压轨(204),每个与相应的电压源(202)耦合;发光二极管LED设备(208、208‑2)的多个串(206、206‑2),其中每个串(206、20...
  • 本实用新型提供一种电路板钢片蚀刻夹具组件,涉及机械工程技术领域,包括支撑座,所述支撑座的顶端设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆伸长端的侧端固定连接有第一块体,所述第一块体的侧端装配有夹持机构,所述夹持机构包括第二块体,所述第二块体的两侧端分别...
  • 本实用新型公开了一种便于拆装的驱动器外壳,包括两个对接的壳体,两个所述壳体的连接处设置有固定机构,所述壳体的外侧开设有容纳槽,所述容纳槽的一侧开设有插槽和贯通槽,所述贯通槽的一侧开设有定位槽;所述固定机构包括设置容纳槽内部的连接板。本实用新...
  • 本发明涉及散热控制技术领域,公开了一种用于碳化硅高频感应加热设备的散热控制方法及系统,该方法包括:将实时功率在水冷数据库中进行对比确定功率相似度,基于功率相似度判断执行历史策略或聚类策略,基于所有的历史散热记录建立噪音曲线,基于噪音曲线和碳...
  • 本发明公开了一种具有场景适应能力的高端空间灯光照明控制系统,涉及智能灯光控制技术领域,获取空间的结构几何信息与表面材质分布,构建光照路径模拟模型;结合预设的照明需求模板,识别存在照明偏差的位置;基于灯具类型与发光角度对各位置点进行照明覆盖仿...
  • 本实用新型一种用于器件埋入的PCB板结构,包括覆铜板,覆铜板中设有芯片,覆铜板设有上隔离层,下隔离层,上隔离层上设有第一铜箔层,下隔离层下设有第二铜箔层,芯片包括中间的芯体、包裹于芯体上的上绝缘层及下绝缘层。芯体设有多个引脚端,其中每个上引...
  • 本申请公开了一种功率管固定装置,包括上盖、下盖和弹性件;所述上盖和所述下盖进行配合连接,所述下盖适于和功率管进行接触;所述弹性件安装于所述上盖和所述下盖之间并对所述下盖施加弹力,进而使得所述下盖对所述功率管进行弹性压紧。本申请的有益效果在于...
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