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一种加热线的隐藏式接头
本实用新型提供一种加热线的隐藏式接头,涉及加热线接头技术领域,包括对接套和对接头,所述对接套的一侧和对接头的一侧均固定有线缆本体,所述对接套的另一侧开设有密封槽,所述密封槽的一侧内壁开设有两个插孔,所述对接头的另一侧固定有两个铜导杆,两个所...
一种防静电机构及服务器机柜
本实用新型公开了一种防静电机构及服务器机柜,涉及服务器机柜的技术领域,包括:服务器机柜本体,以及设置于所述服务器机柜本体顶部的网线接入器;调节单元,包括设置于所述服务器机柜本体上的调节组件;导电单元,包括设置于所述调节组件底部的导电组件。通...
一种线路板、线路板组件及电气设备
本实用新型公开一种线路板、线路板组件及电气设备,该线路板包括叠合设置的基板和走线层,所述走线层用于与功率器件电连接;所述线路板还包括流道体,所述流道体嵌装设置在所述基板中,所述流道体具有内部容腔,且所述流道体上设置有接口部件,所述接口部件的...
一种绿色墙体照明与能源管理系统
本申请提供了一种绿色墙体照明与能源管理系统,通过设计智能调控,系统能够根据电网负载和实际需要自动调整照明亮度,显著降低能耗。负载检测模块和调控模块的协同工作确保了墙体照明的均匀性和一致性,提升用户体验。系统能够自动调整照明策略,提高系统的灵...
箱体以及功率变换装置
本实用新型公开了一种箱体以及储能设备,所述箱体包括:本体、盖板、压块以及密封件,本体具有开口,且开口的周向设置有第一翻边;盖板盖设于本体的开口,并位于第一翻边背离本体的一侧;压块设置于第一翻边的另一侧,且压块与盖板相连;密封件的至少部分设置...
部件安装装置以及部件安装方法
本发明提供部件安装装置以及部件安装方法,具备:安装头,具有能够分别在与驱动轴平行的轴向以及以驱动轴为中心的旋转方向移动的吸嘴;拍摄装置,拍摄被吸嘴保持的部件;第1拍摄控制部,对拍摄装置进行控制,以便取得部件的从轴向观察的图像;吸嘴控制部,基...
一种超厚铜PCB及其制作方法
本发明提供了一种超厚铜PCB及其制作方法,属于印制电路板技术领域,该方法包括对铜箔的压合面和非压合面均贴上感光膜,并进行第一次图形转移;对铜箔的压合面和非压合面进行第一次蚀刻;将完成第一次蚀刻的相邻两层铜箔通过半固化片压合形成多层板,对多层...
一种新型可压接焊接IO板
本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种新型可压接焊接IO板,包括安装基板,所述安装基板的顶部设置有IO板主体,IO板主体的顶部靠近两侧处均设置有安装组件,安装组件上均设置有拆卸组件;所述安装组件包括固定安装在IO板主体的顶部靠近一侧的矩...
电控模组、控制器及车辆
本申请涉及一种电控模组、控制器及车辆,包括壳体,壳体内设有电容模组、继电器和熔断器三者中的至少两者,以及壳体还设有散热通道;电容模组、继电器以及熔断器三者中的至少两者共用散热通道,以使散热通道内的冷却介质能够与电容模组、继电器以及熔断器三者...
电子装置
本实用新型提供一种电子装置,包括固定件、盖体以及滑动件。固定件包括主卡勾及副卡勾。盖体可拆卸地组装于固定件。滑动件可滑动地设置于盖体,滑动件包括第一卡勾及第二卡勾。当盖体组装于固定件时,盖体覆盖主卡勾、副卡勾、第一卡勾及第二卡勾,且第一卡勾...
一种恒流驱动电路和车灯装置
本实用新型提供一种恒流驱动电路和车灯装置,用于具有多路并联LED驱动,其在电源管理单元至灯板之间设置有保护单元,其中,保护单元设置有第四开关管,第四开关管的基极连接至恒流单元的阴极驱动端,在阴极驱动端出现过流时,第四开关管导通,进而控制第三...
一种柔性电路板折弯压合一体化设备
本发明涉及柔性电路板加工领域,公开了一种柔性电路板折弯压合一体化设备,包括设备本体、控制模块、立架、折弯机构、压合机构和收纳架,用于对柔性线路板折弯压合处理加工,分段温控模组、切换吹扫模组、传热补平模组和释放补偿模组,分段温控模组伴随折弯机...
线路板大铜块PAD制作方法及装置
本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及线路板大铜块PAD制作方法及装置,本方法在对所述PCB基板进行负片蚀刻处理制作第一PAD区域时根据侧蚀量对所述第一PAD区域进行第一次蚀刻补偿;对所述PCB基板进行正片电镀蚀刻处理时根据底铜厚度和...
一种具有抗干扰功能的通信设备用安装板
本实用新型涉及通信技术领域,尤其是指一种具有抗干扰功能的通信设备用安装板,包括底板,所述底板的外壁固定连接有侧板,所述侧板设置在底板的外壁两端,所述侧板的外壁固定连接有固定架板,所述侧板的外壁一侧固定连接有座板,所述座板的内部开设有散热槽,...
一种可逐渐变亮的LED驱动电路
本发明提供了一种可逐渐变亮的LED驱动电路,包括主控芯片、开关管、第一功率电阻R15、第二功率电阻R16和充电电容C2;所述电容C2连接在开关管Q1的控制极与GND之间;所述开关管Q1与第一功率电阻R15连接在主控芯片的REXT2引脚与GN...
射频馈通部件、同轴射频馈通部件和用于射频电路的封装件
本发明涉及射频馈通部件、同轴射频馈通部件和用于射频电路的封装件。公开了一种阻抗大于20欧姆的射频(RF)馈通部件。该射频馈通部件包括具有柔性非铁导体的陶瓷体,该柔性非铁导体粘附到陶瓷体的外周表面和粘附到穿过陶瓷体的孔的内周表面。非铁导电引线...
实现LED调光的电路结构
本发明涉及一种实现LED调光的电路结构,包括PWM模块、占空比检测模块、频率调制模块、第一DAC模块和恒流控制模块,所述的占空比检测模块的输入端与所述的PWM模块的输出端相连接,所述的占空比检测模块的输出端分别与频率调制模块的输入端和第一D...
一种基于场景识别的智慧灯杆调控方法及系统
本发明涉及照明控制技术领域,尤其涉及一种基于场景识别的智慧灯杆调控方法及系统。该方法包括以下步骤:通过部署于智慧灯杆上的传感器采集灯杆环境数据,并根据灯杆环境数据进行特征提取,得到灯杆环境特征数据;根据灯杆环境特征数据进行场景特征识别,得到...
基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法
本发明涉及微电子封装技术领域,具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法。其中,微波组件包括金属封装盒体、安装在金属封装盒体内且设置有微流道的印制电路板、与印制电路板一体且与微流道连通的悬臂;所述悬臂的一端与印制电路板一...
一种PCB板压合工艺
本发明公开了一种PCB板压合工艺,属于PCB加工技术领域,包括如下步骤:S1、开料:将原料按需求尺寸裁剪;S2、PCB板叠层:将PCB板原料从上往下依次放置上铜箔、芯板层和下铜箔;S3、压合:对步骤S2得到的PCB叠层通过工作箱进行压合得到...
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