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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明实施例公开了一种LED驱动芯片及LED灯带,所述LED驱动芯片通过设置信号开关电路连接在芯片的数据输入引脚和数据输出引脚之间,且在初始状态下,数据输入引脚通过信号开关电路与数据输出引脚连通,数据输入引脚输入的数据信号直接传输至数据输出...
  • 一种用于MBE设备的衬底加热器,主要包括外框、固定顶板、上隔热板、侧隔热环、下层隔热板、内圈加热丝、外圈加热丝。本发明采用内外双热丝产生的双热区加热方式,可以提高衬底片的加热温度均匀性,提高分子束外延反应速率,能够提高晶体生长质量,显著提高...
  • 本申请涉及一种形状记忆合金旋转驱动器共形加热的加热片及制备方法,尤其涉及一种柔性薄膜式的一体化设计,包括:聚酰亚胺薄膜,设置两层,两层聚酰亚胺薄膜之间连接;镍铬合金丝,盘绕于两层聚酰亚胺薄膜之间,镍铬合金丝的盘绕区域与被加热结构所需要加热的...
  • 本发明公开了一种具有线路收纳功能的网络集线器,属于网络设备技术领域,其技术要点是:包括集线器机体,通过设置的提拉导线机构便于该网络集线器的线路归纳使用,同时平滑的抽拉机制与卡位锁定功能,防止了活动盒体被意外开启,消除了传统盒体尖锐边角,减少...
  • 本发明涉及工业设备技术领域,具体是一种模块化工业自动化控制柜,包括控制柜本体,还包括:主支撑架,所述主支撑架固定安装在所述控制柜本体内,所述主支撑架上开设有导向滑槽一,所述导向滑槽一内滑动安装有多个U型散热风管;其中,所述控制柜本体上还设置...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种电子器件和电子设备。该电子器件包括腔体、灌胶孔和挡胶片。其中腔体用于容纳胶水。灌胶孔开设于腔体的腔壁上。挡胶片覆盖在灌胶孔上,挡胶片包括至少一个瓣膜,至少一个瓣膜用于封闭灌胶孔,并且,瓣膜可弹性形变,至...
  • 本实用新型公开了一种碳纤维电热板,涉及加热器件技术领域,包括外板和封板,所述外板内部设有发热板,所述发热板包括多个凸台和多个置线槽,每个所述置线槽内均布置有发热线,所述发热板靠近所述封的一侧连接有转换板,所述发热线连接于所述转换板上,所述封...
  • 本实用新型公开了一种拼装铝型材机柜,涉及铝型材机柜技术领域,包括铝材框架组件,所述铝材框架组件前端设有前门,所述铝材框架组件后端设有后门,所述铝材框架组件底部固定安装有底座组件,所述铝材框架组件上端固定安装有顶盖,所述铝材框架组件两侧固定安...
  • 本实用新型属于汽车车灯驱动电路技术领域,具体涉及一种运用电阻与LED串联分担芯片功率的电路,包括:电源模块、通讯模块、驱动模块、LED负载以及电阻负载,电源模块和通讯模块均与驱动模块连接,电源模块向驱动模块供电,通讯模块向驱动模块传输控制信...
  • 本实用新型涉及电路板领域,且公开了一种拼接式印制电路板,包括两个能够组装起来的电路板,两个电路板用于拼接的一侧分别错位开设有卡接缺口,两个所述电路板相对应的一侧分别一体成型有卡接凸起,卡接凸起的位置与另外一个电路板上开设的卡接缺口位置对应,...
  • 本实用新型提出一种紧凑型在线核容装置散热风道结构,目的在于针对机箱内器件的紧凑布局来设计实现有效的散热方案,其包括机箱,其特征在于,所述机箱的上部安装有主控板模块,在机箱的下部安装有恒流源模块和DC‑DC整流模块,在机箱的中部则安装有核容线...
  • 本实用新型涉及电子加工领域,公开了一种电子元件精准定位粘贴的SMT模具,包括定位板,所述定位板的内壁开设有定位槽,所述定位板处于定位槽外侧的顶端固定连接有定位块,所述定位板的内部设置有定位机构,所述定位机构包括气压仓,所述气压仓开设在定位板...
  • 本实用新型公开一种新型气电一体防爆控制箱,包括:防爆箱体,所述防爆箱体内用于安装电气器件和气动器件,所述防爆箱体上具有若干电气接孔和若干气动接孔,每一所述电气接孔处均安装有防爆格兰,每一所述气动接口均焊接有气管出入嘴。本实用新型把气动器件与...
  • 本实用新型公开了一种大数据储存管理机柜,涉及I T设备技术领域,具体包括机柜本体,所述机柜本体的内部设置有等距离排列的放置板,每个所述放置板的外表面均滑动连接有两个限位条,每个所述限位条的一端均固定连接有一个第一卡件,每个所述限位条的外表面...
  • 本实用新型涉及石墨加热器技术领域,且公开了一种均匀加热的双层石墨加热器,解决了现有石墨加热器的高温点在加热的中心位置,上下没有明显的温差,并且加热的均匀性不好,不能使物料均匀受热,从而降低了加热效率的问题,其包括底板,所述底板的顶部环形等距...
  • 本发明电路应用于可控硅LED驱动器,包括电压转换模块、过零检测模块、异常状态检测模块、计时模块、泄放电流阈值调节模块和恒流模块;电压转换、过零检测和异常状态检测模块接整流过后的母线电压分压,电压转换模块接异常状态检测模块并输出微、积分电压,...
  • 本申请涉及电路板加工技术领域,提出一种电路板加工方法及电路板,包括:在电路板上钻盲孔;对所述盲孔沉铜,并进行填孔电镀;将所述电路板的表铜减薄;在所述电路板上钻通孔;对所述通孔沉铜,并进行一次电镀,以使天线区的表铜厚度达到要求;将所述天线区用...
  • 本发明涉及舞台灯光调控技术领域,具体涉及一种基于物联网技术的舞台灯光调控方法,本发明,通过实时监测舞台灯光的显示状态,确定显示效果等级,并深入分析环境状态计算实时干扰值,由此确定环境干扰等级,若为中度环境干扰等级或重度环境干扰等级时,则触发...
  • 本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法,该软硬结合板包括软板芯板、覆盖膜以及屏蔽膜,软板芯板包括信号区和边缘区,软板芯板的至少一侧表面在信号区设有信号线,覆盖膜设置于软板芯板的表面,信号线位于软板芯板与覆盖膜之间,屏蔽膜设置于覆盖膜的远离信...
  • 本实用新型涉及贴片机用供料技术领域,且公开了一种IGBT贴片机用供料装置,包括底板,所述底板的上表面固定连接有储放仓,底板的上方分别设置有控制器、放置壳和两个第一电动推杆,放置壳的上方设置有滑动架,滑动架的内部滑动连接有滑动块,滑动架的上方...
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