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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明公开了一种均匀加热结构及其制造方法,属于电热领域。该结构主要包括如下部分:支撑结构、均温层、发热层、电极、绝缘层、导热界面层、紧固结构、保温结构。首先,通过导热界面层,将支撑结构、均温层、绝缘层、发热层结合到一起,再通过压合、焊接等方...
  • 本发明提供一种可调电阻的加热板制备方法及其应用,包括以下操作:将多孔石墨烯‑碳纳米管杂化体分散于溶剂中,加有机硅聚合物前驱体,混合研磨后,得到浆料;将浆料涂于基板上形成涂覆区,在涂覆区设置至少一个高温烧结区和至少一个低温烧结区,分别对高温烧...
  • 本实用新型公开了一种优化的高速差分过孔的结构,高速差分过孔设置于每个走线层中且每层均设置有对应的反焊盘,高速差分过孔内铺设有对应的走线;将走线在每个临近走线层对应反焊盘外的悬空区域中的部分记为悬空线,将走线在高速差分过孔中的部分记为过孔线,...
  • 本实用新型涉及电路板贴膜设备技术领域,具体涉及一种电路板自动贴膜机包括贴膜箱, 贴膜箱的顶部卡接有顶板,顶板顶面的中部开设有透气槽,透气槽的边缘处固定安装有固定框,固定框内部的两侧壁均开设有方形槽,方形槽的内部设置有电热丝,固定框的顶部设置...
  • 本实用新型提供一种电源壳体,包括自侧壁向内伸出的XY方向的刚性限位肋板,用于支撑和保护电路板,还包括XY方向的弹性限位机构和Z方向的限位机构,所述XY方向的弹性限位机构,是从壳体底面伸出的平行立于侧壁内的悬臂;所述Z方向的限位机构,是设于一...
  • 一种耐弯折电路板的制造方法,包括步骤:提供一个线路基板,所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构,所述线路结构包括多个第一导电线路,多个所述第一导电线路间隔设置,每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽。于所述线路结构上设置...
  • 公开一种能够抑制一对汇流条彼此的接触的带磁性体的汇流条组装体。带磁性体的汇流条组装体(10)具备:一对汇流条(12, 14);环状的磁性体(16),外套于一对汇流条(12, 14);及绝缘性保持构件(18),将一对汇流条(12, 14)和磁...
  • 本发明涉及电路板表面处理领域,公开了一种工控电源厚铜印制电路板表面处理装置及其处理方法,包括输送装置,所述输送装置一侧安装有喷锡装置,所述喷锡装置用于对输送装置上的印制电路板进行喷锡;所述输送装置上可拆卸固定有多个安装座,所述安装座上设有夹...
  • 本发明适用于网络通信领域,提供了一种能抑制电磁辐射发射的散热片,应用于安装有发热元件的印刷电路板(PCB)上,包括由高导电性金属材料制成的散热片,所述散热片覆盖于PCB上的辐射源区域,且散热片通过接地结构与PCB的接地层实现电气连接,以使散...
  • 本发明提供一种宽频脉冲调制的灯光强度电源反馈方法,涉及电源控制技术领域,将每一调光帧划分为发光区、探测区和迁移区,并划分为连续微时隙;在探测区生成前探测脉冲组和后探测脉冲组,采集对应的光强边沿响应、驱动电流边沿响应和供电母线瞬态响应,经镜像...
  • 本发明公开了一种低温等离子体雾化装置及方法,等离子体雾化装置包括等离子体发生模块、一次雾化模块、二次雾化模块,一次雾化模块中的高速气流将水路中的液体快速撕裂为小液滴,并带动液滴形成喷雾;二次雾化模块置于一次雾化模块的末端,二次雾化模块通过雾...
  • 本实用新型公开了一种方便安装的新型温度控制装置,涉及温度控制器安装技术领域。一种方便安装的新型温度控制装置,包括:装配壳,所述装配壳前侧的下端开设有定位腔体,所述定位腔体的内部设置有温度控制器主体,所述温度控制器主体上端的两侧均开设有锁紧孔...
  • 本申请实施例提供一种电控盒及空调器,所述电控盒包括:第一电控板,具有第一折边和设置于所述第一折边上的第一挂接部;第二电控板,具有第二挂接部;所述第一折边和所述第二电控板抵接,所述第一挂接部和所述第二挂接部沿第一方向挂接,以使所述第一电控板和...
  • 本发明公开了一种加热丝成型工艺,包括如下步骤:步骤S1 : 将填充体原料由粉末状挤压成型为第一填充部;步骤S2 : 将填充体原料由粉末状挤压成型为第二填充部;步骤S3 : 第一填充部、第二填充部分别安装加热丝主体,加热丝主体至少部分卡入第一...
  • 本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法,该电路板组件包括框架板与至少两个电路板,框架板与所有电路板堆叠设置,每个框架板位于两个电路板之间,每个框架板与相邻的两个电路板均通过焊料连接且二者之间具有填充间隙,每个框架板上...
  • 本申请公开了一种线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法,线路板包括基板,基板上设置有多个孔,且,基板标记有多个区分标记点;位于孔的边缘位置的区分标记点设置有第一补偿结构以及第二补偿结构。通过上述方式,本申请线路板蚀刻后线路板上的标记点形状无变形...
  • 本申请属于集成电路封装技术领域,具体公开了一种电路板及其封装方法,电路板的封装方法包括:提供芯板,芯板包括金属层和设置于金属层至少一面的绝缘层;在芯板上开设空腔,空腔贯穿金属层和绝缘层;在空腔内埋入功率器件;采用介质材料填充空腔形成填充层,...
  • 本实用新型公开了电子控制板领域的用于风扇的电子控制板,包括基板、焊接于基板上的若干电子元器件以及若干导线,相邻的电子元器件之间通过导线进行电性连接,所述基板的底部固定设置有若干固定杆,相邻的固定杆之间均对称设置,所述固定杆的一端往外延伸形成...
  • 本实用新型提供了一种基于立体封装的模拟信号采集装置。其包括外壳,所述外壳内部设置有立体封装结构,所述立体封装结构从下至上依次堆叠设置有信号电路板、电源电路板和模拟电路板,所述信号电路板、所述电源电路板和所述模拟电路板之间填充有树脂,所述立体...
  • 一种高散热性能的机柜,包括:框架、柜门、侧板、底板、安装板、电源分配系统和散热系统,框架的前后侧设有柜门,框架的两侧设有侧板,框架的底端设有底板,框架内设有安装板,电源分配系统固定于后侧的柜门,散热系统的顶端设于框架的顶端,散热系统的侧端固...
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