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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种防腐智能控制器
    一种防腐智能控制器_河南立昌科技发展有限公司_202520097086.8
    本实用新型涉及防腐控制器技术领域，且公开了一种防腐智能控制器，包括控制器本体，所述控制器本体的底部连接有螺纹筒，所述螺纹筒的内壁套接有连接杆，所述螺纹筒的外壁螺纹连接有夹持螺母，所述螺纹筒的外壁套接有底板，所述底板的外壁连接有压力弹簧，所述...
    2026-01-11
  • 一种耐腐蚀耐磨损的钣金壳身
    一种耐腐蚀耐磨损的钣金壳身_扬州鑫灿益机械设备有限公司_202520218697.3
    本实用新型涉及一种耐腐蚀耐磨损的钣金壳身，包括外壳身和外壳门，所述外壳门通过合页连接于所述外壳身上，所述外壳身的边侧开设有框槽，所述框槽的内周侧通过连接件连接有柔性框，所述柔性框的内周侧连接有壳壁；所述连接件包括有内槽、外槽和弹簧，所述内槽...
    2026-01-11
  • 一种防水操控装置
    一种防水操控装置_厦门铭彩电子科技有限公司_202520015002.1
    本实用新型涉及控制设备领域，提供了一种防水操控装置，包括壳体、操控板和操作块，壳体的一板面上设置有至少一个的通孔；操控板设置在壳体内，壳体内设置有对操控板与壳体之间和/或壳体拼接位置密封的防水件；操控板上设置有与通孔对位设置的操控部，操控板...
    2026-01-11
  • 双面铜电路板钻孔方法及电路板
    双面铜电路板钻孔方法及电路板_景旺电子科技(龙川)有限公司_202510006418.1
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种双面铜电路板钻孔方法及电路板，双面铜电路板钻孔方法包括：提供电路板，电路板包括中间层、第一金属层和第二金属层，中间层包括介质层，第一金属层设置有第一钻孔槽位，第二金属层设置有第二钻孔槽位；由第一钻孔槽...
    2026-01-11
  • 一种防磨损的双面线路板
    一种防磨损的双面线路板_广州亿坤电子科技有限公司_202520094062.7
    本实用新型公开了一种防磨损的双面线路板，涉及线路板技术领域，本实用新型包括线路板主体，线路板主体两侧均连接有防撞角，且防撞角的一侧连接有护边条，防撞角顶部设置有第一凸块，防撞角底部设置有第二凸块。本实用新型通过防撞角和护边条的设置，通过防撞...
    2026-01-11
  • 一种IC载板铜箔搓角机构
    一种IC载板铜箔搓角机构_深圳市泰科思特精密工业有限公司_202423305745.7
    本实用新型公开一种IC载板铜箔搓角机构，包括：机台、以及搓角机构，搓角机构包括：对角气缸、支架板、立板、压板气缸、压板臂、气缸座、搓角气缸、搓角臂、以及搓角刀，搓角刀与机台上的板材的接触面为L型结构。本实用新型通过重复多次启动与复位搓角气缸...
    2026-01-11
  • 一种灵活度高的PLC控制柜
    一种灵活度高的PLC控制柜_山西中恒讯达电气有限公司_202520271137.4
    本实用新型公开了一种灵活度高的PLC控制柜，包括PLC控制柜本体；还包括：所述安装孔的一侧设置有防尘板；其中，升降板的下方设置有安装架，所述安装架顶面的中间设置有定位弹簧，所述定位弹簧的一侧固定连接有夹持块，所述夹持块的一侧固定连接有定位钩...
    2026-01-11
  • 一种自带拆装结构的LED电路板
    一种自带拆装结构的LED电路板_淮安中远机械电子有限公司_202520247462.7
    本实用新型公开一种自带拆装结构的LED电路板，涉及LED电路板技术领域，包括LED电路板，所述LED电路板为方形结构的PCB印刷电路板，所述LED电路板的四个边角各开设有一个圆孔，每一个所述圆孔内部安装有安装脚，每一个所述安装脚的底部设置有...
    2026-01-11
  • 一种多工位子架的托梁承重安装装置及其安装方法
    一种多工位子架的托梁承重安装装置及其安装方法_烽火通信科技股份有限公司_202511410752.X
    本发明涉及通信设备技术领域，具体涉及一种多工位子架的托梁承重安装装置及其安装方法。托梁承重安装装置，其包括：底座，其安装面上设有凹坑，所述底座上设有定位孔；转盘，其用于与所述安装面贴合设置，所述转盘上可拆卸地安装有承载托梁，所述转盘与所述安...
    2026-01-11
  • 发光控制模块、发光器件及光源设备
    发光控制模块、发光器件及光源设备_杭州海康机器人股份有限公司_202423135051.3
    本实用新型实施例提供了发光控制模块、发光器件及光源设备。发光控制模块具有第一接口，并通过第一接口与发光器件可拆卸地电连接，且发光控制模块包括控制电路，控制电路内包括主控模块。主控模块提供有IO输出端口，IO输出端口用于向发光器件内发光单元阵...
    2026-01-11
  • 一种便于安装的电源仪器仪表
    一种便于安装的电源仪器仪表_南京北丰微电子技术有限公司_202520219560.X
    本实用新型涉及电源仪器仪表技术领域，具体涉及一种便于安装的电源仪器仪表，包括电源仪器本体、盖板、固定结构和防误触结构，所述电源仪器本体的外壳前侧滑动连接盖板，所述固定结构包括滑杆，所述电源仪器本体外壳的左右两端均滑动连接两个滑杆，所述滑杆靠...
    2026-01-11
  • 一种数据摆渡机机柜
    一种数据摆渡机机柜_中国人民解放军联勤保障部队第九一〇医院_202520284468.1
    本实用新型涉及数据摆渡机技术领域，具体为一种数据摆渡机机柜，包括主机本体，所述主机本体的表面设置有自动备份机构，所述接线口的内部与线体的表面皆设置有防断连机构，所述主机本体的表面设置有高效散热机构。本实用新型不仅使得摆渡机主机使用时能够将磁...
    2026-01-11
  • 一种智能终端及其电连接器液体侵入处理方法
    一种智能终端及其电连接器液体侵入处理方法_深圳市超像素智能科技有限公司_202511166410.8
    本申请涉及一种智能终端及其电连接器液体侵入处理方法，智能终端的电连接器液体侵入处理方法包括步骤：检测电连接器是否存在液体侵入的情况；在电连接器受到液体侵入时，向用户发出液体侵入提示，及请求用户确认是否执行主动干燥处理；在获得用户对主动干燥处...
    2026-01-11
  • 一种液冷机箱
    一种液冷机箱_中船航海科技有限责任公司_202511719571.5
    本发明公开了一种液冷机箱，本申请中的液冷机箱的上板和下板均为流道冷板，液冷机箱的左侧板设置有液体管的入口和出口，流道冷板包括母材，母材上设置有开口朝向箱体内的安装槽，安装槽用以容纳液体管，液体管在母材内蛇形分布，安装槽的开口端设置有钎料，钎...
    2026-01-11
  • 自动化电路板锡膏印刷机
    自动化电路板锡膏印刷机_浙江立为电子科技有限公司_202520251495.9
    本实用新型涉及锡膏印刷机技术领域，公开了自动化电路板锡膏印刷机，包括底座，所述底座的外壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定设置有正反丝杆，所述正反丝杆的外壁转动连接在底座的内壁，所述正反丝杆的外壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的内壁滑动连接...
    2026-01-11
  • 汽车空调压缩机控制器的紧固机构
    汽车空调压缩机控制器的紧固机构_上海仕言电子科技有限公司_202423197035.7
    本实用新型公开了汽车空调压缩机控制器的紧固机构，包括装置本体，装置本体包括安装架装置、第一紧固装置和第二紧固装置，第一紧固装置和第二紧固装置均安装在安装架装置内，第一紧固装置与第二紧固装置呈对称方式分布；第一紧固装置和第二紧固装置均包括固定...
    2026-01-11
  • 一种域控产品散热装置
    一种域控产品散热装置_宁波均胜智能汽车技术研究院有限公司_202522260708.7
    本实用新型提供了一种域控产品散热装置，包括：散热壳体，散热壳体内设有容纳空间，且散热壳体上设有相对设置的第一风口和第二风口，第一风口、容纳空间和第二风口相通以形成第一散热风道；散热壳体的外表面设有多个散热鳍片，相邻散热鳍片之间设有散热通道，...
    2026-01-11
  • 一种电路板高效对接结构
    一种电路板高效对接结构_厦门源测科技有限公司_202423252184.9
    本实用新型涉及电路板组装技术领域，提出了一种电路板高效对接结构，包括电路板本体：所述电路板本体的一侧固定连接有通电连接端一，所述通电连接端一的底部固定连接有通电接口，所述通电接口的底部固定连接有排针，所述电路板本体一侧设置有显示屏，所述显示...
    2026-01-11
  • 实验室系统控制面板
    实验室系统控制面板_江苏库利南实验室系统工程有限公司_202520233449.6
    本实用新型公开了实验室系统控制面板，包括控制面板主体、安装面板，所述控制面板主体表面设置有防护壳，所述防护壳背面通过螺钉固定安装有背板，所述控制面板主体正面设置有触摸显示屏，所述触摸显示屏底端设置有按键键盘；通过数控电路板与电源开关键、移门...
    2026-01-11
  • 用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘
    用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘_深圳市优彩佳科技有限公司_202511613708.9
    本发明涉及电磁屏蔽装置技术领域，公开了一种用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及应用该电磁屏蔽结构的无线键盘，该方法包括：第一线路层形成有信号走线与接地走线，并通过导通孔连接至设置有焊垫与假焊垫的第二线路层，芯片焊接于焊垫，假焊垫与接地走...
    2026-01-11
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