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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明提供一种可调电阻的加热板制备方法及其应用,包括以下操作:将多孔石墨烯‑碳纳米管杂化体分散于溶剂中,加有机硅聚合物前驱体,混合研磨后,得到浆料;将浆料涂于基板上形成涂覆区,在涂覆区设置至少一个高温烧结区和至少一个低温烧结区,分别对高温烧...
  • 本发明公开了一种均匀加热结构及其制造方法,属于电热领域。该结构主要包括如下部分:支撑结构、均温层、发热层、电极、绝缘层、导热界面层、紧固结构、保温结构。首先,通过导热界面层,将支撑结构、均温层、绝缘层、发热层结合到一起,再通过压合、焊接等方...
  • 本实用新型公开了一种方便安装的新型温度控制装置,涉及温度控制器安装技术领域。一种方便安装的新型温度控制装置,包括:装配壳,所述装配壳前侧的下端开设有定位腔体,所述定位腔体的内部设置有温度控制器主体,所述温度控制器主体上端的两侧均开设有锁紧孔...
  • 本申请实施例提供一种电控盒及空调器,所述电控盒包括:第一电控板,具有第一折边和设置于所述第一折边上的第一挂接部;第二电控板,具有第二挂接部;所述第一折边和所述第二电控板抵接,所述第一挂接部和所述第二挂接部沿第一方向挂接,以使所述第一电控板和...
  • 本发明提供一种宽频脉冲调制的灯光强度电源反馈方法,涉及电源控制技术领域,将每一调光帧划分为发光区、探测区和迁移区,并划分为连续微时隙;在探测区生成前探测脉冲组和后探测脉冲组,采集对应的光强边沿响应、驱动电流边沿响应和供电母线瞬态响应,经镜像...
  • 本发明公开了一种低温等离子体雾化装置及方法,等离子体雾化装置包括等离子体发生模块、一次雾化模块、二次雾化模块,一次雾化模块中的高速气流将水路中的液体快速撕裂为小液滴,并带动液滴形成喷雾;二次雾化模块置于一次雾化模块的末端,二次雾化模块通过雾...
  • 本发明涉及电路板表面处理领域,公开了一种工控电源厚铜印制电路板表面处理装置及其处理方法,包括输送装置,所述输送装置一侧安装有喷锡装置,所述喷锡装置用于对输送装置上的印制电路板进行喷锡;所述输送装置上可拆卸固定有多个安装座,所述安装座上设有夹...
  • 本发明适用于网络通信领域,提供了一种能抑制电磁辐射发射的散热片,应用于安装有发热元件的印刷电路板(PCB)上,包括由高导电性金属材料制成的散热片,所述散热片覆盖于PCB上的辐射源区域,且散热片通过接地结构与PCB的接地层实现电气连接,以使散...
  • 公开一种能够抑制一对汇流条彼此的接触的带磁性体的汇流条组装体。带磁性体的汇流条组装体(10)具备:一对汇流条(12, 14);环状的磁性体(16),外套于一对汇流条(12, 14);及绝缘性保持构件(18),将一对汇流条(12, 14)和磁...
  • 本实用新型公开了一种优化的高速差分过孔的结构,高速差分过孔设置于每个走线层中且每层均设置有对应的反焊盘,高速差分过孔内铺设有对应的走线;将走线在每个临近走线层对应反焊盘外的悬空区域中的部分记为悬空线,将走线在高速差分过孔中的部分记为过孔线,...
  • 本实用新型涉及电路板贴膜设备技术领域,具体涉及一种电路板自动贴膜机包括贴膜箱, 贴膜箱的顶部卡接有顶板,顶板顶面的中部开设有透气槽,透气槽的边缘处固定安装有固定框,固定框内部的两侧壁均开设有方形槽,方形槽的内部设置有电热丝,固定框的顶部设置...
  • 本实用新型提供一种电源壳体,包括自侧壁向内伸出的XY方向的刚性限位肋板,用于支撑和保护电路板,还包括XY方向的弹性限位机构和Z方向的限位机构,所述XY方向的弹性限位机构,是从壳体底面伸出的平行立于侧壁内的悬臂;所述Z方向的限位机构,是设于一...
  • 一种耐弯折电路板的制造方法,包括步骤:提供一个线路基板,所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构,所述线路结构包括多个第一导电线路,多个所述第一导电线路间隔设置,每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽。于所述线路结构上设置...
  • 本实用新型提供了一种户外型潜油螺杆电机控制柜,属于矫控制柜领域,包括箱体,所述箱体两侧内壁设置有调高组件,所述调高组件中心下侧设置有安装组件,当需要调节安装组件的上下间距,相向拉动前后两侧的拉板使其在内槽内滑动,带动插板向着内槽内滑动,使插...
  • 本实用新型涉及一种集成电子装联装置,旨在提高电子元件装联的效率和质量,包括底座和若干均匀分布的调节结构,调节结构由调节板、滑动杆和固定座组成,其中调节板通过滑动杆与固定座相连,滑动杆方向与调节板移动方向垂直,实现X、Y轴方向的精确位置调整。...
  • 本发明涉及印制电路板制造技术领域,具体提供了一种具有埋铜块的印制电路板结构及其制造方法,该印制电路板包括多个Core层和PP层,在与铜块对应的至少一个目标Core层上设有波浪形开窗,其波峰间距离与铜块尺寸相适配。制造方法包括:在目标Core...
  • 本发明公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法,涉及电路板自动镀锡技术领域,包括:镀锡台;放置机构,所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上,所述放置机构用于固定PCB电路板,同时方便对其取放;镀锡机构,所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁...
  • 本公开提供一种铆压型多层线路板结构。上述的铆压型多层线路板结构包括两个第一芯板、两个第二芯板及铆压组件;两个第一芯板之间压合连接有第一半固化片层,以形成第一压合板组件,第一压合板组件开设有多个第一铆压过孔;两个第二芯板之间压合连接有第二半固...
  • 本实用新型公开了负责环境有线通讯设备屏蔽防护壳,包括屏蔽框、便捷更换屏蔽机构、升降机构、接地机构和散热机构,便捷更换屏蔽机构包括第一卡设槽,第一卡设槽的内部设置有第一锡纸板,屏蔽框的内部开设有第二卡设槽,第二卡设槽的内部设置有第二锡纸板。本...
  • 本发明公开了一种线路板底板,并公开了线路板,其中线路板底板包括基板本体和多个胶囊,基板本体设有多个通孔和多个应力腔,通孔沿基板本体的厚度方向贯穿基板本体,应力腔沿对应的通孔的周向设置,应力腔的腔壁具有尖端,胶囊内部封装有剪切增稠流体,多个胶...
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