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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明公开了一种印制电路板集成结构,其包括控制印制电路板及开关印制电路板;关印制电路板的尺寸小于控制印制电路板的尺寸;控制印制电路板不是采用碳膜工艺制造的碳膜印制电路板,并且表面焊接有控制芯片并形成有多个控制焊盘;开关印制电路板为碳膜印制电...
  • 本申请提供一种集约化动物养殖圈舍的照明控制方法和相关设备,集约化动物养殖圈舍的照明控制方法包括:获取动物养殖圈舍中照明设备的状态,所述动物养殖圈舍包括集约化楼房动物养殖圈舍以及集约化非楼房动物养殖圈舍;在所述状态指示所述照明设备处于运行状态...
  • 本发明公开的是电路板焊接技术领域的一种用于PCBA中反插式功率器件的定位焊接工装,包括支撑架、底板和压板,所述底板设置在支撑架的底座上,所述压板平行设置在底板的上方,并通过升降机构与支撑架相连,所述底板的上表面设有多个用于定位和承载PCBA...
  • 提供了用于封装产品诸如电子设备的部件的多层封装件,并且这些多层封装件特别适用于制造承载带。这些封装件包括容器部件和至少一个覆盖件部件,该容器部件和至少一个覆盖件部件中的每一者包含氟聚合物(含氟聚合物)层。多层容器膜被成型为包括从一个或两个平...
  • 本发明公开了一种无线群控灯具系统及其远程穿透控制方法,通过在灯具节点分布区域设置至少一个中继节点,可对无线信号放大和转发,扩大信号覆盖范围,减少信号盲区,当灯具节点与远程控制终端直接通信因距离或障碍物信号衰减严重时,中继节点接力传输,保证信...
  • 本实用新型涉及一种开关电源温控电路,直接接入电源次级输出端,包括:外接供电电压和输出电流采样电压,所述外接供电电压分别连接基准电路、负反馈电路和运算放大器;所述基准电路连接所述运算放大器的正相输入端;所述负反馈电路连接所述运算放大器的负相输...
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,具体公开了一种具有散热功能的复合线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的底部设置有安装框,所述线路板本体顶部位置处的表面覆盖有用于导热的导热板,所述线路板本体与安装框的表面皆设置有方便操作机构,所述方便操作机构...
  • 本发明涉及线路板技术领域,具体而言涉及一种新能源汽车传感器线路板组件,包括:柔性基材,所述柔性基材被构造为包括承拉丝材、导电元件以及柔性覆膜结构,所述柔性覆膜结构覆盖所述承拉丝材以及导电元件;多个离散分布的硬质元器件焊接岛,连接到所述柔性基...
  • 在至少一个实施方式中,半导体光源(1)包括多个发光支路(2)和控制单元(3),其中‑ 发光支路(2)中的每个包括用于产生光的多个光电子半导体芯片(21),如µLED,‑ 发光支路(2)以相同方式运行,并且‑ 控制单元(3)包括比较模块(31...
  • 本实用新型公开了具有缓启动开关的控制电路及具有其的舞台灯,其中,具有缓启动开关的控制电路包括供电电源与后级负载,所述供电电源为恒压电源,其与后级负载之间分别通过延时开关与限制电流模块进行电性连接,所述延时开关为常开型开关,所述供电电源通电后...
  • 本发明公开了一种高屏蔽大铜面薄型柔性电路板的制作方法,制作具有导通孔和排气通孔的第一芯板,并其对第一面制作线路图形,以及具有对应排气通孔的第二芯板;将第一芯板与第二芯板叠排,且线路图形位于两个芯板中间,预压合形成预压板;在两个相互对称的辅助...
  • 本发明涉及一种柔板贴膜方法、系统及设备。该方法包括:控制柔板进料机构对待贴膜的单张的柔板进行取料、并向压膜机输送;控制柔板感应件检测压膜机的入料侧的待贴膜的柔板的进料状态,当检测到压膜机的入料侧有待贴膜的柔板进料时,控制压膜机对卷状的干膜持...
  • 本实用新型公开了一种esc模块固定支架,涉及车辆技术领域;而本实用新型包括固定板,所述固定板侧端固定连接有安装盒,所述侧端靠近底部中心处开设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有U型安装架,所述U型安装架顶端设有放置盒,所述放置盒内壁设有第一控制盒...
  • 本申请涉及线路板制作技术领域,公开了一种线路板及其制作方法,线路板包括两个第一子板和设于两个第一子板之间的中层,第一子板包括两个第一线路层和设置于两个第一线路层之间的第一介质层,第一子板内设有陶瓷件,部分第一线路层覆盖陶瓷件;线路板设有通孔...
  • 本发明公开了一种PCB背钻加工方法,包括在电镀通孔的位置,从PCB的正面和/或背面进行背钻,以将预设定的功能层与电镀通孔之间进行断连。本发明不采用蚀刻的方式,而通过利用背钻技术将电镀通孔与地源层、电源地层及信号地层断开连接,这种方法能使电源...
  • 本发明公开一种散热电路板的铜块设置方法,其包含盲孔形成步骤、盲槽形成步骤、铜块设置步骤及树脂填充步骤。于所述盲孔形成步骤中,在电路板的表面形成呈现环状排列的多个盲孔。各个所述盲孔是由环形孔壁围绕形成。于所述盲槽形成步骤,移除所述表面上被多个...
  • 本申请公开了一种陶瓷线路板,陶瓷线路板包括陶瓷基材、金属基板层以及接触层,所述金属基板层位于所述陶瓷基材和所述接触层之间,所述接触层自内向外依次设有镍层、金层、铂金层、锡金合金层,所述镍层覆于所述金属基板层表面,所述金层位于所述镍层和所述铂...
  • 本实用新型涉及贴合设备技术领域,且公开了一种产品贴合设备,包括机架,机架顶部安装有防护罩,防护罩内侧设有基板;机架顶部设有用于基板移动的输送组件,防护罩一侧设有位于输送组件进料端的进料口,防护罩另一侧设有位于输送组件出料端的出料口;输送组件...
  • 本发明公开一种金手指高保真信号传输的柔性电路板制作方法,包括步骤:取双面柔性覆铜板,制作盲孔,双面制作线路图形,盲孔连通正面的金手指线路与背面的背面补强线路,背面的线路图形还包括板边导通线路,向正面制作干膜图形,背面贴附导电膜,导电膜覆盖背...
  • 说了本发明公开了一种高精度承载式刚挠结合电路板的制作方法,加工过程板设计有成型线,制作方法包括:制作包含柔性区和刚性结合区的柔性板,取刚性覆铜板,制作线路图形,线路图形包括与柔性板焊盘图形对应的辅助线路图形,柔性区轮廓制作第一槽体,第一槽体...
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