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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明涉及印制电路板制造技术领域,具体涉及一种高导热厚铜线圈线路板的制备方法,包括以下步骤:S1:将导热填料与氰酸酯树脂混合,形成改性导热胶膜;S2:对厚铜箔进行表面处理,获得表面改性的微纳复合厚铜箔;S3:按照导电层与绝缘粘结层交替的顺序...
  • 本申请提供了一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法,涉及优化控制技术领域,该方法包括:在PCBA生产过程中,在目标焊盘进行焊膏印刷后,采集焊膏图像,识别获取焊膏形态信息;进行目标元件的贴合装配参数配置,获得第一贴合装配参数,结合焊膏形态信...
  • 本发明公开了一种多馈源的同轴‑波导复合谐振微波加热装置及控制方法,包括波导腔体和多个同轴耦合结构,所述波导腔体的顶面敞口,多个所述同轴耦合结构集成于波导腔体的腔壁内,每个所述同轴耦合结构均包括相互连接的同轴端口和同轴耦合螺旋,同轴端口作为馈...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种PCB的制作方法、PCB的加工系统及PCB,PCB的制作方法包括:提供基板,基板包括第一导电层和第二导电层以及绝缘层;使用激光器烧蚀第一导电层和绝缘层,以获得成型于第一导电层的第一开窗孔和成型于绝缘层...
  • 本实用新型公开了一种多功能手电筒驱动电路,包括控制模块、供电模块与用电模块;控制模块包括主控芯片U1,电连接主控芯片U1的按键S1、按键S2、按键S3与按键S4;供电模块采用电源芯片U2,其经场效应管Q12连接输电接口TPC1,以及,经主控...
  • 本公开提供一种LED驱动器及其运行方法,LED驱动器包含复数个转换电路及控制电路。复数个转换电路分别用以耦接复数个LED光源并为其供电。控制电路用以:设置转换电路产生输出电流及输出电压;计算获得转换电路的输出功率;加总所有转换电路的输出功率...
  • 本发明涉及通信传输技术领域,公开了一种用于复杂电磁环境的抗干扰协同通信传输系统,包括防护壳体以及放置其内腔的机壳本体,且防护壳体内腔转动设置有翻转板,防护壳体上还设置有左侧拉门和右侧拉门,左侧拉门和右侧拉门相互对称,左侧拉门和右侧拉门相对的...
  • 本实用新型公开了一种具有柔性保护结构的PCB电路板,包括底部柔性组件、顶部柔性组件、PCB电路板主体和定位安装保护组件,所述PCB电路板主体设置在底部柔性组件的内腔,所述定位安装保护组件均设置在PCB电路板主体顶部的两侧,所述定位安装保护组...
  • 一种多层电路板,包括层叠设置的第一线路基板、胶层叠构和第二线路基板,所述第一线路基板包括第一导电层,所述第一导电层上设置有第一导电柱,所述第二线路基板包括第二导电层,所述第二导电层上设置有第二导电柱,所述胶层叠构开设有容纳所述第一导电柱和所...
  • 本申请涉及一种油烟机及其照明控制方法,油烟机底部设有照明系统,照明系统包括多个照明区域,包括:确定油烟机对应的烹饪操作区域中的用户数据,用户数据包括眼部位置数据和视线方向数据;根据眼部位置数据和视线方向数据,从多个照明区域中确定第一照明区域...
  • 本发明提供了一种印制电路板的背钻孔制作方法及印制电路板,印制电路板的背钻孔制作方法包括提供电路板,获取探测装置探测至电路板的第一表面时下探的第一距离,从电路板的待背钻位置钻设第一钻孔,获取探测装置探测至第一钻孔内的内部信号层时下探的第二距离...
  • 本发明提供一种封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法,所述封装基板的制备方法包括:S11:提供附有可解离膜的支撑板;S12:于可解离膜上采用干法制程制备第一金属块;S13:于可解离膜及第一金属块上形成第一介电层,以将第一金属块塑封...
  • 本实用新型所公开的一种用于电磁屏蔽的壳体结构,包括:底板,底板的顶面开设有放置槽;罩体组件,罩体组件包括保护罩和屏蔽罩,保护罩盖设于底板上,保护罩的内壁两侧均设置有支撑结构,屏蔽罩滑动设置于两个支撑结构的相对侧之间处,保护罩的内壁与屏蔽罩的...
  • 本申请实施例提供一种电器盒和风管机,电器盒包括:固定盒体,形成于目标设备上,固定盒体包括固定盖;活动盒盖,和固定盒体围合形成器件安装腔,活动盒盖包括可拆卸连接的第一盒盖和第二盒盖,第一盒盖和固定盖可拆卸连接;电器元件安装板,设置于器件安装腔...
  • 本发明公开了一种液冷模组和电子设备,涉及散热技术领域,其中,液冷模组包括第一盖板、第一流道板、第二盖板以及驱动件,第一盖板为透明材料件;第一流道板设置在第一盖板的一侧,第一流道板设置有沿厚度方向贯穿的第一流道孔;第二盖板的电导率≥104S/...
  • 本发明公开了一种封装基板的制作方法及封装基板,涉及半导体封装技术领域。该方法包括以下步骤:准备双面覆铜的基板;对基板进行激光钻孔,形成通孔;对基板进行填孔电镀,以使通孔内形成实心铜柱;在实心铜柱的两端分别形成导通铜柱;蚀刻基板表面的铜箔;在...
  • 控制器(1)具有:第一散热部件(9A),其固定在配置有发热元件(10)和第一连接器(11)的驱动电路基板(7)上;控制电路基板(4),其包括在第一方向(Z)上与第一连接器嵌合的第二连接器(12)并且与驱动电路基板交叉;以及基板保持件(8),...
  • 本实用新型提出了一种多接口的高精密线路板,包括板体、定位孔、插针组,所述板体的四角处开设有定位孔。统一导到集热层处,集热层上开设有若干个通孔,通孔呈蜂窝状排列,集热层散热面积大,可在集热层上方、下方设置风扇,以高速气流快速通过通孔,使集热层...
  • 本实用新型涉及电源驱动装置技术领域,具体是电源驱动外壳,包括壳体以及可与所述壳体盖合的盖板,所述壳体上设有电源驱动安装腔,所述壳体上位于所述壳体与所述盖板的连接端设有挡边,所述挡边在所述盖板与所述壳体盖合时紧贴所述盖板,所述挡边上朝向所述盖...
  • 本实用新型涉及PLC控制柜技术领域,公开了一种具有风冷防潮结构的模块化PLC控制柜,包括多个PLC控制模块和用于安装多个PLC控制模块的防护组件,防护组件内部靠上处设置有用于对多个PLC控制模块降温的散热机构,防护组件内部靠下处设置有用于降...
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