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其他产品的制造及其应用技术
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种具有散热器的电路板及其制作方法,具有散热器的电路板的制作方法包括:提供基板和保护件,所述保护件设置有容置槽,所述基板位于所述容置槽的内部,所述容置槽的侧壁和所述基板之间具有间隙,所述基板包括层叠设置的...
  • 本实用新型公开了电路板设计领域中的一种具有静电防护和便于插拔的电路板结构,包括设置在电路板相对两侧的阻焊开窗区,阻焊开窗区内铺设有铜皮,且阻焊开窗区向内凸伸形成有多个开窗延伸区,每个开窗延伸区内均设置有GND安装孔。本实用新型解决静电对电子...
  • 本申请公开了一种双工位物料贴装设备,包括底座和位置检测单元,以及设在底座上的柔性上料单元和用于输送载板的供料平台,供料平台的两侧分别对称设有一贴装单元;位置检测单元用于检测载板上的贴装位;柔性上料单元用于分别贴装单元提供物料;供料平台两端设...
  • 本申请涉及印制线路板制作领域,公开了一种PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板,PTFE叠构的线路板通孔的加工方法包括:提供基板,基板包括层叠设置的线路层和PTFE层,基板具有相背的第一侧和第二侧;由第一侧使用机械钻孔的方式在基板上加工...
  • 本申请涉及控制柜技术领域,尤其是涉及一种控制柜底座固定装置,其包括用于放置控制柜的固定座和用于对滑板进行横向限位的限位架,所述限位架设置在固定座上,所述固定座上设置有用于避让滑轮的避让滑道,所述限位架上设置有用于对滑板进行竖向定位的插接组件...
  • 本发明公开了一种用于EMMC回流焊的局部热屏蔽结构及回流焊方法,涉及电磁屏蔽技术领域,包括:屏蔽体组件:覆盖于eMMC芯片上方,与所述eMMC芯片保持0.1~0.5mm间隙,通过导电胶与PCB板边缘固定,形成局部热隔离腔体;屏蔽体组件由三层...
  • 本发明涉及光模块技术领域,提供了一种用于光模块的PCB板设计方法、PCB板、组装模块和光模块。方法包括:原始PCB板包括多个板层,所述多个板层包括交错设置的至少一层绝缘层和至少一层金属层;在相应金属层上制作有带状线;使用所述原始PCB板进行...
  • 本实用新型公开了一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构,包括电路板和设于电路板上方的补丁板,电路板上设有替换区,替换区上设有若干第一信号连接焊盘,补丁板的底面设有若干第二信号连接焊盘,第一信号连接焊盘与第二信号连接焊盘呈镜像排布且相互...
  • 本申请提供一种用于全向发光灯具的均匀混光算法,包括获取目标物体反射光谱,基于该数据动态计算目标SPD,驱动多通道LED合成输出,并以持续光谱监测实现闭环控制。算法将优化目标由出光面静态参数转向“物体—光线”交互后的视觉效果,构建感知—决策—...
  • 本发明公开了印刷线路板领域的一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法,包括:提供绝缘板,在绝缘板上钻出所需树脂塞孔的钻孔;在钻孔内壁上沉铜、电镀形成子板POFV孔;在子板POFV孔内填充树脂,然后初步固化树脂;通过磨板打磨掉溢出绝缘板铜面残留的...
  • 本发明公开了一种抗弯折的复合硬质FPC电路板,属于复合硬质FPC电路板技术领域,设置有硬质电路板和硬质电路板组装的连接板;包括:支撑框,嵌套在硬质电路板的外表面,且支撑框的内表面上侧嵌套连接有挤压板,并将挤压板贴合在硬质电路板的上表面,并且...
  • 一种金属刻蚀机电源控制柜电缆防护罩,其包括凹型罩体,还包括上翻折边、安装定位机构、通孔和系柄,所述凹型罩体底部的一端设置有上翻折边,凹型罩体顶部的一端设置有下翻折边,上翻折边靠近一端设置有向上翻折的第一安装块,第一安装块上开设有第一安装孔,...
  • 本发明公开了一种流体散热装置及其制备方法,流体散热装置包括散热单元和热源单元;散热单元包括封装外壳和调整分部;封装外壳包括第一封装分部、第二封装分部和第三封装分部;第三封装分部包括流体入口,第二封装分部包括流体出口;调整分部包括支撑柱、第一...
  • 提供了散热构件和PCB模组。散热构件(100)适于安装在PCB(1)上,以对PCB上的热源器件(10)进行散热,所述PCB具有在厚度方向(Z)上相反的第一表面(11)和第二表面(12)。所述散热构件包括:散热主体部(110),其被构造成横跨...
  • 本发明专利技术属于石油钻井和测井技术领域,具体涉及一种集成随钻地面采集和下传控制系统面板,该面板包含了数字信号处理模块、下传控制模块和网络数据交换端等几部分,从而有效解决了由于独立采集面板不能下传操控仪器的缺点,也能解决井台采集控制面板成本...
  • 本发明涉及贴片机控制技术领域电子制造设备技术领域,公开一种基于吸嘴真空压的贴片机吸取贴装监测方法及系统、介质,所述方法基于吸嘴真空压力的监测,考虑到真空系统波动的情况,以真空压阈值为判断指标,当真空压值不满足元件吸取的真空压阈值条件时,采用...
  • 本实用新型涉及电器配件技术领域,具体公开了一种电器基座用高强度密封盖板,包括盖板主体以及设置在盖板主体外侧的连接结构,横凸片的上端面固定连接有衔接杆,连接架一体式固定连接在安装侧片靠近盖板主体一端,且连接架的Z方向截面呈“Z”字形设置;抗静...
  • 本实用新型涉及模块化电器技术领域,且公开了一种模块化防爆电器的密封结构。本实用新型提供了这样一种模块化防爆电器的密封结构,包括有安装底座、模块化电器、插接件、外壳、安装板和螺栓,安装底座上设置有插接件,安装底座上滑动式设置有模块化电器,安装...
  • 本申请涉及用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB。本申请可以利用仿真软件测算得到过孔在测试仿真过程中由于传输以太信号而形成的仿真反射阻抗。由于仿真反射阻抗能够反应出过孔在实际传输以太信号时的阻抗不连续点,因此,可以依据阻抗不连续...
  • 本实用新型公开了一种新型防盗仪表封印,涉及防盗仪表技术领域,本实用新型包括上盖板与下盖板,上盖板内周侧面固定有若干L形卡齿,下盖板内周侧面开设有若干L形卡槽,上盖板与下盖板内部分别固定有第一密封环槽与第二密封环槽,本实用新型通过将密封圈卡入...
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