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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种镭射转移纸用模压设备
    一种镭射转移纸用模压设备_东莞市新锐源防伪科技有限公司_202520668351.3
    本实用新型公开了一种镭射转移纸用模压设备，属于镭射转移纸技术领域。该种镭射转移纸用模压设备，包括工作架，所述工作架的内部两侧分别转动连接有托辊，所述工作架在靠近托辊的两侧分别开设有凹槽，两个所述凹槽的内部分别设有升降组件，两个所述升降组件分...
    2026-04-02
  • 一种充电底座以及手持终端套件
    一种充电底座以及手持终端套件_上海勤芸电子科技有限公司_202512060202.6
    本发明涉及手持智能终端设备的技术领域，尤其涉及一种充电底座以及手持终端套件，其技术方案的要点包括：底座本体，用于对终端设备进行充电，并设有供所述终端设备取放定位的插槽；锁合组件，活动设置于所述底座本体，当所述终端设备插入所述插槽时，所述锁合...
    2026-04-02
  • 一种切刀机构、收卷装置及涂布设备
    一种切刀机构、收卷装置及涂布设备_惠州市新鑫辉自动化设备有限公司_202520779110.6
    本实用新型公开了一种切刀机构、收卷装置及涂布设备，属于涂布设备技术领域。该切刀机构包括旋转轴、摆臂、第一切刀组件及第二切刀组件；旋转轴转动设置于料卷的上游，料卷由箔材收卷形成，箔材绕设于旋转轴上；旋转轴沿其轴线方向的相对两端分别设置有摆臂，...
    2026-04-02
  • 一种便携式多功能汽车应急启动电源
    一种便携式多功能汽车应急启动电源_东莞筠凛科技有限公司_202520570143.X
    本实用新型涉及汽车应急启动电源技术领域，具体为一种便携式多功能汽车应急启动电源，包括外壳和位于外壳内的电池组和电路板，外壳包括通过多个螺丝固定的上壳体和下壳体，多个螺丝环绕外壳的边缘布置，上壳体和下壳体对接位置设置密封结构，密封结构包括密封...
    2026-04-02
  • 一种钻石玻璃复合衬底及其制备方法
    一种钻石玻璃复合衬底及其制备方法_北京芯基科技有限公司_202511991162.0
    本发明公开了一种钻石玻璃复合衬底及其制备方法，涉及半导体封装领域。该复合衬底以金刚石颗粒为骨料、玻璃相为填缝粘接剂，金刚石颗粒表面包覆有硅基过渡层，硅与金刚石形成硅碳键紧密结合，改善界面润湿性并降低热阻。金刚石颗粒采用0.5～500微米多粒...
    2026-04-02
  • 一种功率模块、电源电路及芯片
    一种功率模块、电源电路及芯片_华为技术有限公司_202510336667.7
    本申请公开了一种功率模块、电源电路及芯片，该功率模块包括相对设置的第一覆金属层基板和第二覆金属层基板、位于第一覆金属层基板和第二覆金属层基板之间的芯片和互联柱；芯片和第一覆金属层基板采用烧结材料通过有压烧结实现电连接，可以提高接合可靠性，芯...
    2026-04-02
  • 一种无线充电机构及载具
    一种无线充电机构及载具_宁波东昊汽车部件有限公司_202520652930.9
    本实用新型提供了一种无线充电机构，包括充电面板、无线充电模块和分隔件；充电面板的上表面形成为用于放置移动设备的承载面，且沿着第一方向，充电面板上规划有至少两个充电区域；无线充电模块用于为移动设备进行无线充电，无线充电模块的设置数量与充电区域...
    2026-04-02
  • 一种功率半导体晶圆氧化膜祛除方法
    一种功率半导体晶圆氧化膜祛除方法_上海创贤半导体有限公司_202512053137.4
    本发明公开了一种功率半导体晶圆氧化膜祛除方法，具体涉及芯片焊接前处理技术领域，包括气体制备与精确调控，提供由氢气和惰性气体组成的还原性混合气体，并通过压力‑流量控制装置，将气体输出压力稳定控制在0.3‑0.5Mpa，输出流量稳定控制在1.5...
    2026-04-02
  • 摄像装置和光学设备
    摄像装置和光学设备_LG伊诺特有限公司_202480055487.5
    本实施方式涉及一种摄像装置，包括：固定部；壳体，其可移动地设置在固定部上；承载件，其设置在壳体中；第一线圈，用于使承载件在光轴方向上移动；第二线圈，用于使壳体在垂直于光轴方向的方向上移动；磁体，其与第一线圈和第二线圈中的任何一个或更多个相互...
    2026-04-02
  • 一种散热天线及电子设备
    一种散热天线及电子设备_联宝(合肥)电子科技有限公司_202511892251.X
    本申请提供了一种散热天线及电子设备，散热天线包括散热体及天线辐射主体；散热体设有带开口的容置腔，容置腔具有第一侧壁、第二侧壁及底壁；天线辐射主体设于容置腔内，天线辐射主体的第一端与第一侧壁固定连接，且在连接区域形成散热通路，天线辐射主体的第...
    2026-04-02
  • 一种打端设备压紧机构
    一种打端设备压紧机构_厦门莱普电子科技有限公司_202520498918.7
    本实用新型涉及一种打端设备压紧机构，包括导线座、转动组件和冲压组件，导线座设置在转动组件的转动端，导线座包括底板、上板和多个形变导线筒，底板上形成有至少两个支撑柱，上板形成有通孔，支撑柱穿过通孔且上端形成有卡环，支撑柱周面设置有复位弹簧，底...
    2026-04-02
  • 一种叠层电机控制器结构、起发电机控制器
    一种叠层电机控制器结构、起发电机控制器_北京电擎科技有限公司_202422800193.0
    本申请公开了一种叠层电机控制器结构、起发电机控制器，所述结构包括：主控板、驱动板和电源板，所述驱动板、所述主控板以及所述电源板由上至下依次设置，所述驱动板与所述电源板拆分并设置在两个相互独立的电路板上，还包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述两...
    2026-04-02
  • 一种料口可调式料带暂存料仓及料带接料机
    一种料口可调式料带暂存料仓及料带接料机_无锡沃格自动化科技股份有限公司_202520718730.9
    本实用新型公开一种料口可调式料带暂存料仓及料带接料机，暂存料仓包括料仓本体、导向轮、转动件和第一驱动件，料仓本体具有存料腔，转动件的中部铰接在料仓本体上，转动件位于开口的第一端处，导向轮用于支撑并引导待存入存料腔中的料带；第一驱动件用于驱动...
    2026-04-02
  • 电机无位置传感器的控制方法、装置、设备及介质
    电机无位置传感器的控制方法、装置、设备及介质_杭州康钡电机有限公司_202610065716.2
    本申请提供了一种电机无位置传感器的控制方法、装置、设备及介质，通过采集电机的电流信号，并对电流信号的谐波进行补偿，生成补偿后的电流信号，可以识别并补偿电机内部固有的空间谐波磁场对电流信号的污染。将补偿后的电流信号和电机的转速信息分别输入卡尔...
    2026-04-02
  • 旋转平台滑模控制方法、系统、设备及介质
    旋转平台滑模控制方法、系统、设备及介质_湖南纳雷科技有限公司_202512026356.3
    本发明公开了旋转平台滑模控制方法、系统、设备及介质，涉及电机控制技术领域。所述方法采用分段组合趋近律结构，根据转速跟踪误差和转速跟踪误差率将滑模运动过程划分为三个阶段。本发明突破了单一趋近律在快速响应与平稳收敛之间的设计矛盾，解决了传统滑模...
    2026-04-02
  • 功率电子开关装置及其制造方法
    功率电子开关装置及其制造方法_赛米控电子股份有限公司_202110949967.4
    公开了一种功率电子开关装置及其制造方法，功率电子开关装置具有基板，该基板在法线方向上面向第一导电轨道和第二导电轨道，其中功率半导体部件通过导电连接而布置在第一导电轨道上，其中功率半导体部件具有侧面环绕边缘，并且在其背离基板的第一主侧上具有边...
    2026-04-02
  • 一种三元锂离子电池电解液及应用
    一种三元锂离子电池电解液及应用_中国科学院大连化学物理研究所_202111486310.5
    本发明公开了一种三元锂离子电池电解液及应用，属于锂离子电池领域。该电解液中饱和非对称型环状硫化物、饱和对称型环状硫化物以及含氟酯类化合物或含氟醚类化合物添加剂协同作用在负极形成由有机物硫化物和无机物组成的SEI膜，其同时具备传导Li+速度快...
    2026-04-02
  • 一种用于IP65离网逆变器防水面盖与机箱精准定位锁合结构
    一种用于IP65离网逆变器防水面盖与机箱精准定位锁合结构_广州菲利斯太阳能科技有限公司_202521248618.X
    本实用新型提供一种用于IP65离网逆变器防水面盖与机箱精准定位锁合结构，包括：箱体、面盖、第一定位机构、第二定位机构和锁合机构；所述箱体的内部开设有空腔，所述第一定位机构部分设置于所述箱体的一侧壁上，另一部分设置于所述面盖上，所述第二定位机...
    2026-04-02
  • 一种生物基面料加工用除皱装置
    一种生物基面料加工用除皱装置_福建恒捷实业有限公司_202610207115.0
    本发明涉及面料加工技术领域，具体为一种生物基面料加工用除皱装置，包括底座，所述底座上安装有两块竖板，两块所述竖板之间设有弧形架，所述弧形架与底座之间通过支撑板固定连接，所述弧形架上设有烘箱，所述烘箱内设有加热机构，所述弧形架内设有两根连接轴...
    2026-04-02
  • 一种封装方法以及封装体
    一种封装方法以及封装体_天芯互联科技有限公司_202210050517.6
    本申请公开了一种封装方法以及封装体，该制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括封装基板以及设置于封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；形成第一绝缘介质层；其中，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板的第一...
    2026-04-02
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