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封装载板、封装载板的制造方法及显示装置
本申请提供一种封装载板、封装载板的制造方法及显示装置,所述封装载板包括:基板主体,所述基板主体还包括第一通孔和第一线路槽,第一通孔贯穿部分所述基板主体,第一线路槽位于所述第一表面;位于所述第一表面的第一走线结构、位于所述第二表面的第二走线结...
一种充电控制电路、系统以及设备
本申请涉及一种充电控制电路、系统以及设备,包含电流检测模块、比较器模块、主控模块,通过电流检测模块监测充电电流,输出检测信号给比较器模块,以通过比较器模块对该检测信号进行处理,输出与充电电流对应的控制信号给主控模块,随后通过主控模块对控制信...
一种基于多源扰动补偿的轴向磁通切换电机转矩脉动抑制方法
本发明公开了一种基于多源扰动补偿的轴向磁通切换电机转矩脉动抑制方法,考虑了磁链谐波幅值和相角的影响,建立目标函数求取最优谐波注入电流以抑制磁链谐波引起的转矩脉动。为减小谐波注入对齿槽转矩补偿电压求取结果的影响,设计准比例谐振控制器代替传统电...
一种压脉冲电源的安装结构
本实用新型涉及脉冲电源技术领域,提出了一种压脉冲电源的安装结构,包括电源本体,所述电源本体外部两侧均固定安装有安装板,两个所述安装板外部均设有转动杆,两个所述转动杆外部均固定连接有固定块,两个所述固定块外部均固定连接有转动板,两个所述转动板...
便于拆卸和更换的电机控制单元及包括其的电气设备
本发明涉及用于电气设备的DC马达的电机控制单元,具体涉及便于拆卸和更换的电机控制单元,包括:控制单元;PCB模块,PCB模块具有灌封区域以及与灌封区域相邻的安装区域;插座模块,插座模块固定安装到PCB模块的安装区域,控制单元可拆卸安装到插座...
一种定向指向性高频扬声器
本实用新型公开了一种定向指向性高频扬声器,涉及扬声器技术领域,包括仓体,所述仓体的腔内通过插接机构固定连接有散热安装网板,所述散热安装网板的一端固定连接有阵列板,所述阵列板的一端侧壁表面固定连接有多个超声波发生器,所述散热安装网板的顶部固定...
电极片输送装置、电极片输送方法、卷绕机及卷绕方法
本申请提供一种电极片输送装置、电极片输送方法、卷绕机及卷绕方法。本申请提供的电池片输送装置包括:沿着电极片的输送方向依次设置的第一夹紧辊对和第二夹紧辊对;第一引带机构,包括依次穿过所述第一夹紧辊对和第二夹紧辊对的第一闭合环状带;和第二引带机...
金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料
本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料,金属箔包括载体层和金属箔层,金属箔层层叠设置在载体层的一侧表面上;金属箔层的表面具有若干个针孔,针孔的倾斜角度α满足:10°≤α≤85°;其中,针孔的倾斜角度α是针孔的顶端面...
光刻机的准分子激光器的电源驱动电路
提供了一种光刻机的准分子激光器的电源驱动电路,包括:多级电容串联升压模块,其中,第一级储能电容的正极经由第一级二极管连接到电源,负极与电源负极连接;所述多级电容串联升压模块中的本级储能电容的正极经由下一级二极管与下一级储能电容的正极连接,且...
金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料
本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料,所述金属箔包括载体层和金属箔层,所述金属箔层层叠设置在所述载体层的一侧表面上;所述金属箔层的伸长率和所述载体层的伸长率满足关系式:0.35≤|(ε11‑ε22)/ε22|≤1...
用于平面直线电机系统的通信方法及相关装置
本发明提供了一种用于平面直线电机系统的通信方法及相关装置,平面直线电机系统包括多个定子PU和多个动子MU,定子PU铺设于地面,用于为动子MU提供牵引力,动子MU位于定子PU的上方,用于承载货物,通过万向轮实现与定子PU的机械支撑,上位机与定...
基于沟道电导增强的场效应开关器件
本发明公开了一种基于沟道电导增强的场效应开关器件,主要解决现有氮化镓基功率晶体管的电流崩塌和低击穿电压问题。其自下而上包括:衬底、过渡层、沟道层和势垒层,该势垒层上部依次为渐变掺杂结构的P型块、栅极,P型块左侧为由m个平行回型调制岛构成的渐...
电化学装置和电子装置
一种电化学装置和电子装置,电化学装置包括正极、负极和电解液,正极包括正极活性材料层,正极活性材料层包括第一粉体和第二粉体,其中,电化学装置经满放后,正极活性材料层的X射线衍射分析图谱在衍射角2θ为17.3°至19.3°的位置具有第一衍射峰,...
一种端子与线缆的压合装置
本发明公开了一种端子与线缆的压合装置,属于电线加工设备领域。包括放卷组件;裁切组件,所述裁切组件包括设置在转运部一侧的位移部,所述位移部上设置有裁切部;剥皮组件,所述剥皮组件固定在位移部上的凹形板,所述凹形板上设置有剥皮部,所述凹形板一侧设...
半导体处理设备
一种半导体处理设备,包括控制器,该控制器被配置为接收表示第一位置的确定信号,在该第一位置处激光束被预期照射第一液滴;计算第二位置,在该第二位置处激光束照射第一液滴;并且产生表示第二位置的测量信号;根据确定信号和测量信号产生第一误差信号和第二...
一种高频集成器件板级弹性互联结构及加工方法
本发明涉及集成器件的板级互联技术领域,具体涉及一种高频集成器件板级弹性互联结构及加工方法,互联结构包括底座和盖板,底座与盖板之间设置有封装阵列结构;所述的封装阵列结构包括依次连接的基板、弹性引脚阵列和电路板;所述的弹性引脚阵列包括若干微弹簧...
功率模组以及功率变换设备
本申请提供了一种功率模组以及功率变换设备。功率模组包括功率单元以及散热器。散热器包括壳体,在散热器的厚度方向上,壳体设置于功率单元的一侧。壳体包括液体腔、进液口以及出液口,液体腔包括分液腔、集液腔以及换热腔,在散热器的长度方向上,集液腔位于...
手机智能化产线全自动贴膜装置
本发明公开了一种手机智能化产线全自动贴膜装置,其特征在于:包括治具、底座、移动架、设置于底座上的主移动机构、设置于移动架上的取放移动机构、与取放移动机构连接的物料旋转机构、与物料旋转机构连接的若干夹取件、滚压机构,所述主移动机构与移动架连接...
一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法
本申请提供一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法。所述载板的制造方法包括提供板体;对板体表面进行研磨,形成研磨面;在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔,以及对所述研磨面进行处理以提高定位孔与所述定位孔外研磨面之间的对比度,形成具有定位孔的...
电机参数控制方法、装置、电子设备及存储介质
本申请实施例提出的电机参数控制方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:当电机被持续输入第一相正弦电压信号和第二相正弦电压信号时,基于预设采样周期,获取电机在当前采样时刻的第一相采样电流和第二相采样电流,预设采样周期基于电机的信号周期所得到...
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