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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明涉及一种涤纶多组分轻量化长丝纺粘针刺无纺布,属于无纺布技术领域,所述无纺布由多层单网通过交叉铺网后针刺定型而成,面密度克重范围为1000‑4000g/m²,密度为0.6g/cm³以下;所述单网为多组分复合纤维网,纤维结构为皮芯型、剥离...
  • 线束(1)具备:扁平布线件(100),其形成为U形;第一壳体(10),其保持第一部分(110);第二壳体(20),其保持第二部分(120);旋转构造(60),第一壳体和第二壳体能够将扁平布线件的形状设为直线形状而相互卡合,直线形状的扁平布线...
  • 本实用新型涉及电源适配器技术领域,且公开了一种防水型电源适配器,包括下壳体和上壳体,下壳体固定设置有压折密封机构,上壳体固定设置有防水条,压折密封机构包括接片、铰接板、铰链和凹形压板,接片与下壳体上部的侧面固定连接,下壳体设置有凹形压板,凹...
  • 本发明属于无线电电台通信系统的电磁兼容技术领域,具体涉及一种应急无线电电台通信系统电磁兼容的附加装置,通过使用接口及电磁干扰源识别电路、自适应滤波器电路、接地设施集成器电路、电子屏蔽电路、无线电信号干扰中和电路、共模差模干扰消减电路、系统控...
  • 本实用新型涉及逆变器技术领域,特别涉及一种风冷逆变器。所述风冷逆变器包括壳体,散热翅片,功率模块,滤波器,电源板,电容组件,以及驱动控制板。所述电源板两侧分别连接所述滤波器和所述功率模块,所述电源板两侧分别与所述滤波器和所述功率模块的连接处...
  • 本实用新型涉及充电器技术领域,特别涉及一种无线充电装置。无线充电装置包括壳体、第二充电部和第三充电部,壳体包括第一扣合部和第二扣合部,第一扣合部和第二扣合部形成容腔,容腔内设置有第一充电部,第一充电部和第一扣合部之间形成第一容纳槽,第一充电...
  • 本实用新型提供一种大功率PCB板散热结构,包括呈多边形结构设置的散热框架,所述散热框架内侧壁设置有若干散热片,所述散热框架外侧壁设置有能够供PCB板贴合的散热平面,该散热结构能够增加散热效果的同时节省安装空间。
  • 本发明涉及高频放大器装置(1),其适合于在频率≥2 MHz时产生≥1 kW的输出功率以用于等离子体激发目的,该高频放大器装置包括:a.多层电路板(2),b.两个晶体管(S1,S2),所述两个晶体管各自通过其第一功率端子连接至公共连接点、特别...
  • 通过简单的结构使散热器与插头壳体几乎不滑动地接触。在电子设备(10)中,散热器(51)被支承为能够相对于插座壳体(61)在第一方向上移动,插头壳体(21)的接触面(25)与散热器(51)的排热面形成为倾斜面,在散热器(51)与插座壳体(61...
  • 本实用新型公开了一种新型通信机柜,包括底板,所述底板顶部的两侧均设置有支撑杆,所述支撑杆的顶部设置有顶盖,所述底板顶部的两侧均设置有侧板,所述底板的顶部设置有背板,所述底板的顶部设置有面板,所述支撑杆的正面通过合页铰接有柜门,所述柜门的内部...
  • 本实用新型公开了一种用于交换机的交换机安放架,包括多个基板和竖管,所述基板从上至下依次设置,基板四角固定连接有连接套,连接套底部开设有螺纹孔,连接套顶部开设有插孔,竖管设置在基板的四角,竖管顶部设置有螺纹头,竖管底端设置有插头,螺纹头内置在...
  • 本申请公开了一种高频高压电源系统,涉及高频高压电源技术领域。该高频高压电源系统中能量转换组件用于将输入的交流电转换为高压电能;能量转换组件设置于绝缘件内,绝缘件用于将能量转换组件电气隔离;检测装置设置于绝缘件内,与能量转换组件邻近布置;检测...
  • 本申请实施例提供一种基于单面基板工艺的PSUB封装基板及其制造方法,涉及半导体先进封装技术领域,其包括金属基板,所述金属基板上表面覆盖有高导热绝缘膜,所述高导热绝缘膜上表面覆盖有金属化种子层,所述金属化种子层上表面覆盖有若干层布线结构,所述...
  • 本申请提供一种电气设备。本说明书所涉及的电气设备的壳体被分割为第一壳体和第二壳体,在一方设置有多个端子,在另一方设置有多个连接器,提供能够缓和将第二壳体与第一壳体结合时的阻力的急剧变化的结构。第一壳体具备第一端子,第二壳体具备第一连接器。在...
  • 本公开涉及印刷电路板耦合。公开了一种电池管理系统(110)。电池管理系统(110)包括多个印刷电路板(126, 128)。第一印刷电路板(126)和第二印刷电路板(128)彼此电隔离,并且被布置用于经由彼此之间的非导电电耦合来传输电信号。此...
  • 本实用新型公开了模块化换向整流控制柜系统,涉及换向整流控制柜技术领域,包括柜体,还包括:冷却机构,所述冷却机构设置在柜体上,所述冷却机构包括设置在柜体内的散热板;本实用新型会通过冷却水箱的正面内壁将散热板吸收柜体内的热量传递到冷却水中,由于...
  • 提供了封装基板和半导体封装件。所述封装基板可以包括:基体层,所述基体层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;分布结构,所述分布结构位于所述基体层中;凸块焊盘,所述凸块焊盘连接到所述分布结构并且位于所述基体层的所述第一表面上;连接端子,...
  • 电波吸收装置包括:贴片电极;对置电极,其与所述贴片电极相对置,且由与所述贴片电极不同的材质构成;和所述贴片电极与所述对置电极之间的液晶层。另一电波吸收装置包括:第1贴片电极;第2贴片电极,其能够与所述第1贴片电极独立地被控制;对置电极,其与...
  • 公开拾取装置。所公开的拾取装置包括:装置本体部,在内部形成收容空间;拾取轴,以能够线性往复移动的方式设置在所述装置本体部内,一端向所述装置本体部的外部露出以真空拾取对象物;线性移动驱动部,用于所述拾取轴的线性往复移动;旋转驱动部,用于旋转驱...
  • 本申请公开了一种充电宝式录音干扰器,涉及隐私保护技术领域,包括:壳体、主板、电池模组和超声波干扰模组,所述壳体的一端设有接口模组,所述壳体的至少一侧设有若干个第一通孔;所述主板设置于所述壳体内,所述主板设有主控模块和电源管理模块,所述电源管...
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