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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明公开了基于四波剪切波前传感的开关电弧密度测量系统及方法,开关电弧密度具有时空演化快、非平衡效应显著等特点,其高时空分辨测量面临挑战。本发明提出基于四波剪切波前传感的电弧密度测量技术,通过其特有的二维衍射光栅产生四向剪切干涉,高分辨重建...
  • 本实用新型公开了一种带连接位保护结构及支撑功能的移动电源,包括底座组件,及设置于底座组件一侧的支撑件,底座组件的壳体上设有用于放置及连接设备的插接位,插接位包括凹槽,及设置于凹槽底部的插头,凹槽一侧设有用于限位及支撑设备的后挡板。本实用新型...
  • 本发明公开了一种基于无迹卡尔曼滤波估计的飞机翼面故障诊断方法,该方法包括:确定飞机翼面故障诊断模型集;根据飞机翼面故障诊断模型集,构建一组并行的无迹卡尔曼滤波器;根据飞机控制量和飞机状态量,利用一组并行的无迹卡尔曼滤波器确定一组并行的滤波结...
  • 根据一个或多个实施例,提供了一种电储能系统。该系统包括多个电化学电芯;外壳框架,被配置为在其中容纳多个电化学电芯;以及感测模块,被配置为检测多个电化学电芯和外壳框架之间的泄漏。感测模块可以包括限流器和安培计,其中,限流器电耦合到多个电化学电...
  • 本实用新型公开了一种供电控制模块,包括输入电路板、输出电路板、排针、绝缘垫和散热片,输出电路板搁置在散热片上,输入电路板通过排针电连接在输出电路板上方,散热片朝输出电路板方向凸起形成有若干的凸起部,并开设有若干避让输出电路板上插件元件引脚的...
  • 本发明提供了一种机柜,属于电气设备技术领域,包括并柜柜体、电气柜体和可维护柜体;并柜柜体用于与其他机柜并柜;电气柜体位于并柜柜体内,且用于与其他机柜电连接;可维护柜体位于电气柜体内,且可移动抽出至电气柜体的外部;可维护柜体还与电气柜体电连接...
  • 本实用新型涉及电缆紧固件技术领域,具体为一种电缆防脱紧固结构,一种电缆防脱紧固结构,可拆卸连接在电线杆上,包括卡扣组件、连接组件和防脱组件,卡扣组件包括弧形的钢带抱箍和调节组件,调节组件连接钢带抱箍两端;防脱组件包括U形的防脱紧固件,开口朝...
  • 本申请实施例提供一种功率变换装置,以及包括功率变换装置的电源柜,涉及能源技术领域。该功率变换装置包括装置壳、第一电路板、基板、功率器件和散热器,第一电路板固定于装置壳内,第一电路板包括容纳槽,容纳槽的槽口位于第一电路板的其中一个表面;基板固...
  • 本申请公开了一种基底刻蚀方法及刻蚀结构,包括:在基底的表面上形成有机物掩膜;执行刻蚀工艺,对露出的基底表面进行刻蚀,形成高深宽比刻蚀结构;刻蚀工艺包括按第一刻蚀步骤、第二刻蚀步骤形成的周期性循环刻蚀步骤;第一刻蚀步骤使用第一气体(包括含氟气...
  • 本实用新型涉及公路养护技术领域,尤其涉及一种公路养护用路面清洗装置,包括推车,推车的底架为U形,推车的底架上固接有承台,承台顶部固接有水箱,推车的底架上并位于承台下方固接有安装架,安装架底部转动连接有转动盘,安装架顶部安装有用于驱动转动盘转...
  • 本申请提供一种壳体、控制设备及可移动平台,壳体包括本体、端盖和挡板,本体包括多个侧壁,至少一个侧壁上设有多个第一连接器通孔和至少一个第二连接器通孔;端盖盖设在本体的一端;挡板上设有多个第三连接器通孔,挡板盖设在侧壁上,多个第一连接器通孔与多...
  • 本发明公开了一种经济统计数据记录装置,属于数据统计技术领域,包括数据处理装置、防护壳、防尘元件和支撑元件;所述防护壳用于吸收外部振动;所述防尘元件安装在所述防护壳一侧,用于阻止灰尘入侵;所述数据处理装置安装在所述防护壳内部,用于记录经济统计...
  • 本实用新型涉及放大器技术领域,且公开了一种具有缓冲功能的典型宽带固态功率放大器,包括底板,所述底板的顶部安装有缓冲装置,所述缓冲装置的顶部固定连接有放置板,所述放置板的顶部放置有功率放大器本体,所述功率放大器本体的顶部开设有顶部散热孔,所述...
  • 本公开提供了一种多功能无线充电印刷电路板,其通过在多层上形成短程天线和多个充电线圈来实现,其中上述短程天线和至少一个充电线圈整合在单层上。无线充电印刷电路板的充电侧可设置一个或多个温度侦测单元,以有效散热并避免过温事故。可在无线充电印刷电路...
  • 本实用新型公开了一种发泡硅胶垫片,包括垫片本体,垫片本体的顶端面朝上延伸出上折叠部,垫片本体的底端面朝下延伸出下折叠部,垫片本体的左侧面和右侧面分别朝外侧延伸出侧方折叠部,上折叠部、下折叠部和侧方折叠部均开设有多个间隔排布的通孔,侧方折叠部...
  • 本发明的实施例提供了一种电路板,包括:第一绝缘层;第一电路图案层,所述第一电路图案层布置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上,并且包括第一金属;第一纳米颗粒,所述第一纳米颗粒与所述第一电路图案层的表面接触,并且包括第二金属;以及第...
  • 本申请实施例公开了一种玻璃基板、制备方法和半导体器件,玻璃基板包括了基板本体,基板本体上形成有多个单元模块,单元模块可以为半导体器件的功能单元,或需要形成功能器件的区域,后续需要对基板本体进行切割以获取多个玻璃基板或半导体器件。密封环组中每...
  • 本发明公开了一种抗HEMP核电磁脉冲的多级电源滤波器装置,包括输入端与电源线连接;三级防护单元,依次包括一级泄放单元、二级钳位单元、三级滤波单元;智能监测模块,实时采集输入端HEMP脉冲电流及防护单元状态参数;输出端连接被保护设备电源端口,...
  • 本申请涉及芯片技术领域,提供了一种超微型芯片去层方法。该方法包括:将超微型芯片的衬底层固定在芯片去层装置的芯片放置区域中;对超微型芯片进行表面处理,以去除超微型芯片的钝化层以及中间层的第N金属组件的第2N阻挡层和第N金属层;使用研磨工具对中...
  • 本发明提供一种基板结构,包括第一基板、第二基板、多个导电凸块、多条纳米金属线以及无电镀金属材料。第一基板包括多个第一接垫。第二基板包括多个第二接垫,其中第二接垫分别对应第一接垫设置。导电凸块配置于第一接垫与第二接垫至少其中一者上。纳米金属线...
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