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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型公开了一种贴片机的贴片机构,属于贴片机技术领域,包括机壳,铰链连接在所述机壳表面的箱门,固定连接在所述机壳内部的贴片组件和载物组件,所述机壳的表面开设有吸气孔,所述吸气孔上方位置安装有排气组件,所述机壳的侧壁安装有净化组件;所述排...
  • 本实用新型涉及一种水冷散热设备,具体是一种水冷模具快速装夹定位装置,包括换热头、风冷板以及定位结构,所述换热头其固定安装在发热电子部件上,所述风冷板包括板体,其内设有水冷盘管,所述板体一侧设有散热风扇组,所述定位结构安装在板体的外侧,其包括...
  • 本实用新型公开了风扇发射器领域的便于快速安装固定的风扇发射器,包括顶壳、与顶壳相配对的底壳和用于实现提供指令信号且远程控制风扇的主控电路板,所述顶壳和底壳之间形成用于容纳主控电路板的容纳腔,所述主控电路板通过螺丝固定方式安装于容纳腔,所述顶...
  • 本实用新型涉及贴片机技术领域,且公开了一种贴片机供料装置,包括供料组件;所述供料组件包括:传输机构其顶部设置有箱体;储料槽对称开设于所述箱体的顶部;电机设置于所述箱体上;丝杆转动设置于所述箱体的内侧并与所述电机连接;斜板设置于所述箱体的内侧...
  • 本发明提供了一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备,属于电路板制作技术领域,解决了印刷电路板螺丝柱上锡效率低、锡液涂敷不均匀、易产生污染的问题。该方法包括:提供一印刷电路板;获取印刷电路板的锡膏数据;获取多个螺丝柱的坐标数据和轮廓数据;根...
  • 本发明公开了一种线路板开窗塞孔的制作方法,并公开了线路板,其中线路板开窗塞孔的制作方法包括以下步骤:步骤1:获取线路板,线路板设有待单面开窗塞孔的通孔,通孔沿线路板的厚度方向贯穿线路板;步骤2:采用铝片塞孔在通孔内填充阻焊剂,阻焊剂的填充深...
  • 本发明涉及一种用于大功率元器件的风冷散热装置,包括机箱架、散热风扇和散热模块,散热模块包括散热板、第一散热器和第二散热器;散热模块架设在机箱架内,元器件安装在散热板上;第一散热器夹设在两片散热板之间;第二散热器的出风口连接第一散热器的进风口...
  • 本发明公开了一种用于微波加热装置冷却系统的分集水器,涉及微波加热技术领域。分集水器包括供水主管、多个供水支管、集水主管和多个集水支管,供水主管的进水端一和集水主管的出水端二分别用于与冷却系统的供水端和回水端相连,供水主管连接有多个供水支管,...
  • 本实用新型涉及一种电路板与散热片的防窜动插接结构,包括散热片和电路板,散热片上设置有一对用于夹持电路板的夹头,两夹头的宽度与散热片的宽度一致,两夹头相向面上分别开设有一条相互平行的插槽,电路板的两端边缘分别形成与两插槽一一对应插接的插接部,...
  • 本实用新型公开了一体化高性能屏蔽膜,其特征在于:包括导热层,所述导热层一侧设置有均热层,所述均热层远离导热层一侧设置有隔热层,所述隔热层远离均热层一侧设置有保护层,所述导热层远离均热层一侧设置有离型层;所述均热层包括导电材料,所述导电材料一...
  • 本发明属于信息技术领域,具体聚焦于一种基于信息感知与智能优化的电子元器件制造系统,采用多传感器融合与实时校正算法后,能全面感知贴装状态,通过先进融合理论与滤波算法优化路径,废品率大幅降低,芯片位置偏差控制良好,生产效率显著提升。在电脑主板焊...
  • 本发明涉及电弧加热器的冷气混合室,包括管状内壳、封水环、封气环和连接法兰。管状内壳的外周沿轴向分布有多个环形槽,多个环形槽交替为冷却道和进气道,每个冷却道对应设有一封水环,形成冷却水通道,封水环上沿径向设置进水口和出水口。每个进气道对应设有...
  • 本发明提供了一种在氮化铝陶瓷基板上制备金属电路的方法和系统,利用大气等离子喷涂镍金属粉末在覆盖电路掩膜的氮化铝陶瓷基板上得到敷有镍金属电路的高导热陶瓷电路基板。该方法选取合适粒径的镍等金属或镍合金粉体,利用大气等离子喷涂将镍金属或镍合金粉体...
  • 本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜和线路板,电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的保护层、屏蔽层以及连接层;保护层与屏蔽层层叠组合为镀片;连接层的厚度满足0.17≤|T2‑T1|/d1≤...
  • 本实用新型提供了一种PCBA中霍尔传感器的散热结构,包括PCB板、散热支架及导热铜片,散热支架包括散热板,散热板通过多个连接柱与所述PCB板连接,散热板靠近所述PCB板的一侧设有散热腔,所述PCB板靠近所述散热板的一侧设有霍尔传感器,导热铜...
  • 本技术属于冷却装置的相关技术领域,尤其涉及一种液冷装置。通过在壳体上,设有液冷通道、进水口和出水口,液冷通道设置在壳体内部,进水口和出水口设置在壳体表面,且进水口、出水口分别连接在液冷通道两端部;壳体外表面还设有第一卡接组件;同时,使得PC...
  • 本发明提供一种恒流控制电路、系统及方法,包括:采样反馈模块,产生采样反馈电压;基准模块;模拟调光模块,产生浮动上基准及浮动下基准;当模拟调光信号小于模拟调光上限基准时,浮动上基准及浮动下基准分别与模拟调光信号成正比;模拟调光信号大于等于模拟...
  • 本发明公开了一种miniLED电路板蚀刻液浸入蚀刻装置,涉及蚀刻领域,包括底板,所述底板上通过滑动组件滑动连接有安装架,所述安装架转动连接有安装板,所述安装架上固定连接有电机,用于转动安装板;所述安装板上转动连接有若干个夹具,所述夹具上夹持...
  • 本实用新型公开了一种非加热导体封闭加热平板结构,包括:防划抗磨层,其形成在热传导层底面;热传导层,其形成在封闭壳体顶面;耐温绝缘层,其形成在热传导层底面;多个非接触式电热转换单元,其均匀分布在热传导层下方,其用于将电能转换为热能对热传导进行...
  • 本实用新型属于电路制造技术领域,尤其涉及一种电路清洗用可调节型清洗载具。包括:底座、限位条和限位块,所述底座上设置有镂空窗,所述镂空窗其中一组相对侧设置有滑动槽,所述滑动槽沿着所述底座的宽度方向设置,所述限位条设置在镂空窗内,所述限位条的两...
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